專利名稱：電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種焊接后可與某些裝置(例如計(jì)算機(jī)主機(jī)板)上的電路形成電性連接，而供具有多插腳的對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品(例如中央處理器)來插接的電子構(gòu)件(例如中央處理器插座)。其主要是被要求無須過錫爐即能使錫球被固定在預(yù)定位置、且在焊接于電路板上時(shí)錫球的錫料更不會(huì)往上蔓延，以便達(dá)無須過錫爐即已使錫球固定、端子可鍍上鎳以阻擋錫的向上蔓延、及錫球高低一致而利于與電路板焊接的功效。
請(qǐng)參閱圖2所示的現(xiàn)有電子構(gòu)件200，其包括具有多開放式端子信道21的塑料本體2、及多個(gè)相對(duì)應(yīng)數(shù)量的端子1。
再請(qǐng)參閱

圖1所示的該端子1，其本體部11的兩邊，是延伸有對(duì)稱的兩接觸彈片14，用于相對(duì)夾接電子產(chǎn)品的插腳(圖略)；端子1的末端是為一用于焊接的接腳部13，且前述本體部11與該接腳部13間則為承部12，所述承部12與接腳部13，即為端子腳。
請(qǐng)參閱圖2并配合圖1所示，該傳統(tǒng)電子構(gòu)件200的端子1，是先行彎折而使其接腳部13為橫陳狀，以利于焊接錫球15；在尚未焊接錫球15之前，已彎折其接腳部13的端子1，是被安裝于塑料本體2的端子信道21內(nèi)(如圖2所示)；為在各該端子1的接腳部13底面接設(shè)錫球15，前述的電子構(gòu)件200須予以倒置，并對(duì)每一端子接腳部13的底面一下涂上助焊劑，使置于其上的錫球15(如圖3所示)，得能在該電子構(gòu)件200過錫爐時(shí)，錫球15可焊結(jié)于各該端子1的接腳部13底面，以便供焊接于電路板(圖略)該傳統(tǒng)電子構(gòu)件200，為進(jìn)行如圖3所示的倒置涂錫膏后再過錫爐，一般須對(duì)該端子1依上、中、下段，而分別鍍上金、鎳及錫，以利用鎳的不吃錫特性來阻擋錫蔓延至本體部11甚至接觸彈片14，然由于該等極小的端子1原已過短，再經(jīng)彎折其接腳部13后，長(zhǎng)度相應(yīng)更短(約2-2.5mm)，造成欲分別鍍上該金、鎳及錫時(shí)的極大困難；因此目前的做法為全部鍍金，但相對(duì)的，當(dāng)?shù)锥隋a球開始融的時(shí)候，會(huì)順著整個(gè)鍍金端子1一直往上蔓延，除了因?yàn)闊o鎳的阻擋外，也有一部分原因是因?yàn)槠涠俗有诺?1是為一開放式的信道，故而造成錫并無任何阻擋，而可以往上蔓延的一部分原因。
因此，請(qǐng)參閱圖4所示，在欲使錫球15焊結(jié)于各該端子1的接腳部13底面時(shí)，若溫度的控制稍有不當(dāng)，整個(gè)端子1都會(huì)被錫所覆蓋，導(dǎo)致原須保留來與電路板焊接用的錫球被吸走甚至因?yàn)檎w被吸走而消失，又由于每一顆錫球15被吸走程度的不同，而使每一錫球15的高度不一，相對(duì)的，也使電子構(gòu)件200底面形成高低不平(共平面度不佳)的狀態(tài)；如此高低不平的狀態(tài)下，將難以將該電子構(gòu)件200放到電路板(圖略)上進(jìn)行焊接。
綜合以上所述的傳統(tǒng)電子構(gòu)件200，具有如下述的諸多缺失1、在完成電子構(gòu)件200的制程階段，尚須先過錫爐，方能使錫球15被焊固于電子構(gòu)件200底端的各該端子1底端；2、端子1過短，極難以鍍上用來阻擋錫的鎳，造成過錫爐時(shí)，錫料極易于往上蔓延至整個(gè)端子1，甚而污染到接觸彈片14；及，3、所完成的電子構(gòu)件200，其底側(cè)的各該錫球15的高低不一(共平面度不佳)，相當(dāng)難以放于電路板上來進(jìn)行焊接，也會(huì)造成焊接后電路板的不平整。
