一種芯片緩沖器的插入方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種芯片緩沖器的插入方法。
【背景技術】
[0002] 芯片上的gate是M0S管(Metal Oxide Semiconductor)上的控制用的門。通常，芯 片上會分布有多個門，門與門之間具有一定距離，當需要在兩個門之間放置緩沖器 (buffer)，但是，兩個門之間沒有足夠的位置時，只能將緩沖器移動到其他能夠容納該緩沖 器的區(qū)域。如圖1所示，假設需要在gate7和gate8之間插入一個緩沖器，但是，gate7和gate8 之間沒有足夠大的位置放置緩沖器，緩沖器只能被移動到gate2和gate3之間進行放置。然 而，在移動緩沖器的過程中，將會增加線長，當線長過大時，會增加芯片上的互聯(lián)延時。
[0003] 綜上所述，按照現(xiàn)有技術中的上述緩沖器插入方法，不僅芯片上可插入的緩沖器 的數量有限，而且，在移動緩沖器的過程中容易造成緩沖區(qū)的總線長過大，從而增大芯片上 的互聯(lián)延時，降低緩沖器插入的效率。

【發(fā)明內容】

[0004] 本發(fā)明通過提供一種芯片緩沖器的插入方法，解決了現(xiàn)有技術在芯片上可插入的 緩沖器的數量有限，且緩沖器移動過程中線長過大所造成的芯片互聯(lián)延時過長的技術問 題。
[0005] 本發(fā)明實施例提供了一種芯片緩沖器的插入方法，所述方法包括：
[0006] 單元化所述芯片，以在所述芯片上形成若干均等的單元格；
[0007] 分別確定位于所述芯片上的所有門中每個門的可移動范圍；
[0008] 基于所述每個門的可移動范圍，在滿足每個所述單元格至多被一個所述門或一個 緩沖器覆蓋的條件下，確定可插入在所述芯片內的所述緩沖器的數量。
[0009] 可選的，確定每個門的可移動范圍，具體為：
[0010] 根據每個門在所述芯片上的初始位置，以及所述芯片的高度和寬度，確定每個門 在所述芯片的垂直方向和水平方向上的可移動范圍。
[0011] 可選的，所述芯片上的所述門或所述緩沖器逐行分布。
[0012] 可選的，一個所述門至少覆蓋一個所述單元格，一個所述緩沖器至少覆蓋一個所 述單元格。
[0013] 可選的，當一個所述單元格或一組所述單元格被所述門覆蓋時，一個所述單元格 的頂點或一組所述單元格的頂點與所述門的頂點重合；
[0014] 當一個所述單元格或一組所述單元格被所述緩沖器覆蓋時，一個所述單元格的頂 點或一組所述單元格的頂點與所述緩沖器的頂點重合。
[0015] 可選的，所述基于所述每個門的可移動范圍，在滿足每個所述單元格至多被一個 所述門或一個緩沖器覆蓋的條件下，確定可插入在所述芯片內的所述緩沖器的數量，具體 包括：
[0017]
[0016] 根據整數線性規(guī)劃，構建如下方程組：
[0018]
[0019] 其中，用于表示門是否被放置在頂點坐標為（i，j)的單元格內，用于表示 緩沖器是否被放置在頂點坐標為（i，j)的單元格內，當門被放置在頂點坐標為（i，j)的單元 格內，則為1，否則為〇,當緩沖器被放置在頂點坐標為（i，j)的單元格內，則為 1，否則為〇，Ρ為所述芯片上的任一單元格的頂點；
[0020] 求解所述方程組，從而確定可插入在所述芯片內的所述緩沖器的數量。
[0021] 本發(fā)明實施例中的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點：
[0022] 本發(fā)明通過將芯片單元化，在確定出芯片上的每個門的可移動范圍之后，根據每 個門的可移動范圍可以確定出可插入在芯片內的緩沖器的數量，從而，不僅優(yōu)化了芯片的 布局，提高了芯片上可插入緩沖器的緩沖區(qū)的數量，還降低了芯片的互聯(lián)延時。
【附圖說明】
[0023] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據 提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024] 圖1為現(xiàn)有技術中緩沖器插入方法的示意圖；
[0025] 圖2為本發(fā)明實施例中一種芯片緩沖器的插入方法的流程圖；
[0026] 圖3為本發(fā)明實施例中一個【具體實施方式】的示意圖。
【具體實施方式】
[0027] 為解決現(xiàn)有技術在芯片上可插入的緩沖器的數量有限，且緩沖器移動過程中線長 過大所造成的芯片互聯(lián)延時過長的技術問題，本發(fā)明提供一種芯片緩沖器的插入方法。
[0028] 為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例 中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是 本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員 在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0029] 本發(fā)明實施例提供一種芯片緩沖器的插入方法，如圖2所示，所述方法包括：
[0030] 步驟101:單元化芯片，以在芯片上形成若干均等的單元格。
[0031] 在具體實施過程中，首先將芯片按照事先定義好的一個單元的大小進行單元化， 即，將芯片分為若干單元格，各個單元格的大小相同。一個門至少覆蓋一個單元格，同樣，一 個緩沖器至少覆蓋一個單元格。具體的，一個門可以覆蓋一個單元格，一個門也可以覆蓋 多個單元格，當一個門覆蓋多個單元格時，多個單元格即成為一組單元格。同樣，一個緩沖 器可以覆蓋一個單元格，一個緩沖器也可以覆蓋多個單元格，當一個緩沖器覆蓋多個單元 格時，多個單元格即成為一組單元格。其中，可以以每個單元格或每組單元格的左下角作為 該一個單元格或該一組單元格的頂點，例如，對于一個單元格而言，該單元格的左下角作為 該單元格的頂點，對于一組單元格而言，該組單元格中最左邊的一個單元格的左下角作為 該組單元格的頂點。
[0032] 進一步，當一個單元格或一組單元格被門覆蓋時，一個單元格的頂點或一組單元 格的頂點與門的頂點重合，同樣，當一個單元格或一組單元格被緩沖器覆蓋時，一個單元格 的頂點或一組單元格的頂點與緩沖器的頂點重合。例如，當門覆蓋在一個單元格上，則，門 的頂點與該單元格的左下角重合，當門覆蓋在一組單元格上，則，門的頂點與該組單元格中 最左邊的單元格的左下角重合，緩沖器具有同樣的覆蓋規(guī)則，此處不再贅述。
[0033] 在執(zhí)行完步驟101之后，本申請執(zhí)行步驟102:分別確定位于芯片上的所有門中每 個門的可移動范圍。
[0034] 在具體實施過程中，根據每個門在芯片上的初始位置，以及芯片的高度和寬度，給 定每個門在芯片的垂直方向和水平方向上的可移動范圍，即，每個門在芯片的X方向和y方 向上的可移