本發(fā)明涉及一種服務(wù)器，特別是一種具有導(dǎo)流罩的服務(wù)器。

背景技術(shù)：

目前云端的技術(shù)及其應(yīng)用在日常生活中隨處可見(jiàn)，各種不同的服務(wù)與聯(lián)網(wǎng)裝置的蓬勃發(fā)展使得每個(gè)人的信息使用量也越來(lái)越大，服務(wù)器便扮演了整個(gè)云端產(chǎn)業(yè)背后相當(dāng)重要的角色。為了日后進(jìn)行效能上的擴(kuò)充，服務(wù)器內(nèi)通常會(huì)配置有多個(gè)處理器安裝座，以讓使用者可據(jù)需求進(jìn)行處理器的擴(kuò)增。

但實(shí)際上，通常單一服務(wù)器中的處理器安裝座并不會(huì)都裝設(shè)有處理器。因此，沒(méi)有裝設(shè)處理器的處理器安裝座的上方則會(huì)空出一個(gè)空曠的區(qū)域。在此情況下，當(dāng)服務(wù)器風(fēng)扇吹出的散熱氣流流到此空曠的區(qū)域時(shí)，則會(huì)逸散且變的紊亂，不僅部分的散熱氣流會(huì)分流到其他非預(yù)定的散熱區(qū)域，使得散熱氣流預(yù)定需經(jīng)過(guò)的散熱區(qū)域無(wú)法得到妥善的散熱，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致整個(gè)伺服系統(tǒng)的溫度升高而影響運(yùn)轉(zhuǎn)效能。

針對(duì)此問(wèn)題，有業(yè)者將風(fēng)扇替換成高功率風(fēng)扇，或以增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方式來(lái)彌補(bǔ)散熱區(qū)域所需的散熱氣流，但此作法不僅增加整體的制造成本，還會(huì)增加服務(wù)器的能耗，不符合實(shí)際的經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種服務(wù)器，藉以有效利用風(fēng)扇的散熱氣流。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種服務(wù)器，包含一主機(jī)箱、一風(fēng)扇模塊、至少二處理器安裝座與至少一導(dǎo)流罩。主機(jī)箱具有一容置空間。風(fēng)扇模塊容置于主機(jī)箱的容置空間。處理器安裝座容置于主機(jī)箱的容置空間，且鄰近于風(fēng)扇模塊的一出風(fēng)口側(cè)。導(dǎo)流罩具有彼此相連接的一安裝座與至少一導(dǎo)流組件，至少一導(dǎo)流組件可拆卸地樞接于安裝座上，使得導(dǎo)流組件可相對(duì)安裝座擺動(dòng)而選擇性的在多個(gè)導(dǎo)風(fēng)位置之間切換。其中，每一處理器安裝座可用以選擇性裝設(shè)一處理器模塊或?qū)Я髡郑瑢?dǎo)流罩可經(jīng)由安裝座可拆卸地裝設(shè)于未裝設(shè)處理器模塊的其中一處理器安裝座上，導(dǎo)流組件位于其一導(dǎo)風(fēng)位置，使得來(lái)自出風(fēng)口側(cè)的散熱氣流可受導(dǎo)流組件的導(dǎo)引而集中。

在本發(fā)明前述所揭露的服務(wù)器中，由于導(dǎo)流罩可安裝于未裝設(shè)處理器模塊的處理器安裝座上，且導(dǎo)流罩的導(dǎo)流組件可相對(duì)導(dǎo)流罩的安裝座擺動(dòng)而選擇性切換至適當(dāng)?shù)膶?dǎo)風(fēng)位置，使得來(lái)自風(fēng)扇模塊的散熱氣流可被導(dǎo)引而集中利用，避免散熱氣流吹至非預(yù)定的散熱區(qū)域而降低了對(duì)散熱目標(biāo)所預(yù)定的散熱效果。藉此，除了服務(wù)器的效能得以提升，風(fēng)扇模塊的功率也可適應(yīng)性的調(diào)降而達(dá)到節(jié)能的效果。

