技術編號：7236989
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種IC芯片的封裝結構。2、背景技術目前，隨著各種家電產(chǎn)品體積趨向越來越小，成本趨向越來越低，生產(chǎn)廠家對產(chǎn)品材料的大小、成本要求也越來越高，由于目前市面上的IC一般是直插式的硬封裝，其缺點為體積大，重量大，成本高，封裝工序復雜，而且由于IC引腳伸出容易折斷損壞。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種IC芯片的新型封裝結構。本實用新型是通過如下技術方案來實現(xiàn)的它包括線路板、IC芯片，另外它還包括黑膠層，黑膠層將IC芯片封裝在線路板上，線路板的兩側開...
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