底板、制造底板的方法及包括底板的磁盤驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種底板、制造底板的方法以及包括底板的磁盤驅(qū)動(dòng)器，該底板包括：本體部分，由金屬板形成；袋狀部分，包括通過減小本體部分的厚度而形成在本體部分的一個(gè)表面中的凹槽；中央板部分，形成袋狀部分并且與凹槽相對(duì)應(yīng)；袋狀外圍部分，在袋狀部分的外圍中形成本體部分；以及袋狀邊緣部分，形成在袋狀外圍部分與中央板部分之間并且具有的厚度不同于中央板部分的厚度，其中，從本體部分的底部表面至中央板部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且袋狀外圍部分的厚度大于中央板部分的厚度。
【專利說明】底板、制造底板的方法及包括底板的磁盤驅(qū)動(dòng)器
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2012年12月27日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2012-0155303的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其公開內(nèi)容結(jié)合于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種底板(base plate)、制造底板的方法以及包括底板的磁盤驅(qū)動(dòng)器。
【背景技術(shù)】
[0004]硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD )使用磁頭來讀取存儲(chǔ)在磁盤上的數(shù)據(jù)或者將數(shù)據(jù)寫入磁盤。
[0005]硬盤驅(qū)動(dòng)器的底板具有安裝在其上的能夠移動(dòng)磁盤上的磁頭的位置的磁頭驅(qū)動(dòng)器，即，磁頭臂組件(HSA)。
[0006]通常，設(shè)置在磁盤驅(qū)動(dòng)器中的底板通過對(duì)鋁(Al)進(jìn)行壓鑄并且然后從中去除由于壓鑄而產(chǎn)生的毛刺等來制造。
[0007]另外，最近，根據(jù)對(duì)磁盤驅(qū)動(dòng)器的小型化和薄化的需求，已通過在具有減小的厚度的鋼基薄板(鋼板)上執(zhí)行塑性加工(plastic working)來制造底板。
[0008]在制造底板中，需要允許將形成在印刷電路板上的電路元件接收在鋼板的溝槽中，從而使整個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器小型化且薄化。
[0009]特別地，與壓鑄方法不同，在鋼板上執(zhí)行塑性加工的情況下，由于鋼板的厚度減小，因而可能難以在其上執(zhí)行塑性加工。
[0010]以下專利文獻(xiàn)I公開了一種在套筒的殼體上執(zhí)行壓印的方法，但并未公開如在本發(fā)明中公開的這樣一種結(jié)構(gòu)，即，在該結(jié)構(gòu)中，在底板中形成有凹槽，并且印刷電路板的電路元件接收在凹槽中，以便減小磁盤驅(qū)動(dòng)器的厚度。
[0011]另外，以下專利文獻(xiàn)2公開了一種由于使用壓機(jī)(press)來加工轉(zhuǎn)子框架而突出以便確定永磁體的位置的毛刺部分，但并未公開如在本發(fā)明中公開的這樣一種結(jié)構(gòu)，即，在該結(jié)構(gòu)中，印刷電路板的電路元件接收在具有均勻厚度的底板的凹槽中。
[0012]【相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)】
[0013](專利文獻(xiàn)I)日本專利特開公開N0.2008-303989
[0014](專利文獻(xiàn)2)日本專利特開公開N0.2004-282912

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種底板，該底板包括袋狀部分(pocket part)，該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個(gè)表面中的凹槽。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)方面還提供一種制造底板的方法，該底板包括袋狀部分，該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個(gè)表面中的凹槽。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)方 面還提供一種磁盤驅(qū)動(dòng)器，該磁盤驅(qū)動(dòng)器包括:底板，該底板包括袋狀部分，該袋狀部分具有通過減小金屬板的厚度而形成在金屬板的一個(gè)表面中的凹槽；以及印刷電路板，在該印刷電路板上安裝有接收在凹槽中的電路元件。