專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型是關在一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模塊至電路板上的電連接器。
背景技術：
用在電性連接芯片模塊與電路板的電連接器通常是由基體、與基體相組合的蓋體及收容在基體與蓋體間的驅(qū)動裝置組合而成。如”Development of aZIF BGA Socket”(P16～18，May 2000，Connector Specifier)中即揭示了此種技術。此外，臺灣專利公告第502882、487230、481360號及美國專利第6,419,514、6,340,309號也揭示了類似的電連接器。請參閱圖1所示，該種電連接器6一般具有縱長狀基體60、與基體60相組合的蓋體61及收容在基體60與蓋體61間的驅(qū)動裝置62，其中基體60包括設有若干端子收容槽6000的收容部600及從該收容部600一端向外延伸設置用以容置驅(qū)動裝置62的頭部601，該頭部601與收容部600沿基體60與蓋體61相組合方向上具有一定的垂直落差，該頭部601在其橫向兩端及中間位置分別設有弧狀導軌槽6010，該弧狀導軌槽6010用以收容驅(qū)動裝置62，位在中間位置的導軌槽6010內(nèi)設有一凹口6012，該凹口6012與導軌槽6010沿垂直于導軌槽6010方向具有一定的垂直落差，而橫向兩端的兩個導軌槽6010的其中一個的端部還設有檔壁6011，該檔壁6011用于防止驅(qū)動裝置62沿基體60的橫向方向移動。而端子收容槽6000用以收容對應的若干導電端子63，蓋體61上對應端子收容槽6000位置設有若干開孔610，以供芯片模塊(未圖示)的針腳的插入，驅(qū)動裝置62具有驅(qū)動部620及與該驅(qū)動部620相連設置的施力部621，該驅(qū)動部620與基體60的頭部601相對應，驅(qū)動部620上對應頭部601的導軌槽6010位置設有凸起6200，該凸起6200容置在該等導軌槽6010內(nèi)，且該等凸起6200可在導軌槽6010內(nèi)旋轉(zhuǎn)。中間位置的凸起6200設有凸塊6201，該凸塊6201可與基體60的凹口6012相配合。而施力部621則與設在基體60的縱長側壁602上的凸勾6020相組合。當芯片模塊與該電連接器6相組合時，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置62的施力部621并使其豎立，此時驅(qū)動裝置62的凸塊6201與導軌槽6010內(nèi)的凹口6012相抵接，從而可將芯片模塊的針腳以零插入力通過蓋體61的開孔610插入基體60的端子收容槽6000內(nèi)，接著將驅(qū)動裝置62的施力部621旋轉(zhuǎn)至水平位置，此時將帶動蓋體61及芯片模塊，使芯片模塊的針腳與導電端子63電性導接，實現(xiàn)電性導通效果。
然而，由于基體60的頭部601是設置在基體60的一端，且頭部601上設有三個相鄰設置的弧狀導軌槽6010，而位于中間位置的導軌槽6010內(nèi)設有與其成一定垂直落差設置的凹口6012，此凹口6012將使基體60的強度降低，因而當電連接器6在使用過程中，基體60因受不當外力作用而造成基體60斷裂，進而將影響電連接器6的使用性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，尤指一種可增強基體強度并確保其良好使用性能的電連接器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板上，其包括固設在電路板上的基體、可動裝設在基體上的蓋體及設置在基體與蓋體之間并驅(qū)動蓋體相對基體移動的驅(qū)動裝置，其中基體包括具有若干端子收容槽的收容部及用以收容驅(qū)動裝置的頭部，而端子收容槽內(nèi)對應容置有導電端子，頭部靠近收容部的位置處設有三個弧狀導軌槽，而在位于中間位置的導軌槽內(nèi)設有凸臺，驅(qū)動裝置包括有與基體的頭部相組合的驅(qū)動部及與該驅(qū)動部相連設置的施力部，該驅(qū)動部對應頭部的凸臺位置設有凸起。
