一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板布局結(jié)構(gòu)，具體涉及一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的服務(wù)器電路板集成度越來(lái)越高，功能也越來(lái)越強(qiáng)大，由此也直接帶動(dòng)了服務(wù)器的成本越來(lái)越低，在全球日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中，如何從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)角度對(duì)整機(jī)成本進(jìn)行優(yōu)化，已經(jīng)成了設(shè)計(jì)公司越來(lái)越重視的一種創(chuàng)新，然而目前一些技術(shù)特征還沒(méi)有滿足多種布局結(jié)構(gòu)條件下所需要的最佳尺寸和最佳形狀的一種最佳布局結(jié)構(gòu)，以達(dá)到適用于不同服務(wù)器的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，包括處理器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊、通訊模塊、蜂鳴器、LED燈、數(shù)據(jù)綜合接口、電源模塊、電源開(kāi)關(guān)、溫度檢測(cè)模塊;所述處理器設(shè)置在服務(wù)器電路板的中部;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)置在處理器的左側(cè);所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊設(shè)置在處理器的右側(cè);所述通訊模塊設(shè)置在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊的右側(cè);所述蜂鳴器設(shè)置在處理器的上方;所述LED燈設(shè)置在服務(wù)器電路板的右上角；所述數(shù)據(jù)綜合接口設(shè)置在通訊模塊的右側(cè);所述電源模塊設(shè)置在服務(wù)器電路板的上方位置;所述電源開(kāi)關(guān)設(shè)置在服務(wù)器電路板的左上角;所述溫度檢測(cè)模塊設(shè)置在LED燈的左下方。
[0004]進(jìn)一步地，所述LED燈為閃爍顯示的LED燈。
[0005]更進(jìn)一步地，所述蜂鳴器為處理器檢測(cè)到服務(wù)器運(yùn)行出現(xiàn)異常時(shí)報(bào)警的蜂鳴器。
[0006]更進(jìn)一步地，所述溫度檢測(cè)模塊為檢測(cè)服務(wù)器電路板工作溫度的溫度檢測(cè)模塊。
[0007]更進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊為連接數(shù)據(jù)綜合接口，并轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):
[0009]本實(shí)用新型的電路板布局結(jié)構(gòu)，能夠有效地提高電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性，更加適用于品牌和運(yùn)營(yíng)商的需求，對(duì)于環(huán)境惡劣的地區(qū)也有很好的適應(yīng)性，尤其是在沙塵，潮濕，干燥等地區(qū)均能有效避免環(huán)境因素帶來(lái)的干擾。
[0010]除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0011]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)圖。
[0013]附圖標(biāo)記:
[0014]I為處理器、2為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、3為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊、4為通訊模塊、5為蜂鳴器、6為L(zhǎng)ED燈、7為數(shù)據(jù)綜合接口、8為電源模塊、9為電源開(kāi)關(guān)、10為溫度檢測(cè)模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]參考圖1，如圖1所示的一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，包括處理器1、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器2、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊3、通訊模塊4、蜂鳴器5、LED燈6、數(shù)據(jù)綜合接口 7、電源模塊8、電源開(kāi)關(guān)9、溫度檢測(cè)模塊10;所述處理器I設(shè)置在服務(wù)器電路板的中部;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器2設(shè)置在處理器I的左側(cè);所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊3設(shè)置在處理器I的右側(cè);所述通訊模塊4設(shè)置在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊3的右側(cè);所述蜂鳴器5設(shè)置在處理器I的上方;所述LED燈6設(shè)置在服務(wù)器電路板的右上角;所述數(shù)據(jù)綜合接口 7設(shè)置在通訊模塊4的右側(cè);所述電源模塊8設(shè)置在服務(wù)器電路板的上方位置;所述電源開(kāi)關(guān)9設(shè)置在服務(wù)器電路板的左上角；所述溫度檢測(cè)模塊10設(shè)置在LED燈6的左下方。
[0017]所述LED燈6為閃爍顯示的LED燈6。
[0018]所述蜂鳴器5為處理器I檢測(cè)到服務(wù)器運(yùn)行出現(xiàn)異常時(shí)報(bào)警的蜂鳴器5。
[0019]所述溫度檢測(cè)模塊10為檢測(cè)服務(wù)器電路板工作溫度的溫度檢測(cè)模塊10。
[0020]所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊3為連接數(shù)據(jù)綜合接口7，并轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊3。
[0021 ]本實(shí)用新型的電路板布局結(jié)構(gòu)，能夠有效地提尚電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性，更加適用于品牌和運(yùn)營(yíng)商的需求，對(duì)于環(huán)境惡劣的地區(qū)也有很好的適應(yīng)性，尤其是在沙塵，潮濕，干燥等地區(qū)均能有效避免環(huán)境因素帶來(lái)的干擾。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括處理器(I)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(2)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊(3)、通訊模塊(4)、蜂鳴器(5)、LED燈(6)、數(shù)據(jù)綜合接口(7)、電源模塊(8)、電源開(kāi)關(guān)(9)、溫度檢測(cè)模塊(10);所述處理器(I)設(shè)置在服務(wù)器電路板的中部;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(2)設(shè)置在處理器(I)的左側(cè);所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊(3)設(shè)置在處理器(I)的右側(cè);所述通訊模塊(4)設(shè)置在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊(3)的右側(cè);所述蜂鳴器(5)設(shè)置在處理器(I)的上方；所述LED燈(6)設(shè)置在服務(wù)器電路板的右上角;所述數(shù)據(jù)綜合接口(7)設(shè)置在通訊模塊(4)的右側(cè);所述電源模塊(8)設(shè)置在服務(wù)器電路板的上方位置;所述電源開(kāi)關(guān)(9)設(shè)置在服務(wù)器電路板的左上角;所述溫度檢測(cè)模塊(10)設(shè)置在LED燈(6)的左下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED燈(6)為閃爍顯示的LED燈(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蜂鳴器(5)為處理器(I)檢測(cè)到服務(wù)器運(yùn)行出現(xiàn)異常時(shí)報(bào)警的蜂鳴器(5)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊(10)為檢測(cè)服務(wù)器電路板工作溫度的溫度檢測(cè)模塊(10)。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊(3)為連接數(shù)據(jù)綜合接口( 7)，并轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊(3)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種云征信服務(wù)器的電路板布局結(jié)構(gòu)，包括處理器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊、通訊模塊、蜂鳴器、LED燈、數(shù)據(jù)綜合接口、電源模塊、電源開(kāi)關(guān)、溫度檢測(cè)模塊。本實(shí)用新型的電路板布局結(jié)構(gòu)，能夠有效地提高電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性，更加適用于品牌和運(yùn)營(yíng)商的需求，對(duì)于環(huán)境惡劣的地區(qū)也有很好的適應(yīng)性，尤其是在沙塵，潮濕，干燥等地區(qū)均能有效避免環(huán)境因素帶來(lái)的干擾。
【IPC分類】G06F1/16
【公開(kāi)號(hào)】CN205375309
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620088809
【發(fā)明人】朱明春
【申請(qǐng)人】朱明春
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日