本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種設(shè)置有顯示裝置的智能卡。

背景技術(shù)：

隨著智能卡在金融、社保、交通、購物等領(lǐng)域的廣泛普及，人們已經(jīng)不再滿足于智能卡帶來的便捷性了，對智能卡的安全性能有了越來越高的要求。傳統(tǒng)的磁條卡信息容量小且存在一定的安全隱患，逐漸被信息容量大且安全性高的芯片卡所替代。芯片卡主要包括卡體和集成電路（IC）芯片，IC芯片通常封裝在引腳觸片的下方，構(gòu)成IC模塊，IC模塊主要由電源引腳、接地引腳、I/O引腳、復(fù)位引腳、時鐘引腳和/或射頻引腳組成，卡體的材質(zhì)一般采用PVC、ABS、PET、PETG等塑料，卡體表面印刷圖案或字體。

傳統(tǒng)的芯片卡的交易需要通過專用的讀卡設(shè)備才能顯示芯片卡的數(shù)據(jù)，隨著柔性輕薄顯示屏的問世，使得芯片卡自身帶有顯示功能成為可能。要實現(xiàn)芯片卡自身的顯示功能，芯片卡內(nèi)需要設(shè)置顯示屏、按鍵、超薄柔性電池、控制電路與天線。傳統(tǒng)的芯片卡上的芯片通過兩個觸點與內(nèi)部電路連接，工藝普遍且很成熟。然而，具有顯示功能的芯片卡的芯片需要三個以上的觸點進行連接，現(xiàn)有的封裝設(shè)備和工藝無法使用。

公開號為CN104156756A的中國發(fā)明專利公開了一種可視智能卡及其封裝方法，將傳統(tǒng)的安全芯片載帶和安全芯片分離，把安全芯片單獨采用邦定的工藝封裝在柔性線路板FPC上，然后在采用植錫球焊接的工藝，連接安全芯片載帶和柔性線路板FPC上延伸出來對應(yīng)的安全芯片觸點。但是，這種方法的缺陷是：采用植錫球焊接的工藝，需要在每個觸點上均勻上錫，固化后還要保持上錫位置的大小高度一致，工藝控制難度大，效率低?？ㄆ谑褂眠^程中，難免發(fā)生彎折，而錫球焊接的方式屬于硬性連接，卡片彎折時，錫球焊接的觸點位置容易發(fā)生斷裂分離，導(dǎo)致卡片報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種封裝方便且觸點不易分離的可視智能卡。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的可視智能卡包括卡體、顯示模塊和IC模塊，卡體包括上片材層、中間介質(zhì)層和下片材層，顯示模塊和IC模塊設(shè)置在卡體表面；顯示模塊包括設(shè)置在柔性線路板上的顯示屏、按鍵、超薄柔性電池與控制單元，控制單元分別與顯示屏、按鍵和電池連接，顯示模塊嵌入中間介質(zhì)層中；IC模塊的背面設(shè)有多個IC模塊觸點，顯示模塊還包括與IC模塊觸點連接的顯示模塊觸點，IC模塊觸點與顯示模塊觸點之間通過導(dǎo)電膠帶連接，導(dǎo)電膠帶為垂直帶單向?qū)ǖ膶?dǎo)電膠帶。

由上述技術(shù)方案可見，通過在IC模塊觸點和顯示模塊觸點之間設(shè)置導(dǎo)電膠帶，可以實用現(xiàn)有的封裝設(shè)備進行封裝，工藝簡單，導(dǎo)電膠帶不僅具有垂直單向?qū)щ姷奶匦?，還具有很好的粘結(jié)強度，因此IC模塊觸點和顯示模塊觸點之間不容易分離。

進一步的方案是，導(dǎo)電膠帶被裁剪成圓形或橢圓形設(shè)置在IC模塊觸點與顯示模塊觸點之間?；蛘邔?dǎo)電膠帶被裁剪成正方形或長方形設(shè)置在IC模塊觸點與顯示模塊觸點之間?；蛘邔?dǎo)電膠僅設(shè)置在IC模塊觸點和顯示模塊觸點接觸的位置，IC模塊通過粘結(jié)劑固定在顯示模塊上。

可見，導(dǎo)電膠的形狀并不固定，只要能保證每個IC模塊觸點上都有導(dǎo)電膠帶便可。

進一步的方案是，上片材層上設(shè)有顯示窗口，顯示屏位于顯示窗口下。

可見，顯示窗口便于觀察顯示屏上的內(nèi)容。

更進一步的方案是，上片材層和下片材層的表面均設(shè)有保護層。保護層為聚酯膜或光油。

由此可見，在上片材層和下片材層的表面設(shè)置保護層，防止表面的圖案或文字被磨損。

附圖說明

圖1是本實用新型的可視智能卡的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2是本實用新型的可視智能卡的平面示意圖。

圖3是本實用新型的可視智能卡的中間介質(zhì)層的平面示意圖。

圖4是本實用新型的可視智能卡的卡體上開設(shè)IC模塊放置槽的示意圖。

圖5是本實用新型的可視智能卡的IC模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實用新型的可視智能卡的IC模塊的背面涂有圓形的導(dǎo)電膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實用新型的可視智能卡的IC模塊的背面涂有方形的導(dǎo)電膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖。

