高可靠性生物識(shí)別模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種高可靠性生物識(shí)別模組，其表面保護(hù)層位于指紋識(shí)別芯片正上方；所述表面保護(hù)層和指紋識(shí)別芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)，所述電路基板位于指紋識(shí)別芯片和基環(huán)的正下方，所述基環(huán)與電路基板的邊緣區(qū)域通過(guò)第一膠黏層連接，所述電路基板位于指紋識(shí)別芯片正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部；所述電路基板的凸起部外側(cè)面與基環(huán)的內(nèi)側(cè)面之間通過(guò)第二膠黏層連接。本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來(lái)從內(nèi)部墊高指紋識(shí)別芯片，從而靈活調(diào)整表面保護(hù)層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設(shè)計(jì)需求；也使指紋模組與保護(hù)玻璃容易對(duì)齊，防止斷差刮手。
【專利說(shuō)明】
高可靠性生物識(shí)別模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種指紋模組，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前指紋識(shí)別已廣泛應(yīng)用于手機(jī)/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，參照?qǐng)D1，傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括:1.指紋芯片;2.表層保護(hù)物;3.基環(huán);4.基板。表層保護(hù)物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過(guò)導(dǎo)電材料與基板連接，基環(huán)通過(guò)膠水與基板連接。指紋模組高度堆置通常存在以下關(guān)鍵點(diǎn):
[0003](I)基環(huán)深度a需配合產(chǎn)品殼料(面板后者后殼或者側(cè)邊框)，不可隨意變動(dòng)；
[0004](I)模組總厚度b固定；
[0005](2)表層保護(hù)物厚度c受制于芯片信號(hào)穿透力以及保護(hù)物本身材料工藝限制導(dǎo)致厚度固定；
[0006](4)選定型號(hào)后芯片封裝厚度d固定；
[0007](5)表層保護(hù)物與基環(huán)頂部持平或者存在微小高度差異，能保持用戶體驗(yàn)手感良好無(wú)刮擦；
[0008](6)基環(huán)邊緣厚度e因工藝限制，存在最小設(shè)計(jì)厚度。
[0009]在指紋模組結(jié)構(gòu)堆疊時(shí)候，需滿足基環(huán)深度a以及總厚度b保持不變，只能通過(guò)調(diào)整基環(huán)邊緣厚度e以及基板厚度f(wàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本實(shí)用新型目的是提供一種高可靠性生物識(shí)別模組，該高可靠性生物識(shí)別模組通過(guò)調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來(lái)從內(nèi)部墊高指紋識(shí)別芯片，靈活調(diào)整表面保護(hù)層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設(shè)計(jì)需求;基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結(jié)，增強(qiáng)粘合效果。
[0011]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種高可靠性生物識(shí)別模組，包括表面保護(hù)層、指紋識(shí)別芯片、基環(huán)和電路基板，所述表面保護(hù)層位于指紋識(shí)別芯片正上方；
[0012]所述表面保護(hù)層和指紋識(shí)別芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)，所述電路基板位于指紋識(shí)別芯片和基環(huán)的正下方，所述基環(huán)與電路基板的邊緣區(qū)域通過(guò)第一膠黏層連接，所述電路基板位于指紋識(shí)別芯片正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部;所述電路基板的凸起部外側(cè)面與基環(huán)的內(nèi)側(cè)面之間通過(guò)第二膠黏層連接。
[0013]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
[0014]1.上述方案中，所述通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對(duì)稱或者左右對(duì)稱圖形。
[0015]2.上述方案中，所述表面保護(hù)層形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對(duì)稱或者左右對(duì)稱圖形。
[0016]3.上述方案中，所述表面保護(hù)層材質(zhì)為藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
[0017]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0018]本實(shí)用新型高可靠性生物識(shí)別模組，其通過(guò)調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來(lái)從內(nèi)部墊高指紋識(shí)別芯片，靈活調(diào)整表面保護(hù)層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設(shè)計(jì)需求;其次，其基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結(jié)，增強(qiáng)粘合效果再次，其使相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)候殼體厚度選擇空間增大，減少芯片厚度對(duì)產(chǎn)品殼體厚度的設(shè)計(jì)限制。
