技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種服務(wù)器，包含一主機(jī)箱、一風(fēng)扇模塊、二處理器安裝座與一導(dǎo)流罩。風(fēng)扇模塊容置于主機(jī)箱的容置空間。處理器安裝座容置于容置空間且鄰近于風(fēng)扇模塊的出風(fēng)口側(cè)。導(dǎo)流罩具有彼此相連接的安裝座與導(dǎo)流組件，導(dǎo)流組件可拆卸地樞接于安裝座上，使得導(dǎo)流組件可相對(duì)安裝座擺動(dòng)而選擇性的在多個(gè)導(dǎo)風(fēng)位置之間切換。處理器安裝座可用以選擇性裝設(shè)處理器模塊或?qū)Я髡?，?dǎo)流罩可經(jīng)由安裝座可拆卸地裝設(shè)于未裝設(shè)處理器模塊的處理器安裝座上，導(dǎo)流組件位于其一導(dǎo)風(fēng)位置，使得來自出風(fēng)口側(cè)的散熱氣流可受導(dǎo)流組件的導(dǎo)引而集中。

技術(shù)研發(fā)人員：彭秉威;黃文龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610950808
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.02
技術(shù)公布日：2017.03.15