專利名稱：線圈組件、頭懸架組件、盤裝置以及制造頭懸架組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于具有用作記錄介質(zhì)的盤的盤裝置的線圈組件(coilassembly)，一種具有該線圈組件的頭懸架組件，一種盤裝置，以及一種制造頭懸架組件的方法。
背景技術(shù)：
近年來，已廣泛地使用盤裝置例如磁盤裝置、光盤裝置等作為計算機或圖像記錄設(shè)備的外部記錄裝置。
盤裝置例如磁盤裝置通常包括設(shè)置在殼體內(nèi)的磁盤、支承和旋轉(zhuǎn)該磁盤的主軸馬達、支承磁頭的磁頭致動器、用于驅(qū)動該磁頭致動器的音圈馬達、電路板單元等。
磁頭致動器包括附裝在殼體上的軸承部以及層疊在該軸承部上并從該軸承部延伸的多個臂。在每個臂上通過懸架附裝一個磁頭。電路板單元一體地形成有基部和主柔性印刷電路板(下文稱為主FPC)。磁頭IC、連接器等安裝在該印刷電路板上。主FPC從該基部延伸到該軸承部附近。該主FPC的延伸端部包括多個連接部。每個連接部具有多個連接焊盤(pad)和螺釘從中通過的通孔。使用通過該通孔的螺釘將連接部固定在磁頭致動器的軸承部上。
此外，在磁頭致動器的每個臂和每個懸架上固定一中繼印刷電路板(中繼FPC)。該中繼FPC的一端連接到磁頭，而另一端連接到主FPC的對應(yīng)的連接部。每個中繼FPC的另一端具有多個連接焊盤。當(dāng)這些連接焊盤分別焊接在主FPC的每個連接部的連接焊盤上時，中繼FPC和主FPC相互機械和電連接。每個懸架上支承的磁頭通過中繼FPC和主FPC電連接到電路板單元。
當(dāng)磁盤在這樣構(gòu)造的磁盤裝置內(nèi)旋轉(zhuǎn)時，磁頭致動器使磁頭移動到并位于磁盤上的預(yù)期徑向位置即預(yù)期磁軌。通過磁頭將信息寫入磁盤并從磁盤讀出信息。
最近，隨著盤裝置的小型化，已減小各個部件例如磁頭致動器的尺寸。對于這種小尺寸磁頭致動器，難以確保主FPC的連接部旋擰在軸承部內(nèi)的空間。另外，用于連接操作的空間過窄而不能確保高操作效率。因此，日本專利申請No.10-092125中提出了一種方法，其中主FPC的連接部通過插入磁頭致動器的軸承部被固定，而沒有使用例如螺釘。然而，根據(jù)該方法，主FPC的連接部和中繼FPC的連接部必須相互焊接在一起，因此連接操作困難且需要技巧。
例如，日本專利申請No.2001-143246中提出了一種磁頭致動器，其中主FPC的連接部和中繼FPC的連接部在懸架與臂之間的接合處接合在一起，并通過從上面填塞將固定板固定在其上而壓力結(jié)合在一起。
通常，主FPC的連接部從主FPC的延伸端的相對側(cè)沿相反方向延伸。這些連接部彎曲成直角并連接到中繼FPC。日本專利申請No.2002-245732中說明了一種設(shè)置，其中在首先將主FPC的連接部焊接到懸架上的連接配線上之后，將臂組裝到軸承部上。
根據(jù)日本專利申請No.2001-143246中所述的磁頭致動器，主FPC和中繼FPC不需要焊接在一起。然而，難以使所述連接部彼此精確對齊，從而可靠性降低。而且，由于固定板通過填塞固定，難以分解該接合，從而不能容易地維修該磁頭致動器。
根據(jù)日本專利申請No.2002-245732中所述的磁頭致動器，由于必須使用具有主FPC的板單元一起處理磁頭安裝在其上的兩個臂和懸架，所以操作麻煩。難以在從主FPC沿相反方向延伸處的連接部之間形成比主FPC的寬度窄的空間，這妨礙了磁頭致動器的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到這些情況而提出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種用于實現(xiàn)小型化的線圈組件、頭懸架組件、盤裝置以及頭懸架組件制造方法，其中可容易且可靠地固定和電連接主FPC。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種線圈組件，該線圈組件的特征在于包括具有彼此相對的第一支承面和第二支承面的支承框架，該支承框架上固定有音圈；以及板單元，該板單元具有電子部件安裝在其上的基部、從該基部延伸的帶狀主柔性印刷電路板以及從該主柔性印刷電路板的延伸端部一側(cè)延伸的連接部。所述連接部包括第一連接部、從該第一連接部延伸的連結(jié)部以及第二連接部，所述第一連接部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第一連接焊盤，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第二連接焊盤；所述第一連接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二連接部在所述連結(jié)部處折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種頭懸架組件，該頭懸架組件的特征在于包括軸承部；線圈組件，該線圈組件具有附裝在所述軸承部上的支承框架、固定在該支承框架上的音圈以及連接到該支承框架的板單元；以及附裝在所述軸承部上且彼此相對的第一頭托架(gimbal)組件和第二頭托架組件，所述支承框架位于這兩個頭托架組件之間，所述線圈組件的支承框架具有所述軸承部從其通過的通孔以及彼此相對的第一支承面和第二支承面，所述板單元具有電子部件安裝在其上的基部、從該基部延伸的帶狀主柔性印刷電路板以及從該主柔性印刷電路板的延伸端部一側(cè)延伸的連接部，所述連接部包括第一連接部、從該第一連接部延伸的連結(jié)部以及第二連接部