專(zhuān)利名稱(chēng)：Usb3.0儲(chǔ)存組件和u盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及USB3. 0儲(chǔ)存組件以及包括該USB3. 0儲(chǔ)存組件的U盤(pán)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. 0接口和USB2. 0接口相比，其增加了五個(gè)向上凸起的金屬觸點(diǎn)，這樣，就要求USB3.0儲(chǔ)存模塊上必須有和該五個(gè)向上凸起的金屬觸點(diǎn)相配合的結(jié)構(gòu)， 使得USB3. 0儲(chǔ)存模塊能夠符合USB3. 0接口的標(biāo)準(zhǔn)。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11 “的立體示意圖，該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11"包括USB3.0儲(chǔ)存模塊本體111"，該本體上設(shè)有金屬觸片組112"，該金屬觸片組112 “中具有九個(gè)金屬觸片，為了實(shí)現(xiàn)和外部USB3. 0接口的配合，本體的一端具有凸臺(tái)， 該凸臺(tái)中設(shè)有五個(gè)向上凸起的金屬觸頭113"以及四個(gè)接觸條116"，該五個(gè)向上凸起的金屬觸頭113"和四個(gè)接觸條116"與金屬觸片組112"電性連接，這樣，當(dāng)該USB3.0儲(chǔ)存模塊11〃和外部USB3.0接口進(jìn)行配合時(shí)，金屬觸頭113"可以和USB3.0接口中的金屬觸點(diǎn)相接觸配合。但是，由于在USB3.0儲(chǔ)存模塊本體1"上設(shè)置了用于放置金屬觸頭113" 的凸臺(tái)，使得該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11〃的厚度已經(jīng)達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)USB3. 0接口的厚度，因此，該 USB3. 0儲(chǔ)存模塊11 “只能直接作為USB3. 0存儲(chǔ)盤(pán)使用，無(wú)法再與標(biāo)準(zhǔn)的USB金屬殼或其他的外殼組裝成成品U盤(pán)使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了 USB3. 0儲(chǔ)存組件，該USB3. 0儲(chǔ)存組件中的 USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和標(biāo)準(zhǔn)的金屬殼進(jìn)行裝配，且裝配過(guò)程非常方便。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，USB3. 0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的前端上表面設(shè)有金屬觸片組，還包括金屬殼以及用于放置所述USB3.0儲(chǔ)存模塊且前端可從所述金屬殼后端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。進(jìn)一步地，所述支撐件包括支撐本體，所述支撐本體設(shè)有用于放置所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一容腔，所述五個(gè)金屬觸頭和所述四個(gè)接觸條分別穿設(shè)于所述支撐本體中，且一端分別顯露于所述支撐本體前端的上表面，另一端分別延伸至所述第一容腔中，電性連接于所述金屬觸片組。進(jìn)一步地，所述USB3.0儲(chǔ)存模塊上具有用于與增大電流元件電性連接的第一觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置增大電流元件且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一觸片組相對(duì)應(yīng)的第一容置槽，所述第一容置槽連通所述第一容腔。進(jìn)一步地，所述支撐本體下表面設(shè)有向所述第一容腔延伸且可抵壓置于所述第一容腔中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的擋塊。
進(jìn)一步地，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于電性連接燈體的第二觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置燈體且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第二觸片組相對(duì)應(yīng)的第二容置槽，所述第二容置槽連通所述第一容腔。進(jìn)一步地，所述金屬殼中具有用于插設(shè)裝有所述USB3.0儲(chǔ)存模塊的支撐件的第二容腔，所述支撐件外表面與所述金屬殼內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述支撐本體上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬殼內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。進(jìn)一步地，所述支撐本體上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行的滑槽，所述滑槽置于所述凹槽前端，且靠近所述凹槽一側(cè)設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述支撐本體的兩側(cè)設(shè)有可與外部配件配合的安裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了 U盤(pán)，包括外殼以及置于所述外殼內(nèi)的上述的USB3. 0儲(chǔ)存組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的USB3. 0儲(chǔ)存組件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和支撐件配合，支撐件的前端再裝置金屬殼中，由于支撐件中設(shè)有可以和該USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條，且金屬觸頭和接觸條可分別和外部 USB3. 0接口電性連接，這樣，保證了 USB3. 0儲(chǔ)存模塊和外部USB3. 0接口的配合，其裝配簡(jiǎn)


