專利名稱：用于監(jiān)測容器內(nèi)環(huán)境的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般來講，本發(fā)明涉及半導體晶片和其它敏感元件的運輸。具體來講，本發(fā)明涉及用于在運輸和/或長期貯存過程中檢測和記錄容器內(nèi)的環(huán)境條件的裝置和方法。
背景技術(shù)：
通常在較大的半導體晶片上制造集成電路器件，而且單個晶片往往會包括在其上形成的成百上千的這類器件。一旦集成電路在半導體晶片上形成并經(jīng)過任何必要測試之后，將晶片切割成多個小片(一個小片包括一個或多個集成電路)，然后對每個小片進行封裝而產(chǎn)生封裝的集成電路器件或“芯片”。封裝可包括在小片上附加引線(例如引線框架或焊球網(wǎng)格陣列)，用密封材料包住小片，以及電氣測試和表征?！霸肌卑雽w晶片(即上面未形成電路或其它結(jié)構(gòu)的晶片)的制造和集成電路器件的制造均在嚴格控制和監(jiān)視的環(huán)境下進行，這些環(huán)境在制造廠家外部難以重建。
許多集成電路(IC)制造商并不制造原始半導體晶片，IC制造商常見的做法是從外部供應商那里接收原始晶片。因此，原始晶片必須從制造廠家運送給IC制造商，而且如上所述，在制造廠家外部難以重建受控的制造環(huán)境。此外，常常需要把“加工后的”半導體晶片(即上面形成了多個集成電路的晶片)從IC制造廠家運往其它地點來切割、封裝和電氣表征。除了運輸半導體晶片之外，有時還需要在受控的制造廠家以外的地點長期地貯存原始的和加工后的晶片。原始的和加工后的晶片都是在裝運容器中運輸和/或貯存的，這種裝運容器是本領(lǐng)域眾所周知的。
半導體晶片，無論是處于原始狀況還是處于加工后的狀況，都對其環(huán)境非常敏感。例如，半導體晶片及其上面形成的任何電路都非常容易受到化學和微粒污染以及對諸如溫度、濕度和壓強之類的其它環(huán)境特性敏感。劇烈的振動和撞擊可能導致晶片以及晶片上形成的任何電路中過大的應力，引起電路斷裂和損壞。而且，半導體晶片和/或其裝運容器上的電荷積累以及隨后該電荷的放電可能損壞晶片，特別是其上面形成的集成電路。此外，電磁輻射(可見的和不可見的)可能損壞晶片及其電路。在一些情況下，這些不利的環(huán)境條件中的兩種或兩種以上可能同時存在，它們的影響可能累加起來。例如，熱引入應力可能與由于過度振動和/或撞擊而引起的應力同時存在。
用于運輸半導體晶片或其它敏感元件的裝運容器可能本身易受不利環(huán)境條件所影響。例如，裝運容器內(nèi)的不利環(huán)境條件(例如溫度、濕度和/或壓力)可能引起裝運容器釋氣—裝運容器通常由塑料制成—這種釋氣可導致裝運容器內(nèi)貯存的內(nèi)含物(例如半導體晶片)受到污染。此外，對裝運容器的撞擊和振動可引起容器與其內(nèi)含物之間的相對移動。裝運容器與例如半導體晶片之間的相對移動或摩擦可能引起微粒產(chǎn)生—從裝運容器材料以及從晶片材料分離的微?！@些微?？赡芪廴狙b運容器內(nèi)貯存的晶片。
如果半導體晶片在運輸過程中遇到上述任何環(huán)境條件，則所產(chǎn)生的損壞(例如，細微的裂痕、化學污染、微粒污染)經(jīng)常不容易察覺，而且難以檢測。此外，可能一直到IC器件制造差不多完成時(即，在最后電氣測試時)才發(fā)現(xiàn)這種損壞(或這種損壞的后果)，導致不僅損失了已損壞的IC器件，而且損失了在加工已損壞的器件時投入的資源，而未能產(chǎn)生適銷的產(chǎn)品。因此，嚴重的環(huán)境損壞可能引起低生產(chǎn)合格率和高生產(chǎn)成本。
其它環(huán)境敏感的元件可以在類似于半導體晶片所用的裝運容器中運輸和/或貯存。例如，磁或光可存取盤常常在類似的裝運容器中運輸。這種磁和光可存取盤用于例如盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)中。而且，還可能需要在某種類型的封閉容器中運輸平板顯示器，無論是完全制造好的還是部分制造好的。
一種對上述問題的常見解決方案是從一組晶片中抽出“測試晶片”(即，存儲在一個裝運容器中的晶片)進行測試。在運輸或長期貯存之后，分析測試晶片，以便判斷遇到任何不希望的環(huán)境條件的晶片是否可能產(chǎn)生損壞。但是，晶片的分析常常需要毀壞晶片或至少其中一部分，這需要IC制造商損失一些產(chǎn)品。此外，如上所述，常常難以檢測半導體晶片出現(xiàn)的損壞。另一種常用的解決方案是在模擬運輸和/或貯存環(huán)境中測試晶片，以便可以確定某些環(huán)境條件的影響的大小。但是，模擬的環(huán)境可能無法準確地表示實際運輸和/或貯存條件。
如果IC制造商了解半導體晶片在運輸過程中遇到的環(huán)境條件，則IC制造商可以獲得晶片的生存性。對于原始晶片，制造商可避免將生產(chǎn)資源分配給可能已損壞的、可能呈現(xiàn)低生產(chǎn)合格率的晶片。而且，監(jiān)測加工后的半導體晶片在運輸和/或長期貯存過程中的環(huán)境條件可用來保證質(zhì)量并確保高合格率而不損失有用產(chǎn)品。此外，監(jiān)測裝運容器內(nèi)的環(huán)境條件可能對于評估裝運容器本身的設(shè)計以及對于評估運輸方式都是有用的。但是，目前，IC制造商沒有能力在半導體晶片或其它環(huán)境敏感的元件的運輸和/或長期貯存過程中跟蹤裝運容器內(nèi)的環(huán)境條件。
發(fā)明概述一個實施例包括與容器配合使用的儀表化基板，所述容器具有用于容納多個元件的內(nèi)腔。儀表化基板包括可插入容器內(nèi)腔的基板。儀表化基板還包括設(shè)置在基板上的監(jiān)測系統(tǒng)。監(jiān)測系統(tǒng)可檢測至少一種環(huán)境特性。
另一個實施例包括容器。所述容器包括外殼，外殼具有定義內(nèi)腔的外殼壁。外殼壁還包括到內(nèi)腔的開口。在內(nèi)腔內(nèi)，多個架子設(shè)置在外殼壁上，每個架子可容納一個元件。門可活動地固定在靠近開口的外殼上。容器還包括設(shè)置在外殼壁和門其中之一上的監(jiān)測系統(tǒng)。所述監(jiān)測系統(tǒng)可檢測內(nèi)腔之內(nèi)的至少一種環(huán)境特性。
附圖的簡要說明

圖1表示用于運輸半導體晶片或其它敏感元件的傳統(tǒng)裝運容器的透視圖。
圖2表示儀表化基板的實施例的透視圖。
圖3表示圖2中所示的儀表化基板的俯視圖。
圖4表示圖2中所示的儀表化基板的正視圖。