因此，現(xiàn)有電子構(gòu)件確有如上述的諸多缺失，造成許多麻煩與不便。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其主要是在電子構(gòu)件完成制造之后，錫球能以不用過錫爐的方式而被夾固于電子構(gòu)件的底端，錫球除與端子有所接觸外，適能露出錫球的底端，而供焊接于電路板上。無須先過錫爐就能使電子構(gòu)件底側(cè)的錫球被固定、端子長(zhǎng)度足以分別鍍上金、鎳、錫以阻擋錫的向上蔓延，而且，錫球高低一致，除利于與電路板焊接外，也進(jìn)而使焊接后的電路板平整。
本實(shí)用新型的再一目的，在于可提供一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，使錫球得以在被壓入塑料本體內(nèi)時(shí)，具有不掉落的功效。
本實(shí)用新型的還一目的，在于可提供一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，使錫球可與端子間具有良好的接觸功效。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型是提供一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，該電子構(gòu)件主要是包括具有多端子信道的塑料本體、及多個(gè)端子，其中，該端子的接腳部是向下伸出端子信道，所述接腳部并具貫穿式承接部，且該端子信道的底端是形成有底容室，底容室內(nèi)可植入錫球；所述的端子接腳部于經(jīng)彎折后，其承接部是可自錫球下方予以承接。因?yàn)殄a球已被端子接腳部的承接部所承接、定位，故無須先過錫爐即能使電子構(gòu)件底側(cè)的錫球被固定；因?yàn)榧由显撘鸭娱L(zhǎng)的接腳部長(zhǎng)度，故整個(gè)端子的長(zhǎng)度乃足以分別鍍上金、鎳、錫以阻擋錫的向上蔓延，錫球因?yàn)樯形催^錫爐，故仍能保持錫球高低的一致，將該電子構(gòu)件放于電路板上欲進(jìn)行焊按時(shí)，能齊平的接觸而利于焊接，再因?yàn)殄a球的錫可不致向上蔓延，故可使焊接后的電路板達(dá)于平整。
再者，可使塑料本體底端的底容室，深度是適超過所植入錫球的半徑長(zhǎng)度，且口徑適小于所植入錫球的直徑，以便使錫球是以壓入的方式被底容室所固定，故極難以反向取出錫球，逞論掉落。
另外，可使塑料本體的端子信道，內(nèi)具單側(cè)未封閉的基座，則端子信道的底端具有由該基座所分隔的底容室；且在將端子安裝于端子信道后，端子的接腳部，及本體部與接腳部間的承部，是穿過端子信道未封閉的該側(cè)，以使端子的該承部乃適成為底容室的其中一壁，而供錫球在被壓入底容室內(nèi)而固定后，可與端子的承部接觸導(dǎo)通，再加上利用承接部的承接于錫球周緣，以便使錫球與端子間是具良好的接觸。
具體地講，本實(shí)用新型公開一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，該電子構(gòu)件主要是包括具有多端子信道的塑料本體、及多個(gè)端子，其中該端子的接腳部向下伸出端子信道，且所述接腳部并具貫穿式承接部；該端子信道的底端形成有底容室，底容室內(nèi)可植入錫球；所述端子接腳部于經(jīng)彎折后，其承接部可自錫球下方予以承接。
所述的塑料本體的端子信道，是內(nèi)具單側(cè)未封閉的基座，且該端子信道的底端，具有由該基座所分隔的底容室。
所述的塑料本體的底容室，在將端子安裝于端子信道后，端子的接腳部、及本體部與接腳部間的承部，穿過端子信道未封閉的該側(cè)，所述端子的承部乃適成為底容室的其中一壁，供錫球接觸。
所述的矩形底容室內(nèi)的錫球，其頂端可進(jìn)一步頂?shù)钟诨牡拙?，錫球壓入后的共平面度借此受到控制。
所述的塑料本體的底容室，其深度超過所植入錫球的半徑長(zhǎng)度，且其口徑小于所植入錫球的直徑。
所述的塑料本體的底容室，其將錫球壓入該底容室內(nèi)后，錫球?yàn)榫o迫的不掉落形態(tài)。
所述的端子，其本體部與接腳部間的承部，是做為底容室的其中一壁；壓入該底容室內(nèi)的錫球，借所述承部以與錫球接觸導(dǎo)通。
