欧美在线观看视频网站,亚洲熟妇色自偷自拍另类,啪啪伊人网,中文字幕第13亚洲另类,中文成人久久久久影院免费观看 ,精品人妻人人做人人爽,亚洲a视频

電子元件埋入式電路板及其制造方法

文檔序號:8048574閱讀:337來源:國知局
專利名稱:電子元件埋入式電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電子元件埋入式電路板及其制造方法。
背景技術(shù)
常規(guī)的電源電子模塊中,電源半導體芯片,例如MOSFET或IGBT芯片通常采用弓丨線鍵合方式與基板連接。然而,由于其較長的互連尺寸,在開關(guān)電源中容易產(chǎn)生較大的應(yīng)力和較大的電磁干擾(EMI)噪聲。另外,隨著電力電子半導體器件的快速發(fā)展,開關(guān)頻率越來越高,裝置體積進一步減小,寄生參數(shù)對電源性能和可靠性的影響也越來越顯著,器件的功耗也越來越大。將電源芯片直接埋入印刷線路板內(nèi)部,可以有效解決以上問題。但是,電源芯片通常包含鋁材質(zhì)的電極(以后稱為鋁電極),而鋁的化學性質(zhì)決定了鋁電極不能與電路板的制作工藝兼容,如鋁電極表面不能采用激光加工盲孔,鋁電極在蝕刻等工藝中會被化學物質(zhì)腐蝕損壞等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種電子元件埋入式電路板及其制造方法,可以使帶有鋁電極的電子元件與電路板的制作工藝兼容。一種電子元件埋入式電路板的制造方法,包括將電子元件埋入電路板的芯層開設(shè)的通孔中,所述電子元件的一面具有鋁電極;對所述鋁電極進行鋅化處理,并在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳。一種電子元件埋入式電路板,包括開設(shè)有通孔的芯層和埋入所述通孔中的電子元件;所述電子元件的一面具有鋁電極,所述鋁電極表面具有鋅化和鍍鎳處理后得到的鋅鎳保護層。本發(fā)明實施例采用對埋入電路板的電子元件的鋁電極進行鋅化處理和鍍鎳處理的技術(shù)方案,鋅化和鍍鎳處理后的鋁電極表面增加了鋅鎳保護層,在后續(xù)的電路板制造流程中包括激光盲孔加工、蝕刻等工藝中,不會被激光、各種酸性或堿性的化學溶液損壞。


圖Ia是本發(fā)明一個實施例電子元件埋入式電路板的制造方法的流程圖;圖Ib是本發(fā)明另一實施例電子元件埋入式電路板的制造方法的流程圖;圖2是具有鋁電極的電子元件的示意圖;圖3a-m是本發(fā)明實施例電子元件埋入式電路板制作過程中的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例提供一種電子元件埋入式電路板及其制造方法,采用對埋入電路板的電子元件的鋁電極進行鋅化處理和鍍鎳處理的技術(shù)方案,由鋅化和鍍鎳處理后的得到的鋅鎳保護層對鋁電極進行保護,使鋁電極在電路板制造流程中包括激光盲孔加工、蝕刻等工藝中,不會被激光、各種酸性或堿性的化學溶液損壞。以下分別進行詳細說明。請參考圖la,本發(fā)明實施例提供一種電子元件埋入式電路板的制造方法,包括110、將電子元件埋入電路板的芯層開設(shè)的通孔中,所述電子元件的一面具有鋁電極。如圖2所示,所說的電子元件400的兩個相對面上分別具有鋁電極401和非鋁電極402。該電子元件400可以是電源芯片,也可以是任何其它類型的元件。所說的非鋁電極 402通常是銀-鎳材質(zhì)的電極,也可以是其它非鋁金屬如鎳、銅等材質(zhì)的電極。如圖3a所示,所說的電路板的芯層可以是單面覆銅板,包括有機樹脂層501和覆蓋在有機樹脂層501 —面的金屬層502。該有機樹脂層501的厚度可以根據(jù)電子元件400 的厚度決定,通常在100微米到400微米之間,不能小于電子元件400的厚度。金屬層502 的厚度通常在3微米到100微米之間,根據(jù)實際場景確定。如圖Ib所示,本步驟所述的將電子元件埋入電路板的芯層開設(shè)的通孔中具體可以包括111、在電路板的芯層開設(shè)通孔,所述芯層的第一面形成有第一電路圖形。如圖北所示,在芯層上開設(shè)通孔503,該通孔503的大小與電子元件的大小相匹配。