專利名稱：電感元件的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 發(fā)明涉及一種電感元件的結(jié)構(gòu)，尤指不需纏繞線圈且可縮小體積的電感元件， 利用二銅箔層之間夾合基材及金屬內(nèi)芯，通過電路布局的感應(yīng)區(qū)達(dá)到電感效應(yīng)的電感元件的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技時代不斷突飛猛進(jìn)，各種實用先進(jìn)的電子、電氣產(chǎn)品陸續(xù)問世，也帶給人們在生活上、工作上的許多便利性，更具有省時、省工、高工作效率等優(yōu)點，且隨著電子、電氣產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新、改良，各種電子、電氣產(chǎn)品內(nèi)部最主要的控制系統(tǒng)、電路機板，也持續(xù)的改良、進(jìn)步，為了節(jié)省控制系統(tǒng)、電路機板的體積，使電子、電氣產(chǎn)品具有輕、薄、短、小的外觀造型，而各式電子零件也都朝向微小化的體積設(shè)計，避免占用控制系統(tǒng)、電路機板上太大的空間，以使控制系統(tǒng)、電路機板有更充足的空間進(jìn)行電路布局，并可適度縮小電路機板的體積，符合電子、電氣產(chǎn)品呈現(xiàn)輕、薄、短、小外型的設(shè)計概念。而電感元件(Inductor)或稱線圈(Choke)如圖8所示，是電子零件中經(jīng)常使用的元件，利用電路中電流的改變來儲存電能，進(jìn)行適度的充電與放電，電感元件屬于被動元件，利用磁性體或非磁性的金屬材料為芯材A，予以纏繞線圈B而組成，通過線圈B的電流變化，以產(chǎn)生磁通量變化，形成磁場現(xiàn)象，即通過交流的電流產(chǎn)生磁場，并利用變動的磁場感應(yīng)出電流，如此的線性比例，即為電感；目前所使用的電感元件，均是在芯材A外部纏繞線圈B所構(gòu)成，在實際應(yīng)用時，則存在諸多缺點、困擾，其中(1)電感元件的芯材A外部纏繞線圈B后，造成芯材A的體積尺寸增加，應(yīng)用于電路板時，會占用較大的空間，影響電路板的電路布局。(2)電感元件的芯材A外部纏繞線圈B，必須注意線圈B間相鄰之間距，容易產(chǎn)生間距太大或過小的不當(dāng)纏繞狀況，且線圈B會裸露于芯材A外部，并直立設(shè)置于電路板表面，容易在組裝時或移動時，與外部電子零件產(chǎn)生碰撞或抵觸，導(dǎo)致線圈B產(chǎn)生刮擦、斷裂現(xiàn)象，影響電感元件的充、放電功能。(3)當(dāng)芯材A體積過小而予以纏繞線圈B時，其自動化的工藝?yán)щy，需要以人工來纏繞線圈B。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于改善電感元件的結(jié)構(gòu)，該電感元件的內(nèi)層基材二外表面分別設(shè)有銅箔層，且基材內(nèi)成型容置槽并收納金屬內(nèi)芯，并于二銅箔層、基材分別成型相對式多個通孔、多個透孔，各通孔、透孔加工成型金屬導(dǎo)體，而二銅箔層外表面成型呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線的預(yù)設(shè)電路布局，利用各通孔、透孔內(nèi)部金屬導(dǎo)體與呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線，互相連結(jié)并導(dǎo)通，以構(gòu)成連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈效應(yīng)，即通過金屬導(dǎo)線與預(yù)置于其內(nèi)的金屬內(nèi)芯，成型完整的電感元件組合，以使金屬導(dǎo)線配合金屬內(nèi)芯呈連續(xù)卷繞式的磁感電導(dǎo)通效果，且各感應(yīng)區(qū)分別向外延設(shè)輸入側(cè)及輸出側(cè)，以使磁感信號傳輸，以達(dá)到縮小電感元件體積、提升電感效應(yīng)及整流功能的目的本發(fā)明的次要目的在于該電感元件的基材、二相對式銅箔層，而二相對式銅箔層， 包括上層銅箔、下層銅箔，內(nèi)部并夾合基材，于上層銅箔、下層銅箔的外表面配合基材內(nèi)的金屬內(nèi)芯，加工成型有多個通孔、多個透孔，且多個通孔呈放射線狀于上層銅箔、下層銅箔的外表面成型為感應(yīng)區(qū)、呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線，而上層銅箔由感應(yīng)區(qū)向外延設(shè)有輸入側(cè)、輸出側(cè)，且下層銅箔由感應(yīng)區(qū)向外延設(shè)有輸出側(cè)。