以上之關(guān)于本揭露內(nèi)容之說(shuō)明及以下之實(shí)施方式之說(shuō)明系用以示范與解釋本發(fā)明之精神與原理，并且提供本發(fā)明之專(zhuān)利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步之解釋。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器的立體圖；

圖2為圖1的服務(wù)器的上視圖；

圖3為圖1的服務(wù)器的爆炸圖；

圖4～5為圖1的服務(wù)器的導(dǎo)流罩于不同視角的分解圖；

圖6為圖1的服務(wù)器的導(dǎo)流罩切換導(dǎo)風(fēng)位置的示意圖；

圖7為圖1的服務(wù)器的使用情境圖；

圖8為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器的另一使用情境圖。

圖中

1 服務(wù)器

10 主機(jī)箱

20 風(fēng)扇模塊

20a 進(jìn)風(fēng)口側(cè)

20b 出風(fēng)口側(cè)

30 處理器安裝座

40 導(dǎo)流罩

60 彈性組件

70 墊片

71 本體

72 突耳

73 定位點(diǎn)

81 固定件

82 固定件

95 電子組件

97 電子組件

110 側(cè)板

111 底板

410 安裝座

411 突出部

412 安裝部

412a 穿孔

412b 安裝孔

412c 固定孔

412d 定位槽

420a、420b 導(dǎo)流組件

421 樞接座

421s 空腔

422 扇體

423 裙部

423a 穿孔

4211 滑道

F1、F2 散熱氣流

S1 容置空間

S2 待擴(kuò)充區(qū)域

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述和權(quán)利要求書(shū)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

以下將以圖式揭露本發(fā)明之實(shí)施例，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到的是，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)非用以限制本發(fā)明。另外，為簡(jiǎn)化圖式起見(jiàn)，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示之，甚至部分的圖式省略了走線(xiàn)(纜線(xiàn)、或扁平電纜)等結(jié)構(gòu)以保持圖面整潔，于此先聲明之。

再者，除非另有定義，本文所使用的所有詞匯，包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)等具有其通常的意涵，其意涵能夠被熟悉此技術(shù)領(lǐng)域者所理解。更進(jìn)一步的說(shuō)，上述詞匯的定義，在本說(shuō)明書(shū)中應(yīng)被解讀為與本發(fā)明相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有一致的意涵。除非有特別明確的定義，這些詞匯將不被解釋為過(guò)于理想化的或正式的意涵。

請(qǐng)參照?qǐng)D1～6，圖1為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器的立體圖，圖2為圖1的服務(wù)器的上視圖，圖3為圖1的服務(wù)器的爆炸圖，圖4～5為圖1的服務(wù)器的導(dǎo)流罩于不同視角的分解圖，而圖6為圖1的服務(wù)器的導(dǎo)流罩切換導(dǎo)風(fēng)位置的示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例提出一種服務(wù)器1，適用于一服務(wù)器機(jī)柜(未繪示)。

具體來(lái)說(shuō)，如圖2～3，于本實(shí)施例中，服務(wù)器1包含一主機(jī)箱10、一風(fēng)扇模塊20、多個(gè)處理器安裝座30、至少一導(dǎo)流罩40、一電子組件95及一電子組件97。

主機(jī)箱10包含二側(cè)板110與一底板111。二側(cè)板110分別豎立于底板111的相對(duì)兩側(cè)，以與底板111共同圍繞出一容置空間S1，用以容置前述的風(fēng)扇模塊20、處理器安裝座30、導(dǎo)流罩40、電子組件95及電子組件97等其他所需的組件。

