本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種服務(wù)器。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，各種各樣的服務(wù)器的運(yùn)算功能越來(lái)越強(qiáng)大，服務(wù)器機(jī)箱與通用的計(jì)算機(jī)機(jī)箱組成相似，包括處理器、硬盤(pán)、內(nèi)存、系統(tǒng)總線(xiàn)等，由于現(xiàn)階段電子技術(shù)的不斷發(fā)展，隨著系統(tǒng)及器件功耗的不斷提升，服務(wù)器內(nèi)部器件的發(fā)熱量不斷增加，散熱問(wèn)題成為服務(wù)器發(fā)展所面臨的最大難題。

現(xiàn)有的服務(wù)器機(jī)箱在工作時(shí)，由于系統(tǒng)主板布局所限，其PCH芯片及電源模塊由于位于中央處理器及內(nèi)存等大功率器件的下游，散熱風(fēng)扇的氣流從上到下流經(jīng)大功率器件及PCH芯片和電源模塊，來(lái)流空氣溫度較高，從而使PCH芯片及電源模塊散熱難度大，電源模塊面臨著同樣的問(wèn)題，一般的服務(wù)器機(jī)箱采用在PCH芯片及電源模塊上增加散熱片來(lái)進(jìn)行散熱，但是由于服務(wù)及機(jī)箱的布局和結(jié)構(gòu)限制，散熱片尺寸有時(shí)候難以滿(mǎn)足要求，同時(shí)增加散熱片回增加服務(wù)器機(jī)箱的制作成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種服務(wù)器，主要目的在于提高服務(wù)器的散熱能力。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案：

一種服務(wù)器，包括：機(jī)箱；

主板，所述主板位于所述機(jī)箱內(nèi)；

發(fā)熱器件，設(shè)置在所述主板的背面；

導(dǎo)熱部件，所述導(dǎo)熱部件設(shè)置于所述發(fā)熱器件與所述機(jī)箱的底板之間，用于將所述發(fā)熱器件的熱量傳導(dǎo)至所述機(jī)箱的底板上。

前述的服務(wù)器，其中，所述的發(fā)熱器件包括PCH芯片及電源模塊。

前述的服務(wù)器，其中，所述的主板的正面設(shè)置有中央處理器。

前述的服務(wù)器，其中，所述的機(jī)箱內(nèi)主板的正面具有通過(guò)所述中央處理器的第一散熱通道。

前述的服務(wù)器，其中，所述的機(jī)箱內(nèi)主板的背面具有通過(guò)所述發(fā)熱器件的第二散熱通道。

前述的服務(wù)器，其中，所述的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇，所述機(jī)箱的兩個(gè)側(cè)板均開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，所述機(jī)箱上與所述風(fēng)扇相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔；