通孔503的個數(shù)與需要埋入的電子元件的個數(shù)相當,可以是一個,也可以是多個。其中, 所述芯層第一面的金屬層502已經(jīng)加工形成第一電路圖形,附圖中第一電路圖形仍用502表不。112、在所述芯層的第二面貼膠帶。如圖3c所示,在芯層的第二面貼膠帶504。該膠帶504可以是紫外光UV膠帶,能夠在照射紫外光時失去粘性便于去除;也可以是其它膠帶,例如在經(jīng)過高溫如150攝氏度時失去粘性的膠帶。113、將電子元件置于所述通孔中,并使所述電子元件的具有鋁電極的下表面粘貼在所述膠帶上。如圖3d所示,本步驟中將電子元件400置于通孔503中,其中,電子元件400的具有鋁電極401的下表面接觸并粘貼在膠帶504上,進行臨時固定。鋁電極401可以是多個獨立的鋁電極。114、在所述電子元件側(cè)面與所述通孔側(cè)面的縫隙中填充絕緣介質(zhì)。通孔503略大于電子元件400,電子元件400的側(cè)面與通孔503的側(cè)面之間形成縫隙。如圖3e所示,本步驟中,在該縫隙中填充絕緣介質(zhì)505,一方面利用該絕緣介質(zhì)505 將電子元件固定在芯層中,另一方面利用該絕緣介質(zhì)505將芯層的上、下表面以及電子元件400的上、下表面隔開。本實施例中,所述絕緣介質(zhì)505優(yōu)選采用感光樹脂。可以在通孔 503中,包括所述的縫隙和電子元件400的具有非鋁電極402的上表面,全部印刷上感光樹脂,然后再利用其感光特性,通過曝光顯影工藝將非鋁電極402表面的感光樹脂去除。115、在所述電子元件的具有非鋁電極的上表面填充導電介質(zhì),使所述電子元件的非鋁電極與所述第一電路圖形電連接。如圖3f所示,本步驟中,為了使電子元件400的非鋁電極402與芯層上形成的第一電路圖形電連接,在通孔503中電子元件400的上表面填充導電介質(zhì)506,使非鋁電極 402通過該導電介質(zhì)506與第一電路圖形502實現(xiàn)電連接。如圖3g所示,在填充導電介質(zhì)506之后,還可以包括一個研磨整平步驟,將導電介質(zhì)506研磨至與所述第一電路圖形表面平齊。116、去除膠帶。圖池是去除膠帶504后的示意圖。可以通過手工方法去除膠帶,也已通過化學方法或者照紫外光等方法去除膠帶。保證去除膠帶后,鋁電極401表面沒有殘膠,未被膠帶污染。
120、對所述鋁電極進行鋅化處理,并在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳。為了防止后續(xù)工藝流程中對電子元件400的鋁電極401造成損壞,本步驟中先在鋁電極401的表面進行鋅化處理,如圖3i所示;然后再進行鍍鎳處理,如圖3j所示,從而在鋁電極401表面形成一個鋅鎳保護層403。其中,所說的鋅化處理包括將鋁電極采用約3wt % 5wt %的NaOH溶液常溫浸泡約10 30秒,然后在20wt% 50wt%的硝酸溶液進行常溫浸泡10-30秒,確保鋁電極表面的氧化物清除后,將鋁電極浸泡在含500g/L的NaOH和100g/L ZnO的溶液中,常溫浸泡 10 30秒,在鋁電極表面形成一層含鋅金屬層。其中,是指重量百分比。所說的鍍鎳處理是在鋅化處理后的鋅化層表面化學鍍鎳,包括將鋅化處理后的鋁電極用去離子水清洗后,立即放入化學鍍鎳溶液中鍍鎳10 30分鐘,鍍鎳溶液主要是 NiSO4和NaH2PA組成,鍍液溫度約70 90攝氏度,最后在鋅表面鍍上一層厚度7微米以上的M-P金屬層?;瘜W鍍鎳得到的鍍層的主要成分是鎳,但也不限制有其它微量元素例如磷等,其中磷的含量可以在-IOwt%之間,其中,wt%指重量百分比。由于鎳金屬層的化學穩(wěn)定性較好,在鋁電極401表面形成鋅鎳保護層403之后,就可以按照常規(guī)的工藝流程進行后續(xù)加工了,鋅鎳保護層403保護下的鋁電極401將不會再被激光或蝕刻等工藝中的各種化學溶液損壞。舉例來說,后續(xù)的步驟可以包括131、在所述芯層的第二面壓合絕緣介質(zhì)層;如圖3k所示,在芯層的第二面即鋁電極401所在的一面壓合絕緣介質(zhì)層507。該絕緣介質(zhì)層507可以是半固化片樹脂。