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種底板，該底板包括:本體部分，由金屬板構(gòu)成；袋狀部分，包括通過減小本體部分的厚度而形成在本體部分的一個(gè)表面中的凹槽；中央板部分，構(gòu)成袋狀部分并且與凹槽相對(duì)應(yīng)；袋狀外圍部分，在袋狀部分的外圍中形成本體部分；以及袋狀邊緣部分，形成在袋狀外圍部分與中央板部分之間并且具有的厚度不同于中央板部分的厚度，其中，從本體部分的底部表面至中央板部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且袋狀外圍部分的厚度大于中央板部分的厚度。
[0019]袋狀外圍部分的厚度與中央板部分的厚度之差可與凹槽的深度相對(duì)應(yīng)。
[0020]袋狀邊緣部分可從袋狀外圍部分朝向中央板部分漸縮。
[0021]當(dāng)從本體部分的剖開表面觀看時(shí)，袋狀邊緣部分中的顆粒流(grain flow)可從袋狀外圍部分朝向中央板部分被引導(dǎo)。
[0022]袋狀邊緣部分中的顆粒流可為不連續(xù)的。
[0023]當(dāng)從本體部分的剖開表面觀看時(shí),袋狀邊緣部分中的內(nèi)含物(inclusion)可從袋狀外圍部分朝向中央板部分被引導(dǎo)。
[0024]袋狀外圍部分中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。
[0025]本體部分中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。
[0026]可在中央板部分的頂部表面上形成與凹槽相對(duì)應(yīng)的模印(tooling mark)。
[0027]可在中央板部分的頂部表面上形成與凹槽的邊界相對(duì)應(yīng)的臺(tái)階。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種制造底板的方法，該方法包括:在軋制鋼板上執(zhí)行塑性加工，以僅允許金屬板的一部分突出，金屬板的突出部具有的高度低于金屬板的厚度；以及從金屬板去除金屬板的突出部，其中，在金屬板的與突出部相對(duì)的表面中形成袋狀部分，該袋狀部分具有形成在其中的凹槽，從金屬板的底部表面至袋狀部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且袋狀外圍部分的厚度大于袋狀部分的中央板部分的厚度。
[0029]可通過壓制加工使金屬板在一個(gè)方向上突出。
[0030]所述方法可進(jìn)一步包括執(zhí)行壓制加工，使得在中央板部分與袋狀外圍部分之間形成這樣的袋狀邊緣部分，即，使得該袋狀邊緣部分具有的厚度不同于中央板部分的厚度并且朝向中央板部分漸縮。
[0031]可通過統(tǒng)削法(milling method)、磨削法(grinding method)以及電拋光法中的至少一者去除金屬板的突出部。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種磁盤驅(qū)動(dòng)器，該磁盤驅(qū)動(dòng)器包括:如上所述的底板；印刷電路板，在該印刷電路板上安裝有電路元件，該電路元件接收在袋狀部分的凹槽中；以及主軸電機(jī),固定至底板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]通過以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)說明，將更清楚地理解本發(fā)明的上述及其他方面、特征以及其他優(yōu)點(diǎn)，附圖中:
[0034]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器的示意性分解立體圖；[0035]圖2為示出了根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器的一部分的示意性橫截面圖；
[0036]圖3為圖2的部分A中的底板的放大橫截面圖；
[0037]圖4和圖5為分別示出了根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的底板的剖開表面的示意性橫截面圖；
[0038]圖6為示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的底板的剖開表面的示意性橫截面圖；以及
