專利名稱：一種ic芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
2、背景技術(shù)目前，隨著各種家電產(chǎn)品體積趨向越來越小，成本趨向越來越低，生產(chǎn)廠家對(duì)產(chǎn)品材料的大小、成本要求也越來越高，由于目前市面上的IC一般是直插式的硬封裝，其缺點(diǎn)為體積大，重量大，成本高，封裝工序復(fù)雜，而且由于IC引腳伸出容易折斷損壞。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種IC芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的它包括線路板、IC芯片，另外它還包括黑膠層，黑膠層將IC芯片封裝在線路板上，線路板的兩側(cè)開有若干個(gè)孔，在線路板上、孔的周圍印刷有引腳導(dǎo)體，引腳導(dǎo)體通過印刷線路與IC芯片相連。
上述所述線路板上開有兩的安裝孔。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)1、體積較小，厚度比較薄，約為原來直插式封裝體積的1/2～1/3；2、重量輕，比直插式封裝的重量減輕1/3；3、成本低，由于所用材料較少，工序簡化，生產(chǎn)成本也相應(yīng)降低，采用本實(shí)用新型可使封裝成本減低1/3～1/2；4、能有效地保護(hù)IC芯片，使IC芯片不易折損，由于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)沒有引腳伸出，因而也不會(huì)有引腳折斷的可能。


以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1的A-A剖視圖；圖4是本實(shí)用新型刮開黑膠層后的結(jié)構(gòu)圖；圖5是本實(shí)用新型的一種使用方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本實(shí)用新型包括線路板(1)、IC芯片(2)，另外它還包括黑膠層(3)，黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上，線路板(1)的兩側(cè)開有若干個(gè)孔(4)，在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導(dǎo)體(5)，引腳導(dǎo)體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連。在線路板(1)上開有兩的安裝孔(7)。
圖5是本實(shí)用新型的一種使用方式，另外本實(shí)用新型的線路板(1)的兩側(cè)開的孔(4)和孔(4)周圍的引腳導(dǎo)體(5)的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際的需要設(shè)置8個(gè)、16個(gè)、24個(gè)等。
權(quán)利要求1.一種IC芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板(1)、IC芯片(2)，其特征在于它還包括黑膠層(3)，黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上，線路板(1)的兩側(cè)開有若干個(gè)孔(4)，在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導(dǎo)體(5)，引腳導(dǎo)體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在線路板(1)上開有兩的安裝孔(7)。
專利摘要一種IC芯片的新型封裝結(jié)構(gòu),包括線路板(1)、IC芯片(2),另外它還包括黑膠層(3),黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上,線路板(1)的兩側(cè)開有若干個(gè)孔(4),在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導(dǎo)體(5),引腳導(dǎo)體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連,它體積較小,厚度比較薄,重量輕,成本低,工序簡化,能有效地保護(hù)IC芯片,引腳不易折斷。
文檔編號(hào)H01L23/12GK2494561SQ0124270
公開日2002年6月5日 申請(qǐng)日期2001年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
發(fā)明者劉志堅(jiān) 申請(qǐng)人:中山市怡和電子有限公司