專利名稱：特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一些特殊用途的集成電路成品(例如軍用集成電路)與現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)中的機(jī)械手 (handler)不匹配，由于測(cè)試這些特殊用途的集成電路成品的機(jī)會(huì)不多，專門為這些特殊 用途的集成電路成品配置匹配的機(jī)械手是不合算的，因此，現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試這些特殊用 途的集成電路成品采用的方法是，將待測(cè)樣品與測(cè)試機(jī)連接，通過與測(cè)試機(jī)連接的控制 中心，人工控制測(cè)試機(jī)對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行測(cè)試，這種方法的缺點(diǎn)是1、操作不方便、效率低、易出錯(cuò)，對(duì)于不同型號(hào)的測(cè)試機(jī)，需要通過不同的控 制界面控制測(cè)試機(jī)，因此，測(cè)試時(shí)先要選擇出與測(cè)試機(jī)型號(hào)相適應(yīng)的控制中心的控制界 面，對(duì)于不熟練的測(cè)試員，查找出正確的控制界面需要花費(fèi)較多時(shí)間，而且易出錯(cuò)；2、測(cè)試結(jié)果不能直接顯示，測(cè)試機(jī)傳輸給控制中心的測(cè)試數(shù)據(jù)通常有幾萬(wàn)個(gè)， 要獲得最終測(cè)試結(jié)果(待測(cè)樣品是否合格以及失效地)，需要從這幾萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)中分析得 出ο

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，使用方便、工作效率 高，且能直接顯示測(cè)試結(jié)果。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，包括測(cè)試 機(jī)、與所述測(cè)試機(jī)雙向連接的控制中心，以及測(cè)試盒，所述測(cè)試盒與所述控制中心雙向 連接；所述測(cè)試盒向所述控制中心發(fā)送操作指令，所述控制中心根據(jù)操作指令控制所述 測(cè)試機(jī)完成相應(yīng)動(dòng)作；所述測(cè)試機(jī)測(cè)得的測(cè)試數(shù)據(jù)通過所述控制中心傳輸給所述測(cè)試 盒，由所述測(cè)試盒進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后直接顯示測(cè)試結(jié)果。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述測(cè)試盒通過串口協(xié)議或者GPffi協(xié)議 與所述控制中心連接。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述測(cè)試盒包括單片機(jī)、鍵盤和指示 器，所述單片機(jī)分別與所述鍵盤和所述指示器連接，所述單片機(jī)與所述控制中心雙向連 接，所述鍵盤用于輸入操作指令，所述指示器用于顯示測(cè)試結(jié)果。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述指示器為指示燈。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述指示器包括指示燈和顯示屏。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述指示燈包括黃燈、綠燈和紅燈，所 述黃燈、綠燈和紅燈分別與所述單片機(jī)連接。上述特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述鍵盤上設(shè)有數(shù)字按鈕和指令按鈕。本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)采用測(cè)試盒發(fā)送操作指令，對(duì)不同型號(hào)的測(cè) 試機(jī)，操作流程只有一個(gè)，省去切換控制界面的麻煩，節(jié)省了操作時(shí)間，提高了工作效率，而且使用起來(lái)非常方便，也不易出錯(cuò)；本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試盒直接顯示測(cè)試結(jié)果，使用起來(lái)直 觀、方便。


本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)由以下的實(shí)施例及附圖給出。圖1是本發(fā)明特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明測(cè)試盒實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明測(cè)試盒實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明中鍵盤實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合圖1 圖4對(duì)本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)作進(jìn)一步的詳細(xì)描 述。