，所述第一連接部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第一連接焊盤，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第二連接焊盤，所述第一連接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二連接部在所述連結(jié)部處折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上，所述第一頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從該臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第一連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第一連接焊盤的多個連接焊盤，所述第二頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從該臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第二連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第二連接焊盤的多個連接焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種制造頭懸架組件的方法，該方法的特征在于包括將所述主柔性印刷電路板的第一連接部和第二連接部分別粘結(jié)到所述支承框架的第一支承面和第二支承面；將所述音圈連接到所述第一連接部；將各向異性導(dǎo)電膜疊置在所述第一連接部的第一連接焊盤和所述第二連接部的第二連接焊盤上；將所述第一頭托架組件和所述第二頭托架組件以及所述支承框架安裝在所述軸承部上；分別將所述第一頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部和所述第二頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部疊置在所述第一連接部和所述第二連接部上；以及分別將所述第一頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部和所述第二頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部熱壓結(jié)合到所述第一連接部和所述第二連接部上，所述各向異性導(dǎo)電膜設(shè)置在它們之間。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點將在隨后的說明中闡明，其一部分可從該說明中清楚地看到，或者可通過本發(fā)明的實施而得出。可通過下文具體說明的機構(gòu)和組合認(rèn)識到和獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點。


并入本說明書并構(gòu)成本說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且與上文給出的總體描述和下文給出的對實施例的詳細描述一起說明了本發(fā)明的原理。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的硬盤驅(qū)動器(下文稱為HDD)的透視圖；圖2是該HDD的分解透視圖；圖3是示出該HDD的殼體及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖4是示出該HDD的控制電路板一側(cè)的透視圖；圖5是沿圖1的線V-V的該HDD的截面圖；圖6是示出該HDD的頭懸架組件的透視圖；圖7是沿圖6的線VII-VII的截面圖，示出該頭懸架組件的軸承部和連接部；圖8是示出該頭懸架組件的分解透視圖；圖9是示出該頭懸架組件的線圈組件的透視圖；圖10是示出該線圈組件的分解透視圖；圖11是示出該線圈組件的板單元的展開的俯視圖；圖12是示意性示出該線圈組件的制造步驟的俯視圖；圖13是頭懸架組件的俯視圖，示出將各向異性導(dǎo)電膜臨時壓力結(jié)合到線圈組件的連接部上的步驟；圖14是連接部的截面圖，示出將各向異性導(dǎo)電膜臨時壓力結(jié)合到線圈組件的連接部上的步驟；圖15是連接部的截面圖，示出將頭托架組件的連接端部連接到線圈組件的連接部的步驟。
具體實施例方式
下面將參照附圖詳細說明根據(jù)本發(fā)明的實施例的硬盤驅(qū)動器(HDD)。
如圖1和2所示，該HDD包括基本為矩形箱形式的殼體10，以及疊置在殼體10的外表面上的矩形控制電路板12，殼體10容納多種部件(下文將說明)。例如，殼體10和電路板12形成為其長度L和寬度W分別為32mm和24mm，并且包含該殼體和電路板的總體結(jié)構(gòu)的厚度T范圍在3mm到6mm。根據(jù)將存放在該結(jié)構(gòu)內(nèi)的磁盤的數(shù)量，厚度T設(shè)定為例如大約3.3mm或5mm。
如圖2至5所示，殼體10具有第一外殼10a和第二外殼10b，這兩個外殼的尺寸基本相等。外殼10a和10b中的每一個為由金屬制成的基本矩形結(jié)構(gòu)，在其周緣部具有側(cè)壁。第一外殼10a和第二外殼10b彼此相對，使得其各自的周緣部相互面對。帶狀密封件16圍繞外殼10a和10b的周緣部，連接所述外殼并密封所述外殼之間的間隙。這些部件構(gòu)成矩形箱形式的殼體10。