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的立體示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的USB3. 0儲(chǔ)存組件的立體示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的立體示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的支撐件、USB3. 0儲(chǔ)存模塊以及金屬觸頭配合的剖視示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的支撐件的仰視示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的支撐件與金屬觸頭配合的立體示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬殼的主視示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供了 USB3. 0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的前端上表面設(shè)有金屬觸片組，還包括金屬殼以及用于放置所述USB3.0儲(chǔ)存模塊且前端可從所述金屬殼后端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述 USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。本發(fā)明中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和標(biāo)準(zhǔn)的USB的金屬殼進(jìn)行裝配，且裝配過(guò)程非
常簡(jiǎn)單。以下結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
如圖2 7所示，為本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例中的USB3. 0儲(chǔ)存組件1包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊11、用于放置該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的支撐件12以及金屬殼13，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的內(nèi)部封裝有用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的集成電路，該集成電路包括控制芯片和存儲(chǔ)芯片以及相關(guān)的被動(dòng)元件等。USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的前端分布有與其內(nèi)部控制芯片電性連接且符合USB3. 0協(xié)議的金屬觸片組111， 當(dāng)然，該金屬觸片組111的排列不受限制，但是為了布線(xiàn)方便以及組裝的方便，一般都采用橫向排列，并列成一排；支撐件12中具有用于放置上述的USB3.0儲(chǔ)存模塊11的第一容腔 127，其支撐本體120前端上表面設(shè)有四個(gè)接觸條15，且支撐件12的支撐本體120中設(shè)有五個(gè)金屬觸頭14，該五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15分別并列穿設(shè)在支撐件12中，它們的一端分別設(shè)置在支撐件12的前端上表面上，其另一端分別延伸至支撐本體120的第一容腔127中，且分別電性連接在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的金屬觸片組111，這樣，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12的配合，實(shí)現(xiàn)了金屬觸片組111分別與金屬觸頭14和接觸條15的電性連接轉(zhuǎn)換。這樣，當(dāng)上述的USB3. 0儲(chǔ)存組件1和USB3. 0接口配合時(shí)，其上的五個(gè)金屬觸頭14 和四個(gè)接觸條15都必須和USB3. 0接口中的結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合；當(dāng)USB3. 0儲(chǔ)存組件1和USB2. 0 接口配合時(shí)，則僅僅需要USB3. 0儲(chǔ)存組件1中的四個(gè)接觸條15和USB2. 0接口中的結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合。上述中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合好以后，其整體的前端可以從金屬殼13的后端插設(shè)如金屬殼13中固定，從而，形成整個(gè)USB3. 0儲(chǔ)存組件1，該USB3. 0儲(chǔ)存組件1可以和外界的USB3. 0接口配合，實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)等操作。上述中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合后，穿設(shè)在支撐件12中的五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15可以分別與USB3.0儲(chǔ)存模塊11的金屬觸片組111電性連接， 從而解決該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和外部USB3. 0接口配合的問(wèn)題，且USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合后，整體從金屬殼13的后端插入，實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和金屬殼13的配合，其裝配過(guò)程簡(jiǎn)單。上述中支撐件12包括支撐本體120，所述支撐本體120的下端設(shè)有上述用于容納 USB3.0儲(chǔ)存模塊11的第一容腔127，支撐本體120的前端上表面向下凹形成凹區(qū)，上述中的金屬觸頭14和接觸條15的一端分別設(shè)置于該凹區(qū)中，另一端分別穿過(guò)支撐本體120延伸到第一容腔127中，并且分別和放置在該第一容腔127中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上的金屬觸片組111電性連接。為了使得USB3. 0儲(chǔ)存模塊11可以穩(wěn)固的放置在支撐本體120的第一容腔127中， 該支撐本體120的下表面設(shè)有擋塊128，該擋塊128向第一容腔127延伸并抵壓在放置在第一容腔127中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上，這樣，使得USB3. 0儲(chǔ)存模塊11不會(huì)從支撐本體 120的第一容腔127中掉落出來(lái)。本實(shí)施例中，穿設(shè)在支撐件12中的五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15分別并列呈橫向布置，其布置的情況必須和外界USB3.0接口中的突起接點(diǎn)的布置相配合，金屬觸頭14 為條形體，其顯露在支撐本體120前端的凹區(qū)上表面的一端具有向上凸起的拱起結(jié)構(gòu)141， 這樣，可便于該金屬觸頭14和外部USB3. 0接口中相應(yīng)的接口接點(diǎn)相互配合。為了使得支撐本體120的壁厚較為均勻，本實(shí)施例中，在支撐本體120的前端下表面上設(shè)有凹腔129，在此處設(shè)置凹腔129，也便于加工。