可簡(jiǎn)化制程的led陶瓷支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。藉此，通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時(shí)無(wú)需進(jìn)行填孔工序，大大簡(jiǎn)化了制程，提高了生產(chǎn)效率，且，不會(huì)出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利說(shuō)明】
可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為L(zhǎng)ED芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)LED器件散熱等功能。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標(biāo)志、LCD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED支架提出了更新、更高的要求。對(duì)高功率LED產(chǎn)品來(lái)講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度。
[0003]陶瓷材料具有高的導(dǎo)熱系數(shù)、與LED芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點(diǎn)，能有效地解決熱歪斜及黃化問題，應(yīng)用于LED支架極具競(jìng)爭(zhēng)力。目前LED陶瓷支架的主要結(jié)構(gòu)包括有陶瓷本體，陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，第一焊腳和第二焊腳均通過導(dǎo)通孔分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)通連接固晶板和焊盤，這種導(dǎo)通方式在制作LED陶瓷支架時(shí)，首先需要在陶瓷本體上開設(shè)多個(gè)通孔，然后，再采用熔融金屬對(duì)多個(gè)通孔進(jìn)行填孔作業(yè)，如此方式不但制程復(fù)雜、效率低，并且填孔過程中容易出現(xiàn)瑕疵，導(dǎo)致線路連接不良，從而使產(chǎn)品品質(zhì)下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架制作效率低并且品質(zhì)不好的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]—種可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶板的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第一焊腳的兩端。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述焊盤的兩端分別通過兩前述第二導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第二焊腳的兩端。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體的各個(gè)邊角處均具有一缺口，該第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路附著于對(duì)應(yīng)之缺口的壁面上。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述缺口為弧形缺口。
[0011 ]作為一種優(yōu)選方案，所述散熱基板位于第一焊腳和第二焊腳之間。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0013]通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時(shí)無(wú)需進(jìn)行填孔工序，大大簡(jiǎn)化了制程，提高了生產(chǎn)效率，并且，不會(huì)出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0014]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的正面示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的背面示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中制作時(shí)排版的正面示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中制作時(shí)排版的背面示意圖。
[0019]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0020]10、陶瓷本體11、缺口
[0021]20、固晶板30、焊盤
[0022]40、散熱基板50、第一焊腳
[0023]60、第二焊腳70、第一導(dǎo)通線路
[0024]80、第二導(dǎo)通線路100、陶瓷板
[0025]101、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0026]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體I O。
[0027]該陶瓷本體10的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板20，固晶板20的旁側(cè)設(shè)置有焊盤30，該陶瓷本體10的背面設(shè)置有散熱基板40、第一焊腳50和第二焊腳60，該散熱基板40位于第一焊腳50和第二焊腳60之間；該陶瓷本體10的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80，該第一導(dǎo)通線路70導(dǎo)通連接于固晶板20和第一焊腳50之間，該第二導(dǎo)通線路80導(dǎo)通連接于焊盤30和第二焊腳60之間。
[0028]在本實(shí)施例中，所述固晶板20的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路70導(dǎo)通連接第一焊腳50的兩端，所述焊盤30的兩端分別通過兩前述第二導(dǎo)電線路80導(dǎo)通連接第二焊腳60的兩端，并且，所述陶瓷本體10的各個(gè)邊角處均具有一缺口 11，該第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80附著于對(duì)應(yīng)之缺口 11的壁面上，以避免第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80容易脫落，以及，所述缺口 11為弧形缺口。
[0029 ]制作時(shí)，如圖3和圖4所示，取一陶瓷板100，在陶瓷板100的正面設(shè)置好多個(gè)固晶板20和多個(gè)焊盤30，在陶瓷板的背面設(shè)置多個(gè)散熱基板40、多個(gè)第一焊腳50和多個(gè)第二焊腳60;接著，在陶瓷板100相應(yīng)的位置上開設(shè)通孔101，對(duì)通孔101進(jìn)行電鍍而形成第一導(dǎo)通線路70和第二導(dǎo)通線路80;然后，沿通孔101的徑向?qū)μ沾砂?00進(jìn)行切割而得到成品(如圖1和圖2所示)。
[0030]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過在陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，利用第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，利用第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間，如此，本產(chǎn)品在制作時(shí)無(wú)需進(jìn)行填孔工序，大大簡(jiǎn)化了制程，提高了生產(chǎn)效率，并且，不會(huì)出現(xiàn)線路連接不良，有效提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0031]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有用于安裝芯片的固晶板，固晶板的旁側(cè)設(shè)置有焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、第一焊腳和第二焊腳，其特征在于:該陶瓷本體的側(cè)面電鍍形成有第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路，該第一導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于固晶板和第一焊腳之間，該第二導(dǎo)通線路導(dǎo)通連接于焊盤和第二焊腳之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固晶板的兩端分別通過兩前述第一導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第一焊腳的兩端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤的兩端分別通過兩前述第二導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接第二焊腳的兩端。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陶瓷本體的各個(gè)邊角處均具有一缺口，該第一導(dǎo)通線路和第二導(dǎo)通線路附著于對(duì)應(yīng)之缺口的壁面上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述缺口為弧形缺口。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡(jiǎn)化制程的LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板位于第一焊腳和第二焊腳之間。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205508864SQ201620148248
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月29日
【發(fā)明人】章軍, 唐莉萍, 羅素?fù)? 丁濤
【申請(qǐng)人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司