第一外殼10a的底面形成矩形安裝面11。包括安裝面11的拐角的殼體10的四個拐角中的每一個均為圓弧形。因此，可防止圍繞殼體10的周緣部的密封件16被該殼體的拐角損害。另外，可防止因密封件松動而導(dǎo)致氣密性變差。
在殼體10中，沿殼體的周緣部設(shè)有多個支柱18。每個支柱18的近端固定在第一外殼10a的內(nèi)表面上，并設(shè)定為基本垂直于該第一外殼的內(nèi)表面。在對應(yīng)于每個支柱18的位置，在安裝面11內(nèi)形成有螺紋孔，該螺紋孔延伸到該支柱。
如圖2和4所示，由印刷電路板形成的控制電路板12是矩形結(jié)構(gòu)，其長度和寬度與殼體10的安裝面11基本相等。安裝面11形成有分別對應(yīng)于主軸馬達22和軸承組件52的圓形凸部70a和70b。控制電路板12形成有分別對應(yīng)于凸部70a和70b的圓形開口72a和72b。控制電路板12的四個角部被例如與每個邊成45度地對角地切割，從而分別形成凹口部77。
多個電子部件74和連接器71安裝在控制電路板12的面向殼體10的內(nèi)表面上。電路板12與用于將HDD與外部設(shè)備電連接的柔性印刷電路板76連接。印刷電路板76通過控制電路板的短邊引出。電路板76的延伸端設(shè)有多個連接端子75。
這樣形成的控制電路板12安裝在殼體10的安裝面11上，并使用螺釘固定在第一外殼10a上。電路板12安置成其四個側(cè)邊分別與安裝面11的四個側(cè)邊對準(zhǔn)。安裝面11上的凸部70a和70b分別位于電路板12的開口72a和72b內(nèi)。電路板12上的連接器71連接到下文將說明的板單元34的連接器34c。
在控制電路板12的四個拐角處的凹口部77分別安置在安裝面11的四個角部。因此，安裝面11的四個角部暴露在外部，而沒有被電路板12覆蓋。包括安裝面11的四個暴露的角部的殼體10的角部分別構(gòu)成保持部78，該保持部用于保持該殼體不接觸電路板12。
在殼體10內(nèi)設(shè)置有例如直徑為0.85英寸的用作信息記錄介質(zhì)的磁盤20，用作支承和旋轉(zhuǎn)該磁盤的驅(qū)動馬達的主軸馬達22，磁頭24，以及頭懸架組件(下文稱為HSA)26。磁頭24用于向磁盤20上寫入信息及從磁盤20讀出信息。HSA 26支承磁頭以便磁頭相對于磁盤移動。殼體10還包括音圈馬達(下文稱為VCM)28、斜坡加載機構(gòu)30、電磁鎖止機構(gòu)32、板單元34等。VCM 28用于搖動和定位HSA。當(dāng)磁頭移動到磁盤的周緣部時，斜坡加載機構(gòu)30卸載并將磁頭保持在離開磁盤的位置。電磁鎖止機構(gòu)32將HSA保持在退避位置。板單元34具有磁頭放大器等。
主軸馬達22安裝在第一外殼10a上。馬達22具有樞軸36，該樞軸基本垂直地固定和設(shè)置在第一外殼10a的內(nèi)表面上。樞軸36的延伸端通過固定螺釘37固定在第二外殼10b上，該固定螺釘從該第二外殼的外側(cè)旋入。因此，樞軸36被第一外殼10a和第二外殼10b從兩側(cè)支承。
轉(zhuǎn)子通過軸承(未示出)被可轉(zhuǎn)動地支承在樞軸36上。該轉(zhuǎn)子在第二外殼10b一側(cè)的端部構(gòu)成圓柱形轂43，磁盤20同軸地配合在該圓柱形轂上。環(huán)形鎖緊圈44配合在轂43的端部上，并保持磁盤20的周緣部。因此，磁盤20固定在轉(zhuǎn)子上并被支承以便與轉(zhuǎn)子一體地旋轉(zhuǎn)。
環(huán)形永久磁體(未示出)固定在該轉(zhuǎn)子在第一外殼10a一側(cè)的端部上，并與轉(zhuǎn)子同軸地安置。主軸馬達22具有附裝在第一外殼10a上的定子鐵心和圍繞該鐵心纏繞的線圈。定子鐵心和線圈設(shè)置在永久磁體外部，并且之間具有間隙。
如圖3、6、7和8所示，HSA 26具有軸承組件52、線圈組件50以及第一頭托架組件(HGA)35a和第二頭托架組件35b。軸承組件52固定在第一外殼10a的內(nèi)表面上。線圈組件50具有安裝在該軸承組件上的支承框架62。HGA 35a和35b被支承在軸承組件上。用作軸承部的軸承組件52具有垂直地設(shè)置在第一外殼10a的內(nèi)表面上的樞軸53，和通過一對軸承可轉(zhuǎn)動地支承在樞軸53上的圓筒形轂54。樞軸53的延伸端通過固定螺釘56(見圖1)固定在第二外殼10b上，該固定螺釘從第二外殼的外側(cè)旋入。因此，樞軸36被第一外殼10a和第二外殼10b從兩側(cè)支承。
在轂54的上端形成有環(huán)形凸緣51，并且繞該轂的下端部形成有螺紋部55。軸承組件52與主軸馬達22沿殼體10的縱向并排設(shè)置。
HGA 35a和35b中的每一個均具有安裝在轂54上的臂58，從該臂延伸的懸架60，以及通過托架部(未示出)支承在該懸架的延伸端上的磁頭24。臂58是由基于不銹鋼的材料例如SUS-304形成的厚度約為200μm的薄的扁平板。在臂58的一端或近端部內(nèi)形成有圓形通孔57，轂54通過該通孔。
懸架60由板厚為20～100μm的細長的板簧形成，其近端通過點焊或粘結(jié)固定在臂58的遠端上，并從該臂延伸。懸架60和臂58可由相同的材料一體地形成。
磁頭24具有矩形滑塊(未示出)和在該滑塊上形成的用于記錄和再現(xiàn)的MR(磁阻)頭，并且固定在形成于懸架60的遠端部的托架部上。磁頭24具有四個電極(未示出)。懸架60的彈簧力將指向磁盤20的表面的給定的磁頭負(fù)載施加到磁頭24。