相對(duì)于USB2. 0存儲(chǔ)模塊來(lái)說(shuō)，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11中的控制芯片工作時(shí)所需的電流比USB2. 0存儲(chǔ)模塊中的控制芯片所需的電流大，因此，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11需要增加增大電流元件，例如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等，才能保證USB3.0儲(chǔ)存模塊11中控制芯片正常工作，本實(shí)施例中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的后端具有和USB3. 0儲(chǔ)存模塊11內(nèi)部控制芯片電性連接且可以和增大電流元件電性連接的第一觸片組113。相對(duì)應(yīng)于上述USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的結(jié)構(gòu)，支撐件12的支撐本體120的后端設(shè)有第一容置槽122，該第一容置槽122連通第一容腔127，且其位置與放置在支撐件12第一容腔127中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的第一觸片組113的位置相對(duì)應(yīng)，該第一容置槽122用于放置增大電流元件。這樣，由于增大電流元件設(shè)置在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11外部，使得USB3. 0 儲(chǔ)存模塊11的體積較小，即可以減低加工成本，也便于USB3. 0和現(xiàn)有的其他標(biāo)準(zhǔn)件兼容， 并且由于DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等設(shè)置在外面，不占用USB3. 0儲(chǔ)存模塊的內(nèi)部空間， 因此USB3. 0儲(chǔ)存模塊11內(nèi)的存儲(chǔ)芯片，即flash的種類(lèi)也不會(huì)受到限制。上述中的第一觸片組113的設(shè)置可根據(jù)增大電流元件的實(shí)際封裝進(jìn)行設(shè)置，其分布情況并不固定，一般都依據(jù)DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容的實(shí)際封裝設(shè)置，如目前廣泛使用的DC/DC轉(zhuǎn)換器具有五個(gè)接點(diǎn)，則在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上必須設(shè)置用于連接DC/DC轉(zhuǎn)換器的五個(gè)金屬觸片，每個(gè)電感需要兩個(gè)金屬觸片連接，則在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上為每個(gè)電感設(shè)置兩個(gè)金屬觸片，用于連接大電容的金屬觸片也可以設(shè)置在USB3.0儲(chǔ)存模塊11上，大電容也可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置在USB3.0儲(chǔ)存模塊11體內(nèi)，具體設(shè)計(jì)是實(shí)際情況而定；因此所述第一觸片組為包括用于電性連接DC/DC轉(zhuǎn)換器和電感和/或大電容的所有金屬觸片。USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上還具有用于和燈體連接的第二觸片組112，也就是說(shuō)，燈體電性連接在該第二觸片組112上，可以用于顯示該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的工作狀態(tài)，相對(duì)應(yīng)得，支撐件12的支撐本體120設(shè)有第二容置槽121，該第二容置槽121連通支撐本體120的第一容腔127，其可用于放置燈體，這樣，放置在該第二容置槽121中的燈體可以和放置在第一容腔127中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11電性連接。本實(shí)施例中，燈體為L(zhǎng)ED，當(dāng)然，在實(shí)際的運(yùn)用中，也可以為其它的燈體。上述中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11放置在支撐件12的第一容腔127中后，形成一個(gè)整體，該整體的前端插設(shè)在金屬殼13中，金屬殼13中具有可供該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12組成的整體的前端插設(shè)的第二容腔133，為了使得該整體的前端和金屬殼13之間配合穩(wěn)固，支撐件12前端的表面和金屬殼13內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)，利用該卡合結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)該USB3. 0儲(chǔ)存組件1的穩(wěn)固配合。當(dāng)支撐件12的前端插設(shè)在金屬殼13中后，支撐件12前端的凹區(qū)和金屬殼13內(nèi)壁之間形成空間，這樣，利用該空間，可以使得顯露在凹區(qū)表面的金屬觸頭14和接觸條15 可以分別和外部的USB3. 0接口配合。具體地，該卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在支撐件12的支撐本體120上表面的凹槽124以及設(shè)置在金屬殼13內(nèi)壁上的第一凸塊131，該第一凸塊131可以和支撐本體120上的凹槽IM 相互卡合配合，從而實(shí)現(xiàn)支撐件12和金屬殼13的卡合連接。當(dāng)然，為了使得支撐件12和金屬殼13在進(jìn)行配合的過(guò)程中，第一凸塊131可以較為方便的進(jìn)入支撐件12的凹槽124中，該支撐件12的支撐本體120上表面上設(shè)有前端開(kāi)口的滑槽126，該滑槽1 位于凹槽124的前方，其可供金屬殼13上的第一凸塊131滑行， 這樣，當(dāng)支撐件12和金屬殼13在進(jìn)行配合時(shí)，支撐件12的前端從金屬殼13的后端插入金屬殼13的第二容腔133中，金屬殼13內(nèi)壁上的第一凸塊131則會(huì)從滑槽126的開(kāi)口進(jìn)入滑槽126，并且順著滑槽1 滑進(jìn)凹槽124中，實(shí)現(xiàn)卡合連接。第一凸塊131在滑槽126中滑行，為了使得第一凸塊131從滑槽126中可方便的進(jìn)入凹槽124，該滑槽1 靠近凹槽124的一端具有斜面結(jié)構(gòu)125，這樣，當(dāng)?shù)谝煌箟K131在滑槽126中滑至斜面結(jié)構(gòu)125處時(shí)，可以順著斜面結(jié)構(gòu)125進(jìn)入凹槽124中。