132、在所述絕緣介質(zhì)層上制作連接所述鋅化和鍍鎳處理后的鋁電極的金屬化盲孔;如圖31所示,本步驟中,在絕緣介質(zhì)層507上對應(yīng)于所述鋁電極401的位置開設(shè)盲孔508,盲孔508的底部抵達所述鋁電極401??梢圆捎眉す忏@孔方式加工該盲孔508。如圖: 所示,然后對該盲孔508進行金屬化,即,通過化學沉銅、電鍍銅等工藝在盲孔508的內(nèi)壁形成一層金屬鍍層,使該盲孔508成為金屬化盲孔。133、在所述絕緣介質(zhì)層上制作第二電路圖形,所述第二電路圖形通過所述金屬化盲孔與所述電子元件的鋁電極電連接。最后,可以采用常規(guī)的電路板圖形制作工藝在該絕緣介質(zhì)層507表面制作第二電路圖形,該第二電路圖形可以通過金屬化盲孔508與電子元件400的經(jīng)過了鋅化和鍍鎳處理后的鋁電極401進行電連接。其中,制作第二電路圖形時,可以采用在表面化學鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻等工藝完成圖形制作。
至此,內(nèi)部埋入電子元件的雙面電路板制作完成,如需增加其他電路層,可以采用常規(guī)的電路板工藝在該具有埋入電子元件的雙面兩面進行增層。綜上,本發(fā)明實施例提供了一種電子元件埋入式電路板的制造方法,采用對埋入電路板的電子元件的鋁電極進行鋅化處理和鍍鎳處理的技術(shù)方案,由鋅化和鍍鎳處理后的得到的鋅鎳保護層對鋁電極進行保護,使鋁電極在電路板制造流程中包括激光鉆孔和蝕刻等工藝中,不會被激光和各種酸性或堿性的化學溶液損壞。對其非鋁電極部分,可以采用導電性物質(zhì)填充方式實現(xiàn)該部分電極與外部電路的連接。請參考圖3m,本發(fā)明實施例還提供一種電子元件埋入式電路板,包括開設(shè)有通孔503的芯層和埋入所述通孔503中的電子元件400 ;所述電子元件400的一面具有鋁電極401,所述鋁電極401表面具有鋅化和鍍鎳處理后得到的鋅鎳保護層403。進一步的,所述芯層的遠離所述鋁電極401的第一面形成有第一電路圖形,所述第一電路圖形與所述電子元件400的非鋁電極402電連接;所述鋁電極401所在的芯層的第二面壓合有絕緣介質(zhì)層507,所述絕緣介質(zhì)層507 上形成有第二電路圖形,所述第二電路圖形通過所述絕緣介質(zhì)層507上設(shè)置的金屬化盲孔 508與所述鋁電極401電連接。再進一步的,所述電子元件400側(cè)面與所述通孔503側(cè)面的縫隙中填充有絕緣介質(zhì)505。該絕緣介質(zhì)505優(yōu)選為感光樹脂。所述通孔503中電子元件400的非鋁電極402的上表面填充有導電介質(zhì)506,所述電子元件的非鋁電極402通過所述導電介質(zhì)506與第一電路圖形電連接。本發(fā)明實施例提供的電子元件埋入式電路板,其鋁電極表面具有由鋅化和鍍鎳處理后的得到的鋅鎳保護層,可以防止激光鉆孔的破壞和各種酸性或堿性的化學溶液腐蝕。以上對本發(fā)明實施例所提供的電子元件埋入式電路板及其制造方法進行了詳細介紹,本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想,不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件埋入式電路板的制造方法,其特征在于,包括將電子元件埋入電路板的芯層開設(shè)的通孔中,所述電子元件的一面具有鋁電極; 對所述鋁電極進行鋅化處理,并在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述將電子元件埋入電路板芯層開設(shè)的通孔中包括在電路板的芯層開設(shè)通孔,所述芯層的第一面形成有第一電路圖形; 在所述芯層的第二面貼膠帶;將電子元件置于所述通孔中,并使所述電子元件的具有鋁電極的下表面粘貼在所述膠帶上;在所述電子元件側(cè)面與所述通孔側(cè)面的縫隙中填充絕緣介質(zhì); 在所述電子元件的具有非鋁電極的上表面填充導電介質(zhì),使所述電子元件的非鋁電極與所述第一電路圖形電連接; 去除膠帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在所述電子元件側(cè)面與所述通孔側(cè)面的縫隙中填充絕緣介質(zhì)包括在埋入電子元件的所述通孔內(nèi)填充感光樹脂; 通過曝光顯影將所述電子元件的非鋁電極表面的感光樹脂去除。