芯片卡襯底和形成芯片卡襯底的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 各種實施例總地設(shè)及巧片卡襯底和形成巧片卡襯底的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，集成電路或巧片可W包括在巧片卡襯底中或者位于巧片卡襯底上，該 巧片卡襯底通常由塑料材料制成，由此形成所謂的智能卡（W下也稱為巧片卡或稱為集成 電路卡）?？蒞存在包括例如個人標(biāo)識或銀行業(yè)務(wù)應(yīng)用的各種應(yīng)用。巧片卡典型地包括接 觸墊片（contactpad)結(jié)構(gòu)，用于將巧片卡電連接到外部設(shè)備，例如電連接到讀卡器。在不 同類型的智能卡之中，存在非接觸式智能卡，使得可W使用例如射頻的感應(yīng)技術(shù)實現(xiàn)卡數(shù) 據(jù)交換和卡的供電。所謂的雙接口卡可W包括接觸墊片結(jié)構(gòu)和非接觸式接口。巧片卡或巧 片卡襯底相應(yīng)地通常包括多個層。對于巧片卡或巧片卡襯底的技術(shù)要求通常包括；即使巧 片卡經(jīng)受外力、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，接合多個層的粘附力也應(yīng)足夠高W防止該些層的剝 離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 提供一種巧片卡襯底，該巧片卡襯底包括第一聚合物層，該第一聚合物層包括第 一聚合物材料。巧片卡襯底還包括中介層、粘附層和第二聚合物層，該中介層布置在第一 聚合物層上方并且包括含有多個微孔的聚締姪，該粘附層布置在中介層上方并且包括粘附 劑，該第二聚合物層布置在粘附層上方并且包括與第一聚合物材料不同的第二聚合物材 料。
【附圖說明】
[0004]在附圖中，相同的參考標(biāo)號貫穿不同視圖通常指代相同的部分。附圖不一定按比 例繪制，而是通常強調(diào)圖示本發(fā)明的原理。在下面的描述中，參照W下附圖描述本發(fā)明的各 種實施例，其中：
[0005] 圖1A示出了根據(jù)各種實施例的巧片卡襯底的橫截面圖，圖1B示出了根據(jù)各種實 施例的巧片卡襯底的放大橫截面圖；
[0006] 圖2示出了根據(jù)各種實施例的巧片卡襯底的橫截面圖；
[0007] 圖3A示出了根據(jù)各種實施例的巧片卡的頂視圖，W及圖3B示出了沿著線C-C'的 圖3A的巧片卡的橫截面圖；
[0008] 圖4示出了用于形成巧片卡襯底的方法的工藝流程。
【具體實施方式】
[0009] 下面的具體描述參考通過圖示的方式示出其中可W實施本發(fā)明的特定細(xì)節(jié)和實 施例的附圖。
[0010] 用語"示例性"該里用來意指"用作示例、實例或說明"。該里描述為"示例性"的 任意實施例或設(shè)計不一定被認(rèn)為是比其它實施例或設(shè)計優(yōu)選或有利。
[0011] 關(guān)于在側(cè)或表面"上方"形成的沉積材料使用的用語"上方"該里可W用來意指沉 積材料可直接形成在所暗指的側(cè)或表面上"，例如與所暗指的側(cè)或表面直接接觸。關(guān)于 在側(cè)或表面"上方"形成的沉積材料使用的用語"上方"該里可W用來意指沉積材料可W在 暗指的側(cè)或表面與沉積材料之間布置有一個或多個附加層的情況下"間接地形成在所暗指 的側(cè)或表面上"。
[0012] 該里所述的層的尺寸可W由其在S個正交方向上的尺寸指定，其中層的基本小于 其它兩個尺寸的尺寸稱為層的厚度或高度。其它兩個尺寸在層的平面中延伸并且彼此正交 且與厚度正交。其它兩個尺寸中的平行于層的長邊延伸的一個尺寸可W稱為層的長度?？?W平行于層的短邊延伸的另一尺寸可W稱為層的寬度。
[0013] 除非不同地指出，否則術(shù)語層、巧片卡襯底或巧片卡的表面、主表面、側(cè)或主側(cè)可 W是指層、巧片卡襯底或巧片卡的沿著長度和寬度方向延伸的側(cè)或表面。換言之，該些術(shù)語 是指層（換言之，襯底，例如卡）的如下側(cè)（換言之，表面），其覆蓋比連接兩個側(cè)（換言之， 表面）的邊緣基本更多的區(qū)域。