所述風(fēng)扇與所述通風(fēng)孔之間形成所述第二散熱通道

前述的服務(wù)器，其中，所述的機(jī)箱側(cè)面的通風(fēng)孔為矩形，其高度與所述主板距離所述機(jī)箱的底板的高度相同。

前述的服務(wù)器，其中，所述的導(dǎo)熱部件為導(dǎo)熱墊。

前述的服務(wù)器，其中，所述的機(jī)箱的底板為凸包狀。

借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型服務(wù)器至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供的一種服務(wù)器，包括機(jī)箱；主板，所述主板位于所述機(jī)箱內(nèi)；發(fā)熱器件，設(shè)置在所述主板的背面；導(dǎo)熱部件，所述導(dǎo)熱部件設(shè)置于所述發(fā)熱器件與所述機(jī)箱的底板之間，用于將所述發(fā)熱器件的熱量傳導(dǎo)至所述機(jī)箱的底板上。相比于現(xiàn)有技術(shù)中，服務(wù)器在工作時(shí)，由于系統(tǒng)主板布局所限，其PCH芯片及電源模塊由于位于中央處理器及內(nèi)存等大功率器件的下游，散熱風(fēng)扇的氣流從上到下流經(jīng)大功率器件及PCH芯片和電源模塊，來(lái)流空氣溫度較高，從而使PCH芯片及電源模塊散熱難度大，當(dāng)增加散熱片來(lái)散熱時(shí)，會(huì)導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部空間不足，本實(shí)用新型中，將部分發(fā)熱器件設(shè)置在主板的背面，同時(shí)在發(fā)熱器件與所述機(jī)箱的底板之間增加導(dǎo)熱部件，這樣能夠?qū)⒅靼宓谋趁娴陌l(fā)熱器件的熱量通過(guò)導(dǎo)熱部件傳到至機(jī)箱的底板上，提高服務(wù)器的散熱能力。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)的服務(wù)器，具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種服務(wù)器，包括：機(jī)箱1、主板2、發(fā)熱器件3及導(dǎo)熱部件4，其中，主板2位于機(jī)箱1內(nèi)，發(fā)熱器件3設(shè)置在主板2的背面，導(dǎo)熱部件4設(shè)置于發(fā)熱器件3與機(jī)箱1底板之間，用于將發(fā)熱器件3的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱1的底板上。具體的，本實(shí)用新型中主板2設(shè)置在機(jī)箱1內(nèi)，在主板上設(shè)置有中央處理器、內(nèi)存、電源模塊等元器件，來(lái)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器運(yùn)算存儲(chǔ)等功能，在具體工作時(shí)，中央處理器、內(nèi)存等元器件發(fā)熱量較大，相比與內(nèi)存、中央處理器等元件，PCH芯片及電源模塊等器件的發(fā)熱量較低。在本實(shí)用新型中，將中央處理器、內(nèi)存等發(fā)熱量較大的元器件設(shè)置在主板2的正面，這里主板2的正面為主板2設(shè)置在機(jī)箱1內(nèi)時(shí)朝上的一面。這里的發(fā)熱器件3指PCH芯片及電源模塊等發(fā)熱功率較小的元器件，相應(yīng)的，將PCH芯片及電源模塊等元器件設(shè)置在主板2的背面，主板2的背面為與機(jī)箱1的底板相對(duì)的一面，在將主板2安裝在機(jī)箱1內(nèi)后，主板2的背面的PCH芯片及電源模塊等元器件與機(jī)箱1的底板之間留有一定空隙，本實(shí)用新型實(shí)施例中，在主板2的背面的PCH芯片及電源模塊等元器件與機(jī)箱1的底板之間設(shè)置有導(dǎo)熱部件4，這里的導(dǎo)熱部件4可以為導(dǎo)熱板或者導(dǎo)熱墊片，具有導(dǎo)熱、絕緣的效果，用于器件與散熱片或外殼之間，起導(dǎo)熱絕緣作用。導(dǎo)熱板或者導(dǎo)熱墊片能夠填補(bǔ)發(fā)熱器件3與機(jī)箱1的底板之間的空隙，同時(shí)，當(dāng)服務(wù)器工作時(shí)，發(fā)熱器件3會(huì)產(chǎn)生熱量，這是可以通過(guò)導(dǎo)熱板或者導(dǎo)熱墊片將熱量傳遞給機(jī)箱1的底板，從而加速發(fā)熱器件3的散熱。

本實(shí)用新型提供的一種服務(wù)器，包括機(jī)箱；主板，主板位于機(jī)箱內(nèi)；發(fā)熱器件，設(shè)置在主板的背面；導(dǎo)熱部件，導(dǎo)熱部件設(shè)置于發(fā)熱器件與機(jī)箱的底板之間，用于將發(fā)熱器件的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱的底板上。相比于現(xiàn)有技術(shù)中，服務(wù)器在工作時(shí)，由于系統(tǒng)主板布局所限，其PCH芯片及電源模塊由于位于中央處理器及內(nèi)存等大功率器件的下游，散熱風(fēng)扇的氣流從上到下流經(jīng)大功率器件及PCH芯片和電源模塊，來(lái)流空氣溫度較高，從而使PCH芯片及電源模塊散熱難度大，當(dāng)增加散熱片來(lái)散熱時(shí)，會(huì)導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部空間不足，本實(shí)用新型中，將部分發(fā)熱器件設(shè)置在主板的背面，同時(shí)在發(fā)熱器件與機(jī)箱的底板之間增加導(dǎo)熱部件，這樣能夠?qū)⒅靼宓谋趁娴陌l(fā)熱器件的熱量通過(guò)導(dǎo)熱部件傳到至機(jī)箱的底板上，提高服務(wù)器的散熱能力。

進(jìn)一步的，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，發(fā)熱器件3包括PCH芯片30及電源模塊31。具體的，在實(shí)際生產(chǎn)中，發(fā)熱器件也可以為其他發(fā)熱功率較小的元器件，這里不做具體限定。在本實(shí)施例中，在主板上的元器件中，PCH芯片及電源模塊屬于發(fā)熱功率較小的器件，其設(shè)置在發(fā)熱功率較大器件的下游，其設(shè)置在內(nèi)存、中央處理器等大功率器件的下游，當(dāng)風(fēng)扇進(jìn)行吹風(fēng)散熱時(shí)，由于首先經(jīng)過(guò)中央處理器及內(nèi)存等大功率器件，由于中央處理器及內(nèi)存等大功率器件的發(fā)熱功率較大，經(jīng)過(guò)中央處理器及內(nèi)存等大功率器件的氣流溫度較高，再經(jīng)過(guò)PCH芯片及電源模塊時(shí)散熱較為困難，本實(shí)用新型中，在不影響主板功能的前提下，直接將PCH芯片及電源模塊設(shè)置在主板的背面，在散熱時(shí)，氣流溫度較低，散熱效果較好，經(jīng)過(guò)PCH芯片及電源模塊后的氣流可以直接從機(jī)箱的兩個(gè)側(cè)板通風(fēng)孔及機(jī)箱上與風(fēng)扇相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)的通風(fēng)孔流出。