圖5表示圖2的儀表化基板的監(jiān)測系統(tǒng)的原理圖。
圖6表示在圖1的傳統(tǒng)裝運容器中設(shè)置的圖2的儀表化基板的正視圖。
圖7表示儀表化基板的另一實施例的透視圖。
圖8表示儀表化基板的又一實施例的透視圖。
圖9表示儀表化基板的再一實施例的透視圖。
圖10表示具有監(jiān)測系統(tǒng)的裝運容器的實施例的透視圖。
本發(fā)明的詳細說明圖1中表示了一種用于運輸和/或貯存半導體晶片5的傳統(tǒng)裝運容器50。傳統(tǒng)裝運容器50包括具有外殼壁53的外殼52，外殼52具有內(nèi)腔54，用于容納一個或多個半導體晶片5(為了清楚，圖中僅示出一個)。晶片5可通過內(nèi)腔54的開口55插入內(nèi)腔54。在內(nèi)腔54內(nèi)，多個架子56設(shè)置在外殼52的壁53上，并且每個架子56適合容納并支撐一個晶片5。裝運容器50還包括活動門或蓋子58，用于蓋住開口55并封閉內(nèi)腔54?；顒娱T58可以拆卸，如圖1中所示，或者通過一個或多個鉸鏈與外殼52耦合。為了運輸和/或貯存多個晶片5，晶片5可放入內(nèi)腔54，每個晶片放入其中一個架子56，然后把活動門58固定在外殼52上。
圖1中所示裝運容器50代表了各種傳統(tǒng)裝運容器，應當理解，本發(fā)明不限于圖1中所示的裝運容器50。此外，應當理解，本發(fā)明不限于用于裝運半導體晶片的容器。例如，本發(fā)明可適用于用于運輸和/或貯存其它敏感元件的裝運容器，這些元件包括例如用于盤驅(qū)動器結(jié)構(gòu)中的磁或光可存取盤、其它裝置以及平板顯示器。
當活動門58固定在外殼52上以封閉內(nèi)腔54內(nèi)的多個晶片5時，內(nèi)腔54及其內(nèi)含物就被容納在一般與周圍環(huán)境3隔離密封和/或受保護的環(huán)境中。但是，某些類型的化學物質(zhì)和/或微粒以及濕氣可能滲透外殼52與活動門58之間設(shè)置的密封件，或者以其它方式進入裝運容器50。而且，周圍環(huán)境3的條件可影響內(nèi)腔54內(nèi)的環(huán)境。例如，周圍環(huán)境3中升高的溫度通常會導致裝運容器50內(nèi)溫度升高。同樣，裝運容器50外部受到的振動和撞擊一般會傳遞到擱在裝運容器50的內(nèi)腔54內(nèi)的內(nèi)含物。此外，在裝運容器50本身內(nèi)可能產(chǎn)生污染(例如，由于釋氣或者由于容器50及其內(nèi)含物之間相對移動而產(chǎn)生微粒)。如上所述，這些不利的環(huán)境條件可能損壞半導體晶片5(或者其它敏感元件)，而且IC制造商可能不知道晶片在運輸和/或貯存過程中遇到這種條件。
在圖2到圖4中說明儀表化基板100的實施例。儀表化基板100可用于記錄在運輸和/或長期貯存過程中任何類型的裝運容器內(nèi)的環(huán)境條件，以及記錄用于容納環(huán)境敏感元件的任何其它類型的容器內(nèi)的環(huán)境條件。而且，儀表化基板100可用于監(jiān)測任何類型的敏感元件的環(huán)境條件，這些敏感元件包括原始和已加工的半導體晶片以及磁可存取盤、光可存取盤和平板顯示器，對這些條件的認識可提高生產(chǎn)合格率、降低成本以及提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，儀表化基板可用于評估裝運容器的設(shè)計以及評估運輸方式和方法。
參照圖2至4，儀表化基板100包括基板200和監(jiān)測系統(tǒng)300。基板200具有上表面210和相對的下表面220，基板200還具有周邊230?；?00可以具有任何適當?shù)男螤詈团渲茫灰梢苑湃胙b運容器50的內(nèi)腔54內(nèi)。例如，如圖2至4所示，基板200可包括一般為平面的盤。這種平面盤可具有類似于半導體晶片5的尺寸和形狀，或者可具有類似于磁或光可存取盤的尺寸和形狀。但是，基板200可包括任何其它適當?shù)呐渲煤托螤?，諸如正方形或其它多邊形。例如，基板200可具有類似于完整或部分制造好的平板顯示器的配置和形狀。此外，基板200可包括一個或多個穿過其厚度的孔。例如，基板200可包括多個“切口”(例如為了減輕重量)，或者基板200可包括格子或蜂窩結(jié)構(gòu)。
基板200可包括任何適當?shù)牟牧匣虿牧系慕M合。例如，基板200可由半導體材料構(gòu)成，使得基板200呈現(xiàn)與半導體晶片5類似的特性(例如在結(jié)構(gòu)上、電氣上、化學上)，這可能是某些類型的測量(例如加速度)所需的。但是，其它材料—包括電路板材料、塑料、黑色金屬和有色金屬以及復合材料—都被認為適用于基板200。在另一實施例中，基板200包括吸附材料(例如干燥材料)以吸收不希望有的物質(zhì)(例如水濕氣)，從而從裝運容器50的內(nèi)腔54中去除這類物質(zhì)并使容器內(nèi)含物的污染最少。
監(jiān)測系統(tǒng)300設(shè)置在基板200上。監(jiān)測系統(tǒng)300可設(shè)置在基板表面210、220其中之一上(例如上表面210，如圖所示)，或者，監(jiān)測系統(tǒng)300可同時設(shè)置在基板200的兩個表面210、220上。在另一實施例中，全部或一部分監(jiān)測系統(tǒng)300設(shè)置在基板200內(nèi)。例如，基板200可包括多層基板(例如電路板材料)，在多層基板的內(nèi)層上設(shè)置或在內(nèi)層以內(nèi)形成監(jiān)測系統(tǒng)300的全部或一部分。在另一實施例中，監(jiān)測系統(tǒng)300的全部或一部分直接形成于基板200上。例如，基板200可包括半導體材料，而監(jiān)測系統(tǒng)的電路的至少一部分直接形成于半導體材料上。
當儀表化基板100被置于封閉的裝運容器50內(nèi)時，監(jiān)測系統(tǒng)300測量裝運容器50的內(nèi)腔54內(nèi)的至少一個環(huán)境特性。可監(jiān)測的環(huán)境特性包括例如溫度、濕度、壓強、化學制品的存在與否、微粒存在與否、電磁輻射、基板200和/或裝運容器50上的電荷以及基板200和/或裝運容器50的加速度。此外，監(jiān)測系統(tǒng)300存儲表明任何所測量的環(huán)境特性的數(shù)據(jù)，使得所測量的特性可以向用戶指明或者以其它方式從監(jiān)測系統(tǒng)300下載，以供分析。