風(fēng)扇模塊20設(shè)置于底板111上，可用以對(duì)服務(wù)器1內(nèi)如電子組件95與電子組件97等運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能的組件進(jìn)行散熱。配置上，風(fēng)扇模塊20具有出風(fēng)口側(cè)20a與進(jìn)風(fēng)口側(cè)20b，分別位于風(fēng)扇模塊20的相對(duì)兩側(cè)，出風(fēng)口側(cè)20a位于風(fēng)扇模塊20上朝向處理器安裝座30的一側(cè)。此外，在本實(shí)施例中，風(fēng)扇模塊20包含有多個(gè)子風(fēng)扇(未標(biāo)號(hào))，但本發(fā)明并非以子風(fēng)扇的數(shù)量為限。此外，以圖2視角來(lái)看，在本實(shí)施例或其他實(shí)施例中，風(fēng)扇模塊20的最左側(cè)因?qū)嶋H因素考慮而無(wú)裝設(shè)子風(fēng)扇，但本發(fā)明并非以此為限。

處理器安裝座30的數(shù)量為二，設(shè)置于底板111上并排列于風(fēng)扇模塊20的出風(fēng)口側(cè)20a之后。但本發(fā)明也非以處理器安裝座30的數(shù)量、位置與規(guī)格為限。例如在其他實(shí)施例中，處理器安裝座30的數(shù)量可以為三個(gè)或三個(gè)以上，且其位置與規(guī)格可依據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整與替換。

此外，每一處理器安裝座30上具有多個(gè)安裝孔(未標(biāo)號(hào))，可用以供處理器模塊(未繪示)來(lái)裝設(shè)。處理器安裝座30上的安裝孔可以但不限于是一螺孔或一卡合孔，本發(fā)明并非以此為限。而前述的處理器模塊是指包含處理器芯片(central processing unit，CPU)及散熱鰭片(heat sink)的模塊。另外，需注意的是，通常服務(wù)器中處理器安裝座的數(shù)量會(huì)比實(shí)際上可達(dá)到運(yùn)轉(zhuǎn)需求時(shí)所應(yīng)配置的處理器的數(shù)量還多，以讓使用者日后可增設(shè)更多的處理器以擴(kuò)充效能。例如在本實(shí)施例中，服務(wù)器1的處理器安裝座30的數(shù)量為二個(gè)，但達(dá)到最低運(yùn)轉(zhuǎn)需求所需的處理器模塊僅一組即可，即僅會(huì)在其中一個(gè)處理器安裝座30上裝設(shè)處理器模塊，而另一個(gè)或另外多個(gè)其他的處理器安裝座30上不會(huì)裝設(shè)處理器模塊。但當(dāng)然，使用者還是可依據(jù)實(shí)際效能的需求進(jìn)行處理器模塊的增設(shè)，在兩個(gè)處理器安裝座30上均裝設(shè)處理器模塊，本發(fā)明并非以此為限。

電子組件95可以但不限于是硬盤(pán)模塊，而電子組件97可以但不限于是電源模塊，本發(fā)明并非以此為限。在相對(duì)位置上，電子組件95與電子組件97配置于主機(jī)箱10的后端，且鄰近于處理器安裝座30，也就是說(shuō)，電子組件95與電子組件97位于處理器安裝座30相對(duì)風(fēng)扇模塊20的一側(cè)，可通過(guò)風(fēng)扇模塊20的散熱氣流來(lái)進(jìn)行散熱。

當(dāng)然，電子組件95與電子組件97的附近可依據(jù)電路板規(guī)格與實(shí)際需求增設(shè)其他電子組件。例如圖2所示，在容置空間S1中，特別是在電子組件95左右兩側(cè)的區(qū)域，及兩個(gè)處理器安裝座30外側(cè)的區(qū)域被定義為待擴(kuò)充區(qū)域S2。所謂的待擴(kuò)充區(qū)域S2是指，服務(wù)器1內(nèi)配置有多個(gè)擴(kuò)充插槽(未標(biāo)號(hào))的區(qū)域，雖然所述多個(gè)擴(kuò)充插槽可供隨機(jī)存取儲(chǔ)存器(Random Access Memory，RAM)或PCI卡插設(shè)，但在插上前述的擴(kuò)充卡前，這些區(qū)域相對(duì)空曠，且這些區(qū)域也非為風(fēng)扇模塊20設(shè)定上主要的散熱目標(biāo)。也可以說(shuō)，待擴(kuò)充區(qū)域S2并非為風(fēng)扇模塊20設(shè)定上的主要散熱區(qū)域，但本發(fā)明并非以待擴(kuò)充區(qū)域S2的數(shù)量與位置為限。