本發(fā)明的再一目的在于該二相對式銅箔層，于外表面加工成型為預(yù)設(shè)電路布局的感應(yīng)區(qū)、呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線，并于二銅箔層外表面分別披覆絕緣的樹脂層，以保護(hù)成型的預(yù)設(shè)線路避免氧化、焊接短路的現(xiàn)象，通常先對二銅箔層外表面進(jìn)行刷磨或微蝕等加工處理，使二銅箔層的銅面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?，且通過網(wǎng)版印刷、簾涂或靜電噴涂等加工方法，將液態(tài)感光綠漆涂覆于二銅箔層外表面，即經(jīng)過烘干處理后待其冷卻，送入紫外線曝光機中進(jìn)行曝光處理，使綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射，便產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而利用碳酸鈉水溶液將涂層上未受光照的區(qū)域顯影去除，再施以高溫烘烤使綠漆中的樹脂層完全硬化，則成型于二銅箔層的外表面。本發(fā)明的另一目的在于該基材內(nèi)部利用銑削加工、研磨加工或鉆孔加工等各種加工方式成型凹陷狀的容置槽，并配合容置槽的形狀收納相同形狀的金屬內(nèi)芯，而容置槽、金屬內(nèi)芯可呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形、中空框形狀或幾何形等，各種形狀的設(shè)計，并配合基材的容置槽內(nèi)、外側(cè)的多個透孔，相對二相對式銅箔層，于外表面的多個通孔之間，成型有呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線，成型為放射線狀排列；而多個通孔、多個透孔分別呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形或幾何形等，各種形狀的放射線狀排列。


圖1是本發(fā)明的立體外觀圖。圖2是本發(fā)明的立體分解圖。圖3是本發(fā)明另一方向的立體分解圖。圖4是本發(fā)明組裝時的立體分解圖。圖5是本發(fā)明的側(cè)視剖面圖。圖6是本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖。圖7是本發(fā)明另一實施例的立體外觀圖。圖8是現(xiàn)有電感元件的立體外觀圖。附圖標(biāo)記說明1_銅箔層；11-上層銅箔；12-下層銅箔；110-通孔；120-通孔； 111-感應(yīng)區(qū)；121-感應(yīng)區(qū)；1111-金屬導(dǎo)線；1211-金屬導(dǎo)線；112-輸入側(cè)；122-輸出側(cè)； 113-輸出側(cè)；2-基材；20-容置槽；21-透孔；201-限位體；22-金屬內(nèi)芯；3-金屬導(dǎo)體； A-芯材；B-線圈。
具體實施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其實施方式，茲繪圖就本發(fā)明的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下。請參閱圖1、2、3、4、5所示，為本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖、另一方向的立體分解圖、組裝時的立體分解圖、側(cè)視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本發(fā)明的電感元件包括銅箔層1、基材2，其中該銅箔層1包括二相對式的上層銅箔11、下層銅箔12，且上層銅箔11、下層銅箔 12的內(nèi)層，分別加工成型預(yù)設(shè)電路布局，并分別于外表面加工成型預(yù)設(shè)電路布局的感應(yīng)區(qū) 111、121，各感應(yīng)區(qū)111、121分別加工成型有多個通孔110、120，各通孔110、120之間，分別成型有呈放射線狀排列的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，而上層銅箔11的感應(yīng)區(qū)111向外延設(shè)有輸入側(cè)112、輸出側(cè)1 13，下層銅箔12的感應(yīng)區(qū)121向外延設(shè)有輸出側(cè)122。該基材2于內(nèi)部成型凹陷狀的容置槽20，并于容置槽20內(nèi)、外側(cè)分別成型多個透孔21，且于容置槽20內(nèi)收納相同形狀的金屬內(nèi)芯22。