結(jié)合圖5來參照圖2至4，圖5說明監(jiān)測系統(tǒng)300的一個實施例的示意圖，監(jiān)測系統(tǒng)300包括處理裝置310。處理裝置310可包括任何適當?shù)奶幚砥?、專用集成電?ASIC)、可編程邏輯器件(PLD)或其它電路。如以下將要說明的，處理裝置310控制監(jiān)測系統(tǒng)300的操作，而且可執(zhí)行數(shù)據(jù)捕獲、后處理以及其它功能。
監(jiān)測系統(tǒng)300還包括與處理裝置310連接的一個或多個傳感器320。傳感器320可包括溫度傳感器、濕度傳感器、壓強傳感器、檢測化學制品存在與否的傳感器、檢測微粒存在與否的傳感器、電磁輻射傳感器或者加速度傳感器(用于測量振動和/或撞擊)以及所需的任何其它適當?shù)膫鞲衅鳌Ｔ诠ぷ髌陂g，各個傳感器320輸出表示正被檢測的環(huán)境參數(shù)的電信號(例如電壓)，而且各傳感器320可向處理裝置310提供該電信號。
監(jiān)測系統(tǒng)300還包括與處理裝置310連接的數(shù)據(jù)存儲裝置330。數(shù)據(jù)存儲裝置330存儲表示傳感器320所測量的特性的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)存儲裝置330可包括任何適當?shù)拇鎯ζ?，包括RAM(隨機存取存儲器)、閃存、小型盤驅(qū)動器或者其它存儲裝置。在另一實施例中，數(shù)據(jù)存儲裝置330包括可移動存儲裝置(例如可移動閃存卡)。在工作期間，處理裝置310將從傳感器320接收電信號，如上所述，并在數(shù)據(jù)存儲裝置330中存儲表示這些電信號的數(shù)據(jù)。作為選擇，如以下將說明的，處理裝置310可在數(shù)據(jù)存儲裝置330中存儲未處理的電信號。
處理裝置310控制監(jiān)測系統(tǒng)300的操作，如上所述。處理裝置310執(zhí)行的示范功能包括數(shù)據(jù)捕獲和后處理。處理裝置310可輪詢傳感器320以確定其相應的狀態(tài)(例如電壓或電流電平)。處理裝置310可定期地輪詢傳感器320，或者，處理裝置310可以非定期方式輪詢傳感器320。或者，可以不是由處理裝置310輪詢，而是傳感器320定期向處理裝置輸出電信號。
通常，傳感器320會提供表示正測量的特定環(huán)境現(xiàn)象的電信號，而處理裝置310可執(zhí)行后處理，把電信號轉(zhuǎn)換成表示所測特性的值(例如溫度)。處理裝置310則可在數(shù)據(jù)存儲裝置330中存儲所轉(zhuǎn)換的值，或者作為選擇，存儲未處理的電信號(例如電壓或電流)。處理裝置310可在ROM(只讀存儲器)340中存儲的指令集的控制下工作，ROM存儲器340與處理裝置310連接。
監(jiān)測系統(tǒng)300還可包括板上電源350，如圖2至4所示。板上電源350可包括例如電池?；蛘?，如以下將說明的，監(jiān)測系統(tǒng)300可利用外部電源。板上電源350為處理裝置310、傳感器320、數(shù)據(jù)存儲裝置330以及ROM存儲器340其中每一個以及監(jiān)測系統(tǒng)300的其它元件供電(且與之連接)。
監(jiān)測系統(tǒng)300還可包括通信機構(gòu)360。在一個實施例中，如圖2至4所示，通信機構(gòu)僅包括與處理裝置310連接的連接器360a。連接器360a使監(jiān)測系統(tǒng)300能夠經(jīng)由硬接線連接與外部裝置(例如計算機系統(tǒng))連接，使得數(shù)據(jù)存儲裝置330中存儲的任何數(shù)據(jù)可下載到外部裝置，以供后續(xù)分析和/或處理。在下面將說明的另一實施例中，通信機構(gòu)360包括無線通信裝置。
應當理解，除了參照圖2至5所示和所描述的內(nèi)容以外，監(jiān)測系統(tǒng)300可包括其它單元，但為清楚和易于理解而將其省略。例如，監(jiān)測系統(tǒng)300可包括其它電路以執(zhí)行信號調(diào)節(jié)(例如用于傳感器320)、進行濾波和/或進行尋址(例如存儲控制器)。但是，應當理解，這些功能中任一個可在處理裝置310中執(zhí)行。監(jiān)測系統(tǒng)300還可包括多個信號線和總線，用于互聯(lián)監(jiān)測系統(tǒng)300的各種單元，為清楚起見，在圖2至4以及圖7至9中省略了這些信號線和總線。
儀表化基板100可置于裝運容器50中，如圖6所示，以便在運輸和/或貯存過程中監(jiān)測容器內(nèi)的環(huán)境條件。儀表化基板100插入裝運容器50的內(nèi)腔54中設(shè)置的架子56之一，伸出基板200的周邊230的至少一部分的架子(或一些架子)56靠近基板的周邊230支撐基板200的下表面220。雖然圖中表示的是儀表化基板100放在裝運容器50的最上層架子56中—這可為儀表化基板100提供比下部插槽更多的空隙—但是應當理解，儀表化基板100可定位在裝運容器50的任一個架子56中。一個或多個晶片5也可設(shè)置在裝運容器50內(nèi)，各個晶片5被架子56之一所接納。活動門或蓋58固定在外殼52上，以便密封內(nèi)腔54及其中放置的內(nèi)含物。儀表化基板100則可在運輸和/或貯存過程中測量裝運容器50內(nèi)的環(huán)境特性。
圖7中說明儀表化基板100的備選實施例。在一個實施例中，監(jiān)測系統(tǒng)300包括時鐘電路362，時鐘電路362與處理裝置310相連。在工作期間，可能需要記錄隨時間而改變的各種環(huán)境條件，其中，所測量的特性和相應的時間值都存儲在數(shù)據(jù)存儲裝置330中。時鐘電路362為處理裝置310提供時間指示。
在另一個實施例中，如圖7所示，儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300包括一個或多個閾值指示器364。除了記錄各種環(huán)境條件以供后續(xù)下載和分析以外，或者作為替代，可能需要在指定特性超過預定義閾值時簡單地提供指示。例如，不是在運輸或貯存的整個持續(xù)時間中記錄溫度測量結(jié)果，而是在裝運容器50內(nèi)的溫度超過指定的閾值溫度時，閾值指示器364可發(fā)出指示。如果溫度超過指定的閾值，由此觸發(fā)閾值指示器364，則裝運容器50的內(nèi)含物受到超過閾值的峰值溫度，可能已經(jīng)對裝運容器50的內(nèi)含物造成損害。如果未觸發(fā)閾值指示器364，則在運輸和/或貯存過程中不存在不利的溫度條件。