【附圖說(shuō)明】
[0019]附圖1為現(xiàn)有生物識(shí)別模組結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0020]附圖2為現(xiàn)有生物識(shí)別模組結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0021]附圖3為本實(shí)用新型高可靠性生物識(shí)別模組結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]以上附圖中:1、表面保護(hù)層；2、指紋識(shí)別芯片；3、第一膠黏層；31、安裝通孔;4、電路基板;41、凸起部;5、基環(huán);51、通孔;6、第二膠黏層。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0024]實(shí)施例1:一種高可靠性生物識(shí)別模組，包括表面保護(hù)層1、指紋識(shí)別芯片2、基環(huán)5和電路基板4，所述表面保護(hù)層I位于指紋識(shí)別芯片2正上方；
[0025]所述表面保護(hù)層I和指紋識(shí)別芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)，所述電路基板4位于指紋識(shí)別芯片2和基環(huán)5的正下方，所述基環(huán)5與電路基板4的邊緣區(qū)域通過(guò)第一膠黏層3連接，所述電路基板4位于指紋識(shí)別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41;所述電路基板4的凸起部41外側(cè)面與基環(huán)5的內(nèi)側(cè)面之間通過(guò)第二膠黏層6連接。
[0026]上述通孔51形狀為圓形，上述表面保護(hù)層I形狀為圓形。
[0027]上述表面保護(hù)層I材質(zhì)為藍(lán)寶石。
[0028]實(shí)施例2:—種高可靠性生物識(shí)別模組，包括表面保護(hù)層1、指紋識(shí)別芯片2、基環(huán)5和電路基板4，所述表面保護(hù)層I位于指紋識(shí)別芯片2正上方；
[0029]所述表面保護(hù)層I和指紋識(shí)別芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)，所述電路基板4位于指紋識(shí)別芯片2和基環(huán)5的正下方，所述基環(huán)5與電路基板4的邊緣區(qū)域通過(guò)第一膠黏層3連接，所述電路基板4位于指紋識(shí)別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41;所述電路基板4的凸起部41外側(cè)面與基環(huán)5的內(nèi)側(cè)面之間通過(guò)第二膠黏層6連接。
[0030]上述通孔51形狀為跑道形，上述表面保護(hù)層I形狀為跑道形。
[0031]上述表面保護(hù)層I材質(zhì)為陶瓷。
[0032]其中電路基板4位于指紋識(shí)別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41，形成多層臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，電路基板4中間厚度f(wàn) 2大于其邊緣厚度f(wàn) I。
[0033]保護(hù)玻璃片3覆蓋于指紋識(shí)別芯片2表面，指紋識(shí)別芯片2通過(guò)導(dǎo)電材料與電路基板4中間連接(f2厚度區(qū)域)，基環(huán)5通過(guò)膠水與電路基板4邊緣連接(fl厚度區(qū)域)。
[0034]采用上述高可靠性生物識(shí)別模組時(shí)，其通過(guò)調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來(lái)從內(nèi)部墊高指紋識(shí)別芯片，靈活調(diào)整表面保護(hù)層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設(shè)計(jì)需求;其次，其基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結(jié)，增強(qiáng)粘合效果再次，其使相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)候殼體厚度選擇空間增大，減少芯片厚度對(duì)產(chǎn)品殼體厚度的設(shè)計(jì)限制。
[0035]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高可靠性生物識(shí)別模組，其特征在于:包括表面保護(hù)層(I)、指紋識(shí)別芯片(2)、基環(huán)(5)和電路基板(4)，所述表面保護(hù)層(I)位于指紋識(shí)別芯片(2)正上方； 所述表面保護(hù)層(I)和指紋識(shí)別芯片(2)安裝于基環(huán)(5)的通孔(51)內(nèi)，所述電路基板(4)位于指紋識(shí)別芯片(2)和基環(huán)(5)的正下方，所述基環(huán)(5)與電路基板(4)的邊緣區(qū)域通過(guò)第一膠黏層(3)連接，所述電路基板(4)位于指紋識(shí)別芯片(2)正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部(41);所述電路基板(4)的凸起部(41)外側(cè)面與基環(huán)(5)的內(nèi)側(cè)面之間通過(guò)第二膠黏層(6)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性生物識(shí)別模組，其特征在于:所述通孔(51)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性生物識(shí)別模組，其特征在于:所述表面保護(hù)層(I)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性生物識(shí)別模組，其特征在于:所述表面保護(hù)層(I)材質(zhì)為藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK205486172SQ201620115372
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月5日
【發(fā)明人】黃雙武, 王凱, 黃啟建, 鄒兵, 崔婷, 曾俊, 尹亞輝
【申請(qǐng)人】江蘇凱爾生物識(shí)別科技有限公司