如圖6和8所示，每個磁頭24通過中繼FPC 59電連接到主FPC 41(下文將說明)。中繼FPC 59粘附在臂58和懸架60各自的內(nèi)表面上，并從懸架的遠端和臂的近端部延伸。中繼FPC 59總體上的形式為細長帶，并且其遠端電連接到磁頭24。中繼FPC 59的另一端部曲柄狀彎曲，并且從臂58的近端部延伸到該端外部，從而構(gòu)成連接端部61。在連接端部61上形成有沿該連接端部的縱向并排地設(shè)置的連接焊盤65。連接端部61平行于臂58的內(nèi)表面延伸，連接焊盤65設(shè)置在與臂58相對的表面上。
如圖6至10所示，HSA 26的線圈組件50具有支承框架62和連接到該支承框架的板單元34。支承框架62具有環(huán)形體部62a和沿與臂58相反的方向從該體部延伸的框架部62b，該環(huán)形體部形成有通孔66，轂54通過該通孔。支承框架62是由合成樹脂等一體模制而成的。構(gòu)成VCM 28的一部分的音圈64嵌在框架部62b內(nèi)。
如圖7和10所示，在通孔66旁邊，在體部62a的一個表面上形成有扁平的第一支承面67a，而在另一個表面上形成有扁平的第二支承面67b。第一支承表面67a和第二支承表面67b安置成彼此相對。在支承表面67a和67b中的每一個上一體地形成有定位突出部68。此外，在第一支承表面67a一側(cè)，在體部62a的表面上設(shè)置有電連接到音圈64的一對線圈連接端子69。
如圖6至11所示，板單元34具有板體部40和主FPC 41。板體部40由通常的柔性印刷電路板一體地形成，而主FPC 41從該板體部延伸。板體部40具有形狀基本相同的基部40a和蓋部40b。在基部40a和蓋部40b各自的相對端部內(nèi)形成有通孔42，支柱18將通過所述通孔。
在基部40a的內(nèi)表面上安裝有磁頭放大器46和用于回縮(retraction)的多個例如六個電容器47。磁頭放大器46由基本為矩形的承載芯片形成。每個電容器47均由例如矩形鉭電容器形成，并且高于磁頭放大器46。這六個電容器47圍繞磁頭放大器46設(shè)置。它們用作用于所謂回縮的電容器，在HDD操作期間存儲電荷。當(dāng)電源打開時，存儲的電荷驅(qū)動磁頭致動器，以將磁頭24移動到其退避位置。
在板體部40的蓋部40b上設(shè)置有分別連接到磁頭放大器46的連接端子48a和連接到電容器47的連接端子48b。覆在連接端子48a和48b上的連接器34c安裝在蓋部40b上，并連接到所述連接端子。
蓋部40b折回并與基部40a背對背地相對。板體部40固定在預(yù)定位置，從而支柱18分別通過通孔42，而該蓋部側(cè)面位于第一外殼10a的內(nèi)表面上。連接器34c通過第一外殼10a內(nèi)的開口暴露于第一外殼10a的安裝表面11。
如圖10和11所示，帶狀主FPC 41從基部40a延伸，并一體地具有從其延伸端部一側(cè)延伸的連接部73。加強板79粘附在該延伸端部的外表面上。連接部73具有基本為矩形的第一連接部73a和第二連接部73b以及連結(jié)部73c。第一連接部73a沿主FPC 41的縱向朝基部40a延伸。連結(jié)部73c從該第一連接部朝基部40a延伸。第二連接部73b從該連結(jié)部沿主FPC的縱向朝基部40a延伸。
在第一連接部73a上沿該第一連接部的縱向并排設(shè)置有多個例如四個第一連接焊盤81a。第一連接部73a具有偏離第一連接焊盤81a設(shè)置在其上的線設(shè)置的一對線圈連接焊盤83。連結(jié)部73c設(shè)置在第一連接焊盤81a的與線圈連接焊盤83相對的一側(cè)。在第一連接焊盤81a與線圈連接焊盤83之間設(shè)置有接地焊盤85a，該接地焊盤位于延長線C上。第一連接部73a具有偏離第一連接焊盤81a設(shè)置在其上的線的延長線C設(shè)置的定位孔86a，該定位孔構(gòu)成第一定位部。第一連接焊盤81a、接地焊盤85a以及線圈連接焊盤83通過主FPC 41的布線圖形電連接到基部40a。
在第二連接部73b上沿該第二連接部的縱向并排設(shè)置有多個例如四個第二連接焊盤81b，即，第二連接焊盤設(shè)置在第一連接焊盤81a設(shè)置在其上的線的延長線C上。在第二連接部73b上與第二連接焊盤81b并排地設(shè)置有接地焊盤85b。第二連接部73b具有偏離第二連接焊盤81b設(shè)置在其上的線的延長線C設(shè)置的定位孔86b，該定位孔構(gòu)成第二定位部。第二連接焊盤81b和接地焊盤85b通過主FPC 41的布線圖形電連接到基部40a。
在這樣構(gòu)造的連接部73中，第一連接部73a沿圖11中所示的虛線D1彎曲成與主FPC 41的延伸端部成直角。第二連接部73b與沿圖11的虛線D2彎曲的接合部73c的相對端部成180度地折回，從而與第一連接部73a基本平行地相對。
如圖6至9以及圖12所示，第一連接部73a的與第一連接焊盤81a相對的一側(cè)的表面通過例如粘合劑87固定在支承框架62的第一支承面67a上。在這種情況下，第一連接部73a固定在相對于第一支承面67a設(shè)定的預(yù)定位置處，支承框架62的定位突出部68通過定位孔86a。線圈連接焊盤83例如焊接在支承框架62上的線圈連接端子69上，并電連接到音圈64。
第二連接部73b的與第二連接焊盤81b相對的一側(cè)的表面通過例如粘合劑87固定在支承框架62的第二支承面67b上。在這種情況下，第二連接部73b固定在相對于第二支承面67b設(shè)定的預(yù)定位置處，支承框架62的定位突出部68通過第二定位孔86b。
這樣，板單元34的主FPC 41與支承框架62連接在一起以形成線圈組件50。