閾值指示器364可包括能夠向用戶提供環(huán)境參數(shù)超過為該參數(shù)指定的閾值的指示的任何適當裝置。例如，閾值指示器364可包括LED(發(fā)光二極管)或者其它裝置—例如顯示裝置，如下所述—提供閾值指示器364已經(jīng)由于環(huán)境參數(shù)超過其預定義的閾值而被觸發(fā)的可視指示?；蛘?，如果環(huán)境條件超過預定義的閾值，則處理裝置310可在數(shù)據(jù)存儲裝置330中存儲數(shù)據(jù)，指明環(huán)境條件超過閾值。
在圖7所示的另一實施例中，儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300包括試樣夾持器366。測試試樣(見圖8，參考標號367)可插入試樣夾持器366并被其夾持。這種測試試樣可包括與正在裝運容器50內(nèi)運輸和/或貯存的材料類似或完全相同的材料樣品。例如，如果裝運容器50的內(nèi)含物包括多個半導體晶片5，則測試試樣可包括類似的半導體材料。在運輸和/或貯存之后，測試試樣可從試樣夾持器366中取出，并進行進一步測試，包括破壞性測試。試樣夾持器366和測試試樣的使用允許測量和分析實際材料樣品而不需要損失產(chǎn)品。
在圖7所示的另一實施例中，儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300包括空氣抽樣器368。空氣抽樣器368將在運輸和/或貯存過程中采集裝運容器50的內(nèi)腔54內(nèi)的空氣(或更一般地講，大氣)樣品。在運輸和/或貯存之后，可分析空氣抽樣器368所采集的空氣樣品，看是否存在任何不利的環(huán)境特性(例如化學制品、濕氣、微粒)?？諝獬闃悠?68可包括任何能夠采集并保留空氣樣品的適當裝置。例如，空氣抽樣器368可包括吸附材料369，可吸收一定量的空氣以供今后分析。但是，應當理解，監(jiān)測系統(tǒng)300可包括多個傳感器320，傳感器320測量裝運容器50的內(nèi)腔54內(nèi)的空氣的各種特性。
圖8中說明儀表化基板100的其它實施例。參照圖8，代替如圖2至4所示和所描述的板上電源350，儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300可包括用于連接監(jiān)測系統(tǒng)300與外部電源10的電源連接器355。在備選實施例中，監(jiān)測系統(tǒng)300可同時包括板上電源350與用于和外部電源10相連的電源連接器355。在此實施例中，板上電源350可以用作在外部電源10出故障或無意中與電源連接器355斷開時的備用電源。在另一實施例中，電源連接器355和連接器360a包括單個集成的連接器。
在另一實施例中，如圖8所示，取代用于通信的連接器360a，通信機構(gòu)360包括無線通信裝置360b。無線通信裝置360b可包括任何適當?shù)臒o線通信技術(shù)和/或方法。例如，無線通信裝置360b可包括RF(射頻)或微波通信系統(tǒng)、IR(紅外)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)或蜂窩電話通信系統(tǒng)。外部接收器365可與無線通信裝置360b相連。外部接收器365可包括用于接收紅外信號的IR接收器或用于接收RF、微波、衛(wèi)星或蜂窩通信信號的天線。無線通信裝置360b的使用允許在運輸和/或貯存過程中從監(jiān)測系統(tǒng)300下載數(shù)據(jù)?？蓪崟r地、定期地或者只是應用戶請求下載數(shù)據(jù)。無線通信裝置360b還可用來在運輸或貯存之后下載數(shù)據(jù)。
在又一實施例中，如圖8所示，儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300包括全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器370。全球定位系統(tǒng)是在地球上方繞軌道而行的衛(wèi)星的集合，這些衛(wèi)星發(fā)送信號，利用適當配置的接收器、即GPS接收器可檢測這些信號。如果檢測到來自足夠數(shù)量的衛(wèi)星的信號，則可用這些GPS信號來確定GPS接收器的位置。GPS接收器370可包括本領(lǐng)域已知的任何適當?shù)腉PS接收器，而且，GPS接收器370可適合接收差分GPS(DGPS)校正信息。諸如廣域增量系統(tǒng)(WAAS)和局域增量系統(tǒng)(LAAS)的差分GPS系統(tǒng)提供誤差補償，并改善利用固定在已知位置的一個或多個GPS接收器的GPS位置確定。
GPS接收器370與用于接收GPS信號以及可選的DGPS校正數(shù)據(jù)的天線相連。例如，GPS接收器370可與板上天線375a相連。板上天線375a設(shè)置在基板200上，并且可直接在基板200上或基板內(nèi)形成?；蛘撸珿PS接收器370可與外部天線375b相連。應當明白，無線通信裝置360b和GPS接收器370可共用單一的集成天線，這種共用天線包括板上天線或外部天線。
為了根據(jù)多個GPS信號獲得精確的地理參考點，需要具有精確的時間參考。為了滿足這個需要，各個GPS衛(wèi)星適合提供高度精確和準確的時間基準，此時間基準采用從GPS衛(wèi)星發(fā)出的GPS信號來傳送。因而，GPS接收器370所接收的一個或多個GPS信號可提供非常精確的時間參考。因此，GPS接收器370可向處理裝置310提供精確的時間源，從而使環(huán)境特性能夠被記錄為時間的函數(shù)，附加的時鐘電路362(參見圖7)可能是不必要的。
利用GPS接收器370，在運輸和/或貯存過程中，裝運容器50內(nèi)的環(huán)境條件可作為裝運容器50的地理位置的函數(shù)來記錄。當半導體晶片和/或其它環(huán)境敏感元件沿常用路線(通過陸地、海洋、空中或其組合)運輸時，對環(huán)境條件隨地理位置的改變的了解使得能夠識別出沿該路線的一貫遇到不利環(huán)境條件的位置。由此，可選擇新的路線和/或改進的運輸方式，從而繞開所識別的地理位置和/或減輕不利環(huán)境條件的影響。而且，由于GPS接收器370可提供精確的時間參考，所以可以作為時間和地理位置的函數(shù)來監(jiān)測環(huán)境條件。