[0039]圖7和圖8為示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的制造底板的方法的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0040]在下文中，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。然而，本發(fā)明可以多種不同的形式來體現(xiàn)，并且不應(yīng)被解釋為限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些示例性實(shí)施例以使本公開將是透徹且完整的，并將本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見，元件的形狀和尺寸可能被放大，并且通篇將使用相同的參考標(biāo)號(hào)來表示相同或相似的元件。
[0041]磁盤驅(qū)動(dòng)器
[0042]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器的示意性分解立體圖。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器10可包括用于磁盤驅(qū)動(dòng)器的底板100(在下文中稱為“底板”)、印刷電路板400以及主軸電機(jī)200。
[0044]另外，磁盤驅(qū)動(dòng)器10可包括磁頭驅(qū)動(dòng)器300，該磁頭驅(qū)動(dòng)器具有安裝在其上的磁頭(未示出)，并且將磁頭移動(dòng)至磁盤D的表面，以便從磁盤D讀取信息并且將信息寫入磁盤D0
[0045]底板100可與蓋板500 —起形成磁盤驅(qū)動(dòng)器10的內(nèi)部空間和外部。主軸電機(jī)200允許磁盤D可旋轉(zhuǎn)，并且磁頭驅(qū)動(dòng)器300可插入內(nèi)部空間中。
[0046]底板100可通過在薄金屬板上執(zhí)行塑性加工(諸如壓制加工等)來制造。與在其中通過壓鑄來制造底板100的情況相比，在其中通過塑性加工來制造底板100的情況下，用于形成模具所需的成本以及變形的自由度可更高并且加工時(shí)間可顯著縮短。
[0047]由于根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的基底本體(在下文中稱為“本體部分”)可通過壓制加工來制造，因而加工時(shí)間和能量消耗顯著減少，從而可改進(jìn)生產(chǎn)能力。
[0048]同時(shí)，作為底板100的材料，可使用冷軋鋼板(SPCC、SPCE等)、熱軋鋼板、不銹鋼、或輕質(zhì)合金鋼板(諸如硼或鎂合金等)。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的底板100可包括形成在其中的袋狀部分150，該袋狀部分150將印刷電路板400的電路元件410接收在其中。以下將參照?qǐng)D2至圖6描述底板100。
[0050]裝在主軸電機(jī)200上的磁盤D可設(shè)置在介于底板100與蓋板500之間的內(nèi)部空間中。
[0051]底板100的本體部分110的頂部表面可具有根據(jù)接收在內(nèi)部空間中的部分而改變的高度。磁頭驅(qū)動(dòng)器300設(shè)置在其上的磁頭支座部分120可形成在本體部分110的這樣的位置中，即，在該位置中，本體部分的頂部表面形成為具有低的高度。
[0052]這里，磁頭支座部分120定位在本體部分110的臺(tái)階的較低部分上，以允許磁頭驅(qū)動(dòng)器300重復(fù)地旋轉(zhuǎn)，從而從磁盤D讀取數(shù)據(jù)并且將數(shù)據(jù)寫入磁盤D。
[0053]設(shè)置成使磁盤D旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)200可固定地安裝在本體部分110的中央部分中。這里，主軸電機(jī)200可包括通過螺釘215接合至主軸電機(jī)的上端部分的夾具210，以便將磁盤D牢固地固定至主軸電機(jī)。
[0054]另外，在圖1中示出了其中在主軸電機(jī)200上安裝單個(gè)磁盤D的構(gòu)造，然而僅以示例性的方式提供該構(gòu)造。S卩，可在主軸電機(jī)200上安裝兩個(gè)以上的磁盤D。在如上所述的其中安裝有多個(gè)磁盤D的情況下，可在磁盤D之間設(shè)置用于保持磁盤D之間的間隔的環(huán)形間隔件。
[0055]磁頭驅(qū)動(dòng)器300可稱為磁頭臂組件(HAS)，并且具有安裝在其上的磁頭(未示出)，并將磁頭(未示出)移動(dòng)至預(yù)定位置，以便將數(shù)據(jù)寫入磁盤D或者讀取寫在磁盤D中的數(shù)據(jù)。