[0014] 在各種實施例中，在PET層和PCB層之間的鍵合或者在PET層和PVC層之間的鍵 合可W分別借助于粘附到PET和中介層的粘附劑和借助于粘附到PCB或PVC的中介層來提 供。與兩個聚合物層例如PET層和PCB層之間的直接鍵合相比，通過具有微孔的層可W說明 性地改善（間接）鍵合，該些微孔說明性地提供如下空間，其中在層的一側(cè)上可W(接收并 因此）錯定第一聚合物層（例如PCB層）的材料并且在層的相反側(cè)上可W(接收并因此） 錯定第二聚合物層（例如PET層）的材料和粘附劑。
[0015] 在各種實施例中，粘附劑可W選擇性地被化學(xué)地粘附到第二聚合物層（例如PET 層），而不粘附到第一聚合物層（例如PCB層）。中介層即具有微孔的層可W提供界面層， 該界面層可W例如借助于機械粘附進行補償，例如通過針對粘附劑和第一聚合物層（例如 PCB層）之間的化學(xué)粘附的選擇性缺乏，提供對于第一聚合物層和粘附劑的錯定。
[0016] 圖1A和圖1B示出了根據(jù)各種實施例的巧片卡襯底100的橫截面圖?？蒞示出僅 巧片卡襯底100的一部分，和/或可W示出在其形成工藝后的巧片卡襯底100。換言之，完 整功能性的巧片卡襯底可W包括其它特征，例如該里未示出的其它層，和/或巧片卡襯底 100可W具有更多特征，例如為了形成完整功能性的巧片卡襯底而添加的其它層。
[0017] 如圖1A所示，在各種實施例中，巧片卡襯底100可W包括第一聚合物層102,該第 一聚合物層102也稱為底部聚合物層102或底部層102。
[0018] 在各種實施例中，巧片卡襯底100還可W包括布置在第一聚合物層102之上的中 介層103。
[0019] 在各種實施例中，巧片卡襯底100還可W包括布置在中介層103之上的粘附層 110。
[0020] 在各種實施例中，巧片卡襯底100還可W包括第二聚合物層104,該第二聚合物層 104也稱為天線載體104或中間層104。在各種實施例中，第二聚合物層104可W布置在粘 附層110之上。
[0021] 第一聚合物層102可W具有矩形或方形形狀。第一聚合物層102可W具有基本矩 形或方形形狀。根據(jù)各種實施例，第一聚合物層102可W為具有圓化拐角的方形層或矩形 層。
[0022] 在各種實施例中，第一聚合物層102可W具有范圍從約1cm到約20cm的長度， 例如從約1cm到約3cm或從約5cm到約10cm，例如約8. 56cm或約6.6cm或約2. 5cm或約 1. 5cm〇
[0023] 在各種實施例中，第一聚合物層102可W具有范圍從約1cm到約10cm的寬度，例 如從約1cm到約2cm或從約3cm到約6畑1，例如約5. 398cm或約3. 3cm或約1. 5cm或約1. 2cm 或約4cm。
[0024] 根據(jù)各種實施例，第一聚合物層102可W包括或者可W基本包括W下材料組中的 至少一種材料：塑料材料、熱塑性材料、柔性材料、聚合物材料、聚酷亞胺、層壓材料或例如 提供柔性的第一聚合物層102的任意其它合適材料。第一聚合物層102可W包括或基本包 括基本無定形熱塑性塑料，例如聚氯己締或聚碳酸醋。
[0025] 根據(jù)各種實施例，第一聚合物層102可W具有范圍從約10ym到約1mm的厚度，例 如從約10ym到約200ym，例如從約10ym到約100ym，例如從約50ym的范圍，例如大于 50ym或小于50ym的厚度。第一聚合物層102可W是巧102,例如聚合物巧102。
[0026] 第二聚合物層104可W具有矩形或方形形狀。第二聚合物層104可W具有基本矩 形或方形形狀。根據(jù)各種實施例，第二聚合物層104可W為具有圓化拐角的方形層或矩形 層。
[0027] 在各種實施例中，第二聚合物層104可W具有范圍從約1cm到約20cm的長度， 例如從約1cm到約3cm或從約5cm到約10cm，例如約8. 56cm或約6.6cm或約2. 5cm或約 1. 5cm〇
[002引在各種實施例中，第二聚合物層104可W具有范圍從約1cm到約10cm的寬度，例 如從約1cm到約2cm或從約3cm到約6畑1，例如約5. 398cm或約3. 3cm或約1. 5cm或約1. 2cm 或約4cm。
[0029] 在各種實施例中，第二聚合物層104可W包括或者可W基本包括與第一聚合物層 102的材料不同并且與第=聚合物層106的材料不同的材料。第二聚合物層104的材料可 W包括或可W基本包括W下材料組中的至少一種材料：塑料材料、熱塑性材料、柔性材料、 聚合物材料、聚酷亞胺、層壓材料或被配置為例如借助于刻蝕或印刷而在其上布置天線的 任意其它材料。在各種實施例中，第二聚合物層104可W包括或基本包括聚對苯二甲酸己 二醇醋（PET)。