上述各構(gòu)件于組裝時，于二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12的相對內(nèi)側(cè)，夾合固設(shè)基材2，且以使上層銅箔11、下層銅箔12的各感應(yīng)區(qū)111、121與放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，分別相對于基材2的容置槽20所收納金屬內(nèi)芯22，而上層銅箔11、 下層銅箔12的各感應(yīng)區(qū)111、121，分別成型的多個通孔110、120，相對于基材2的多個透孔 21，于各通孔110、120、各透孔21內(nèi)部，加工成型有金屬導(dǎo)體3，以使上層銅箔11、下層銅箔 12的各感應(yīng)區(qū)111、121，利用呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，于金屬內(nèi)芯22的內(nèi)、 外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈效應(yīng)，即通過多個金屬導(dǎo)線1111、1211與多個金屬導(dǎo)體3，在金屬內(nèi)芯22處呈電導(dǎo)通狀態(tài)，進(jìn)而產(chǎn)生連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈效應(yīng)，即通過二相對式銅箔層1、基材2及金屬內(nèi)芯22組構(gòu)成本發(fā)明的電感元件結(jié)構(gòu)。而上述二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12，分別于外表面成型呈放射線狀排列的多個通孔110、120，分別于上層銅箔11、下層銅箔12外表面成型放射線狀的感應(yīng)區(qū)111、121及呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，各感應(yīng)區(qū)111、121的多個通孔 110,120相對于基材2的多個透孔21，以使多個透孔21于容置槽20內(nèi)、外側(cè)呈放射線狀排列；而多個通孔110、120間的多個金屬導(dǎo)線1111、1211及多個透孔21，可分別呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形或幾何形等，各種放射線狀的排列。且各感應(yīng)區(qū)111、121之間呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211分別成型、平貼于上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，多個通孔110、120之間的多個金屬導(dǎo)線1111、1211， 相鄰排列間距相當(dāng)準(zhǔn)確，不會發(fā)生相鄰間距太大或過小的現(xiàn)象，亦不會凸出在外表面上，電流由上層銅箔11的輸入側(cè)112進(jìn)入后，通過感應(yīng)區(qū)111時經(jīng)由多個通孔110的多個金屬導(dǎo)線1111，配合內(nèi)部的金屬導(dǎo)體3傳輸，通過基材2的多個透孔21后，傳輸至下層銅箔12的多個通孔120，并傳輸于感應(yīng)區(qū)121的多個金屬導(dǎo)線1211，而利用各感應(yīng)區(qū)111、121的多個放射線狀金屬導(dǎo)線1111、1211，位于基材2的金屬內(nèi)芯22內(nèi)、外呈連續(xù)狀卷繞的金屬磁感線圈，進(jìn)而形成平面狀的卷繞式的金屬磁感線圈電感效應(yīng)，并使電感磁場環(huán)繞在各感應(yīng)區(qū) 111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211之間，且不易向外流泄，再將電流分別由上層銅箔11 的輸出側(cè)113、下層銅箔12的輸出側(cè)122向外輸出，達(dá)到產(chǎn)生良好電感效應(yīng)、整流功能的目的，以使電感元件穩(wěn)定的進(jìn)行充、放電、整流等，且電感元件在電流通過時，產(chǎn)生的電感磁波也不易干擾周邊其它電子零件，同時，成型后的電感元件，因為不必另外進(jìn)行纏繞線圈的加工工序，所以可降低制造的成本。再者二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12所設(shè)多個通孔110、120及基材 2的多個透孔21，該多個通孔110、120、多個透孔21內(nèi)部，可利用電鍍加工成型銅材料、鋁材料、鎳材料或合金材料等，各式金屬材料的金屬導(dǎo)體3，以使上層銅箔11、下層銅箔12的各感應(yīng)區(qū)111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211與各金屬導(dǎo)體3，呈連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈電導(dǎo)通狀態(tài)，即利用二相對式銅箔層1、基材2與金屬內(nèi)芯22而成型體積小、電感效應(yīng)佳、具有整流功能的電感元件。 