專利名稱：一種電子元件散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元件散熱技術領域，特別是涉及電子元件散熱裝置。
背景技術：
電子元件散熱裝置是一種對工作的電子元件進行散熱的裝置。很多的電子元件在工作中都會產生熱量，這些熱量如果不被及時排走，將會影響電子元件的正常工作，甚至燒毀元件，所以許多電子元件都必需帶有散熱系統(tǒng)。較大功率的電子元件散熱裝置一般由散熱件及風扇組成。現(xiàn)有的電子元件散熱裝置，為了形成足夠的散熱面積，其散熱件大多由導熱性能好的金屬材料擠壓成形，但擠壓技術由于受到制造工藝的限制，無法加工成過于密而薄的散熱面，因此其形成的散熱面積受到了限制，散熱功率也就受到一定的限制。為了達到更大的散熱功率，現(xiàn)在也逐漸采用整體金屬精密切割技術或翅片焊接技術，如申請?zhí)枮?0242542、申請日為2000年8月4日、發(fā)明名稱為電子元件散熱器的專利申請，該散熱器具有一基板，在基板上設有一前板面和一后板面，在前、后板面間具有一側壁，在所述基板適當位置上焊結一有連續(xù)彎折的鋁翅片，所述鋁翅片上具有多個一體焊結于后板面上的焊結緣，以及自焊結緣向遠離后板面方向延伸的散熱部，兩相鄰散熱部間以一彎延散熱部銜接。采用焊接技術會存在金屬焊接產生的接觸熱阻，無法使導熱達到最佳的狀態(tài)。而整體金屬精密切割技術工藝復雜，加工成本高。

發(fā)明內容
本實用新型的目的在于提供一種散熱件在一定的體積范圍內能夠形成更大的散熱面積，實現(xiàn)更大的散熱功率，而加工成本卻不高的電子元件散熱裝置。
本實用新型是通過下述方案來實現(xiàn)上述目的的該電子元件散熱裝置由散熱件及設置在散熱件旁的散熱風扇構成，散熱件包括導熱基體，導熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側平面受熱面及散熱面構成的柱狀結構，在柱狀導熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導熱基體為一整體結構。
所述翅片沿柱狀導熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導熱基體軸向成間隙排列；在導熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比所能取得的作用與效果在于1、散熱面積大，效率高；本實用新型的翅片直接與導熱基體連成一體，不存在接觸熱阻；采用了大量翅片散熱結構，能夠形成較大的散熱面積；能形成有利于散熱的氣流組織。
2、加工成本不高且適用于所有的電子元件散熱系統(tǒng)；本實用新型的翅片可利用車床刀具進行加工，根據(jù)實際散熱工況的需要，在散熱裝置導熱基體的散熱面加工出大量的具有一定厚度、寬度及高度的翅片，這些翅片在導熱基體的軸向按一定的間隙排列；導熱基體的側平面與電子元件的發(fā)熱面接觸；用風扇驅動氣流將翅片上的熱量帶走。


以下結合附圖及實施例作進一步說明圖1為本實用新型的實施例的結構示意圖；圖2為圖1的A-A剖視結構示意圖。
具體實施例如圖1、圖2所示，本實用新型的電子元件散熱裝置由散熱件及設置在散熱件旁的散熱風扇3構成，散熱件由導熱基體1及翅片2組成；導熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側平面受熱面5及散熱面構成的柱狀結構，散熱面為弧側面4，翅片2直接長于導熱基體1的弧側面4，翅片2沿柱狀導熱基體1的弧側面4成徑向分布，并在導熱基體1軸向成間隙排列，在導熱基體軸橫截面方向也成間隙排列；散熱風扇3置于導熱基體的翅片2的軸垂直方向；由此構成電子元件散熱系統(tǒng)。
上述實施例中，其散熱風扇3可設置在柱狀導熱基體1的軸向；也可設置在柱狀導熱基體1軸向成一斜向角度處。
上述實施例中，其導熱基體的散熱面還可以為多側面組成，如二平面、三平面或平面與弧面的結合、曲面等。
工作過程中，導熱基體1的側平面5與電子元件的散熱面接觸，將熱量傳遞到弧側面4上的翅片2上，風扇3驅動氣流與翅片2進行換熱，將熱量帶到周圍的環(huán)境中。
權利要求1.一種電子元件散熱裝置，由散熱件及設置在散熱件旁的散熱風扇構成，散熱件包括導熱基體，其特征在于，導熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側平面受熱面及散熱面構成的柱狀結構，在柱狀導熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導熱基體為一整體結構。
2.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述翅片沿柱狀導熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導熱基體軸向成間隙排列。
3.根據(jù)權利要求2所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述翅片在導熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。
4.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風扇設置在柱狀導熱基體的軸垂直方向。
5.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風扇設置在柱狀導熱基體的軸向。
6.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風扇設置在柱狀導熱基體軸向成一斜向角度方向。
7.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述導熱基體的散熱面為弧側面。
8.根據(jù)權利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述導熱基體的散熱面為多側面組成。
專利摘要本實用新型公開了一種電子元件散熱裝置，由散熱件及設置在散熱件旁的散熱風扇構成，散熱件包括導熱基體，其特征在于，導熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側平面受熱面及散熱面構成的柱狀結構，在柱狀導熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導熱基體為一整體結構。該翅片沿柱狀導熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導熱基體軸向成間隙排列；在導熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。采用上述結構的電子元件散熱裝置具有散熱面積更大，加工成本更低等優(yōu)點，是目前較為理想的電子元件散熱裝置。
文檔編號H01L23/34GK2704921SQ20042004378
公開日2005年6月15日 申請日期2004年3月22日 優(yōu)先權日2004年3月22日
發(fā)明者張文輝 申請人:張文輝