在支撐件12和金屬殼13進(jìn)行配合的過(guò)程中，為了準(zhǔn)確定位支撐件12前端插入金屬殼13第二容腔133中的深度，該金屬殼13的內(nèi)壁上設(shè)有可用于對(duì)支撐件12進(jìn)行插設(shè)定位的定位結(jié)構(gòu)，利用該定位結(jié)構(gòu)，不僅可以實(shí)現(xiàn)支撐件12前端在金屬殼13中的定位，還可以防止支撐件12從金屬殼13的反方向進(jìn)行插設(shè)。具體地，上述中的定位結(jié)構(gòu)為設(shè)置在金屬殼13內(nèi)壁上的第二凸塊132，該第二凸塊132可以抵接在支撐本體120前端凹區(qū)的一端，這樣，由該第二凸塊132和凹區(qū)一端的配合，限制了支撐件12插設(shè)在金屬殼13中的深度。本實(shí)施例中，支撐件12的支撐本體120的兩側(cè)設(shè)有可以和外部配件(例如外殼) 進(jìn)行安裝的安裝結(jié)構(gòu)123，這樣，可以實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存組件1和外部配件的配合。本發(fā)明還提供了一種U盤(pán)，該U盤(pán)包括上述中的USB3. 0儲(chǔ)存組件1以及外殼， USB3. 0儲(chǔ)存組件1設(shè)置在外殼的內(nèi)部，從而形成整個(gè)U盤(pán)的結(jié)構(gòu)。在實(shí)際安裝過(guò)程中，先將USB3. 0儲(chǔ)存模塊11裝置在支撐件12的第一容腔127中， 然后將裝置有USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的支撐件12的前端從金屬殼13的后端插設(shè)在金屬殼13 中，最后，再將裝配好的USB3. 0儲(chǔ)存組件1安裝在外殼中，從而實(shí)現(xiàn)U盤(pán)的裝配。該U盤(pán)包括了上述的USB3. 0儲(chǔ)存組件1，其裝配簡(jiǎn)單且方便。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.USB3. 0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的前端上表面設(shè)有金屬觸片組，其特征在于，還包括金屬殼以及用于放置所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊且前端可從所述金屬殼后端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。
2.如權(quán)利要求1所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐件包括支撐本體，所述支撐本體設(shè)有用于放置所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一容腔，所述五個(gè)金屬觸頭和所述四個(gè)接觸條分別穿設(shè)于所述支撐本體中，且一端分別顯露于所述支撐本體前端的上表面，另一端分別延伸至所述第一容腔中，電性連接于所述金屬觸片組。
3.如權(quán)利要求2所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于與增大電流元件電性連接的第一觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置增大電流元件且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一觸片組相對(duì)應(yīng)的第一容置槽， 所述第一容置槽連通所述第一容腔。
4.如權(quán)利要求2所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐本體下表面設(shè)有向所述第一容腔延伸且可抵壓置于所述第一容腔中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的擋塊。
5.如權(quán)利要求2所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于電性連接燈體的第二觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置燈體且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第二觸片組相對(duì)應(yīng)的第二容置槽，所述第二容置槽連通所述第一容腔。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述金屬殼中具有用于插設(shè)裝有所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的支撐件的第二容腔，所述支撐件外表面與所述金屬殼內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述支撐本體上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬殼內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。
8.如權(quán)利要求7所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐本體上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行的滑槽，所述滑槽置于所述凹槽前端，且靠近所述凹槽一側(cè)設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐本體的兩側(cè)設(shè)有可與外部配件配合的安裝結(jié)構(gòu)。
10.U盤(pán)，包括外殼，其特征在于，還包括置于所述外殼內(nèi)的權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的USB3. 0儲(chǔ)存組件。
全文摘要
本發(fā)明涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了USB3.0儲(chǔ)存組件以及包括該USB3.0儲(chǔ)存組件的U盤(pán)，USB3.0儲(chǔ)存組件包括USB3.0儲(chǔ)存模塊、金屬殼以及用于放置所述USB3.0儲(chǔ)存模塊且前端可從所述金屬殼后端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有可與外部USB3.0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。該USB3.0儲(chǔ)存模塊可以和支撐件配合，支撐件的前端再裝置金屬殼中，由于支撐件中設(shè)有可以和該USB3.0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條，且金屬觸頭和接觸條可分別和外部USB3.0接口電性連接，這樣，保證了USB3.0儲(chǔ)存模塊和外部USB3.0接口的配合，其裝配簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)G11C7/10GK102426847SQ20111036631
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者龐衛(wèi)文, 李志雄, 王平 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司