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

具體實施方式

參見圖1，圖1是本實施例可視智能卡的結(jié)構(gòu)分解示意圖?？梢曋悄芸ㄗ陨隙乱来伟ㄉ媳Ｗo層1、上片材層2、中間介質(zhì)層3、下片材層4和下保護層5，上保護層1和下保護層5是通過覆膜的工藝或上光的工藝形成的聚酯膜或光油。

參見圖2，圖2是本實施例中顯示智能卡的平面示意圖。顯示智能卡包括卡體10和IC模塊20，IC模塊20設(shè)置在卡體10的表面?？w10由上保護層1、上片材層2中間介質(zhì)層3、下片材層4和下保護層5層壓制成，在卡體10的表面設(shè)有顯示窗口11，根據(jù)需要可在卡體10的上下表面印刷圖案或文字。IC模塊20的正面設(shè)有引腳觸片21，引腳觸片21用于和讀卡設(shè)備接觸配合。

參見圖3，圖3是中間介質(zhì)層3的平面示意圖。中間介質(zhì)層3上嵌入顯示模塊，顯示模塊包括設(shè)置在柔性線路板30上的按鍵31、控制單元32、超薄柔性電池33、顯示屏34、天線35和顯示模塊觸點36。控制單元32分別與按鍵31、超薄柔性電池33、顯示屏34和顯示模塊觸點36連接。在中間介質(zhì)層3與柔性線路板30對應(yīng)的位置被銑成一個凹槽，然后將柔性線路板30嵌入到中間介質(zhì)層3所形成的凹槽的位置，柔性線路板30和中間介質(zhì)層3之間的空隙部分通過柔性固體膠填充，然后在中間層3的上下面設(shè)置離型膜，經(jīng)過熱壓、冷壓后，柔性線路板30嵌入中間層3內(nèi)。

參見圖4，圖3是本實施例中可視智能卡的卡體上開設(shè)IC模塊放置槽的示意圖。在卡體10的上片材層2與顯示屏34對應(yīng)的位置預(yù)先制作出顯示窗口11。在卡體10的顯示模塊觸點36的位置銑出凹槽13，將顯示模塊觸點36露出，在銑刀銑出凹槽13的同時，還可以將顯示模塊觸點36上的氧化膜銑掉，在凹槽13的中間部位銑出比凹槽13更深的凹陷部位14。

參見圖5，圖5是本實施例中IC模塊20的背面結(jié)構(gòu)示意圖。IC模塊20的背面設(shè)有IC模塊觸點22，背面中央設(shè)有IC芯片23。IC模塊觸點22的數(shù)量、形狀及排布方式與顯示模塊觸點36（參見圖3）相對應(yīng)。

參見圖6，圖6是本實施例中IC模塊20的背面涂有圓形的導(dǎo)電膠帶24后的結(jié)構(gòu)示意圖。在IC模塊20的背面涂有導(dǎo)電膠帶24，導(dǎo)電膠帶24的形狀為圓形，并保證導(dǎo)電膠帶24能覆蓋住所有的IC模塊觸點22。導(dǎo)電膠帶24的形狀并不限于圓形，也可以是橢圓形。優(yōu)選的，導(dǎo)電膠帶24是被裁剪成所需要的形狀。導(dǎo)電膠帶24具有垂直單向?qū)щ姷奶匦?，在紙面方向的橫向和縱向上均不導(dǎo)電。導(dǎo)電膠帶24還具有很強的粘結(jié)強度。將備好導(dǎo)電膠帶24的IC模塊20放入卡體10的凹槽13（參見圖4）中，使用常規(guī)接觸式封裝機，經(jīng)過熱壓、冷壓加工，使得IC模塊20與卡體10可靠地連接在一起，制成可視智能卡。IC模塊觸點22與顯示模塊觸點36通過導(dǎo)電膠帶24有效連接在一起。由于導(dǎo)電膠帶24只能垂直單向?qū)щ?，因此IC模塊觸點22只能與相應(yīng)的顯示模塊觸點36導(dǎo)通，相鄰的IC模塊觸點22之間不會被導(dǎo)通。

參見圖7，圖7是本實施例中IC模塊20的背面涂有方形的導(dǎo)電膠25后的結(jié)構(gòu)示意圖。方形的導(dǎo)電膠25覆蓋住所有的IC模塊觸點22。方形的導(dǎo)電膠25與圓形的導(dǎo)電膠24性能完全相同，只是結(jié)構(gòu)不同，涂有方形的導(dǎo)電膠25的IC模塊20與卡體10的封裝方法也完全相同，在此不再贅述。

本實用新型的可視智能卡使用常規(guī)的封裝設(shè)備就能進行封裝，封裝工藝簡單，而且IC模塊的觸點不容易與顯示模塊的觸點分離。

當(dāng)然，上述實施例僅是本實用新型較佳的實施方案，實際應(yīng)用時還可以有更多的變化，例如，使用透明的材料制作上片材層，上片材層上不需要設(shè)置顯示窗口；或者在每個IC模塊觸點上粘結(jié)導(dǎo)電膠，然后通過粘結(jié)劑將IC模塊與卡體進行連接。這些改變同樣可以實現(xiàn)本實用新型的目的，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。