專(zhuān)利名稱(chēng)：微型電感元件的磁心的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電感元件的磁心，特別是涉及一種微型電感元件的磁心。
背景技術(shù)：
一般電感元件的磁心是用來(lái)供一可導(dǎo)電的繞線(xiàn)以預(yù)定匝數(shù)纏繞，常見(jiàn)的有利用壓鑄、切削、射出等加工方式制成環(huán)狀、直桿狀等形狀的磁心。
就直桿狀磁心而言，通常是利用壓鑄成型的方式，作成外型如下的磁心平行間隔排列的頂、底盤(pán)，并在兩構(gòu)件間有一供繞線(xiàn)纏繞的柱桿。但是當(dāng)我們追求電感元件微型化的過(guò)程中，利用壓鑄方式制作磁心將變得極為困難。
如圖1所示，直桿狀微型電感元件的磁心制作如下目前市面上常見(jiàn)的形式是利用加工切削方式制作，將原本為圓柱狀的磁心10中段向內(nèi)切削而成。磁心10包含相間隔平行排列的底盤(pán)11與頂盤(pán)13、兩端分別與底盤(pán)11及頂盤(pán)13中央連接的軸柱12，及一對(duì)粘設(shè)于底盤(pán)11的底面的金屬定位片14。軸柱12是通過(guò)向內(nèi)切削磁心10中段而形成的。
定位片14有一半圓形粘附部141，及一自半圓形圓周中央側(cè)向突出以供繞線(xiàn)15的二線(xiàn)端151纏繞固定的定位部142。如圖2所示，金屬定位片14是在磁心10切削成型后，再粘設(shè)在底盤(pán)11的底面上。
利用加工切削方式制作的磁心，由于其尺寸極小在制造過(guò)程中折損率高，導(dǎo)致提高成本的耗費(fèi)，且金屬定位片14無(wú)法切削加工，因此需要另行制造再進(jìn)行粘貼以構(gòu)成定位部142，使得磁心10整體的制造過(guò)程變得更加耗工費(fèi)時(shí)，不易大量制造。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種制作成品良率極高且便于大量制造的微型電感元件的磁心。
本實(shí)用新型微型電感元件的磁心包括下上結(jié)合的一底座與一頂盤(pán)。其特征在于底座包括一底盤(pán)、一突伸自底盤(pán)中央的軸柱，及二分別位于底盤(pán)周緣相反側(cè)并供繞線(xiàn)的二線(xiàn)端纏繞固定的定位片。軸柱包括一由底盤(pán)中心向上突伸并供繞線(xiàn)纏繞的繞線(xiàn)段、一直徑小于繞線(xiàn)段且由其上表面向上突伸的固定段，及一構(gòu)成于繞線(xiàn)段與固定段的間的肩部。頂盤(pán)有一中央穿孔，并以穿孔固定套合在軸柱的固定段上。


下面通過(guò)最佳實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的微型電感元件的磁心進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，附圖中圖1是以往微型電感元件的磁心的立體分解示意圖。
圖2是圖1的立體組合示意圖。
圖3是本實(shí)用新型微型電感元件的磁心的第一實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。
圖4是圖3的側(cè)視圖。
圖5是本實(shí)用新型微型電感元件的磁心的第二實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
具體實(shí)施方式
為了方便說(shuō)明，以下實(shí)施例中相同的元件以相同的編號(hào)表示。
如圖3及圖4所示，本實(shí)用新型微型電感元件磁心的第一實(shí)施例，是用來(lái)供一可導(dǎo)電的繞線(xiàn)以預(yù)定匝數(shù)纏繞，磁心有一底座1，底座1包括一底盤(pán)2、一突伸自底盤(pán)2的軸柱3，及二分別自底盤(pán)2周緣的兩相反側(cè)往外延伸的定位片4，磁心還包括一具有一中央穿孔51的頂盤(pán)5。底座1是由金屬射出一體成型，頂盤(pán)5可由金屬射出一體成型或由粉末壓鑄成型。底座1與頂盤(pán)5在成型后，再經(jīng)1000℃以上的燒結(jié)，以得到所需的硬度。
軸柱3包括一由底盤(pán)2中心向上突伸并供繞線(xiàn)纏繞的繞線(xiàn)段31、一直徑小于繞線(xiàn)段31且由其上表面向上突伸的固定段32，及一構(gòu)成于繞線(xiàn)段31與固定段32的間的肩部33。且固定段32的直徑與頂盤(pán)5中央穿孔51的直徑相等。