接著，將針對(duì)導(dǎo)流罩40進(jìn)行解說(shuō)。導(dǎo)流罩40適于設(shè)置于未配置有處理器模塊的處理器安裝座30上。具體來(lái)說(shuō)，導(dǎo)流罩40包含彼此相連接的一安裝座410與二導(dǎo)流組件420a、420b。導(dǎo)流組件420a與導(dǎo)流組件420a分別位于安裝座410的相對(duì)兩側(cè)。但需先聲明的是，雖然導(dǎo)流組件420a與導(dǎo)流組件420b兩者在外型上略有不同，但在結(jié)構(gòu)上及與安裝座410之間的連接關(guān)系上是相似的，為便于說(shuō)明，以下僅先以導(dǎo)流組件420a進(jìn)行介紹。

安裝座410包含彼此相連的一突出部411與一安裝部412。突出部411略呈一塊狀，安裝部412略呈一板狀，突出部411突出于安裝部412的一表面。安裝座410可經(jīng)由安裝部412可拆卸地裝設(shè)于未配置有處理器模塊的處理器安裝座30上。具體來(lái)說(shuō)，安裝部412具有二穿孔412a與四個(gè)安裝孔412b。穿孔412a用于安裝導(dǎo)流組件420a，而安裝孔412b分別位于安裝部412的四個(gè)角落，且分別對(duì)應(yīng)于處理器安裝座30上的安裝孔(未標(biāo)號(hào))。當(dāng)欲將安裝座410組裝于其中一處理器安裝座30時(shí)，可分別以螺絲(未繪示)穿設(shè)安裝部412的安裝孔412b而鎖固至處理器安裝座30的安裝孔上，但本發(fā)明并非以安裝部412固定于處理器安裝座30的方式為限，任何可將安裝部412適應(yīng)性地安裝于處理器安裝座30的設(shè)計(jì)，均屬于本發(fā)明之范疇。例如于其他實(shí)施例中，安裝部412的安裝孔412b也可替換為一螺孔搭配螺絲、一突柱或一卡榫等結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)流組件420a包含彼此相連的一樞接座421、一扇體422及一裙部423。樞接座421設(shè)置于安裝部412的穿孔412a上并依靠于突出部411的一側(cè)緣，一固定件81(未標(biāo)號(hào))穿設(shè)安裝部412的穿孔412a而鎖固于樞接座421，使得樞接座421可在安裝部412上樞轉(zhuǎn)。因此，導(dǎo)流組件420a可經(jīng)由其樞接座421樞接于安裝座410上以相對(duì)安裝座410進(jìn)行樞轉(zhuǎn)。扇體422設(shè)置于樞接座421上，其外形略呈一板狀結(jié)構(gòu)，自樞接座421向外延伸，可隨著樞接座421樞轉(zhuǎn)而擺動(dòng)。裙部423突出于樞接座421且位于樞接座421上鄰近安裝座410的安裝部412的一側(cè)緣。前述的固定件81可以但不限于是螺絲，本發(fā)明并非以此為限。