這樣構(gòu)成的線圈組件50的支承框架62以及HGA 35a和35b在安裝在軸承組件52的轂54上時層疊在一起。更具體地，如圖6至8所示，HGA35a的臂58以使轂54通過通孔57的方式配合在轂54上，并且沿轂54的軸向?qū)盈B在凸緣51上。當(dāng)支承框架62以使轂54通過通孔66的方式配合在轂54上時，該支承框架層疊在HGA 35a的臂58上。當(dāng)HGA 35b的臂58以使轂54通過通孔57的方式配合在轂54上時，該臂58層疊在支承框架62上。
配合在轂54上的一對臂58以及位于該對臂之間的支承框架62被夾在凸緣51與墊圈89和螺母88的組合之間，并被固定地保持在轂的外周上。墊圈89配合在轂54的下端部上，而螺母88旋擰在轂的螺紋部55上。臂58和支承框架62設(shè)置在沿轂54的周向彼此相對的位置處。HGA 35a和35b從轂54沿相同方向延伸并彼此相對，且HGA 35a與HGA 35b之間具有間隙。支承框架62的框架部62b沿與HGA 35a和35b相反的方向延伸。
從HGA 35a的臂58向外延伸的中繼FPC 59的連接端部61設(shè)置成疊蓋主FPC 41的第一連接部73a。設(shè)置在連接端部61上的連接焊盤65分別固定，以便通過例如一個各向異性導(dǎo)電膜90電連接到第一連接部73a的第一連接焊盤81a和接地焊盤85a。從而，HGA 35a的磁頭24通過中繼FPC59和主FPC 41電連接到基部40a。
與此類似，從HGA 35b的臂58向外延伸的中繼FPC 59的連接端部61設(shè)置成疊蓋主FPC 41的第二連接部73b。設(shè)置在連接端部61上的連接焊盤65分別固定，以便通過例如另一個各向異性導(dǎo)電膜90電連接到第二連接部73b的第二連接焊盤81b和接地焊盤85b。HGA 35b的磁頭24通過中繼FPC 59和主FPC 41電連接到基部40a。以此方式形成HSA 26。
一對臂58設(shè)置成疊蓋支承框架62的定位突出部68以及第一連接部73a的第一定位孔86a和第二連接部73b的第二定位孔86b。因此，可防止連接部73a和73b脫離接合或移位。
從圖2和3可清楚地看到，HSA 26安置在殼體10內(nèi)，從而軸承組件52固定在第一外殼10a的底壁上。板單元34的板體部40通過螺紋連接固定在第一外殼10a的底部上。固定在支承框架62上的音圈64設(shè)置在固定在第一外殼10a上的一對軛63之間。音圈64與軛63和固定在一個軛上的磁體(未示出)一起構(gòu)成VCM 28。一對HGA 35a和35b設(shè)置在磁盤20的兩表面?zhèn)?，從而一對磁頭24相互面對且使磁盤位于它們之間。如果對音圈64通電，則HSA 26在圖3中所示的退避位置與該HSA位于磁盤20的表面上的操作位置之間擺動。每個磁頭24可位于磁盤20的預(yù)期磁軌上。固定在第一外殼10a上的電磁鎖止機構(gòu)32用于鎖定移動到退避位置的HSA 26。如果HDD受到任何外力例如沖擊，則鎖止機構(gòu)32可防止HSA 26從退避位置移動到操作位置。
斜坡加載機構(gòu)30包括斜坡件70和接片72。斜坡件70固定在第一外殼10a的內(nèi)表面上，并朝向磁盤20的周緣部。接片72分別從懸架60的各個遠端延伸，并用作接合部件。斜坡件70通過彎曲板材料形成，并且具有可與接片72相接合的斜面82。當(dāng)HSA 26從磁盤20的內(nèi)周部擺動到偏離磁盤外周的退避位置時，接片72接合斜面82，然后因斜面的傾斜而被拉起。因此，磁頭24被卸載。當(dāng)HSA 26擺動到退避位置時，接片72被支承在斜坡件70的斜面82上，并且磁頭24保持離開磁盤20的表面。
下面說明上述HSA 26的制造方法。
如圖12所示，制備板單元34和音圈64嵌入其中的支承框架62。然后，將粘合劑87涂覆在支承框架62的第一支承面67a和第二支承面67b上。使用粘合劑87將主FPC 41的第一連接部73a粘附到第一支承面67a上。在此過程中，使支承框架62的定位突出部68通過第一連接部73a的定位孔86a，從而相對于第一支承面67a定位第一連接部73a。在折回主FPC 41的第二連接部73b之后，使用粘合劑87將該第二連接部粘附在第二支承面67b上。在此過程中，使支承框架62的定位突出部68通過第二連接部73b的第二定位孔86b，從而相對于第二支承面67b定位第二連接部73b?？赏ㄟ^使用粘合劑87固定第一連接部73a和第二連接部73b來省略固定突出部。此外，將第一連接部73a的線圈連接焊盤83分別焊接在支承框架62的線圈連接端子69上。從而，形成線圈組件50。
可通過由金屬形成支承框架62的定位突出部68，并將連接部焊接到該定位突出部上，來將第一連接部73a和第二連接部73b固定到支承框架62上，而不必使用粘合劑。
然后，如圖13和14所示，制備在其上連續(xù)或斷續(xù)地形成各向異性導(dǎo)電膜90的一對ACF帶92，并分別與第一連接部73a和第二連接部73b相對地設(shè)置該對帶。在此過程中，分別沿第一連接焊盤81a相對于第一連接部73a的設(shè)置方向和第二連接焊盤81b相對于第二連接部73b的設(shè)置方向設(shè)置ACF帶92。隨后，從ACF帶92的兩側(cè)保持并加壓該對帶92、連接部73a和73b以及支承框架62，并且使用加熱頭94將它們加熱到指定溫度。由此，可將ACF帶92上的各向異性導(dǎo)電膜90臨時壓力結(jié)合到第一連接部73a的第一連接焊盤81a和接地焊盤85a以及第二連接部73b的第二連接焊盤81b和接地焊盤85b上。