[0056]另外，磁頭驅(qū)動(dòng)器300可以這樣的方式接合至底板100，即，使得磁頭驅(qū)動(dòng)器300可圍繞底板100的磁頭支座部分120的樞轉(zhuǎn)軸160旋轉(zhuǎn)。
[0057]
[0058]圖2為示出了根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器的一部分的示意性橫截面圖；并且圖3為圖2的部分A中的底板的放大橫截面圖。
[0059]另外，圖4和圖5為分別示出了根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的底板的剖開表面的示意性橫截面圖；并且圖6為示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的底板的剖開表面的示意性橫截面圖。
[0060]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的底板100是指與磁盤驅(qū)動(dòng)器中的蓋板500 —起形成磁盤驅(qū)動(dòng)器的外部的殼體。
[0061]參照?qǐng)D2和圖3，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的底板100可包括本體部分110、袋狀部分150、中央板部分155、袋狀外圍部分156、以及袋狀邊緣部分154。
[0062]本體部分110可由金屬板形成，并且可如上所述地通過在鋼板上執(zhí)行塑性變形而形成。更具體地，本體部分的頂部表面可具有可變高度，或者袋狀部分150等的形狀可通過壓制加工來制造。
[0063]另外，由薄金屬板形成的本體部分110可包括凹槽，以減小薄金屬板的厚度，所述凹槽通過利用壓制加工而非鍛造加工而允許本體部分110的一部分向上突出并執(zhí)行去除突出部的平面化工藝而形成。
[0064]S卩，本發(fā)明的該實(shí)施例不同于利用鍛造工藝在底板中形成凹槽的技術(shù)。
[0065]袋狀部分150可通過凹槽152形成，該凹槽可通過減小本體部分110的表面的厚度來形成。本體部分110的與袋狀部分150中的凹槽152相對(duì)應(yīng)的板可定義為中央板部分155。
[0066]基于袋狀部分150，本體部分110可分成袋狀部分150、袋狀邊緣部分154以及袋狀外圍部分156。
[0067]袋狀部分150可為將安裝在印刷電路板400上的電路元件410接收在其中的部分，并且從本體部分Iio的底部表面(BL)至中央板部分155的頂部表面(TL)的高度he可與袋狀外圍部分156的高度hps相同。
[0068]從本體部分110的底部表面(BL)至中央板部分155的頂部表面(TL)的高度he可為袋狀外圍部分156的厚度tps。[0069]這里，袋狀外圍部分156的厚度tps可大于中央板部分155的厚度tc，并且袋狀外圍部分156的厚度tps與中央板部分155的厚度tc之差可對(duì)應(yīng)于凹槽152的深度dr。
[0070]袋狀邊緣部分154可形成在袋狀外圍部分156與中央板部分155之間，并且具有的厚度可不同于中央板部分155的厚度。
[0071]袋狀邊緣部分154可在塑性加工過程中使用沖壓機(jī)25 (見圖7)使本體部分110變形而形成。沖壓機(jī)25的邊緣部分漸縮，使得與沖壓機(jī)25的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的袋狀邊緣部分154可從袋狀外圍部分156朝向中央板部分155漸縮。
[0072]由于被執(zhí)行以使袋狀外圍部分156平面化的工藝(諸如銑削工藝)，因而在中央板部分155的頂部表面上可形成與凹槽152相對(duì)應(yīng)的模印159 (見圖1)。
[0073]另外，如在圖6中所示，可在中央板部分155的頂部表面上形成與凹槽152相對(duì)應(yīng)的臺(tái)階157。
[0074]模印159和臺(tái)階157可允許在組裝印刷電路板400時(shí)識(shí)別定位電路元件410的方向，從而可減少組件缺陷。
[0075]同時(shí)，如上所述，作為底板100的材料，可使用冷軋鋼板(SPCC、SPCE等)、熱軋鋼板、不銹鋼、或者輕質(zhì)合金鋼板(諸如硼或鎂合金等)。
[0076]輕質(zhì)合金鋼板可由具有優(yōu)良的可加工性的材料構(gòu)成，并且可在壓制成形過程中容易地變形。這里，如在圖4中所示，在作為原材料的不銹鋼中，內(nèi)含物可在縱向方向上延伸。內(nèi)含物172可有利于切割底板100時(shí)的切割操作。
[0077]圖4示意性地示出了在通過在具有與底板的本體部分110的厚度相對(duì)應(yīng)的厚度的不銹鋼上執(zhí)行塑性加工而形成袋狀部分150之后的存在于底板的橫截面中的內(nèi)含物172。
[0078]當(dāng)從本體部分110的剖開表面觀看時(shí)，存在于袋狀邊緣部分154中的內(nèi)含物172可從袋狀外圍部分156朝向中央板部分155被引導(dǎo)。
