技術(shù)編號：8048574
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種。背景技術(shù)常規(guī)的電源電子模塊中，電源半導(dǎo)體芯片，例如MOSFET或IGBT芯片通常采用弓丨線鍵合方式與基板連接。然而，由于其較長的互連尺寸，在開關(guān)電源中容易產(chǎn)生較大的應(yīng)力和較大的電磁干擾(EMI)噪聲。另外，隨著電力電子半導(dǎo)體器件的快速發(fā)展，開關(guān)頻率越來越高，裝置體積進(jìn)一步減小，寄生參數(shù)對電源性能和可靠性的影響也越來越顯著，器件的功耗也越來越大。將電源芯片直接埋入印刷線路板內(nèi)部，可以有效解決以上問題。但是，電源芯片通常包含鋁材質(zhì)的電極(以后稱為鋁電極)，而鋁的化學(xué)性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。