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述電子元件的具有非鋁電極的上表面填充導電介質(zhì)之后還包括將所述導電介質(zhì)研磨至與所述第一電路圖形表面平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于 所述膠帶為紫外光UV膠帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的方法,其特征在于,所述在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳之后還包括在所述芯層的第二面壓合絕緣介質(zhì)層;在所述絕緣介質(zhì)層上制作連接所述鋅化和鍍鎳處理后的鋁電極的金屬化盲孔; 在所述絕緣介質(zhì)層上制作第二電路圖形,所述第二電路圖形通過所述金屬化盲孔與所述電子元件的鋁電極電連接。
7.一種電子元件埋入式電路板,其特征在于,包括 開設(shè)有通孔的芯層和埋入所述通孔中的電子元件;所述電子元件的一面具有鋁電極,所述鋁電極表面具有鋅化和鍍鎳處理后得到的鋅鎳保護層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件埋入式電路板,其特征在于所述芯層的遠離所述鋁電極的第一面形成有第一電路圖形,所述第一電路圖形與所述電子元件的非鋁電極電連接;所述鋁電極所在的芯層的第二面壓合有絕緣介質(zhì)層,所述絕緣介質(zhì)層上形成有第二電路圖形,所述第二電路圖形通過所述絕緣介質(zhì)層上設(shè)置的金屬化盲孔與所述鋁電極電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的電子元件埋入式電路板,其特征在于所述電子元件側(cè)面與所述通孔側(cè)面的縫隙中填充有絕緣介質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件埋入式電路板,其特征在于所述通孔中電子元件的非鋁電極的上表面填充有導電介質(zhì),所述電子元件的非鋁電極通過所述導電介質(zhì)與所述第一電路圖形電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件埋入式電路板,其特征在于 所述絕緣介質(zhì)為感光樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件埋入式電路板的制造方法,包括將電子元件埋入電路板的芯層開設(shè)的通孔中,所述電子元件的一面具有鋁電極;對所述鋁電極進行鋅化處理,并在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳。本發(fā)明實施例還提供相應(yīng)的電子元件埋入式電路板。本發(fā)明技術(shù)方案由于采用鋅化處理和鍍鎳處理在鋁電極表面形成了鋅鎳保護層,在后續(xù)的電路板制造流程中,該鋁電極不會被激光、各種酸性或堿性的化學溶液損壞。
文檔編號H05K1/18GK102300417SQ201110228710
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者丁鯤鵬, 孔令文, 楊之誠, 蔡堅, 谷新, 霍如肖, 鮑平華 申請人:深南電路有限公司
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1
鹿泉市| 禹州市| 新余市| 增城市| 偃师市| 漾濞| 剑川县| 洪湖市| 读书| 尤溪县| 岑溪市| 巴彦淖尔市| 堆龙德庆县| 湖口县| 神农架林区| 柳江县| 辽源市| 芮城县| 松江区| 文成县| 都安| 潮州市| 黔南| 惠安县| 宜城市| 石河子市| 景宁| 高清| 上高县| 合江县| 临夏县| 恭城| 中江县| 肥东县| 武陟县| 宝清县| 安仁县| 同心县| 台中县| 墨竹工卡县| 通辽市|