更進(jìn)一步來(lái)看，如圖5，裙部423具有一穿孔423a，安裝部412具有多個(gè)固定孔412c。當(dāng)導(dǎo)流組件420a相對(duì)安裝座410樞轉(zhuǎn)時(shí)，可讓裙部423的穿孔423a選擇性對(duì)準(zhǔn)安裝座410的其中一固定孔412c，接著以一固定件82貫穿對(duì)準(zhǔn)的穿孔423a而固定于固定孔412c，使得導(dǎo)流組件420a相對(duì)于安裝座410固定于其中一導(dǎo)風(fēng)位置。前述的固定件82可以但不限于是螺絲，本發(fā)明并非以此為限。此外，可理解的是，在本實(shí)施例中，安裝部412具有三個(gè)固定孔412c，故導(dǎo)流組件420a可相對(duì)安裝座410樞轉(zhuǎn)調(diào)整而具有至少三個(gè)導(dǎo)風(fēng)位置。但本發(fā)明并非以安裝座410的固定孔412c與導(dǎo)風(fēng)位置的數(shù)量為限，例如于其他實(shí)施例中，固定孔412c的數(shù)量可以?xún)H為兩個(gè)或三個(gè)以上，而導(dǎo)風(fēng)位置的數(shù)量則對(duì)應(yīng)固定孔412c的數(shù)量而有所增減。

再更進(jìn)一步來(lái)看，如圖5～6，在本實(shí)施例中，服務(wù)器1更包含二彈性組件60與二墊片70，安裝座410的安裝部412還具有多個(gè)定位槽412d。

彈性組件60例如為一壓縮彈簧，但本發(fā)明并非以此為限。例如在其他實(shí)施例中，彈性組件60也可以為一具有形變回復(fù)力的物體，如橡膠。

樞接座421具有一空腔421s與二滑道4211?？涨?21s用以容置其中一彈性組件60與其中一墊片70。二滑道4211位于空腔421s相對(duì)兩側(cè)。

定位槽412d圍繞于穿孔412a周?chē)Ｔ诒緦?shí)施例中，定位槽412d的數(shù)量為10個(gè)，以分成兩組的方式分別位于穿孔412a的兩側(cè)，但本發(fā)明并非以定位槽412d的數(shù)量為限。此外，在本實(shí)施例中，定位槽412d為一通槽而貫穿安裝部412，但本發(fā)明并非以此為限。例如在其他實(shí)施例中，定位槽412d也可為一凹槽而不貫穿安裝部412。

墊片70的外形略呈一片狀，其材質(zhì)可以但不限于是橡膠，具有可形變恢復(fù)的特性，但本發(fā)明并非以此為限。墊片70位于安裝座410的定位槽412d的正上方。每一墊片70包含一本體71、二突耳72與多個(gè)定位點(diǎn)73。突耳72分別位于本體71相對(duì)兩側(cè)緣，且分別對(duì)應(yīng)于樞接座421的滑道4211，而這些定位點(diǎn)73位于本體71朝向安裝部412的一側(cè)，環(huán)繞本體71中心排列，且所述多個(gè)定位點(diǎn)73可選擇性對(duì)應(yīng)卡合于安裝部412的定位槽412d中。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)定位點(diǎn)73的數(shù)量為6個(gè)，以分成兩組的方式分別位于本體71的兩側(cè)，但本發(fā)明并非以定位點(diǎn)73的數(shù)量為限。

在組裝上，彈性組件60與墊片70均容置于樞接座421的空腔421s中，墊片70位于彈性組件60上遠(yuǎn)離樞接座421的一端，也可以說(shuō)，彈性組件60夾于樞接座421與墊片70之間。其中，墊片70的二突耳72可滑動(dòng)地位于樞接座421的二滑道4211。彈性組件60常態(tài)釋放彈性能將墊片70往遠(yuǎn)離樞接座421的方向推抵。因此，當(dāng)導(dǎo)流組件420a相對(duì)安裝座410樞轉(zhuǎn)時(shí)，樞接座421可帶動(dòng)墊片70一并樞轉(zhuǎn)，以讓定位點(diǎn)73可選擇性卡合于安裝部412上部分的定位槽412d。藉此，有助于將導(dǎo)流組件420a快速地固定于其中一導(dǎo)風(fēng)位置，具有防呆、快速對(duì)位的效果。

