本發(fā)明涉及電腦技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種CPU保護支架。

背景技術(shù)：

CPU芯片安裝在基座上與散熱器用導(dǎo)熱硅脂接觸安裝，安裝過程中空氣會被排出，使得散熱器與CPU芯片緊密貼合

電腦在運輸過程中會產(chǎn)生顛簸，顛簸過程中會帶動散熱器搖晃，散熱器因與CPU芯片緊密貼合，在搖晃中會將CPU芯片部分針腳帶出CPU基座，而導(dǎo)致CPU芯片針腳產(chǎn)生變形損壞，給商家?guī)斫?jīng)濟損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種CPU保護支架，以解決電腦在運輸過程中由于散熱器搖晃而將CPU芯片部分針腳帶出CPU基座，而導(dǎo)致CPU芯片針腳產(chǎn)生變形損壞，給商家?guī)斫?jīng)濟損失的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種CPU保護支架，所述CPU保護支架用于支撐在主板上，并與所述主板上的固定支架相緊扣以保護CPU芯片不晃動。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述CPU保護支架設(shè)有嵌套口，所述嵌套口用于與所述CPU芯片的外輪廓相匹配，并且所述CPU保護支架安裝后低于所述CPU芯片的表面。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述嵌套口的拐角處設(shè)有凸起，所述凸起用于實現(xiàn)對角頂住所述CPU芯片的端面。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述凸起為四個。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述CPU保護支架于所述嵌套口的外側(cè)設(shè)有支撐柱，所述支撐柱用于使得所述CPU保護支架支撐于所述主板上。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述支撐柱為兩個或四個。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述CPU保護支架的外邊緣處設(shè)有卡扣件，所述CPU保護支架通過所述卡扣件與所述固定支架的內(nèi)卡臺卡扣配合。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述卡扣件為四個。

據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述CPU保護支架與所述固定支架扣合后，所述CPU保護支架的外邊緣與所述固定支架的內(nèi)邊緣留有間隙以便于散熱。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的CPU保護支架可安全有效的防止電腦在運輸過程中因散熱器搖晃而將CPU芯片部分針腳帶出CPU基座的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明提供的CPU保護支架安裝在主板上的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的CPU保護支架的CPU保護支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的CPU保護支架的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的CPU保護支架的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的CPU保護支架安裝有散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，圖1是本發(fā)明提供的CPU保護支架安裝在主板上的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種CPU保護支架200。其中，固定支架100用于固定在主板10上，該主板10上設(shè)有CPU基座20及安裝于CPU基座20上的CPU芯片30，該CPU基座20上陣列設(shè)置有多個針腳孔，CPU芯片30設(shè)有一一對應(yīng)的針腳。

其中，CPU保護支架200用于支撐在主板10上并與固定支架100相緊扣以保護CPU芯片30不晃動。

具體而言，請一并參閱圖2，圖2是本發(fā)明提供的CPU保護支架的CPU保護支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2所示，CPU保護支架200設(shè)有嵌套口210，嵌套口210用于與CPU芯片30的外輪廓相匹配，并且CPU保護支架200安裝后略低于CPU芯片30的表面(如圖1和圖4所示)，以便于散熱器與CPU芯片30的表面緊貼配合。

進一步的，嵌套口210的拐角處設(shè)有四個凸起240，該凸起240用于實現(xiàn)對角頂住CPU芯片30的端面，使得CPU芯片30安裝到CPU基座20后無法左右晃動。

CPU保護支架200于嵌套口210的外側(cè)設(shè)有兩個支撐柱220，支撐柱220用于使得CPU保護支架200支撐于主板10上(如圖1中所示)，支撐柱220的個數(shù)可以四個或六個等數(shù)目。

CPU保護支架200的外邊緣處設(shè)有卡扣件230，CPU保護支架200通過卡扣件230與固定支架100的內(nèi)卡臺130卡扣配合?？奂?30的個數(shù)可以是四個或六個等數(shù)目。

請一并參閱圖3和圖4，其中，圖3是本發(fā)明提供的CPU保護支架的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明提供的CPU保護支架的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖3和圖4所示，固定支架100設(shè)有安裝開口110，固定支架100通過安裝開口110圍繞在主板10的CPU基座20周圍。

其中，固定支架100設(shè)有固定支腳120，固定支架100可通過固定支腳120固定安裝在主板10上。具體地，固定支腳120可開設(shè)有螺孔，可通過螺釘旋入穿設(shè)將固定支架100固定在主板10上

固定支架100設(shè)有內(nèi)卡臺130，CPU保護支架200與內(nèi)卡臺130卡扣配合。

優(yōu)選地，CPU保護支架200與固定支架100扣合后，CPU保護支架200的外邊緣與固定支架100的內(nèi)邊緣留有間隙150以便于散熱。

請一并參閱圖5，圖5是本發(fā)明提供的CPU保護支架安裝有散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖5所示，固定支架100上還設(shè)有散熱器卡臺140，散熱器卡臺140用于與散熱器300的扣片310的扣孔311卡扣配合。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的CPU保護支架200可安全有效的防止電腦在運輸過程中因散熱器搖晃而將CPU芯片30部分針腳帶出CPU基座20的問題。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。