至于基材2，由絕緣材料制成，并可于容置槽20內(nèi)部凸設(shè)有限位體201，而容置槽 20內(nèi)收納呈環(huán)形的金屬內(nèi)芯22，且金屬內(nèi)芯22可為磁鐵內(nèi)芯、鐵質(zhì)內(nèi)芯、銅質(zhì)內(nèi)芯或非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯等，各種具有磁性的材料、非磁性的金屬材料等材料；且基材2的容置槽20、金屬內(nèi)芯22可呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形、中空框形狀或幾何形等，成型相對應(yīng)的各種形狀設(shè)計，以使金屬內(nèi)芯22被收納于容置槽20內(nèi)。請參閱圖2、4、5、6、7所示，為本發(fā)明的立體分解圖、組裝時的立體分解圖、側(cè)視剖面圖、較佳實施例的立體外觀圖、另一實施例的立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本發(fā)明電感元件的基材2設(shè)有金屬內(nèi)芯22，并夾固于二外表面銅箔層1之間，且以使二銅箔層 1表面分別成型的感應(yīng)區(qū)111、121，通過各感應(yīng)區(qū)111、121的內(nèi)、外側(cè)多個通孔110、120及呈放射線狀電連接的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，配合多個通孔110、120與多個透孔21內(nèi)部的金屬導(dǎo)體3，而以使多個金屬導(dǎo)線1111、1211及金屬導(dǎo)體3于金屬內(nèi)芯22的外部，形成連續(xù)式卷繞狀的金屬磁感線圈，進(jìn)而于各感應(yīng)區(qū)111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211及金屬內(nèi)芯22之間，形成平面式卷繞式金屬磁感線圈的電感效應(yīng)。而本發(fā)明的電感元件的制造方法，其步驟是(100)基材2的二外表面的銅箔層1，通過加工方式(化學(xué)藥劑的酸洗、銑床加工銑去或研磨加工等加工方式除去)將二側(cè)表面的銅箔層1予以除去并留下多個光學(xué)點，以露出內(nèi)部夾層的基材2。(101)再于該表面向基材2內(nèi)部加工成型凹陷狀的容置槽20，且利用容置槽20內(nèi)部收納金屬內(nèi)芯22。(102)且基材2 二側(cè)表面再通過膠片粘合銅箔層1，則于基材2 二外表面保持具有二相對式銅箔層1，并將金屬內(nèi)芯22包覆在二銅箔層1之間。(103)并于二銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12與基材2之間，分別對位各光學(xué)點通過加工(鉆削或銑削加工)成型相對式的多個通孔110、120及多個透孔21。(104)于二銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，通過影像轉(zhuǎn)移工藝而加工成型預(yù)設(shè)電路布局，而上層銅箔11、下層銅箔12的預(yù)設(shè)電路布局相對于各通孔110、 120，分別成型多個金屬導(dǎo)線1111、1211。(105)于二銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12成型的各通孔110、120及基材2 的各透孔21，分別將內(nèi)部表面進(jìn)行活化處理后，再利用加工方式(電鍍或焊接等加工方式) 成型有金屬導(dǎo)體3。(106)并通過全板電鍍工藝，以通過各通孔110、120、各透孔21內(nèi)部的金屬導(dǎo)體3 將二銅箔層1形成導(dǎo)通，再經(jīng)由蝕刻工藝將二銅箔層1表面多余的銅箔咬蝕除去。(107)即于上層銅箔11、下層銅箔12分別成型為所需感應(yīng)區(qū)111、121的預(yù)設(shè)電路布局，并于各感應(yīng)區(qū)111、121的多個通孔110、120之間，成型有呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線 1111、1211，且各感應(yīng)區(qū)111、121相對應(yīng)于基材2的金屬內(nèi)芯22、多個透孔21，并通過各感應(yīng)區(qū)111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211與多個金屬導(dǎo)體3，以使上層銅箔板11、下層銅箔板12的各感應(yīng)區(qū)111、121，呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通狀態(tài)。(108)再于上層銅箔11的感應(yīng)區(qū)111分別向外延設(shè)輸入側(cè)112、輸出側(cè)113 ；而下層銅箔12的感應(yīng)區(qū)121，則向外延設(shè)有輸出側(cè)122。