在儀表化基板100的另一個實施例中，如圖9所示，監(jiān)測系統(tǒng)300包括顯示裝置380。顯示裝置380可包括任何適當?shù)目梢曪@示系統(tǒng)，包括例如LCD(液晶顯示器)或類似的裝置。所測量的環(huán)境參數(shù)可以在顯示裝置380上直接顯示給操作者。顯示裝置380與一個或多個命令輸入裝置(例如開關(guān)、按鈕)結(jié)合，可供操作者用于命令輸入和/或編程。但是，應當理解，命令輸入和編程可利用其它方法或裝置來完成，例如經(jīng)由無線通信裝置360b來完成。顯示裝置380還可用作閾值指示器，如上所述。可設(shè)置顯示裝置380來代替通信機構(gòu)360，或者，作為備選方案，顯示裝置380可與連接器360a(如圖9所示)或無線通信裝置360b結(jié)合來設(shè)置。
可構(gòu)成監(jiān)測系統(tǒng)300的各種元件—例如，處理裝置310、傳感器320、數(shù)據(jù)存儲裝置330、ROM存儲器340、電源350、通信機構(gòu)360a-b、時鐘電路362、閾值指示器364、空氣抽樣器368、GPS接收器370以及顯示裝置380—可包括固定在基板200上且互聯(lián)的分開部分?；蛘?，這些監(jiān)測系統(tǒng)元件其中的一個或多個可直接形成于基板200上或形成于基板200內(nèi)，如上所述。
雖然表示為分立元件，但是監(jiān)測系統(tǒng)的元件其中的兩個或兩個以上可共用電路或構(gòu)成單個集成元件。例如，無線通信裝置360b和GPS接收器370可共用處理電路，或者，處理裝置310可為無線通信裝置360b和GPS接收器370分別提供處理能力。時鐘電路362和處理裝置310可構(gòu)成單個集成元件，同樣，數(shù)據(jù)存儲裝置330和ROM存儲器340可構(gòu)成集成存儲裝置。
各種元件—例如處理裝置310、傳感器320、數(shù)據(jù)存儲裝置330、ROM存儲器340、電源350、通信機構(gòu)360a-b、時鐘電路362、閾值指示器364、試樣夾持器366、空氣抽樣器368、GPS接收器370以及顯示裝置380—參照圖2到9說明和描述，用來分別代表各種各樣的每個此類裝置。但是，應當理解，所示元件不一定代表任何實際裝置的實際尺寸、形狀或配置。相反，圖2至9中所示的元件是用來代表示范元件，而且只是為說明而提供的。
在圖2至9中，儀表化基板100包括設(shè)置在基板200上的監(jiān)測系統(tǒng)300，儀表化基板100具有適于插入裝運容器50的內(nèi)腔54的尺寸和配置?，F(xiàn)在參照圖10，監(jiān)測系統(tǒng)可直接設(shè)置在裝運容器上以形成儀表化容器150。圖10中所示儀表化容器150的配置僅是示范性的，應當理解，根據(jù)本發(fā)明的監(jiān)測系統(tǒng)可設(shè)置在任何類型或配置的裝運容器中或其它容器中。
儀表化容器150包括具有外殼壁153的外殼152，外殼152具有內(nèi)腔154，用于容納一個或多個半導體晶片5(為清楚起見，僅示出一個)或其它環(huán)境敏感元件。晶片5可通過內(nèi)腔的開口155插入內(nèi)腔154。在內(nèi)腔154內(nèi)，多個架子156設(shè)置在外殼152的壁153上，并且每個架子156適合容納并支撐一個晶片5。儀表化容器150還包括活動門或蓋子158，用于蓋住開口155并封閉內(nèi)腔154?；顒娱T158可以拆卸，如圖10中所示，或者通過一個或多個鉸鏈與外殼152連接。為了運輸和/或貯存多個晶片5，晶片5可放入內(nèi)腔154，每個晶片放入其中一個架子156，然后把活動門158固定在外殼152上。
儀表化容器150還包括用于記錄其內(nèi)腔154內(nèi)的至少一種環(huán)境特性的監(jiān)測系統(tǒng)。監(jiān)測系統(tǒng)300’可設(shè)置在活動門或蓋子158上和/或活動門或蓋子158內(nèi)，或者，監(jiān)測系統(tǒng)300”可設(shè)置在外殼152的壁153上和/或壁153內(nèi)。監(jiān)測系統(tǒng)300’、300”可永久地安裝在儀表化容器150上，或者作為備選方案，監(jiān)測系統(tǒng)300’、300”或其一部分可以是可拆卸的。儀表化容器150的監(jiān)測系統(tǒng)300’、300”應當以類似于以上參照圖2至9所說明和描述的儀表化基板100的監(jiān)測系統(tǒng)300的方式工作。
應當理解，雖然以上結(jié)合在廠家之間運輸敏感元件或在制造環(huán)境外部長期貯存這種元件的上下文描述了儀表化基板100和儀表化容器150的實施例，但是本發(fā)明可應用于在制造廠家內(nèi)部運輸元件。例如，儀表化基板100可用于在同一制造廠家內(nèi)的各加工場所之間運輸元件的加工容器中，或者作為備選方案，監(jiān)測系統(tǒng)300可設(shè)置在這種加工容器上以形成儀表化加工容器。若是在制造廠家內(nèi)的各種位置(例如加工場所)維持受控環(huán)境，但不在中間位置維持受控環(huán)境，則檢測和記錄元件在制造廠家內(nèi)遇到的環(huán)境條件可能是需要的。
這里已描述了儀表化基板100以及儀表化容器150的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當明白其好處。儀表化基板100可設(shè)在任何類型(例如裝運、加工等)的容器中以記錄在運輸和/或長期貯存過程中容器內(nèi)的一個或多個環(huán)境條件。表示所測環(huán)境特性的數(shù)據(jù)可經(jīng)由無線通信裝置實時下載，或者在運輸之后下載和分析。環(huán)境條件可作為時間和/或地理位置的函數(shù)來監(jiān)測。所記錄的環(huán)境數(shù)據(jù)可用來識別可能呈現(xiàn)低生產(chǎn)合格率的半導體晶片，從而確保質(zhì)量，提高生產(chǎn)合格率以及降低成本。所記錄的環(huán)境數(shù)據(jù)還可用來評估容器的設(shè)計，以及評估運輸方式和方法。
上述詳細描述和附圖僅是說明性的，而非限定性的。提供它們主要是為了更清楚和全面地理解本發(fā)明，不能從中理解不必要的限定。在不背離本發(fā)明的精神和所附權(quán)利要求的范圍的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可設(shè)想出對所述實施例以及備選方案的大量添加、刪除和修改。
