技術(shù)編號(hào):10803186
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前指紋識(shí)別已廣泛應(yīng)用于手機(jī)/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè),參照?qǐng)D1,傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括1.指紋芯片;2.表層保護(hù)物;3.基環(huán);4.基板。表層保護(hù)物覆蓋在指紋芯片表面,指紋芯片通過(guò)導(dǎo)電材料與基板連接,基環(huán)通過(guò)膠水與基板連接。指紋模組高度堆置通常存在以下關(guān)鍵點(diǎn)(I)基環(huán)深度a需配合產(chǎn)品殼料(面板后者后殼或者側(cè)邊框),不可隨意變動(dòng);(I)模組總厚度b固定;(2)表層保護(hù)物厚度c受制于芯片信號(hào)穿透力以及保護(hù)物本身材料工藝限制導(dǎo)致厚度固定;(4)選定型號(hào)后芯片封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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