(109 )將成型的二銅箔層1、基材2制成板狀連續(xù)式卷繞狀的薄型電感元件。而上述二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12，分別于外表面可通過網(wǎng)版印刷加工、蝕刻加工或電鍍加工等加工方式，加工成型有預(yù)設(shè)電路布局及感應(yīng)區(qū)111、121 及呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，可節(jié)省加工工序的時間、降低制造成本；且于二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12外表面，分別成型的預(yù)設(shè)電路的感應(yīng)區(qū)111、 121及基材2的容置槽20之間，可利用鉆孔加工、銑削加工或沖壓加工，分別成型有多個通孔110、120、多個透孔21 ；且多個通孔110、120、透孔21分別呈放射線狀排列的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，而可成型為圓形、環(huán)形、矩形、多邊形或幾何形等，呈放射線狀的排列方式； 至于各通孔110、120與基材2的各透孔21內(nèi)部，可通過電鍍加工成型銅材料、鋁材料、鎳材料或合金材料等，各種金屬材料的金屬導(dǎo)體3。且基材2，由絕緣材料制成，并可于容置槽20內(nèi)部凸設(shè)有限位體201，而容置槽20 內(nèi)收納呈環(huán)形的金屬內(nèi)芯22，且金屬內(nèi)芯22可為磁鐵內(nèi)芯、鐵質(zhì)內(nèi)芯、銅質(zhì)內(nèi)芯或非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯等，各種具有磁性材料、非磁性的金屬材料等材料；且基材2的容置槽20、金屬內(nèi)芯22可呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形、中空框形狀或幾何形等，成型相對應(yīng)的各種形狀設(shè)計， 以使金屬內(nèi)芯22被收納于容置槽20內(nèi)。而二銅箔層1、基材2成型為薄形板狀的電感元件，并利用二銅箔層1的上層銅箔 11、下層銅箔12包覆于基材2及金屬內(nèi)芯22外側(cè)，則成型的電感元件，具有體積小、電感效應(yīng)良好、整流功能佳等特性，實際應(yīng)用時不會占用太大空間，可以符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、 小的設(shè)計理念，以使電子產(chǎn)品的預(yù)設(shè)電路板具有更充分空間進(jìn)行電路布局；且電感元件于實際應(yīng)用時，當(dāng)電流由上層銅箔11的輸入側(cè)112進(jìn)入后，通過感應(yīng)區(qū)111的多個金屬導(dǎo)線 1111，再經(jīng)由多個通孔110內(nèi)部的金屬導(dǎo)體3傳輸，通過基材2的多個透孔21后，傳輸至下層銅箔12的多個通孔120、多個金屬導(dǎo)線1211的感應(yīng)區(qū)121，而利用各感應(yīng)區(qū)111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，配合基材2的金屬內(nèi)芯22，形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通，再將電流分別由上層銅箔板11的輸出側(cè)113、下層銅箔12的輸出側(cè)122向外輸出，達(dá)到產(chǎn)生良好金屬磁感線圈效應(yīng)、整流功能的目的，以使電感元件穩(wěn)定的進(jìn)行充、放電、 整流等，且電感元件在電流通過時，產(chǎn)生的電感磁場也不易干擾周邊其它電子零件。再者，二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，加工成型預(yù)設(shè)電路布局后，再于上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，分別披覆絕緣的樹脂層，并通過網(wǎng)版印刷、簾涂或靜電噴涂的加工工序方式，將液態(tài)感光綠漆，分別涂覆于上層銅箔11、下層銅箔 12的外表面的樹脂層上，再對上層銅箔11、下層銅箔12進(jìn)行烘干處理后冷卻，并將上層銅箔11、下層銅箔12在底片的透光區(qū)域，經(jīng)過紫外線曝光機中實施曝光工序，以使綠漆在底片的透光區(qū)域受到紫外線照射后，產(chǎn)生聚合效應(yīng)以成型涂膜，而利用碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，即可利用高溫烘烤工序，以使綠漆中所含的樹脂層硬化并成型于上層銅箔11、下層銅箔12外表面，通過披覆絕緣的樹脂層，保護(hù)上層銅箔11、下層銅箔 12外表面成型的預(yù)設(shè)電路布局，避免氧化及焊接短路的現(xiàn)象發(fā)生。