權(quán)利要求
1.一種與容器配合使用的儀表化基板，所述容器具有容納多個元件的內(nèi)腔，所述儀表化基板包括可插入所述容器的所述內(nèi)腔的基板；以及設(shè)置在所述基板上的監(jiān)測系統(tǒng)，所述監(jiān)測系統(tǒng)檢測至少一種環(huán)境特性。
2.如權(quán)利要求1所述的儀表化基板，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)存儲對應于所述至少一種環(huán)境特性的數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的儀表化基板，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)輸出對應于所述至少一種環(huán)境特性的數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求1所述的儀表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形狀基本上類似于所述多個元件中的每一個。
5.如權(quán)利要求4所述的儀表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形狀基本上類似于半導體晶片。
6.一種設(shè)備，包括插入容器的內(nèi)腔的基板；設(shè)置在所述基板上的處理裝置；設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連的傳感器，所述傳感器檢測環(huán)境特性；以及設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連的數(shù)據(jù)存儲裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述容器的所述內(nèi)腔包括多個架子，所述基板的大小和形狀適合插入所述多個架子其中之一。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板的大小和形狀適合插入所述多個架子中最上面的一個架子。
9.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述內(nèi)腔容納大致圓柱形的指定直徑的晶片，所述基板具有基本上與所述指定直徑相等的直徑的大致圓柱形的形狀。
10.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板包括半導體材料。
11.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板包括吸附材料。
12.如權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板包括干燥材料。
13.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述傳感器包括溫度傳感器、濕度傳感器、壓強傳感器、加速度傳感器、電磁輻射傳感器、電荷傳感器、化學制品傳感器以及微粒傳感器其中之一。
14.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)據(jù)存儲裝置包括RAM存儲器、閃存以及盤驅(qū)動器其中之一。
15.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括與所述處理裝置相連的ROM存儲器。
16.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并與所述處理裝置、所述傳感器以及所述數(shù)據(jù)存儲裝置相連的電源。
17.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并與所述處理裝置、所述傳感器以及所述數(shù)據(jù)存儲裝置相連的電源連接器，所述電源連接器可與外部電源相連。
18.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并與所述處理裝置相連的通信機構(gòu)。
19.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其特征在于，所述通信機構(gòu)包括連接器。
20.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其特征在于，所述通信機構(gòu)包括無線通信裝置。
21.如權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其特征在于，所述無線通信裝置包括RF通信裝置、微波通信裝置、衛(wèi)星通信裝置、IR通信裝置以及蜂窩通信裝置其中之一。
22.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上的試樣夾持器。
23.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連的時鐘電路。
24.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上的空氣抽樣器。
25.如權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其特征在于，所述空氣抽樣器包括吸附材料。
26.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括與所述處理裝置相連的閾值指示器。
27.如權(quán)利要求26所述的設(shè)備，其特征在于，所述閾值指示器包括可視指示器。
28.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連的GPS接收器。
29.如權(quán)利要求28所述的設(shè)備，其特征在于還包括與所述GPS接收器相連的板上天線。
30.如權(quán)利要求29所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連、還與所述板上天線相連的無線通信裝置。
31.如權(quán)利要求28所述的設(shè)備，其特征在于還包括與所述GPS接收器相連的外部天線。