然后，將線圈組件50以及該對HGA 35a和35b固定到軸承組件52的轂54上。將HGA 35a的中繼FPC 59的連接端部61設(shè)置成疊蓋第一連接部73a，并且該連接端部的連接焊盤65與第一連接焊盤81a及接地焊盤85a相對，而各向異性導(dǎo)電膜90位于它們之間。同樣，將HGA 35b的中繼FPC 59的連接端部61設(shè)置成疊蓋第二連接部73b，并且該連接端部的連接焊盤65與第二連接焊盤81b及接地焊盤85b相對，而各向異性導(dǎo)電膜90位于它們之間。
如圖15所示，制備一對例如Teflon(商標(biāo))的緩沖帶96，并將該對緩沖帶設(shè)置成分別與連接端部61相對。在此過程中，分別沿第一連接焊盤81a相對于第一連接部73a的設(shè)置方向和第二連接焊盤81b相對于第二連接部73b的設(shè)置方向設(shè)置緩沖帶96。隨后，從緩沖帶96的兩側(cè)保持且加壓該對帶96、連接端部61、連接部73a和73b以及支承框架62，并且使用加熱頭94將它們加熱到指定溫度。由此，可將連接端部61的連接焊盤65熱壓結(jié)合到第一連接部73a的第一連接焊盤81a和接地焊盤85a上，而各向異性導(dǎo)電膜90位于它們之間。通過該熱壓結(jié)合，使連接端部61的連接焊盤65與第一連接部73a的第一連接焊盤81a電和機械連接。同時，可將連接端部61的連接焊盤65熱壓結(jié)合到第二連接部73b的第二連接焊盤81b和接地焊盤85b上，而各向異性導(dǎo)電膜90位于它們之間。通過該熱壓結(jié)合，使連接端部61的連接焊盤65與第二連接部73b的第二連接焊盤81b電和機械連接。
由于這樣插入緩沖帶96，所以可通過加熱頭94均勻地加壓連接端部61。此外，緩沖帶可捕獲各向異性導(dǎo)電膜的熔融和突出的部分，從而可防止它們在接下來的過程中粘連。
HSA 26可通過上述步驟獲得。
根據(jù)以此方式設(shè)置的HDD和HSA制造方法，通過在主FPC 41的連接部73與中繼FPC 59的各個連接端部61之間插入各向異性導(dǎo)電膜90，并從兩側(cè)熱壓結(jié)合該導(dǎo)電膜，使連接焊盤相互電連接。因此，與使用焊接等的常規(guī)情況相比，可更容易和牢固地連接主FPC 41。如果如在本實施例中一樣，小尺寸的HDD具有兩個用于磁盤20的磁頭24，則主FPC 41的第一連接部73a和第二連接部73b分別固定在支承框架62的正面和背面，即第一支承面67a和第二支承面67b上，并還固定在中繼FPC 59的各個連接端部61上。由此，可確保連接焊盤具有足夠的安裝面積，并且可有效地執(zhí)行磁頭的連接工作和單獨修理。
在主FPC 41的第一連接部73a內(nèi)，線圈連接焊盤83設(shè)置在與接合部73c相對的第一連接焊盤81b的音圈一側(cè)。因此，可縮短主FPC 41的布線圖形，并且可有效地增大每個焊盤的尺寸。從而，可容易地執(zhí)行在連接連接部時的位置對準(zhǔn)等。
主FPC 41的連接部73從該主FPC的遠端部的一個側(cè)邊延伸，并且其第一連接部73a和第二連接部73b沿該主FPC的縱向連續(xù)延伸。第二連接部73b在接合部73c的位置處折回180度，并面向第一連接部73a，且在它們之間具有間隙。在這種情況下，連接部73a和73b以比主FPC 41的寬度窄的間隔相互面對，從而可應(yīng)付支承框架62的厚度以及HSA的尺寸的減小。
連接部73a和73b各自的定位孔和線圈連接焊盤偏離第一連接焊盤81a和第二連接焊盤81b的設(shè)置方向的延長線設(shè)置。在臨時壓力結(jié)合各向異性導(dǎo)電膜90時，可沿第一連接焊盤和第二連接焊盤的設(shè)置方向設(shè)置ACF帶。然而，由于線圈連接焊盤、定位孔等偏離連接焊盤的設(shè)置方向，所以可將導(dǎo)電膜90準(zhǔn)確地設(shè)置在連接焊盤上而不會有任何妨礙。在本實施例中，使用粘合劑將第一連接部73a和第二連接部73b固定到支承框架上，從而可避免使用固定突出部。
同樣，在將主FPC一側(cè)的連接焊盤熱壓結(jié)合到第一連接焊盤81a和第二連接焊盤81b上時，可通過加熱頭94均勻和穩(wěn)固地結(jié)合所述連接焊盤和各向異性導(dǎo)電膜，而不存在任何突出部例如線圈連接端子69、定位突出部68等。因而，可防止出現(xiàn)連接故障。
因此，可以提供用于實現(xiàn)小型化的線圈組件、頭懸架組件、盤裝置以及頭懸架組件制造方法，其中可容易且可靠地固定和電連接主FPC。
本發(fā)明并不完全局限于上述實施例，其部件可表現(xiàn)為變型形式而不會背離本發(fā)明的范圍或精神。此外，可通過適當(dāng)?shù)亟M合結(jié)合上述實施例所述的多個部件而做出各種發(fā)明。例如，可省略根據(jù)上述實施例的某些部件。此外，可根據(jù)需要組合根據(jù)不同實施例的部件。
例如，磁盤的直徑并不局限于0.85英寸，而是可以為1.8或2.5英寸。此外，在主FPC的第一連接部內(nèi)，可根據(jù)在支承框架一側(cè)的線圈連接端子的位置改變連接焊盤的位置。例如，線圈連接焊盤可設(shè)置在第一連接部的磁頭側(cè)端部上。在這種情況下，第二連接部經(jīng)由連結(jié)部從第一連接部的線圈側(cè)端部延伸。
權(quán)利要求