與先前技術相比，本實用新型具有以下優(yōu)點當芯片模塊與電連接器以零插入力相組合時，該凸臺與凸起相抵接從而將驅(qū)動裝置定位在豎直位置上，且該凸臺結構可增加基體的強度，從而可防止電連接器在使用過程中，基體因受不當外力作用而斷裂，進而可確?；w與驅(qū)動裝置間可靠的連接。

圖1是現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接器的驅(qū)動裝置的立體圖。
圖4是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖5是本實用新型電連接器與芯片模塊組合時驅(qū)動裝置呈開啟狀態(tài)的立體組合圖圖6是圖5沿VI-VI線所得的剖視放大圖。
圖7是本實用新型電連接器與芯片模塊合后的驅(qū)動裝置呈閉合狀態(tài)的立體組合圖。
圖8是圖7沿VIII-VIII線所得的剖視放大圖。
具體實施方式請參閱圖2及圖3所示，本實用新型的電連接器1是用以電性連接芯片模塊(未圖示)至電路板(未圖示)上，其主要包括有縱長狀基體10、與基體10相組合的蓋體13、組合在基體10與蓋體13間的驅(qū)動裝置14及收容在基體10內(nèi)的若干導電端子15。
基體10為一縱長狀塑料構造，其包括具有若干端子收容槽110的收容部11及由該收容部11一端延伸出的頭部12，該端子收容槽110內(nèi)容置有若干導電端子15，該收容部11具有兩相對縱向第一側壁111及與該第一側壁111相鄰設置的兩相對橫向第二側壁112，第一側壁111的中間位置設有凸塊1110，頭部12是從其中一第二側壁112向外延伸而出。該頭部12與收容部11沿基體10與蓋體13相組合方向具有一定垂直落差，頭部12上設有相鄰的三個弧狀導軌槽120，該導軌槽120為半圓弧狀結構，在中間位置的導軌槽120內(nèi)設有凸臺121，該凸臺121的橫截面為三角形，另一未設有凸臺121的導軌槽120遠離凸臺121方向設有擋壁122，該擋壁122用以阻止驅(qū)動裝置14沿基體10橫向方向移動。頭部12上設有與收容部11的第二側壁112相平行的第三側壁123，該第三側壁123兩端及中間位置分別延伸有第一延伸部1230及第二延伸部1231，第三側壁123在第一延伸部1230與第二延伸部1231之間的位置分別設有卡扣部1234，第二延伸部1231靠近卡扣部1234兩端分別設有凹部1232，兩凹部1232間由連接部1233連接，而該連接部1233上設有兩個孔(未標號)。
蓋體13組合在基體10上，其上對應基體10的收容部11及頭部12位置分別設有承接部130及配合部131，配合部131與承接部130沿基體10與蓋體13相組合方向具有一定的垂直落差，且配合部131的高度高在承接部130，承接部130上對應基體10的若干端子收容槽110位置設有若干貫穿該承接部130的開孔1300，以供芯片模塊的針腳(未圖示)插入，承接部130上對應基體10的凸塊1110位置設有凸勾132，而配合部131上對應基體10的凹部1232及卡扣部1234位置分別設有扣合部1310及勾部1311，該凹部1232及卡扣部1234分別與扣合部1310及勾部1311相互扣合，從而將蓋體13緊密扣合在基體10上。
驅(qū)動裝置14具有容置在基體10與蓋體13之間的驅(qū)動部140及與該驅(qū)動部140大致垂直連接的施力部141，該驅(qū)動部140容置在基體10內(nèi)，其上對應基體10的弧狀導軌槽120位置處設有圓柱狀旋轉(zhuǎn)部1400，中間位置的兩旋轉(zhuǎn)部1400之間對應導軌槽120的凸臺121位置設有凹口1401，該凹口1401與凸臺121相互組合，而連接該中間位置處的兩旋轉(zhuǎn)部1400為凸起1402，而凹口中1401則由該兩旋轉(zhuǎn)部1400及凸起1402圍設而成，而設在與施力部141相對一端上的旋轉(zhuǎn)部1400與導軌槽120的擋壁122相抵接，從而可防止驅(qū)動部140沿基體10的橫向方向向遠離施力部141一端運動，而施力部141上對應基體10的凸塊1110及蓋體13的凸勾132位置設有開槽1410(圖4參照)，而位于驅(qū)動部140與施力部141相連接處的轉(zhuǎn)接部142與旋轉(zhuǎn)部1400沿旋轉(zhuǎn)部1400軸向方向具有一定的落差。