是以，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，本發(fā)明的電感元件的結(jié)構(gòu)，通過二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12之間夾固基材 2、金屬內(nèi)芯22，且于上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，分別具有預(yù)設(shè)電路布局所形成的感應(yīng)區(qū)111、121及多個通孔110、120、多個金屬導(dǎo)線1111、1211，而各感應(yīng)區(qū)111、121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，系相對于基材2的金屬內(nèi)芯22，多個通孔110、120則分別對位基材 2的多個透孔21，并于多個通孔110、120及多個透孔21加工成型金屬導(dǎo)體3，以使上層銅箔11的感應(yīng)區(qū)111、下層銅箔12的感應(yīng)區(qū)121，通過各通孔110、120及各透孔21內(nèi)部的金屬導(dǎo)體3，形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通，俾可達(dá)到利用二相對式銅箔層1間夾固基材2及金屬內(nèi)芯22，組構(gòu)成體積小、電感效應(yīng)佳的電感元件的目的，且各感應(yīng)區(qū)111、 121的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，系呈放射線狀平貼在二銅箔層1外表面，也不易碰觸周邊電子零件，亦可降低與周邊電子零件間的磁波干擾現(xiàn)象。上述本發(fā)明的電感元件的結(jié)構(gòu)，于實際實施、應(yīng)用時，為可具有下列各項優(yōu)點， 如(一)電感元件的二相對式銅箔層1間包覆、夾固基材2、金屬內(nèi)芯22，可以縮減電感元件的體積尺寸，符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計理念，亦不會占用太大空間，以使預(yù)設(shè)電路板具有充分空間進(jìn)行電路布局。( 二)電感元件的二相對式銅箔層1的上層銅箔11、下層銅箔12的外表面，分別具有預(yù)設(shè)電路布局所形成的平面型式感應(yīng)區(qū)111、121，且多個通孔110、120間呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線1111、1211，互相連結(jié)以形成連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈效應(yīng)，通過多個金屬導(dǎo)線1111、1211與各金屬導(dǎo)體3之間，呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電導(dǎo)通，進(jìn)而解決電感元件使用金屬繞線半自動化的瓶頸。(三)電感元件成型后體積小，且電流通過二相對式銅箔層1的各感應(yīng)區(qū)111、121 的多個金屬導(dǎo)線1111、1211及多個通孔110、120多個透孔21內(nèi)的金屬導(dǎo)體3時，所形成的磁場，較不易與周邊的電子零件產(chǎn)生干擾情況，可以使預(yù)設(shè)電路板的電流或信號傳輸較穩(wěn)定、整流功能佳。(四)體積小的電感元件，由電感元件的二銅箔層1表面，系成型多個放射線狀的金屬導(dǎo)線1111、1211與預(yù)設(shè)的電路布局，取代人工繞線，而可降低電感元件的制造成本。本發(fā)明為主要針對電感元件的結(jié)構(gòu)的設(shè)計，為通過二相對式銅箔層間夾固基材、 金屬內(nèi)芯，而利用二銅箔層外表面的感應(yīng)區(qū)，分別相對于金屬內(nèi)芯，且二銅箔層的多個通孔則相對基材的多個透孔，并于多個通孔、透孔內(nèi)加工成型金屬導(dǎo)體，以使二銅箔層的感應(yīng)區(qū)形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電導(dǎo)通，以達(dá)到成型體積小、降低成本的電感元件為主要保護(hù)重點，并以使電感元件在實際應(yīng)用時，不占用預(yù)設(shè)電路板的太大空間，乃僅使電感元件符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計理念的功能。以上所示僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，對本發(fā)明而言僅是說明性的，而非限制性的。 