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一種高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:12512178閱讀:609來源:國知局
一種高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本實用新型涉及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

目前,人們在運動過程中,經(jīng)常會需要對運動量進行計量,目前一般采用一種高頻芯片佩帶在運動過程中的人身上,由這個芯片實時感應(yīng)運動狀態(tài),如一種馬拉松計時芯片,它就是高頻芯片的一種,將這種馬拉松計時芯片佩帶在運動員身上,可以非常精確地記錄馬拉松運動員的成績。

當今的高頻芯片佩戴方式,一般都是將高頻芯片做成卡片形式直接打孔用鞋帶綁在鞋子上。這種方式將高頻芯片穿戴在身上具有以下不足:

1.這種芯片佩戴方式是利用鞋帶將芯片直接綁在鞋子上,這種直接接觸的固定方式很容易造成芯片損壞;

2.高頻芯片的信號強度會受到人體的干擾,而且是越接近人體信號衰減越厲害;所以市面上這種直接固定于腳面的方式,會大大衰減信號強度。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的是針對目前的高頻芯片穿戴在身上的不足,提供一種高頻芯片可穿戴封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型為實現(xiàn)其目的所采用的技術(shù)方案是:一種高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu),包括封裝有高頻芯片的卡片、將所述的卡片佩帶到衣服鞋帽上的支架,所述的支架包括第一連接部和第二連接部,所述的第一連接部和第二連接部從所述的卡片兩面穿過卡片相互卡合,所述的第一連接部或者第二連接部上設(shè)置有繩、線穿過的孔洞。

這樣,高頻芯片佩戴時是直接穿過芯片支架上的孔洞的繩、線固定的,不會損壞高頻芯片,這樣就大大減少了直接固定芯片帶來的損壞風險。另外一點就是這種高頻芯片佩戴方式架空了人體皮膚和芯片的距離,大大減輕了人體對芯片信號強度的衰減。

進一步的,上述的高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)中:所述的支架的第一連接部和第二連接部卡合后形成中間向外微微凸起的鼓形結(jié)構(gòu)。

進一步的,上述的高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)中:所述的支架的第一連接部和第二連接部的卡合部包括卡栓和卡孔,所述的第一連接部的卡栓穿過卡片與卡片另一側(cè)的第二連接部上的卡孔卡合。

進一步的,上述的高頻芯片的可穿戴封裝結(jié)構(gòu)中:在所述的支架的第一連接部和第二連接部的卡合部上至少有四對相互卡合的卡栓和卡孔,高頻芯片設(shè)置在所述的卡片上形成的通孔圍成的部分內(nèi)。

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作較為詳細的描述。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1正視圖。

圖2是本實用新型實施例1分解圖。

圖中,1、卡片,2、支架,21、第一連接部,22、第二連接部,3、孔洞,4、通孔,5、卡栓,6、卡孔。

具體實施方式

實施例1,如圖1、圖2所示,本實施例是一種系在運動員鞋帶上的馬拉松計時芯片,它一種將作為馬拉松計時芯片的高頻芯片封裝在一塊小卡片1中,在卡片中央設(shè)置有4個通孔4,本實施例中,采用一個支架2從卡片兩面卡合,如圖2所示,支架2分為第一連接部21和第二連接部22,兩個連接部從卡片1的兩面相互卡合,本實施例中,支架2的第一連接部21和第二連接部2是一種對稱結(jié)構(gòu),因此,在生產(chǎn)時可以利用同一種模具生產(chǎn),本實施例中是采用塑料注塑成型的,可以有很多形狀,只需要在這兩個連接部中的任何一個中間設(shè)置有鞋帶穿過的孔洞,便于鞋帶將支架2系住就可以了,當然,考濾到塑料的成本,這兩個連接部成為空心的更好,這樣,上面將有較多的用于鞋帶穿過的孔洞3。本實施例中,支架2的第一連接部21和第二連接部2是一種公扣和母扣的結(jié)構(gòu),在兩個連接部卡合處,一邊是卡柱5,另外一邊是卡洞6,卡柱5和卡洞6分別在卡片1兩邊相互卡合,將卡片1固定在兩個連接部之間。如圖所示,本實施例中,在支架2的第一連接部21和第二連接部2相互卡合的地方,采用了四對卡柱5和卡洞6,每個連接部上有兩個卡柱5和兩個卡洞6,對稱設(shè)置,在卡片1上設(shè)置有4個卡柱5穿過的通孔4,這四個通孔4設(shè)置在卡片1的中間,形成一個正方形的區(qū)域,在這個正方形區(qū)域內(nèi)封裝作為馬拉松計時芯片的高頻芯片。

本實施例的馬拉松計時芯片的封裝結(jié)構(gòu)具有如下特點:

高頻芯片佩戴是直接穿過芯片支架的鞋帶孔來固定,而不是用鞋帶來直接固定芯片,這樣就大大減少了直接固定芯片帶來的損壞風險。

另外一點就是芯片佩戴方式中具有支架架空了人體腳面和芯片的距離,大大減輕了人體對芯片信號強度的衰減。

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