參見圖1，本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試盒100、控制中心200和 測(cè)試機(jī)300 ；所述控制中心200與所述測(cè)試機(jī)300雙向連接；所述測(cè)試盒100與所述控制中心200雙向連接；所述測(cè)試盒100向所述控制中心200發(fā)送操作指令，所述控制中心200根據(jù)操作 指令控制所述測(cè)試機(jī)300完成相應(yīng)動(dòng)作；所述測(cè)試機(jī)300測(cè)得的測(cè)試數(shù)據(jù)通過所述控制中心200傳輸給所述測(cè)試盒100， 由所述測(cè)試盒100進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后直接顯示測(cè)試結(jié)果。本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)采用測(cè)試盒發(fā)送操作指令，對(duì)不同型號(hào)的測(cè) 試機(jī)，操作流程只有一個(gè)，省去切換控制界面的麻煩，節(jié)省了操作時(shí)間，提高了工作效 率，而且使用起來(lái)非常方便，也不易出錯(cuò)；本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試盒直接顯示測(cè)試結(jié)果，使用起來(lái)直 觀、方便。圖2所示為所述測(cè)試盒100實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中，所述測(cè)試盒 100包括單片機(jī)110、鍵盤130和指示燈120 ；所述單片機(jī)110分別與所述鍵盤130和所述指示燈120連接；所述單片機(jī)110與所述控制中心200雙向連接，所述單片機(jī)110與所述控制中心 200的接口協(xié)議可以是串口通信協(xié)議或者GPIB協(xié)議；所述鍵盤130用于輸入操作指令，該鍵盤130上設(shè)有操作指令按鈕，不同的操作 指令按鈕代表不同的操作指令，操作指令按鈕的數(shù)量和類型可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定；所述單片機(jī)110內(nèi)設(shè)有與所述操作指令按鈕相對(duì)應(yīng)的軟件程序，即對(duì)于所述鍵 盤130的每一個(gè)操作指令按鈕，所述單片機(jī)110內(nèi)有一個(gè)軟件程序與之對(duì)應(yīng)；所述指示燈120用于顯示測(cè)試結(jié)果，其包括黃燈、紅燈和綠燈，所述黃燈亮表 示測(cè)試正在進(jìn)行，所述紅燈亮表示測(cè)試樣品是不合格樣品，所述綠燈亮表示測(cè)試樣品是 有效樣品，這樣每測(cè)試完一個(gè)測(cè)試樣品，就可立即知道該測(cè)試樣品是否合格，合格的測(cè)試樣品被分放在一起，不合格的測(cè)試樣品被分放在一起，加快了工作效率。圖3所示為所述測(cè)試盒100實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例二與實(shí)施例一的區(qū)別 在于，增設(shè)一顯示屏140，所述顯示屏140與所述單片機(jī)110連接，該顯示屏140用于顯 示測(cè)試結(jié)果，對(duì)于不合格的測(cè)試樣品，所述顯示屏140可顯示該測(cè)試樣品的失效地，即 該測(cè)試樣品是什么地方失效?，F(xiàn)以具體實(shí)施例說明本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)的工作原理如圖4所示，所述鍵盤130上設(shè)有數(shù)字按鈕和指令按鈕，所述數(shù)字按鈕包括0 9十個(gè)數(shù)字按鈕，所述指令按鈕包括“開始”、“結(jié)束”、“復(fù)位”、“暫?！焙汀氨?存”；結(jié)合圖1、圖3和圖4，先將待測(cè)樣品與所述測(cè)試機(jī)300連接，按下所述鍵盤130 上的“開始”按鈕，啟動(dòng)測(cè)試程序，所述鍵盤130向所述單片機(jī)110發(fā)送信號(hào)，所述單 片機(jī)110利用其內(nèi)軟件程序了解到該信號(hào)為啟動(dòng)所述測(cè)試機(jī)300對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行測(cè)試的信 號(hào)，并根據(jù)相應(yīng)軟件程序的指示向所述控制中心200發(fā)送開始測(cè)試指令，所述控制中心 200根據(jù)該開始測(cè)試指令啟動(dòng)所述測(cè)試機(jī)300工作，同時(shí)，所述單片機(jī)110控制所述指示 燈120中的黃燈發(fā)光，顯示測(cè)試正在進(jìn)行；當(dāng)所述測(cè)試機(jī)300測(cè)試完一個(gè)待測(cè)樣品后，所 述測(cè)試機(jī)300將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送給所述控制中心200，所述控制中心200又將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送 給所述單片機(jī)110，所述單片機(jī)110對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，若分析得出該待測(cè)樣品合格， 所述單片機(jī)110控制所述指示燈120中的綠燈發(fā)光，顯示該待測(cè)樣品合格，若分析得出該 待測(cè)樣品不合格，所述單片機(jī)110控制所述指示燈120中的紅燈發(fā)光，顯示該待測(cè)樣品不 合格，同時(shí)，所述單片機(jī)110將分析得出的失效地等信息發(fā)送給所述顯示屏140，由所述 顯示屏140顯示這些信息；當(dāng)需要保存測(cè)試數(shù)據(jù)時(shí)，可按下所述鍵盤130上的“保存”按 鈕，所述單片機(jī)110就會(huì)向所述控制中心200發(fā)送保存指令，所述控制中心300保存測(cè)試 數(shù)據(jù)并咨詢要保存的地址，按下所述鍵盤130上的數(shù)字按鈕定義測(cè)試數(shù)據(jù)的保存地址； 在測(cè)試過程中遇到問題時(shí)，可按下所述鍵盤130上的“暫?！