但還需聲明的是，本發(fā)明并非以前述彈性組件60、墊片70與安裝部412的定位槽412d的設(shè)計(jì)為限。例如在其他實(shí)施例中，是可省略彈性組件60而保留墊片70與定位槽412d，在此情況下，由于墊片70本身材質(zhì)具有可變形的特性，墊片70是可在不改變與安裝部412間距的情況下相對(duì)安裝部412進(jìn)行樞轉(zhuǎn)。又或者，在其他實(shí)施例中，是可均省略彈性組件60、墊片70與定位槽412d。此外，本發(fā)明也非以前述的裙部423與安裝部412的固定孔412c為限，例如在其他實(shí)施例中，是可省裙部423與安裝部412的固定孔412c，在此情況下，樞接座421與安裝部412可調(diào)整至具有足夠的緊配程度，以讓樞接座421相對(duì)安裝部412樞轉(zhuǎn)后能維持在特定的位置(即導(dǎo)風(fēng)位置)。

至于導(dǎo)流組件420b，由于其結(jié)構(gòu)與組裝方式類(lèi)似于導(dǎo)流組件420a，在此便不再贅述。但需聲明的是，配合不同服務(wù)器的內(nèi)部環(huán)境限制，導(dǎo)流組件420a與導(dǎo)流組件420b兩者的扇體的形狀與尺寸可略有不同，也就是說(shuō)，本發(fā)明并非以扇體的外形此為限。

此外，雖然在前述實(shí)施例中，導(dǎo)流罩40具有兩個(gè)導(dǎo)流組件(即導(dǎo)流組件420a與導(dǎo)流組件420b)，但本發(fā)明并非以導(dǎo)流組件的數(shù)量為限。例如在其他實(shí)施例中，也可省略導(dǎo)流組件420b與導(dǎo)流組件420a任一者而僅保留另一導(dǎo)流組件，在此情況下，安裝座上可僅保留一組供導(dǎo)流組件設(shè)置的相關(guān)結(jié)構(gòu)與組件。又或者，在其他實(shí)施例中，導(dǎo)流組件的數(shù)量可以為三個(gè)或三個(gè)以上，分別設(shè)置于安裝座的不同側(cè)。

此外，在本實(shí)施例或其他實(shí)施例中，服務(wù)器1上可選擇裝設(shè)一系統(tǒng)導(dǎo)風(fēng)罩(未繪示)，罩覆于包含導(dǎo)流罩40、處理器模塊及處理器安裝座30等電子組件的上方，用來(lái)導(dǎo)引自出風(fēng)口側(cè)20a吹出的散熱氣流，可避免散熱氣流自出風(fēng)口側(cè)20a吹出后即逸散于外界環(huán)境。但本發(fā)明并非以系統(tǒng)導(dǎo)風(fēng)罩為限。

接著，將針對(duì)有無(wú)配置導(dǎo)流罩40的情況進(jìn)行比較與說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖7，圖7為圖1的服務(wù)器的使用情境圖。

如圖7所示，可同時(shí)看到處理器安裝座30上配置及無(wú)配置導(dǎo)流罩40時(shí)的氣流流動(dòng)狀況。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，首先，先從散熱氣流F1(虛線(xiàn)箭頭)來(lái)看，散熱氣流F1指的是，當(dāng)其中一處理器安裝座30(圖式左側(cè)的處理器安裝座30)上沒(méi)有配置處理器模塊也沒(méi)有配置導(dǎo)流罩40時(shí)，來(lái)自風(fēng)扇模塊20的空氣流。由于該處理器安裝座30上沒(méi)有配置處理器模塊或?qū)Я髡?0，該處理器安裝座30上方會(huì)形成一空曠的區(qū)域。當(dāng)散熱氣流F1流至此區(qū)域時(shí)容易逸散且變的紊亂，且大部分的散熱氣流F1會(huì)順勢(shì)流往電子組件95左側(cè)的待擴(kuò)充區(qū)域S2(即非為設(shè)定上的主要散熱區(qū)域)，即會(huì)相對(duì)降低風(fēng)扇模塊20對(duì)電子組件95的散熱效果而導(dǎo)致電子組件95過(guò)熱。而過(guò)熱的電子組件95會(huì)影響其使用受命且造成運(yùn)轉(zhuǎn)速度下降的問(wèn)題，進(jìn)而影響了整體服務(wù)器1的運(yùn)轉(zhuǎn)效能。