[0079]另外，內(nèi)含物172可具有高密度，特別是在袋狀邊緣部分154中，并且從本體部分110的頂部表面可看出，內(nèi)含物172的切割形狀與袋狀邊緣部分154相對(duì)應(yīng)。
[0080]圖5為示出了在通過在具有與底板的本體部分110的厚度相對(duì)應(yīng)的厚度的不銹鋼上執(zhí)行塑性加工而形成袋狀部分150之后的底板的橫截面中的顆粒流170的方向的示意性橫截面圖。這里，顆粒流170的方向可與內(nèi)含物172的方向大致類似。
[0081]顆粒流170可指在切斷不銹鋼時(shí)出現(xiàn)的材料的切割線。
[0082]同時(shí)，由于可通過壓制加工使袋狀邊緣部分154壓縮，因而袋狀外圍部分156中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分154中的金屬顆粒的密度。另外，本體部分110中的金屬顆粒的密度可低于袋狀邊緣部分154中的金屬顆粒的密度。
[0083]制造底板的方法
[0084]圖7和圖8為示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的制造底板的方法的示意圖。
[0085]參照?qǐng)D7和圖8，可在軋制鋼板上執(zhí)行塑性加工，以僅允許本體部分的一部分突出，并且在這種情況下，基底部分Iio的突出部具有的高度hpiO可低于基底部分110的厚度tp。這里,基底部分110可由金屬板形成。
[0086]用于在軋制鋼板上執(zhí)行塑性加工的壓制裝置20包括設(shè)置有孔24的固定夾具22，以用于形成袋狀部分。
[0087]可在孔24內(nèi)設(shè)置中間夾具26，以用于向固定夾具22內(nèi)形成袋狀部分。[0088]中間夾具26可限定基底部分110的突出部的高度hpix)的上限，并且具有的頂部表面被設(shè)置成比固定夾具22的頂部表面低的量等于基底部分110向孔24內(nèi)突出的高度
hproo
[0089]在如上所述地設(shè)置固定夾具22和中間夾具26并且設(shè)置基底部分110之后，可使用具有的形狀與袋狀部分中的凹槽的形狀相對(duì)應(yīng)的沖壓機(jī)25朝向中間夾具26壓制基底部分 110。
[0090]這里，使基底部分110經(jīng)受壓制加工，以使袋狀部分可在一個(gè)方向上突出。
[0091 ] 當(dāng)如上所述地使用沖壓機(jī)25壓制基底部分110時(shí)，基底部分110可突出為具有的高度hpiO小于基底部分110的厚度tp。
[0092]然后，從基底部分110去除基底部分110的突出部。
[0093]當(dāng)從基底部分110去除突出部時(shí)，基底部分110的與突出部相對(duì)的表面可為具有形成在其中的凹槽的袋狀部分。
[0094]當(dāng)執(zhí)行上述工藝時(shí)，從基底部分110的底部表面(BL)至袋狀部分150的頂部表面(TL)的高度he與袋狀外圍部分156的高度hps相同，并且袋狀外圍部分156的厚度tps可大于中央板部分155的厚度tc，如在圖3中所示。
[0095]同時(shí)，沖壓機(jī)25的邊緣部分可漸縮。因此，可在中央板部分155與袋狀外圍部分156之間形成這樣的袋狀邊緣部分154 (袋狀部分的邊緣部分)，即，使得該袋狀邊緣部分具有的厚度不同于中央板部分155的厚度并且可朝向中央板部分155漸縮。
[0096]在使基底部分110經(jīng)受壓制加工之后，可通過銑削法、研磨法以及電拋光法中的至少一者去除基底部分110的突出部。
[0097]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的底板和制造底板的方法以及包括底板的磁盤驅(qū)動(dòng)器具有以下效果。
[0098]S卩，在通過壓鑄法使底板的鋼板厚度減小的情況下，需要替換模具。因此，與使用壓鑄法的情況相比，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例，可有利于底板的制造工藝并且可降低底板的制造成本。
[0099]另外，由于電路元件的一部分可插入到形成在底板中的凹槽中，因而可進(jìn)一步減小薄化的磁盤驅(qū)動(dòng)器的總尺寸。