32.如權(quán)利要求31所述的設(shè)備，其特征在于還包括設(shè)置在所述基板上并且與所述處理裝置相連、還與所述外部天線相連的無線通信裝置。
33.如權(quán)利要求28所述的設(shè)備，其特征在于，所述GPS接收器提供時間指示。
34.一種容器，包括外殼，其中包括定義內(nèi)腔的外殼壁，所述外殼壁具有開口；在所述內(nèi)腔內(nèi)的所述外殼壁上設(shè)置的多個架子，所述多個架子中的每個架子容納一個元件；可活動地固定在靠近所述開口的所述外殼上的門；以及設(shè)置在所述外殼壁和所述門其中之一上的監(jiān)測系統(tǒng)，所述監(jiān)測系統(tǒng)檢測所述內(nèi)腔之內(nèi)的至少一種環(huán)境特性。
35.如權(quán)利要求34所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)存儲對應于所述至少一種環(huán)境特性的數(shù)據(jù)。
36.如權(quán)利要求34所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)輸出對應于所述至少一種環(huán)境特性的數(shù)據(jù)。
37.如權(quán)利要求34所述的容器，其特征在于，所述多個架子中的每個架子容納半導體晶片、磁可存取盤、光可存取盤其中之一。
38.如權(quán)利要求34所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)的至少一部分是可拆卸的。
39.一種容器，包括外殼，其中包括定義內(nèi)腔的外殼壁，所述外殼壁具有開口；可活動地固定在靠近所述開口的所述外殼上的門；以及設(shè)置在所述外殼壁和所述門其中之一上的監(jiān)測系統(tǒng)，所述監(jiān)測系統(tǒng)包括處理裝置，與所述處理裝置相連的傳感器，所述傳感器檢測環(huán)境特性，以及與所述處理裝置相連的數(shù)據(jù)存儲裝置。
40.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述內(nèi)腔包括多個架子，所述多個架子中的每個架子容納一個元件。
41.如權(quán)利要求40所述的容器，其特征在于，所述多個架子中的每個架子容納一個半導體晶片。
42.如權(quán)利要求34所述的容器，其特征在于，所述傳感器包括溫度傳感器、濕度傳感器、壓強傳感器、加速度傳感器、電磁輻射傳感器、電荷傳感器、化學制品傳感器以及微粒傳感器其中之一。
43.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述數(shù)據(jù)存儲裝置包括RAM存儲器、閃存以及盤驅(qū)動器其中之一。
44.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連的ROM存儲器。
45.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置、所述傳感器以及所述數(shù)據(jù)存儲裝置相連的電源。
46.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置、所述傳感器以及所述數(shù)據(jù)存儲裝置相連的電源連接器，所述電源連接器可與外部電源相連。
47.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連的通信機構(gòu)。
48.如權(quán)利要求47所述的容器，其特征在于，所述通信機構(gòu)包括連接器。
49.如權(quán)利要求47所述的容器，其特征在于，所述通信機構(gòu)包括無線通信裝置。
50.如權(quán)利要求49所述的容器，其特征在于，所述無線通信裝置包括RF通信裝置、微波通信裝置、衛(wèi)星通信裝置、IR通信裝置以及蜂窩通信裝置其中之一。
51.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括試樣夾持器。
52.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連的時鐘電路。
53.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括空氣抽樣器。
54.如權(quán)利要求53所述的容器，其特征在于，所述空氣抽樣器包括吸附材料。
55.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連的閾值指示器。
56.如權(quán)利要求55所述的容器，其特征在于，所述閾值指示器包括可視指示器。
57.如權(quán)利要求39所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連的GPS接收器。
58.如權(quán)利要求57所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述GPS接收器相連的板上天線。
59.如權(quán)利要求58所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連、還與所述板上天線相連的無線通信裝置。
60.如權(quán)利要求57所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述GPS接收器相連的外部天線。
61.如權(quán)利要求60所述的容器，其特征在于，所述監(jiān)測系統(tǒng)還包括與所述處理裝置相連、還與所述外部天線相連的無線通信裝置。
62.如權(quán)利要求57所述的容器，其特征在于，所述GPS接收器提供時間指示。
63.一種方法，包括在容器的內(nèi)腔內(nèi)設(shè)置儀表化基板；用所述儀表化基板檢測環(huán)境特性；以及在所述儀表化基板上存儲數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)對應于所述環(huán)境特性。
64.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括檢測作為時間的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