相較之下，請(qǐng)接著參看散熱氣流F2(實(shí)線(xiàn)箭頭)，散熱氣流F2指的是，當(dāng)沒(méi)有配置處理器模塊的其中一處理器安裝座30(圖式左側(cè)的處理器安裝座30)配置有導(dǎo)流罩40時(shí)，來(lái)自風(fēng)扇模塊20的空氣流。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，由于可分別調(diào)整導(dǎo)流組件420a與420b相對(duì)于安裝座410的傾斜角度(即將導(dǎo)流組件420a或420b分別相對(duì)安裝座410樞轉(zhuǎn)而選擇性的在多個(gè)導(dǎo)風(fēng)位置之間切換，如圖6)，由圖面視角來(lái)看，散熱氣流F2自風(fēng)扇模塊20的出風(fēng)口側(cè)20a吹出后即可受導(dǎo)流罩40上傾斜的導(dǎo)流組件420a與420b導(dǎo)引，使得散熱氣流F2可沿著導(dǎo)流組件420a與420b而被集中吹往后端的電子組件95。也就是說(shuō)，導(dǎo)流組件420a與420b對(duì)于散熱氣流F2有導(dǎo)引、集中的效果，可避免如前述電子組件95的散熱效果不足所產(chǎn)生的問(wèn)題。藉此，電子組件95可順暢的運(yùn)作，進(jìn)而可維持服務(wù)器1的運(yùn)作效能。

此外，請(qǐng)參閱圖8，圖8為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例所繪示的服務(wù)器的另一使用情境圖?？煽吹剑诒緦?shí)施例中，導(dǎo)流罩40被設(shè)置于位于圖面視角右側(cè)的處理器安裝座30上，由于可調(diào)整導(dǎo)流組件420a與420b相對(duì)于安裝座410的傾斜角度(即將導(dǎo)流組件420a或420b分別相對(duì)安裝座410樞轉(zhuǎn)而選擇性的在多個(gè)導(dǎo)風(fēng)位置之間切換，如圖6)。因此，類(lèi)似于前述實(shí)施例，風(fēng)扇模塊20吹出的散熱氣流仍可受導(dǎo)流罩40導(dǎo)引而集中至后端需要散熱的電子組件，進(jìn)而可維持整體服務(wù)器1對(duì)內(nèi)部電子組件所預(yù)定的散熱效果。

由上所述，在本發(fā)明所揭露的服務(wù)器中，由于導(dǎo)流罩可安裝于未裝設(shè)處理器模塊的其中一處理器安裝座，且導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)流組件可適應(yīng)性地調(diào)節(jié)角度以配合導(dǎo)流罩所放置不同位置的處理器安裝座。因此，不論導(dǎo)流罩所裝設(shè)的位置，均可使得來(lái)自風(fēng)扇模塊的散熱氣流被導(dǎo)引而集中利用，以散熱服務(wù)器后端的電子組件，避免散熱氣流吹至非預(yù)定的散熱區(qū)域而降低了對(duì)散熱目標(biāo)設(shè)定上的散熱效果。藉此，除了服務(wù)器效能得以提升，風(fēng)扇模塊的功率也可適應(yīng)性的調(diào)降而達(dá)到節(jié)能的效果。

且可理解的是，使用者可針對(duì)服務(wù)器內(nèi)環(huán)境進(jìn)行導(dǎo)流組件輕斜角度的調(diào)整，以達(dá)到最大化利用風(fēng)扇的散熱氣流的目的。

上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。