頂盤(pán)5與軸柱3的結(jié)合，可在固定段32周緣及肩部33表面以鐵心膠涂布粘著，使頂盤(pán)5以其穿孔51套合粘固于固定段32外部，同時(shí)頂盤(pán)5是以其底面抵接于肩部33限位，借此將頂盤(pán)5與軸柱3相互粘附結(jié)合。結(jié)合后，便可將繞線(xiàn)繞于繞線(xiàn)段31周?chē)Ｒ蚶@線(xiàn)已示于圖1及圖2，因此不再畫(huà)出。
每一定位片4中，與底盤(pán)2相連接的一端窄于遠(yuǎn)離底盤(pán)2的另一端，以便于繞線(xiàn)的纏繞定位。
尺寸方面，舉例來(lái)說(shuō)，例如底盤(pán)2的厚度為0.3毫米，軸柱3的繞線(xiàn)段31與固定段32的高度分別為0.4毫米、0.3毫米，頂盤(pán)5的厚度為0.3毫米。因此將頂盤(pán)5粘合后的磁心整體總厚度為1毫米。
另外，如圖5所示，本實(shí)用新型磁心的第二實(shí)施例與第一實(shí)施例不同處在于頂盤(pán)5還包括一由其周緣向下延伸且用來(lái)減少磁損的圍覆環(huán)52，使圍覆環(huán)52間隔圍繞在軸柱3的繞線(xiàn)段31周?chē)?。制造流程上，可先完成在繞線(xiàn)段31處的繞線(xiàn)動(dòng)作后，再套合膠結(jié)頂盤(pán)5。
底座1及頂盤(pán)5可由不同導(dǎo)磁材料制成，借以構(gòu)成復(fù)合式電感元件。
綜觀上述，本實(shí)用新型微型電感元件的磁心，其結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)特征是于在考量微小尺寸的情況下，以?xún)蓚€(gè)單獨(dú)成型的組件結(jié)合，使磁心具有異型構(gòu)造的部分，例如用來(lái)供線(xiàn)圈兩線(xiàn)端纏繞定位的定位片4，及第二實(shí)施的減少磁損用的圍覆環(huán)52，都可借一體制造的方式構(gòu)成微小尺寸的電感元件，在品質(zhì)控制方面準(zhǔn)確且折損率低，且只需將底座1與頂盤(pán)5分別以金屬射出成型或壓鑄成型后再套合組裝，因此既便于大量制造又可借此制成復(fù)合式電感元件，確實(shí)可達(dá)到本實(shí)用新型的目的，所以的確非常實(shí)用與進(jìn)步。
權(quán)利要求1.一種微型電感元件的磁心，供一可導(dǎo)電的繞線(xiàn)以預(yù)定匝數(shù)纏繞，磁心包括一底座與一頂盤(pán)，其特征在于底盤(pán)包括一底盤(pán)，一軸柱，具有一由底盤(pán)中心一體向上突伸并供繞線(xiàn)纏繞的繞線(xiàn)段、一直徑小于繞線(xiàn)段且由其上表面向上一體突伸的固定段，及一構(gòu)成于繞線(xiàn)段與固定段的間的肩部，及二定位片，分別自底盤(pán)周緣的兩相反側(cè)一體往外延伸，供繞線(xiàn)的二線(xiàn)端纏繞固定；頂盤(pán)有一位于其中心的穿孔，并以穿孔固定套合在軸柱的固定段上。
2.如權(quán)利要求1所述的微型電感元件的磁心，其特征在于頂盤(pán)包括由其周緣一體向下延伸的圍覆環(huán)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的微型電感元件的磁心，其特征在于底座是由金屬射出一體成型，頂盤(pán)為粉末壓鑄一體成型。
4.如權(quán)利要求1所述的微型電感元件的磁心，其特征在于底座與頂盤(pán)為不同的導(dǎo)磁材料。
5.如權(quán)利要求1所述的微型電感元件的磁心，其特征在于每一定位片中與底盤(pán)相連接的一端窄于遠(yuǎn)離底盤(pán)的另一端。
6.如權(quán)利要求1所述的微型電感元件的磁心，其特征在于底盤(pán)的厚度為0.3毫米，軸柱的繞線(xiàn)段與固定段的高度分別為0.4毫米、0.3毫米，頂盤(pán)的厚度為0.3毫米。
專(zhuān)利摘要一種微型電感元件的磁心，供一可導(dǎo)電的繞線(xiàn)以預(yù)定匝數(shù)纏繞。該磁心包括一底座及一具有一中央穿孔的頂盤(pán)。底座包括一底盤(pán)、一突伸自底盤(pán)中央的軸柱、二分別位于底盤(pán)周緣相反端并供繞線(xiàn)的二線(xiàn)端纏繞固定的定位片，軸柱有一自底盤(pán)中心向上突伸并供繞線(xiàn)纏繞的繞線(xiàn)段、一直徑小于繞線(xiàn)段且由其上表面向上突伸的固定段，及一構(gòu)成于繞線(xiàn)段與固定段的間的肩部。頂盤(pán)是以其穿孔固定套合在軸柱的固定段上。
文檔編號(hào)H01F27/24GK2615837SQ03251230
公開(kāi)日2004年5月12日 申請(qǐng)日期2003年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月12日
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