[0030] 根據(jù)各種實施例，第二聚合物層104可W具有范圍從約10ym到約1mm的厚度，例 如從約10ym到約200ym，例如從約10ym到約100ym，例如從約36ym。第二聚合物層 104可W是巧104,例如聚合物巧104。
[0031] 在各種實施例中，第一聚合物層102可W包括或基本包括單個層。在各種實施例 中，如圖2所示，第一聚合物層102可W包括或基本包括多個層l〇2a、10化、102c、......、 102z，例如包括或基本包括多個層102a、10化、102c、......、10化的層堆疊102a-102z。 "a"和"Z"可W指層堆疊l〇2a-102z的第一層和最后一層。換言之，102a可W在層堆疊102a-10化的一個端部處，而10化可W在層堆疊l〇2a-102z的相反端部處。
[0032] 多個層102a、10化、102c、......、10化中的每個層的厚度可W是第一聚合物層 102的厚度的一小部分。多個層102a、102b、102c........10化的厚度之和可W是第一聚 合物層102的厚度。在各種實施例中，多個層102a、102b、102c........10化中的至少一個 層可W具有巧片卡襯底和/或巧片卡的長度和寬度。在各種實施例中，多個層l〇2a、102b、 102c........10化中的一個或多個層可W比巧片卡襯底和/或巧片卡的長度短。在各種 實施例中，多個層102a、10化、102c、......、1〇化中的一個或多個層可W比巧片卡襯底和/ 或巧片卡的寬度小一些。換言之，在各種實施例中，至少一個層102a、10化、102c、......、 10化可W分別具有不同于該長度和/或?qū)挾鹊拈L度和/或?qū)挾?。在各種實施例中，所有層102a、102b、102c........10化可W具有相同的長度和/或相同的寬度。
[0033] 第一聚合物層102可W包括多于一種類型的材料。在各種實施例中，層堆疊 102a-10化可W包括第一材料的層102a........10化和第二材料的另一層102a........ 102z。在各種實施例中，第一聚合物層102可W例如包括（純）金屬層102a、......、10化或 金屬合金層102a、......、10化和聚合物層102a、......、102z。作為示例，層102a、......、 10化之一可W部分或全部地包括或基本包括金屬或金屬合金。層102a........10化例如 可W包括金屬屏蔽結(jié)構(gòu)，用于保護巧片卡的部分和/或區(qū)域免于電磁福射。在各種實施例 中，第一聚合物層102可W包括紙層。在各種實施例中，第一聚合物層102可W包括電容器 結(jié)構(gòu)。在各種實施例中，不同層102a、......、10化可W包括不同的結(jié)構(gòu)，例如層l〇2a、102c 和102e可W包括或基本包括聚碳酸醋層，層10化可W包括屏蔽結(jié)構(gòu)，而層l〇2d可W包括 電容器結(jié)構(gòu)。
[0034] 在各種實施例中，第一聚合物層102例如可W包括至少一個接觸墊片（未示出）， 例如兩個接觸墊片，例如=個接觸墊片，例如四個接觸墊片，例如五個接觸墊片，例如六個 接觸墊片，例如走個接觸墊片，例如八個接觸墊片，例如九個接觸墊片，例如十個接觸墊片， 或者甚至多于十個接觸墊片。接觸墊片可W在第一聚合物層102的一個主表面或兩個主表 面上露出。接觸墊片可W根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO7816布置。
[0035] 在各種實施例中，如圖2所示，第二聚合物層104可W包括或包含單個層。在各種 實施例中，第二聚合物層104可W包括或包含多個層104a、104b、104c、......、104z，例如 包括或包含多個層104a、104b、104c、......、104z的層堆疊104a-104z。
[0036] 多個層104a、104b、104c、......、l〇4z中的每個層的厚度可W是第二聚合物層 104的厚度的一小部分，其中層104a、104b、104c........l〇4z的厚度之和可W是第二聚合 物層104的厚度。在各種實施例中，多個層104a、104b、104c、......