專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于電性導(dǎo)接芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界所用的電連接器一般包括絕緣本體及容納于絕緣本體內(nèi)的端子，其中絕緣本體一般不具有彈性，如圖1所示，該電連接器用于電性導(dǎo)接芯片模塊與電路板，且和電路板及芯片模塊均相壓縮接觸，其包括絕緣本體1及收容于絕緣本體1內(nèi)的導(dǎo)電端子2，其中絕緣本體1內(nèi)設(shè)有若干端子收容槽3，以收容導(dǎo)電端子2。該現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在于在該電連接器與芯片模塊相壓縮接觸時(shí)，導(dǎo)電端子2會(huì)受力發(fā)生形變，此時(shí)端子收容槽4的槽壁會(huì)對(duì)導(dǎo)電端子2施加一定的力，由于絕緣本體1不具有彈性，導(dǎo)電端子2會(huì)發(fā)生損壞，產(chǎn)生失效甚至折斷，從而影響芯片模塊與電路板的電性連接。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其具有較佳的機(jī)械性能，能保證芯片模塊與電路板的電性連接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器包括底座、收容于底座中的若干導(dǎo)電端子及用于容納底座的座體，其中底座具有一定的彈性。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器的底座具有一定的彈性，在和芯片模塊及電路板電性導(dǎo)接時(shí)，當(dāng)收容于其內(nèi)的端子因受外力產(chǎn)生彈性變形或移動(dòng)時(shí)，底座會(huì)產(chǎn)生一定的彈性變形，來(lái)降低對(duì)導(dǎo)電端子的壓力，適應(yīng)導(dǎo)電端子形狀變化，防止導(dǎo)電端子受到損壞，起到保護(hù)導(dǎo)電端子的作用，從而使電連接器本身具有較佳的機(jī)械性能，保證芯片模塊與電路板的電性連接。

圖1所示為與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2所示為本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例。
圖3所示為本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例。
圖4為圖3所示的電連接器與芯片模塊處于壓縮接觸狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型電連接器作出進(jìn)一步描述。
首先參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型電連接器包括座體10、底座20及收容于底座20中的導(dǎo)電端子30，該電連接器同時(shí)電性導(dǎo)接相鄰的兩電子組件，即芯片模塊40和電路板50，其中芯片模塊40及電路板50與導(dǎo)電端子30的兩接觸部相導(dǎo)接的部位分別設(shè)有第一接觸墊片41和第二接觸墊片51。
座體10包括一方形底板11，該底板中央開(kāi)設(shè)有一容置底座的通孔12，該底板的各側(cè)邊分別垂直向上延伸設(shè)有側(cè)板13，用于定位芯片模塊40，此外，座體10下部設(shè)有定位柱14，以將座體10定位于電路板50上，而且，定位柱14的末端進(jìn)一步設(shè)有勾扣141，用以將座體10預(yù)先固定于電路板50上，其中勾扣141可以和定位柱一體成型，也可以單獨(dú)制造，其材料可以是金屬。當(dāng)然，也可另設(shè)一金屬勾扣來(lái)將座體預(yù)先固定于電路板上。
底座20收容于座體10的通孔12中，具有一定的彈性，其上設(shè)有一系列的收容槽21，以收容導(dǎo)電端子30，底座20分別具有上下表面22及23。
端子30收容于底座20的收容槽21中，包括上接觸端31和下接觸端32，其中上接觸端31伸出底座20的上表面22，下接觸端32伸出底座20的下表面23。
當(dāng)本實(shí)用新型電連接器連接芯片模塊40及電路板50時(shí)，電連接器位于電路板50的上表面，其中導(dǎo)電端子30的下接觸端32和電路板50的第二接觸墊片51相一一對(duì)應(yīng)。將芯片模塊40放置于底座20上面，且下壓；因此，在收容于底座的導(dǎo)電端子30受芯片模塊40所施加的力發(fā)生變形時(shí)，由于底座20具有一定的彈性，不會(huì)對(duì)導(dǎo)電端子30產(chǎn)生太大的反作用力，適應(yīng)導(dǎo)電端子的形狀改變，起到保護(hù)導(dǎo)電端子的作用，從而使整個(gè)電連接器具有較佳的機(jī)械性能，保證芯片模塊40和電路板50的良好電性連接。