[0100]盡管已結(jié)合實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，然而對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，在不背離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能做出各種修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種底板，所述底板包括: 本體部分，所述本體部分由金屬板形成； 袋狀部分，所述袋狀部分包括通過減小所述本體部分的厚度而形成在所述本體部分的一個(gè)表面中的凹槽； 中央板部分，所述中央板部分形成所述袋狀部分并且與所述凹槽相對(duì)應(yīng)； 袋狀外圍部分，所述袋狀外圍部分在所述袋狀部分的外圍中形成所述本體部分；以及 袋狀邊緣部分，所述袋狀邊緣部分形成在所述袋狀外圍部分與所述中央板部分之間并且具有的厚度不同于所述中央板部分的厚度， 其中，從所述本體部分的底部表面至所述中央板部分的頂部表面的高度與所述袋狀外圍部分的高度相同，并且 所述袋狀外圍部分的厚度大于所述中央板部分的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，所述袋狀外圍部分的厚度與所述中央板部分的厚度之差與所述凹槽的深度相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，所述袋狀邊緣部分從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分漸縮。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，當(dāng)從所述本體部分的剖開表面觀看時(shí)，所述袋狀邊緣部分中的顆粒流從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分被引導(dǎo)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的底板，其中，所述袋狀邊緣部分中的所述顆粒流是不連續(xù)的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，當(dāng)從所述本體部分的剖開表面觀看時(shí)，所述袋狀邊緣部分中的內(nèi)含物從所述袋狀外圍部分朝向所述中央板部分被引導(dǎo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，所述袋狀外圍部分中的金屬顆粒的密度低于所述袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，所述本體部分中的金屬顆粒的密度低于所述袋狀邊緣部分中的金屬顆粒的密度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，與所述凹槽相對(duì)應(yīng)，在所述中央板部分的所述頂部表面上形成有模印。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板，其中，與所述凹槽的邊界相對(duì)應(yīng)，在所述中央板部分的所述頂部表面上形成有臺(tái)階。
11.一種制造底板的方法，所述方法包括: 在軋制鋼板上執(zhí)行塑性加工，以僅允許金屬板的一部分突出，所述金屬板的突出部具有的高度低于所述金屬板的厚度；以及 從所述金屬板去除所述金屬板的所述突出部， 其中，在所述金屬板的與所述突出部相對(duì)的表面中形成袋狀部分，所述袋狀部分中形成有凹槽， 從所述金屬板的底部表面至所述袋狀部分的頂部表面的高度與袋狀外圍部分的高度相同，并且 所述袋狀外圍部分的厚度大于所述袋狀部分的中央板部分的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，通過壓制加工使所述金屬板在一個(gè)方向上突出。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包括執(zhí)行壓制加工，使得在所述中央板部分與所述袋狀外圍部分之間形成這樣的袋狀邊緣部分，即，使得所述袋狀邊緣部分具有的厚度不同于所述中央板部分的厚度并且朝向所述中央板部分漸縮。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，通過銑削法、研磨法以及電拋光法中的至少一者去除所述金屬板的所述突出部。
15.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器，所述磁盤驅(qū)動(dòng)器包括: 根據(jù)權(quán)利要求1所述的底板； 印刷電路板，在所述印刷電路板上安裝有電路元件，所述電路元件接收在所述袋狀部分的所述凹槽中；以及 主軸電機(jī)，所述 主軸電機(jī)固定至所述底板。
【文檔編號(hào)】G11B33/00GK103903640SQ201310204241
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】崔泰榮, 田一根 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社