進(jìn)一步的，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，主板2正面設(shè)置有中央處理器6。將主板2設(shè)置有中央處理器6的一面設(shè)置為主板2的正面，中央處理器6為主板2上的核心部件，用于整個(gè)服務(wù)器的處理計(jì)算。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，機(jī)箱1內(nèi)主板2的正面具有通過(guò)中央處理器的第一散熱通道8，機(jī)箱1內(nèi)主板2的背面具有通過(guò)發(fā)熱器件的第二散熱通道7。由于在本實(shí)用新型中，主板2的正面與背面均具有發(fā)熱元器件，可在機(jī)箱內(nèi)一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇，當(dāng)風(fēng)扇進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在主板的上下面均有氣流通過(guò)，在主板的正面上，由于相對(duì)于主板上方，可在機(jī)箱設(shè)置有通風(fēng)孔，因此在主板的正面會(huì)形成供氣流流過(guò)的第一散熱通道，能夠?qū)χ靼迳系闹醒胩幚砥?、?nèi)存等發(fā)熱量較大的元件進(jìn)行散熱，與第一散熱通道相對(duì)的，在主板的背面設(shè)置有PCH芯片及電源模塊，同時(shí)相應(yīng)的，在機(jī)箱側(cè)面及與風(fēng)扇相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，由于其均在主板下方，因此在主板的背面會(huì)形成與第一散熱通道相對(duì)的第二散熱通道，在第二散熱通道中，風(fēng)扇吹出的氣流能夠經(jīng)過(guò)PCH芯片及電源模塊，并從機(jī)箱側(cè)面及后板上的通風(fēng)孔中流出。增加第二散熱通道能夠進(jìn)一步的提高機(jī)箱的散熱能力。

進(jìn)一步的，如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，機(jī)箱1內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇5，機(jī)箱1的兩個(gè)側(cè)板均開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，機(jī)箱1上與風(fēng)扇5相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，風(fēng)扇5與通風(fēng)孔之間形成第二散熱通道7。具體的，本實(shí)用新型中，服務(wù)器的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有用于散熱的風(fēng)扇，風(fēng)扇設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)的一側(cè)，對(duì)主板上的所有元器件進(jìn)行吹風(fēng)散熱，本實(shí)用新型中，在機(jī)箱上相對(duì)于主板高度以下的位置，在機(jī)箱兩個(gè)側(cè)板上開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔，目的在于，由于本實(shí)用新型中，將發(fā)熱器件設(shè)置在主板的背面，因此當(dāng)風(fēng)扇對(duì)發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)，在機(jī)箱內(nèi)相對(duì)于主板下方的空間中，并沒(méi)有散熱通道，機(jī)箱的兩個(gè)側(cè)板均開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，機(jī)箱上與風(fēng)扇相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)有通風(fēng)孔，相當(dāng)于在機(jī)箱相對(duì)于主板下方的空間里，增設(shè)了三條散熱通路，第一條為風(fēng)扇和與風(fēng)扇相對(duì)的后板開(kāi)設(shè)的通風(fēng)孔之間形成的散熱通路，可以將風(fēng)扇吹出的氣流，在經(jīng)過(guò)發(fā)熱器件后直接由后板開(kāi)設(shè)的通風(fēng)孔排出，完成散熱，另外兩條為風(fēng)扇和側(cè)板上開(kāi)設(shè)的通風(fēng)孔，其散熱原理與第一條散熱通路相同。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，機(jī)箱側(cè)面的通風(fēng)孔為矩形，其高度與主板距離機(jī)箱的底板的高度相同。為了能夠保持最大的散熱效率，本實(shí)用新型中，將機(jī)箱側(cè)面的通風(fēng)孔設(shè)計(jì)為矩形，通風(fēng)孔的高度與主板的高度相同，能夠保證風(fēng)扇吹出的風(fēng)全部通過(guò)機(jī)箱側(cè)面的通風(fēng)孔散出，在扇吹出的風(fēng)通過(guò)發(fā)熱器件時(shí)，主板的下沿與機(jī)箱的底板以及后板的通風(fēng)孔組成散熱通道，能夠提高散熱效率。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，導(dǎo)熱部件為導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面，具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率，使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。在行業(yè)內(nèi)，也可稱(chēng)之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊，絕緣導(dǎo)熱片，軟性散熱墊等等。導(dǎo)熱墊的工藝厚度從0.5mm-5mm不等，具體可以根據(jù)主板的背面的發(fā)熱器件與底板之間的距離來(lái)決定，使導(dǎo)熱墊能夠完全添加至發(fā)熱器件與底板之間的空隙中，從而最大效率的能夠?qū)l(fā)熱器件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱上，進(jìn)行散熱。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種服務(wù)器，機(jī)箱的底板為凸包狀。當(dāng)機(jī)箱的底板與主板的背面的發(fā)熱器件之間的距離過(guò)大時(shí)，可以將機(jī)箱的底板設(shè)計(jì)為凸包狀，這樣的設(shè)計(jì)方式，可以保證當(dāng)導(dǎo)熱墊填充至發(fā)熱器件與底板之間的空隙時(shí)，將空隙完全填滿(mǎn)，獲得最大的散熱效率。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。