請配合參閱圖4至圖8所示，當該電連接器1與芯片模塊(未圖示)相組裝時，先將驅(qū)動裝置14的施力部141豎立，此時驅(qū)動部140的凸起1402抵接在導軌槽120內(nèi)的凸臺121上(參照圖5及圖6)，而其轉(zhuǎn)接部142則與未設有擋壁122的第一延伸部1230相抵接，從而將施力部141定位在豎直位置，而此時蓋體13的開孔1300與基體10的端子收容槽110對正，接著將芯片模塊的插腳(未圖示)以零插入力插入蓋體13的開孔1300中，此時轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置14的施力部141，使旋轉(zhuǎn)部140的凹口1401轉(zhuǎn)動到朝向?qū)к壊?20的凸臺121方向(參照圖6及圖7)，此時驅(qū)動裝置14將帶動蓋體13及芯片模塊相對于基體10運動，從而使芯片模塊的插腳與收容在基體10內(nèi)的導電端子15電性連接，驅(qū)動裝置14的施力部141通過其開槽1410與蓋體13的凸勾132間的扣合而組合在蓋體13上，此即完成該電連接器1與芯片模塊的組裝。
通過本實用新型基體10上設在導軌槽120內(nèi)的凸臺121結構及驅(qū)動裝置14上對應該凸臺121位置設置的凸起1402結構，在將芯片模塊以零插入力裝設在電連接器1上時，可使驅(qū)動裝置14與基體10間形成定位，而設在導軌槽120內(nèi)的凸臺121結構還可增加基體10的強度，從而可防止該電連接器1在使用過程中因用力不當而斷裂，從而可確保電連接器1的可靠使用性能。
權利要求1.一種電連接器，其包括基體、與基體相組合的蓋體及收容在基體與蓋體之間的驅(qū)動裝置，基體包括具有若干端子收容槽的收容部及與該收容部相鄰設置的頭部，端子收容槽內(nèi)容置有若干導電端子，其特征在于頭部上設有導軌槽，而導軌槽內(nèi)設有凸臺，而驅(qū)動裝置上對應該凸臺位置設有凸起，該凸臺可與凸起相抵接。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于導軌槽為半圓弧狀槽，凸臺的橫截面為三角形。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于導軌槽一端設有擋壁。
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于頭部與收容部沿基體與蓋體相組合方向具有一定垂直落差。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于驅(qū)動裝置具有容置在基體內(nèi)的驅(qū)動部及與驅(qū)動部大致垂直連接的施力部。
6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于驅(qū)動部為圓柱狀，其上具有旋轉(zhuǎn)部，該旋轉(zhuǎn)部與驅(qū)動部其它部位沿旋轉(zhuǎn)部軸向方向具有一定的落差，而凸起則設置在中間位置的兩個旋轉(zhuǎn)部之間。
7.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于施力部的中間位置設有開槽。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于蓋體上對應在基體的端子收容槽位置設有若干開孔。
專利摘要本實用新型公開了一種用以承接芯片模塊的電連接器，其包括固設在電路板上的基體、可動的裝設在基體上的蓋體及設置在基體與蓋體之間并可驅(qū)動蓋體相對基體移動的驅(qū)動裝置，其中基體包括具有若干端子收容槽的收容部及用以收容驅(qū)動裝置的頭部，端子收容槽內(nèi)容置有導電端子，頭部靠近收容部位置設有弧狀導軌槽，位在中間位置的導軌槽內(nèi)設有凸臺，驅(qū)動裝置包括有與基體的頭部相組合的驅(qū)動部及與該驅(qū)動部相連設置的施力部，該驅(qū)動部對應在凸臺位置設有凸起，當芯片模塊與電連接器以零插入力相組合時，該凸臺與凸起相抵接從而將驅(qū)動裝置定位在豎直位置，且該凸臺結構還可增加基體的強度，從而防止電連接器在使用過程中，基體因受不當外力作用而斷裂。
文檔編號H01R12/71GK2638268SQ0325114
公開日2004年9月1日 申請日期2003年4月30日 優(yōu)先權日2003年4月30日
發(fā)明者葉輝, 鄭國梁, 曾金敏 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司