圖3和圖4所示為本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例。
參照?qǐng)D3，與第一實(shí)施例的不同之處在于；本實(shí)施例中，導(dǎo)電端子30’和底座20’通過(guò)嵌件成型(insert molding)方式組裝在一起，導(dǎo)電端子30’的上接觸端31’未伸出底座20’的上表面22’，其下接觸端32’也未伸出底座20’的下表面23’此外，座體10’上設(shè)有彈性卡扣15’，用于預(yù)先固定芯片模塊40’。
當(dāng)本實(shí)用新型電連接器連接芯片模塊40’及電路板50’時(shí)(參照?qǐng)D4)，電連接器位于電路板50’的上表面，其中導(dǎo)電端子30’的下接觸端32’和電路板50’的第二接觸墊片51’相一一對(duì)應(yīng)。將芯片模塊40’放置于底座20’上面，且下壓，由于底座20’具有一定的彈性，則底座20’的上表面22’向下移動(dòng)，導(dǎo)電端子30’的上接觸端31’露出底座20’的上表面22’，和芯片模塊40’的第一接觸墊片41’相彈性壓縮接觸，同時(shí)導(dǎo)電端子30’的下接觸端32’露出底座20’的下表面23’，和電路板50’的第二接觸墊片51’一一對(duì)應(yīng)壓縮接觸，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊40’和電路板50’電性連接；此外，由于底座20’彈性的存在，本實(shí)施例也能達(dá)到保護(hù)導(dǎo)電端子40’，使電連接器具有較佳的機(jī)械性能，保證芯片模塊40’和電路板50’良好電性連接的效果，在此不再贅述。
當(dāng)然，本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的接觸端，也可以一端伸出底座表面，另一端不伸出底座表面，只要其底座具有一定彈性，均可達(dá)到與以上兩種實(shí)施例相同的效果，實(shí)現(xiàn)其目的。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于包括底座、收容于底座內(nèi)的導(dǎo)電端子及用于容納底座的座體，其中底座具有一定的彈性。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的兩端分別和芯片模塊及電路板相壓縮接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于座體上端設(shè)有側(cè)板，高于底座上表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于座體下端設(shè)有定位柱。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于該定位柱末端設(shè)有勾扣。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于；該座體進(jìn)一步固設(shè)有勾扣。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于座體上固設(shè)有預(yù)先固定芯片模塊的彈性卡扣。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的兩端都伸出底座的表面或者導(dǎo)電端子的兩端都未伸出底座的表面，或者導(dǎo)電端子的一端伸出底座的表面，另一端未伸出底座的表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器，該電連接器包括底座、收容于底座中的若干導(dǎo)電端子及用于容納底座的座體，其中底座具有一定的彈性。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器的底座具有一定的彈性，在和芯片模塊及電路板電性導(dǎo)接時(shí)，當(dāng)收容于其內(nèi)的端子因受外力產(chǎn)生彈性變形或移動(dòng)時(shí)，底座會(huì)產(chǎn)生一定的彈性變形，來(lái)降低對(duì)導(dǎo)電端子的壓力，適應(yīng)導(dǎo)電端子形狀變化，防止導(dǎo)電端子受到損壞，起到保護(hù)導(dǎo)電端子的作用，從而使電連接器本身具有較佳的機(jī)械性能，保證芯片模塊與電路板的電性連接。
文檔編號(hào)H01R12/16GK2702462SQ200420043670
公開(kāi)日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2004年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月18日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司