1.一種線圈組件，該線圈組件的特征在于包括具有彼此相對的第一支承面和第二支承面的支承框架，該支承框架上固定有音圈；以及板單元，該板單元具有電子部件安裝在其上的基部、從該基部延伸的帶狀主柔性印刷電路板以及從該主柔性印刷電路板的延伸端部一側(cè)延伸的連接部，所述連接部包括第一連接部、從該第一連接部延伸的連結(jié)部以及第二連接部，所述第一連接部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第一連接焊盤，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第二連接焊盤，所述第一連接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二連接部在所述連結(jié)部處折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其特征在于，該線圈組件還包括設(shè)置在所述支承框架上并連接到所述音圈的線圈連接端子；所述第一連接部具有偏離所述第一連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線設(shè)置并連接到所述線圈連接端子的線圈連接焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線圈組件，其特征在于，所述連結(jié)部位于所述第一連接焊盤的與所述線圈連接焊盤相對的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的線圈組件，其特征在于，所述第一連接部具有第一定位部，該第一定位部偏離所述第一連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線；所述第二連接部具有第二定位部，該第二定位部偏離所述第二連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線；所述支承框架的第一支承面具有第一接合部，該第一接合部接合所述第一連接部的第一定位部并定位該第一連接部；所述支承框架的第二支承面具有第二接合部，該第二接合部接合所述第二連接部的第二定位部并定位該第二連接部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的線圈組件，其特征在于，所述第一連接部和所述第二連接部分別粘結(jié)在所述支承框架的第一支承面和第二支承面上。
6.一種頭懸架組件，該頭懸架組件的特征在于包括軸承部；線圈組件，該線圈組件具有附裝在所述軸承部上的支承框架、固定在該支承框架上的音圈以及連接到該支承框架的板單元；以及附裝在所述軸承部上且彼此相對的第一頭托架組件和第二頭托架組件，所述支承框架位于這兩個頭托架組件之間，所述線圈組件的支承框架具有所述軸承部從其通過的通孔以及彼此相對的第一支承面和第二支承面，所述板單元具有電子部件安裝在其上的基部、從該基部延伸的帶狀主柔性印刷電路板以及從該主柔性印刷電路板的延伸端部一側(cè)延伸的連接部，所述連接部包括第一連接部、從該第一連接部延伸的連結(jié)部以及第二連接部，所述第一連接部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第一連接焊盤，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿所述主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第二連接焊盤，所述第一連接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二連接部在所述連結(jié)部處折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上，所述第一頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從該臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第一連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第一連接焊盤的多個連接焊盤，所述第二頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從該臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第二連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第二連接焊盤的多個連接焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的頭懸架組件，其特征在于，該頭懸架組件還包括設(shè)置在所述支承框架上并連接到所述音圈的線圈連接端子；所述第一連接部具有偏離所述第一連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線設(shè)置并連接到所述線圈連接端子的線圈連接焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的頭懸架組件，其特征在于，所述連結(jié)部位于所述第一連接焊盤的與所述線圈連接焊盤相對的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的頭懸架組件，其特征在于，所述第一連接部具有第一定位部，該第一定位部偏離所述第一連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線；所述第二連接部具有第二定位部，該第二定位部偏離所述第二連接焊盤設(shè)置在其上的線的延長線；所述支承框架的第一支承面具有第一接合部，該第一接合部接合所述第一連接部的第一定位部并定位該第一連接部；所述支承框架的第二支承面具有第二接合部，該第二接合部接合所述第二連接部的第二定位部并定位該第二連接部；所述第一定位部和所述第二定位部插置在所述第一頭托架組件和所述第二頭托架組件各自的臂之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的頭懸架組件，其特征在于，設(shè)置在所述第一頭托架組件的所述中繼柔性電路板上的連接焊盤通過各向異性導(dǎo)電膜與所述第一連接焊盤連接，設(shè)置在所述第二頭托架組件的所述中繼柔性電路板上的連接焊盤通過另一各向異性導(dǎo)電膜與所述第二連接焊盤連接。