在本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域具通常知識人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電感元件的結(jié)構(gòu)，包括二外表面具有銅箔層的基板、金屬內(nèi)芯，其特征在于該基材內(nèi)部收納有金屬內(nèi)芯并具有多個透孔，二外表面設(shè)有具多個通孔的銅箔層，而多個通孔、多個透孔內(nèi)部分別成型金屬導(dǎo)體，且配合二銅箔層的感應(yīng)區(qū)呈放射線狀的金屬導(dǎo)線與金屬內(nèi)芯之間，形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通，并于二銅箔層表面成型具有感應(yīng)區(qū)、輸入側(cè)及輸出側(cè)的預(yù)設(shè)線路布局。
2.如權(quán)利要求1所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二相對式銅箔層包括上層銅箔、下層銅箔，且上層銅箔、下層銅箔的感應(yīng)區(qū)，分別設(shè)有呈放射線狀排列導(dǎo)通的多個通孔、 多個金屬導(dǎo)線；而多個通孔、多個金屬導(dǎo)線分別呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形或幾何形的放射線狀排列。
3.如權(quán)利要求2所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上層銅箔的線路布局由感應(yīng)區(qū)分別向外延設(shè)有輸入側(cè)、輸出側(cè)，且下層銅箔的線路布局向外延設(shè)有輸出側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材被夾合、固定于二相對式銅箔層之間，而基材表面相對于二銅箔層的感應(yīng)區(qū)，設(shè)有收納金屬內(nèi)芯的容置槽，且容置槽內(nèi)、外分別設(shè)有相對于二銅箔層的多個通孔的多個透孔，而各通孔、各透孔內(nèi)部分別成型使二感應(yīng)區(qū)呈電導(dǎo)通的金屬導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求4所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材由絕緣材料制成，并于容置槽內(nèi)部凸設(shè)有限位體，而于容置槽內(nèi)收納呈環(huán)形的金屬內(nèi)芯，且金屬內(nèi)芯為磁鐵內(nèi)芯、鐵質(zhì)內(nèi)芯、銅質(zhì)內(nèi)芯或非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯、具有磁性的材料、非磁性的金屬材料。
6.如權(quán)利要求4所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材的容置槽、金屬內(nèi)芯呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形、中空框形狀或幾何形。
7.如權(quán)利要求1所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二相對式銅箔層的各通孔、基材的各透孔內(nèi)通過電鍍加工成型銅材料、鋁材料、鎳材料或合金材料的金屬導(dǎo)體，以使二相對式銅箔層的感應(yīng)區(qū)呈形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通。
8.如權(quán)利要求1所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二相對式銅箔層外表面的預(yù)設(shè)電路布局成型后，再于二銅箔層外表面披覆絕緣的樹脂層，并通過網(wǎng)版印刷、簾涂或靜電噴涂的加工工序，將液態(tài)感光綠漆涂覆于二銅箔層外表面的樹脂層上，再對二銅箔層進(jìn)行烘干處理后冷卻，并經(jīng)過紫外線曝光機中實施曝光工序，以使綠漆在紫外線照射后產(chǎn)生聚合效應(yīng)以成型涂膜，而利用碳酸鈉水溶液，將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，即可利用高溫烘烤工序，以使綠漆中所含的樹脂硬化并成型于二銅箔層外表面。
9.一種電感元件的結(jié)構(gòu)，包括二側(cè)表面具有銅箔層的基板、金屬內(nèi)芯，其特征在于該基材設(shè)有夾固于二側(cè)表面銅箔層之間的金屬內(nèi)芯，且二銅箔層表面分別成型與金屬內(nèi)芯形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的感應(yīng)區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材內(nèi)部設(shè)有收納金屬內(nèi)芯的容置槽，并于容置槽內(nèi)、外側(cè)分別設(shè)有多個透孔，并相對多個透孔于二銅箔層的感應(yīng)區(qū)分別設(shè)有多個通孔，而多個內(nèi)、外側(cè)通孔之間并設(shè)有放射線狀的金屬導(dǎo)線。
