一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于加溫裝置領(lǐng)域，具體是指一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]硬盤是服務(wù)器的重要組成部分，是電腦的主要存儲(chǔ)媒介之一，是一種永久性存儲(chǔ)器或非永久性存儲(chǔ)器。
[0003]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)知，硬盤的正常工作溫度處于一定的范圍之內(nèi)，典型的機(jī)械硬盤在O到60攝氏度范圍內(nèi)工作。當(dāng)硬盤的溫度低于O攝氏度時(shí)，硬盤將不能夠正常啟動(dòng)，無法進(jìn)行工作。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于:克服現(xiàn)有技術(shù)上述缺陷，提供一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，以便硬盤溫度在低于O攝氏度時(shí)正常啟動(dòng)。
[0005]本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，包括電源轉(zhuǎn)換裝置和溫控器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置的兩端分別與市電的火線和零線連接，所述溫控器包括溫控裝置和與其串聯(lián)的加熱裝置，所述溫控裝置為溫控開關(guān)，所述加熱裝置為加熱膜，所述加熱膜通過黏合材料黏合與硬盤金屬殼體的表面，所述溫控開關(guān)和加熱膜串聯(lián)后的兩端分別與AC/DC轉(zhuǎn)換器連接。
[0007]本技術(shù)方案中各零部件的作用:
[0008]電源轉(zhuǎn)換裝置:電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，電源轉(zhuǎn)換裝置與市電連接，通過AC/DC轉(zhuǎn)換器可將220v的交流電源轉(zhuǎn)換為加熱膜需要低壓直流電源。
[0009]溫控器:溫控器的動(dòng)作裝置為溫度開關(guān)，溫度開關(guān)為常閉，一般狀態(tài)下為閉合形式，當(dāng)溫度達(dá)到動(dòng)作溫度時(shí)，溫度開關(guān)斷開。一般情況下，若溫度低于動(dòng)作溫度，溫控器開始加熱；當(dāng)溫度高于或等于動(dòng)作溫度時(shí)，溫控開關(guān)斷開，溫控器停止加熱。
[0010]在使用時(shí)，電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，電源轉(zhuǎn)換裝置與市電連接，通過AC/DC轉(zhuǎn)換器可將220v的交流電源轉(zhuǎn)換為加熱膜需要低壓直流電源。由于電源轉(zhuǎn)換裝置與溫控器串聯(lián)，因此溫度低于溫控開關(guān)動(dòng)作溫度時(shí)，溫控器處于連通狀態(tài)，溫控器開始加熱；當(dāng)溫度高于或等于動(dòng)作溫度時(shí)，溫控開關(guān)斷開，溫控器停止加熱。
[0011]作為一種優(yōu)選的方式，所述加熱膜黏合在硬盤金屬殼體的上表面。由于加熱膜黏合在硬盤金屬殼體的上表面，作為優(yōu)選，可通過導(dǎo)熱黏合材料貼合與硬盤金屬殼體表面，通過熱交換對(duì)硬盤金屬殼體加溫。由于金屬是熱交換的優(yōu)良導(dǎo)體，因此可較為快速的使容納硬盤盤片的盤體整體升溫。
[0012]作為一種優(yōu)選的方式，所述加熱膜包覆有網(wǎng)狀的加熱電阻，所述加熱電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻。通過將加熱電阻設(shè)置為網(wǎng)狀，可使加熱膜各個(gè)位置均勻的對(duì)硬盤加溫，避免硬盤部分區(qū)域溫度過高或過低。通過將加熱電阻設(shè)置為正溫度系數(shù)熱敏電阻，由于正溫度系數(shù)熱敏電阻的特性，溫度越小，阻值越小。因此，通過采用正溫度系數(shù)熱敏電阻作為加熱電阻可以控制加溫速度，隨著溫度上升，單位時(shí)間產(chǎn)生的熱量逐漸減少，加溫減慢。此種加溫方式不僅實(shí)現(xiàn)了低溫時(shí)快速加溫，還能夠?qū)囟瓤刂圃谝欢〝?shù)值范圍內(nèi)，溫度在該數(shù)值范圍內(nèi)時(shí)，單位時(shí)間硬盤的熱量損耗與加熱膜對(duì)硬盤補(bǔ)充的熱量基本保持平衡。
[0013]作為一種優(yōu)選的方式，所述溫控開關(guān)的動(dòng)作溫度為45攝氏度。硬盤的正常工作溫度處于一定的范圍之內(nèi)，典型的機(jī)械硬盤在O到60攝氏度范圍內(nèi)工作。因此，可選用45攝氏度作為動(dòng)作溫度。當(dāng)溫度到達(dá)動(dòng)作溫度時(shí)，即45攝氏度時(shí)停止對(duì)硬盤加溫。