所述的端子接腳部的承接部，可為一穿孔，且其內(nèi)緣形成適可穩(wěn)合地束圍住錫球周緣的切角。
所述的端子接腳部的承接部，可為一單側(cè)開放的長(zhǎng)方形開槽。
所述的端子，其本體部與接腳部間為一承部，且該承部與接腳部的間是具一道利于接腳部彎折的溝槽。
所述的的電子構(gòu)件，可為一種電連接器。
為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征與技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖；附圖僅供參考與說明用，并非用于限制本實(shí)用新型。
請(qǐng)參閱圖5、圖6所示，該端子3的本體部31的兩邊，是前伸有對(duì)稱的兩接觸彈片34；端子3的末端是為一用于焊接的接腳部33，且前述本體部31與該接腳部33的間則為承部32。其中，該端子3的接腳部33是具有一穿孔式的承接部331，且該承接部331的內(nèi)緣，是可形成適能穩(wěn)合地束圍住錫球4周緣的切角形態(tài)者(請(qǐng)參閱圖7C所示)；而且，該端子3的承部32與接腳部33之間，是可進(jìn)一步具設(shè)有一道利于該接腳部33彎折之用的溝槽35者，以便在彎折后，該接腳部33乃形成橫陳狀，以自錫球4的下方予以承托(承接)住，并能利用其承接部331來束圍住該錫球4的周緣(請(qǐng)參閱圖6或圖7C所示)；利用此一自錫球4下方予以束圍住錫球4周緣的方式，乃能如圖7C所示般，可露出錫球4的底端。
請(qǐng)參閱圖10所示，本實(shí)用新型的端子3，其承接部331，也可為一單側(cè)開放的長(zhǎng)方形開槽者。
請(qǐng)參閱圖7A所示，電子構(gòu)件500中的塑料本體5，其斷面為短形狀的端子信道51，是內(nèi)具單側(cè)未封閉的基座511，使該端子信道51的底端，乃具有由該基座511所分隔出來的底容室513，以及因該單側(cè)未封閉而在該側(cè)所形成的狹縫512。將端子3安裝于該端子信道51后，端子的承部32及接腳部33，是穿過端子信道51未封閉該側(cè)的狹縫512，且端子的承部32更適成為所述矩形底容室513的其中一壁，供錫球4電性接觸；而端子的接腳部33則向下伸出。而端子信道51內(nèi)、基座511的上方，是可形成有一伏凸塊514者。
請(qǐng)參閱圖7B示，是為錫球4已壓入底容室513內(nèi)的狀態(tài)。該電子構(gòu)件500中的塑料本體5，其底容室513的深度是適超過所植入錫球4的半徑長(zhǎng)度，且其口徑適小于所植入錫球4的直徑，因此，錫球4是須以治具(圖略)將之壓入底容室513之內(nèi)，且壓入后，錫球4為緊迫的不掉落形態(tài)。再者，被壓入的錫球4，是與塑料本體5的底容室513三壁、端子承部32的底容室513第四壁、及基座511底緣的底容室513頂壁達(dá)于緊密接觸，使端子承部32得以與錫球4導(dǎo)通，并因錫球4是頂?shù)钟诨?11的底緣，故可控制錫球4壓入后的共平面度看。
請(qǐng)參閱圖7C所示，是為端子接腳部33已彎折并自下方承接往錫球4的剖面圖。實(shí)際做法上，是可在電子構(gòu)件500的右側(cè)，利用一治具(圖略)的向左移動(dòng)，而一一將所有端子的接腳部33)依溝槽35的所在位置而彎折；彎折后，乃適可自下方承托(承接)住錫球4的下方，并因?yàn)槌薪硬?31的大小為依此設(shè)計(jì)的預(yù)定大小，故適可束圍住該錫球4的周緣，且錫球4的底端更因此而露出。再者，由于接腳部33的承接部331是具適應(yīng)于錫球4圓周的切角，故乃可如圖所示般地與錫球4周緣穩(wěn)合接觸，再配合錫球4的與端子承部32接觸，端子3與錫球4間乃達(dá)于極良好的電性接觸。如此，即完成本創(chuàng)作的電子構(gòu)件500，根本無須過錫爐，電子構(gòu)件500的底側(cè)即已具有高低一致(故可保持良好的共平面度)且底端外露而供焊接的錫球4。