11.如權(quán)利要求10所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個通孔、多個透孔內(nèi)部分別成型電導(dǎo)通二銅箔層的感應(yīng)區(qū)的金屬導(dǎo)體，并配合多個通孔之間的金屬導(dǎo)線，于金屬內(nèi)芯形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通。
12.如權(quán)利要求11所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二相對式銅箔層的各通孔、基材的各透孔內(nèi)通過電鍍加工成型銅材料、鋁材料、鎳材料或合金材料的金屬導(dǎo)體，以使二相對式銅箔層的感應(yīng)區(qū)呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)。
13.如權(quán)利要求10所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材系絕緣材料制成，并于容置槽內(nèi)部凸設(shè)有限位體，而于容置槽內(nèi)收納呈環(huán)形的金屬內(nèi)芯，且金屬內(nèi)芯為磁鐵內(nèi)芯、 鐵質(zhì)內(nèi)芯、銅質(zhì)內(nèi)芯或非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯、具磁性材料、非磁性的金屬材料。
14.如權(quán)利要求10所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材的容置槽、金屬內(nèi)芯呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形、中空框形狀或幾何形。
15.如權(quán)利要求9所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基材二外表面分別成型相對式銅箔層，而二相對式銅箔層包括上層銅箔、下層銅箔，且分別于上層銅箔、下層銅箔成型放射線狀的感應(yīng)區(qū)，各感應(yīng)區(qū)分別設(shè)有呈放射線狀排列導(dǎo)通的多個通孔；而多個通孔間成型放射線狀的金屬導(dǎo)線，多個金屬導(dǎo)線呈圓形、環(huán)形、矩形、多邊形或幾何形的放射線狀排列。
16.如權(quán)利要求15所述的電感元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上層銅箔設(shè)有具感應(yīng)區(qū)的線路布局，且線路布局由感應(yīng)區(qū)分別向外延設(shè)有輸入側(cè)、輸出側(cè)；而下層銅箔設(shè)有具有感應(yīng)區(qū)的線路布局，而線路布局由感應(yīng)區(qū)向外延設(shè)有輸出側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明為有關(guān)一種電感元件的結(jié)構(gòu)，該電感元件的內(nèi)層基材二外表面分別設(shè)有銅箔層，且基材內(nèi)成型容置槽并收納金屬內(nèi)芯，并于二銅箔層、基材分別成型相對式多個通孔、多個透孔，則各通孔、透孔內(nèi)部加工成型金屬導(dǎo)體，而二銅箔層外表面，則分別成型呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線的預(yù)設(shè)電路布局，利用各通孔、透孔內(nèi)部金屬導(dǎo)體與呈放射線狀的多個金屬導(dǎo)線，互相連結(jié)并導(dǎo)通，以構(gòu)成連續(xù)卷繞式的金屬磁感線圈效應(yīng)，即通過多個金屬導(dǎo)線與預(yù)置于其內(nèi)的金屬內(nèi)芯，成型完整的電感元件組合，以使多個金屬導(dǎo)線配合金屬內(nèi)芯呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電導(dǎo)通，且各感應(yīng)區(qū)分別向外延設(shè)輸入側(cè)及輸出側(cè)，以使磁感信號傳輸，以達(dá)到縮小電感元件體積、提升電感效應(yīng)及整流功能的目的。
文檔編號H01F27/28GK102446614SQ20101050933
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月14日
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