11.一種盤裝置，該盤裝置的特征在于包括殼體；設(shè)置在該殼體內(nèi)的盤形記錄介質(zhì)；設(shè)置在所述殼體內(nèi)并支承和旋轉(zhuǎn)該記錄介質(zhì)的驅(qū)動馬達；以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的頭懸架組件。
12.一種制造頭懸架組件的方法，所述頭懸架組件包括軸承部，具有附裝在該軸承部上的支承框架、固定在該支承框架上的音圈以及連接到該支承框架的板單元的線圈組件，以及附裝在該軸承部上且彼此相對的第一頭托架組件和第二頭托架組件，所述支承框架位于這兩個頭托架組件之間；所述線圈組件的支承框架具有所述軸承部從其通過的通孔以及彼此相對的第一支承面和第二支承面；所述板單元具有電子部件安裝在其上的基部、從該基部延伸的帶狀主柔性印刷電路板以及從該主柔性印刷電路板的延伸端部一側(cè)延伸的連接部；所述連接部包括第一連接部、從該第一連接部延伸的連結(jié)部以及第二連接部，所述第一連接部沿主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第一連接焊盤，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿主柔性印刷電路板的縱向延伸并具有沿該縱向設(shè)置的多個第二連接焊盤；所述第一連接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二連接部在所述連結(jié)部處折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上；所述第一頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從該臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第一連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第一連接焊盤的多個連接焊盤；所述第二頭托架組件包括具有帶有所述軸承部從其通過的通孔的近端部并從所述軸承部延伸的臂、從所述臂的延伸端延伸的懸架、安裝在該懸架的延伸端上的頭以及安裝在所述臂和所述懸架上的中繼柔性印刷電路板，該中繼印刷電路板具有電連接到所述頭的一個端部、從所述臂的近端部延伸并疊置在所述第二連接部上的連接端部以及設(shè)置在該連接端部上并連接到所述第二連接焊盤的多個連接焊盤；該方法的特征在于包括將所述主柔性印刷電路板的第一連接部和第二連接部分別粘結(jié)到所述支承框架的第一支承面和第二支承面；將所述音圈連接到所述第一連接部；將各向異性導(dǎo)電膜疊置在所述第一連接部的第一連接焊盤和所述第二連接部的第二連接焊盤上；將所述第一頭托架組件和所述第二頭托架組件以及所述支承框架安裝在所述軸承部上；分別將所述第一頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部和所述第二頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部疊置在所述第一連接部和所述第二連接部上；以及分別將所述第一頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部和所述第二頭托架組件的所述中繼柔性印刷電路板的連接端部熱壓結(jié)合到所述第一連接部和所述第二連接部上，所述各向異性導(dǎo)電膜設(shè)置在它們之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造頭懸架組件的方法，其特征在于，從兩側(cè)保持并同時熱壓結(jié)合所述第一頭托架組件的中繼柔性印刷電路板的連接端部和所述第二頭托架組件的中繼柔性印刷電路板的連接端部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種盤裝置的線圈組件，該線圈組件包括其上固定有音圈(64)的支承框架(62)和連接到該支承框架的板單元(34)。該板單元具有從基部(40a)延伸的主FPC(41)，和從該主FPC的延伸端部一側(cè)延伸的連接部(73)。該連接部包括第一連接部(73a)、從該第一連接部延伸的連結(jié)部(73c)、以及第二連接部(73b)，所述第一連接部沿主FPC的縱向延伸并具有多個第一連接焊盤(81a)，所述第二連接部從所述連結(jié)部沿主FPC的縱向延伸并具有多個第二連接焊盤(81b)。所述第一連接部和所述第二連接部分別固定在所述支承框架的第一支承面和第二支承面上。
文檔編號G11B5/00GK1855228SQ20061007609
公開日2006年11月1日 申請日期2006年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月28日
發(fā)明者鈴木亮敏 申請人:株式會社東芝