請(qǐng)參閱圖8所示，所完成的該電子構(gòu)件500，由于并未過錫爐，因此備該錫球4的高低為一致；又由于接腳部33是自錫球4下方予以承托(承接)住、且又被底容室513所緊緊的夾固住，故該錫球4為穩(wěn)定的不動(dòng)狀態(tài)。因此。當(dāng)欲將該等電子構(gòu)件500焊接于電路板6上時(shí)，僅須對(duì)電路板6上的導(dǎo)電銅箔61涂上錫膏，即可將該等電子構(gòu)件500直接置于電路板6上，各該錫球4的底端乃對(duì)應(yīng)接觸各該導(dǎo)電銅箔61表面的錫膏；請(qǐng)參閱圖9所示，當(dāng)過錫爐時(shí)，該導(dǎo)電銅箔61的錫膏乃能與錫球4的底端部分成為一體，而達(dá)于將該電子構(gòu)件500焊固于電路板6上的目的。
而且，上述錫球4是不會(huì)往上蔓延，故焊接后的電路板6也能為一平整型態(tài)。而其之所以不會(huì)往上蔓延，是因?yàn)槎俗?的長(zhǎng)度已因接腳部33而加長(zhǎng)，使端子3的整體長(zhǎng)度適當(dāng)以分別鍍上一層金、鎳及錫，故具阻擋錫往上蔓延的功效；或者，所述端子信道51的狹縫512是為極緊密狀態(tài)，故端子3于安裝后，已將該狹縫512阻塞住，因此，縱然端子3并未鍍有鎳，也能阻擋錫上往上蔓延。
本實(shí)用新型所述是為一種焊接后可與某些裝置上的電路形成電性連接，而供具有多插腳的對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品來插接的電子構(gòu)件500，例如具有多插腳的中央處理器(即電子產(chǎn)品)，是須利用插置于中央處理器的插座(即電子構(gòu)件)上，來與計(jì)算機(jī)主機(jī)形成電性連接，而此即為此類電子構(gòu)件的其中一例；因此，本實(shí)用新型的電子構(gòu)件500，是也可為一種電連接器的使用型態(tài)例子。
如上述的本實(shí)用新型構(gòu)造，由于錫球4已被壓入底容室513內(nèi)固定且保持良好的共平面度，又與端子承部32形成良好的接觸導(dǎo)通，端子的接腳部33并于彎折后，使其承接部331可承接于錫球4的底部周緣，因此，電子構(gòu)件無需先經(jīng)一次熔焊，即可完成錫球的構(gòu)裝；由于加上該已加長(zhǎng)的接腳部33長(zhǎng)度，故整個(gè)端子3的長(zhǎng)度乃足以分別鍍上金、鎳、錫以阻擋錫的向上蔓延；錫球4是因?yàn)樯形催^錫爐，故仍能保持所有錫球4的高低為一致，將該電子構(gòu)件500放于電路板6上欲進(jìn)行焊接之時(shí)，能齊平的接觸而利于焊接，再因?yàn)殄a球4的錫可不致向上蔓延，故可使焊接后的電路板6達(dá)于平整者。再者，由于錫球4是以壓入的方式被底容室513所固定，故錫球乃因已被固定而絕不會(huì)掉落。另外，由于錫球4是緊頂或緊咬住端子的承部32，且端子接腳部33的承接部331又能承接于錫球4的底部周緣，當(dāng)電子構(gòu)件熔焊于電路板6時(shí)，能將端子接腳部33予以?shī)A焊于錫球4與電路板6的導(dǎo)電銅箔61間，而形成三明治的熔焊結(jié)構(gòu)，達(dá)成良好的電氣導(dǎo)通。
綜上所述，本實(shí)用新型所提供的一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其可改善現(xiàn)有制作方法困難、不穩(wěn)定、及錫球高低不一而難以焊接于電路板的缺失，本實(shí)用新型確可達(dá)所述的諸多功效。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的一較佳可行的實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，不一一贅述。