65.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括檢測作為所述容器的地理位置的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
66.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括檢測作為時間和所述容器的地理位置的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
67.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于，檢測環(huán)境特性的所述操作包括檢測溫度、檢測濕度、檢測壓強、檢測加速度、檢測電磁輻射、檢測電荷、檢測化學制品以及檢測微粒其中之一。
68.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括把所述數(shù)據(jù)從所述儀表化基板下載到外部系統(tǒng)。
69.如權(quán)利要求68所述的方法，其特征在于還包括經(jīng)由無線連接把所述數(shù)據(jù)下載到所述外部系統(tǒng)。
70.如權(quán)利要求68所述的方法，其特征在于還包括實時地把所述數(shù)據(jù)下載到所述外部系統(tǒng)。
71.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括在所述儀表化基板上放置測試試樣。
72.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括采集所述內(nèi)腔內(nèi)的空氣樣品。
73.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括指明所述環(huán)境特性超過預定義的閾值。
74.如權(quán)利要求73所述的方法，其特征在于還包括可視地指明所述環(huán)境特性超過所述預定義的閾值。
75.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于還包括在所述儀表化基板上的可拆卸存儲裝置中存儲所述數(shù)據(jù)；以及從所述儀表化基板中拆除所述可拆卸存儲裝置。
76.如權(quán)利要求75所述的方法，其特征在于，在可拆卸存儲裝置中存儲所述數(shù)據(jù)的所述操作包括在閃存裝置中存儲所述數(shù)據(jù)。
77.一種方法，包括提供一種容器，該容器包括定義內(nèi)腔并具有開口的外殼壁，所述容器還包括可活動地固定在靠近所述開口的所述外殼上的門；提供設(shè)置在所述外殼壁和所述門其中之一上的監(jiān)測系統(tǒng)；用所述監(jiān)測系統(tǒng)檢測所述內(nèi)腔內(nèi)的環(huán)境特性；以及把數(shù)據(jù)存儲在所述監(jiān)測系統(tǒng)中，所述數(shù)據(jù)對應于所述環(huán)境特性。
78.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括在所述容器的內(nèi)腔內(nèi)插入元件，在所述外殼壁上設(shè)置的多個架子之一中容納所述元件。
79.如權(quán)利要求78所述的方法，其特征在于，所述元件包括半導體晶片、磁可存取盤、光可存取盤以及平板顯示器其中之一。
80.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括檢測作為時間的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
81.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括檢測作為所述容器的地理位置的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
82.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括檢測作為時間和所述容器的地理位置的函數(shù)的所述環(huán)境特性。
83.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于，檢測環(huán)境特性的所述操作包括檢測溫度、檢測濕度、檢測壓強、檢測加速度、檢測電磁輻射、檢測電荷、檢測化學制品以及檢測微粒其中之一。
84.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括把所述數(shù)據(jù)從所述監(jiān)測系統(tǒng)下載到外部系統(tǒng)。
85.如權(quán)利要求84所述的方法，其特征在于還包括經(jīng)由無線連接把所述數(shù)據(jù)下載到所述外部系統(tǒng)。
86.如權(quán)利要求84所述的方法，其特征在于還包括實時地把所述數(shù)據(jù)下載到所述外部系統(tǒng)。
87.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括采集所述內(nèi)腔內(nèi)的空氣樣品。
88.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括指明所述環(huán)境特性超過預定義的閾值。
89.如權(quán)利要求88所述的方法，其特征在于還包括可視地指明所述環(huán)境特性超過所述預定義的閾值。
90.如權(quán)利要求77所述的方法，其特征在于還包括在可拆卸存儲裝置中存儲所述數(shù)據(jù)；以及從所述監(jiān)測系統(tǒng)中拆除所述可拆卸存儲裝置。
91.如權(quán)利要求90所述的方法，其特征在于，在可拆卸存儲裝置中存儲所述數(shù)據(jù)的所述操作包括在閃存裝置中存儲所述數(shù)據(jù)。
全文摘要
一種用于記錄在運輸或長期貯存過程中容器(50)內(nèi)的環(huán)境條件的設(shè)備和方法，所述容器(50)用于容納半導體晶片(5)或其它敏感元件。
文檔編號H01L21/677GK1656368SQ02828160
公開日2005年8月17日 申請日期2002年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月20日
發(fā)明者S·J·莫恩克, J·N·L·彼得森, W·C·奧爾森, W·J·沙納, C·E·巴雷拉, P·S·格林 申請人:誠實公司