[0014]作為一種優(yōu)選的方式，還包括控制按鈕，所述控制按鈕與電源轉(zhuǎn)換裝置串聯(lián)，其串聯(lián)后電路的兩端分別與市電的火線和零線連接。通過增設(shè)控制按鈕，可以人為的控制硬盤加溫裝置，當(dāng)不需要硬盤加溫裝置進(jìn)行加溫時(shí)，可以手動(dòng)停止加熱，操作更為方便。優(yōu)選地，所述控制按鈕安裝在硬盤所在服務(wù)器或者電腦的外殼上。
[0015]作為一種優(yōu)選方式，所述溫控器的數(shù)量為4個(gè)，各個(gè)溫控器之間相互并聯(lián)。通過此種設(shè)置，可同時(shí)對(duì)4個(gè)硬盤同時(shí)進(jìn)行加溫，且各個(gè)硬盤均不受其他硬盤的影響。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0017](I)本實(shí)用新型操作簡便，可較為簡便的對(duì)硬盤進(jìn)行加溫，特別適用于解決低溫條件下硬盤啟動(dòng)問題；
[0018](2)本實(shí)用新型通過加熱膜粘貼在硬盤金屬殼體的上表面，能夠更為充分的利用加熱膜產(chǎn)生的熱量；
[0019](3)本實(shí)用新型通過將加熱電阻設(shè)置為網(wǎng)狀，可使加熱膜各個(gè)位置均勻的對(duì)硬盤加溫，避免硬盤部分區(qū)域溫度過高或過低；
[0020](4)本實(shí)用新型通過采用正溫度系數(shù)熱敏電阻作為加熱電阻可以控制加溫速度，不僅實(shí)現(xiàn)了低溫時(shí)快速加溫，還能夠?qū)囟瓤刂圃谝欢〝?shù)值范圍內(nèi)，溫度在該數(shù)值范圍內(nèi)時(shí)，單位時(shí)間硬盤的熱量損耗與加熱膜對(duì)硬盤補(bǔ)充的熱量基本保持平衡；
[0021](5)本實(shí)用新型通過增設(shè)控制按鈕，可以人為的控制硬盤加溫裝置，當(dāng)不需要硬盤加溫裝置進(jìn)行加溫時(shí)，可以手動(dòng)停止加熱，操作更為方便。
【附圖說明】
[0022]圖1為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0024]實(shí)施例1:
[0025]參見圖1，一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，包括電源轉(zhuǎn)換裝置和溫控器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置的兩端分別與市電的火線和零線連接，所述溫控器包括溫控裝置和與其串聯(lián)的加熱裝置，所述溫控裝置為溫控開關(guān)，所述加熱裝置為加熱膜，所述加熱膜通過黏合材料黏合與硬盤金屬殼體的表面，所述溫控開關(guān)和加熱膜串聯(lián)后的兩端分別與AC/DC轉(zhuǎn)換器連接。
[0026]本實(shí)施例中各零部件的作用:
[0027]電源轉(zhuǎn)換裝置:電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，電源轉(zhuǎn)換裝置與市電連接，通過AC/DC轉(zhuǎn)換器可將220v的交流電源轉(zhuǎn)換為加熱膜需要低壓直流電源。
[0028]溫控器:溫控器的動(dòng)作裝置為溫度開關(guān)，溫度開關(guān)為常閉，一般狀態(tài)下為閉合形式，當(dāng)溫度達(dá)到動(dòng)作溫度時(shí)，溫度開關(guān)斷開。一般情況下，若溫度低于動(dòng)作溫度，溫控器開始加熱；當(dāng)溫度高于或等于動(dòng)作溫度時(shí)，溫控開關(guān)斷開，溫控器停止加熱。
[0029]在使用時(shí)，電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，電源轉(zhuǎn)換裝置與市電連接，通過AC/DC轉(zhuǎn)換器可將220v的交流電源轉(zhuǎn)換為加熱膜需要低壓直流電源。由于電源轉(zhuǎn)換裝置與溫控器串聯(lián)，因此溫度低于溫控開關(guān)動(dòng)作溫度時(shí)，溫控器處于連通狀態(tài)，溫控器開始加熱；當(dāng)溫度高于或等于動(dòng)作溫度時(shí)，溫控開關(guān)斷開，溫控器停止加熱。
[0030]作為一種優(yōu)選的方式，所述加熱膜黏合在硬盤金屬殼體的上表面。由于加熱膜黏合在硬盤金屬殼體的上表面，作為優(yōu)選，可通過導(dǎo)熱黏合材料貼合與硬盤金屬殼體表面，通過熱交換對(duì)硬盤金屬殼體加溫。由于金屬是熱交換的優(yōu)良導(dǎo)體，因此可較為快速的使容納硬盤盤片的盤體整體升溫。