權(quán)利要求1.一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，該電子構(gòu)件主要是包括具有多端子信道的塑料本體、及多個(gè)端子，其特征在于該端子的接腳部向下伸出端子信道，且所述接腳部并具貫穿式承接部；該端子信道的底端形成有底容室，底容室內(nèi)可植入錫球；所述端子接腳部于經(jīng)彎折后，其承接部可自錫球下方予以承接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑料本體的端子信道，是內(nèi)具單側(cè)未封閉的基座，且該端子信道的底端，具有由該基座所分隔的底容室。
3.如權(quán)利要求2所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑料本體的底容室，在將端子安裝于端子信道后，端子的接腳部、及本體部與接腳部間的承部，穿過端子信道未封閉的該側(cè)，所述端子的承部乃適成為底容室的其中一壁，供錫球接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的矩形底容室內(nèi)的錫球，其頂端可進(jìn)一步頂?shù)钟诨牡拙墸a球壓入后的共平面度借此受到控制。
5.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑料本體的底容室，其深度超過所植入錫球的半徑長(zhǎng)度，且其口徑小于所植入錫球的直徑。
6.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑料本體的底容室，其將錫球壓入該底容室內(nèi)后，錫球?yàn)榫o迫的不掉落形態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子，其本體部與接腳部間的承部，是做為底容室的其中一壁；壓入該底容室內(nèi)的錫球，借所述承部以與錫球接觸導(dǎo)通。
8.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子接腳部的承接部，可為一穿孔，且其內(nèi)緣形成適可穩(wěn)合地束圍住錫球周緣的切角。
9.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子接腳部的承接部，可為一單側(cè)開放的長(zhǎng)方形開槽。
10.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子，其本體部與接腳部間為一承部，且該承部與接腳部的間是具一道利于接腳部彎折的溝槽。
11.如權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的的電子構(gòu)件，可為一種電連接器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子構(gòu)件及其端子的結(jié)構(gòu)，尤指一種焊接后可與某些裝置上的電路形成電性連接，而供具有多插腳的對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品來插接的電子構(gòu)件。該電子構(gòu)件主要是包括具有多端子信道的塑料本體及多個(gè)端子，其中，該端子的接腳部向下伸出端子信道，所述接腳部具貫穿式承接部，且該端子信道的底端是形成有底容室，底容室內(nèi)可植入錫球；所述端子接腳部經(jīng)彎折后，其承接部可自錫球下方予以承接。以便達(dá)端子腳長(zhǎng)度加長(zhǎng)而使電鍍?nèi)菀?，且因端子腳彎折后承接于錫球下方，電子構(gòu)件不需先經(jīng)熔焊既可完成錫球構(gòu)裝，又當(dāng)電子構(gòu)件熔焊于電路板時(shí)，將端子腳夾焊于錫球與電路板的導(dǎo)電銅箔間，而形成三明治式的熔焊結(jié)構(gòu)，達(dá)成良好的電氣導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01R13/02GK2535936SQ0220794
公開日2003年2月12日 申請(qǐng)日期2002年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月21日
發(fā)明者林建忠 申請(qǐng)人:林建忠