卑粹o或者“復(fù)位”按鈕， 以解決問題；當(dāng)所有待測(cè)樣品都測(cè)試好后，按下所述鍵盤130上的“結(jié)束”按鈕，結(jié)束 測(cè)試程序。無(wú)論采用什么型號(hào)的測(cè)試機(jī)，本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)都由測(cè)試盒發(fā) 送操作指令，輸入操作指令的方式都一樣(按下相應(yīng)的操作指令按鈕即可)，因此，本發(fā) 明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)省去切換控制界面的麻煩，節(jié)省了操作時(shí)間，提高了工作 效率，而且使用起來(lái)非常方便，不易出錯(cuò)；單片機(jī)能對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并將分析結(jié)果通過指示燈和顯示屏顯示出來(lái)， 大大提高了工作效率；指示燈不僅可顯示工作狀態(tài)，還可顯示測(cè)試結(jié)果，顯示屏又能 進(jìn)一步顯示詳細(xì)的測(cè)試結(jié)果，因此，本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)使用起來(lái)非常直 觀、方便。
權(quán)利要求
1.一種特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，包括測(cè)試機(jī)、與所述測(cè)試機(jī)雙向連接的控制中 心，其特征在于，還包括測(cè)試盒，所述測(cè)試盒與所述控制中心雙向連接；所述測(cè)試盒 向所述控制中心發(fā)送操作指令，所述控制中心根據(jù)操作指令控制所述測(cè)試機(jī)完成相應(yīng)動(dòng) 作；所述測(cè)試機(jī)測(cè)得的測(cè)試數(shù)據(jù)通過所述控制中心傳輸給所述測(cè)試盒，由所述測(cè)試盒進(jìn) 行數(shù)據(jù)分析后直接顯示測(cè)試結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試盒通過串口 協(xié)議或者GPIB協(xié)議與所述控制中心連接。
3.如權(quán)利要求1所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試盒包括單片 機(jī)、鍵盤和指示器，所述單片機(jī)分別與所述鍵盤和所述指示器連接，所述單片機(jī)與所述 控制中心雙向連接，所述鍵盤用于輸入操作指令，所述指示器用于顯示測(cè)試結(jié)果。
4.如權(quán)利要求3所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述指示器為指示燈。
5.如權(quán)利要求3所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述指示器包括指示 燈和顯示屏。
6.如權(quán)利要求4或5所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述指示燈包括 黃燈、綠燈和紅燈，所述黃燈、綠燈和紅燈分別與所述單片機(jī)連接。
7.如權(quán)利要求3所述的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述鍵盤上設(shè)有數(shù)字 按鈕和指令按鈕。
全文摘要
本發(fā)明的特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試機(jī)、與所述測(cè)試機(jī)雙向連接的控制中心，以及測(cè)試盒，所述測(cè)試盒與所述控制中心雙向連接；所述測(cè)試盒向所述控制中心發(fā)送操作指令，所述控制中心根據(jù)操作指令控制所述測(cè)試機(jī)完成相應(yīng)動(dòng)作；所述測(cè)試機(jī)測(cè)得的測(cè)試數(shù)據(jù)通過所述控制中心傳輸給所述測(cè)試盒，由所述測(cè)試盒進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后直接顯示測(cè)試結(jié)果。本發(fā)明是為特殊封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)使用方便、工作效率高，且能直接顯示測(cè)試結(jié)果。
文檔編號(hào)G08C19/00GK102012479SQ201010571438
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者余琨, 凌儉波, 劉遠(yuǎn)華, 季海英, 王錦, 祁建華, 趙達(dá)君, 陳燕 申請(qǐng)人:上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司