[0031]作為一種優(yōu)選的方式，所述加熱膜包覆有網(wǎng)狀的加熱電阻，所述加熱電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻。通過將加熱電阻設(shè)置為網(wǎng)狀，可使加熱膜各個(gè)位置均勻的對(duì)硬盤加溫，避免硬盤部分區(qū)域溫度過高或過低。通過將加熱電阻設(shè)置為正溫度系數(shù)熱敏電阻，由于正溫度系數(shù)熱敏電阻的特性，溫度越小，阻值越小。因此，通過采用正溫度系數(shù)熱敏電阻作為加熱電阻可以控制加溫速度，隨著溫度上升，單位時(shí)間產(chǎn)生的熱量逐漸減少，加溫減慢。此種加溫方式不僅實(shí)現(xiàn)了低溫時(shí)快速加溫，還能夠?qū)囟瓤刂圃谝欢〝?shù)值范圍內(nèi)，溫度在該數(shù)值范圍內(nèi)時(shí)，單位時(shí)間硬盤的熱量損耗與加熱膜對(duì)硬盤補(bǔ)充的熱量基本保持平衡。
[0032]作為一種優(yōu)選的方式，所述溫控開關(guān)的動(dòng)作溫度為45攝氏度。硬盤的正常工作溫度處于一定的范圍之內(nèi)，典型的機(jī)械硬盤在O到60攝氏度范圍內(nèi)工作。因此，可選用45攝氏度作為動(dòng)作溫度。當(dāng)溫度到達(dá)動(dòng)作溫度時(shí)，即45攝氏度時(shí)停止對(duì)硬盤加溫。
[0033]作為一種優(yōu)選的方式，還包括控制按鈕，所述控制按鈕與電源轉(zhuǎn)換裝置串聯(lián)，其串聯(lián)后電路的兩端分別與市電的火線和零線連接。通過增設(shè)控制按鈕，可以人為的控制硬盤加溫裝置，當(dāng)不需要硬盤加溫裝置進(jìn)行加溫時(shí)，可以手動(dòng)停止加熱，操作更為方便。優(yōu)選地，所述控制按鈕安裝在硬盤所在服務(wù)器或者電腦的外殼上。
[0034]作為一種優(yōu)選方式，所述溫控器的數(shù)量為4個(gè)，各個(gè)溫控器之間相互并聯(lián)。通過此種設(shè)置，可同時(shí)對(duì)4個(gè)硬盤同時(shí)進(jìn)行加溫，且各個(gè)硬盤均不受其他硬盤的影響。
[0035]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:包括電源轉(zhuǎn)換裝置和溫控器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置的兩端分別與市電的火線和零線連接，所述溫控器包括溫控裝置和與其串聯(lián)的加熱裝置，所述溫控裝置為溫控開關(guān)，所述加熱裝置為加熱膜，所述加熱膜通過黏合材料黏合與硬盤金屬殼體的表面，所述溫控開關(guān)和加熱膜串聯(lián)后的兩端分別與AC/DC轉(zhuǎn)換器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:所述加熱膜黏合在硬盤金屬殼體的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:所述加熱膜包覆有網(wǎng)狀的加熱電阻，所述加熱電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:所述溫控開關(guān)的動(dòng)作溫度為45攝氏度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:還包括控制按鈕，所述控制按鈕與電源轉(zhuǎn)換裝置串聯(lián)，其串聯(lián)后電路的兩端分別與市電的火線和零線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，其特征在于:所述溫控器的數(shù)量為4個(gè)，各個(gè)溫控器之間相互并聯(lián)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種適用于低溫條件的硬盤加溫裝置，包括電源轉(zhuǎn)換裝置和溫控器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置為AC/DC轉(zhuǎn)換器，所述電源轉(zhuǎn)換裝置的兩端分別與市電的火線和零線連接，所述溫控器包括溫控裝置和與其串聯(lián)的加熱裝置，所述溫控裝置為溫控開關(guān)，所述加熱裝置為加熱膜，所述加熱膜通過黏合材料黏合與硬盤金屬殼體的表面，所述溫控開關(guān)和加熱膜串聯(lián)后的兩端分別與AC/DC轉(zhuǎn)換器連接。本實(shí)用新型可較為簡便的對(duì)硬盤進(jìn)行加溫，適用于解決低溫條件下硬盤啟動(dòng)問題；通過加熱膜粘貼在硬盤金屬殼體的上表面，能夠更為充分的利用加熱膜產(chǎn)生的熱量；通過采用正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱，不僅實(shí)現(xiàn)了低溫時(shí)快速加溫，還能夠?qū)囟瓤刂圃谝欢〝?shù)值范圍內(nèi)。
【IPC分類】G11B33-14, H05B1-02
【公開號(hào)】CN204423904
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520063349
【發(fā)明人】廖輝, 雷利強(qiáng), 夏麗華
【申請(qǐng)人】成都華躍科技有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日