本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種散熱型外凸式LED支架。

背景技術(shù)：

LED 支架是一種底座電子元件，是 LED 封裝的重要元件之一，主要為 LED 芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn) LED 器件散熱等功能。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景觀、交通標(biāo)志、LCD 背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。

現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架在使用時(shí)，通常是將晶片固定于一金屬板片上并封裝在絕緣本體的容置腔內(nèi)，散熱效果不佳，光擴(kuò)散效果不好。因此，有必要對(duì)目前的LED支架結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種散熱型外凸式LED支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED支架散熱效果和光擴(kuò)散效果不佳的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種散熱型外凸式LED支架，包括有絕緣本體、散熱柱以及兩導(dǎo)電端子；該絕緣本體的表面下凹形成有容置腔，該容置腔的底面中心向上延伸出有絕緣套筒；該散熱柱和兩導(dǎo)電端子均與塑膠本體鑲嵌成型固定連接，該散熱柱的下端面向下凸出絕緣本體的底面，散熱柱的上端穿過(guò)容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，前述絕緣套筒套設(shè)于散熱柱的外周側(cè)面上，且散熱柱的上端面凹設(shè)有用于安置晶片的凹腔，凹腔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱膠層；該兩導(dǎo)電端子對(duì)稱設(shè)置在散熱柱的外圍，每一導(dǎo)電端子均具有一體成型連接的固定部和焊接部，固定部埋于絕緣本體內(nèi)，固定部上設(shè)置有第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)均露出容置腔的底面，兩導(dǎo)電端子的第一焊盤(pán)相對(duì)散熱柱徑向?qū)ΨQ，兩導(dǎo)電端子的第二焊盤(pán)相對(duì)散熱柱徑向?qū)ΨQ，且固定部的上下表面貫穿形成有通孔，該通孔埋于絕緣本體內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱柱包括有由下往上依次一體成型連接并同軸設(shè)置的第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部，第二柱體部的外徑大于第一柱體部的外徑，第三柱體部的外徑大于第二柱體部的外徑，第四柱體部的外徑小于第一柱體部的外徑，第一柱體部的下端向下凸出絕緣本體的底面，第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均埋于絕緣本體內(nèi)，前述絕緣套筒套設(shè)于第四柱體部的下端外周側(cè)面上，前述凹腔設(shè)置于第四柱體部的上端面上。

作為一種優(yōu)選方案，所述第四柱體部的外周側(cè)面凸設(shè)有卡環(huán)，該卡環(huán)埋于絕緣套筒內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述凹腔為方形。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均為圓柱形。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

一、本實(shí)用新型采用散熱柱結(jié)構(gòu)，并且散熱柱的上端穿過(guò)容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，晶片可置于凹腔，并由導(dǎo)熱膠層固定，實(shí)現(xiàn)了晶片外凸設(shè)置，取代了傳統(tǒng)之晶片內(nèi)置于容置腔中的方式，有效提高了散熱效果，并且光擴(kuò)散效果更佳，滿足使用的要求，以及，通過(guò)在固定部的上下表面貫穿形成有通孔，該通孔埋于絕緣本體內(nèi)，使得導(dǎo)電端子與絕緣本體結(jié)合牢固。

二、通過(guò)采用不同外徑的柱體部，使得散熱柱能夠與絕緣本體牢固結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更好的防水性能。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的主視圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、絕緣本體 11、容置腔

12、絕緣套筒 13、第一弧形凹位

14、第二弧形凹位 20、散熱柱

21、第一柱體部 22、第二柱體部

23、第三柱體部 24、第四柱體部

201、凹腔 202、卡環(huán)

30、導(dǎo)電端子 31、固定部

32、焊接部 301、通孔

40、導(dǎo)熱膠層 50、第一焊盤(pán)

60、第二焊盤(pán)。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣本體10、散熱柱20以及兩導(dǎo)電端子30。

該絕緣本體10的表面下凹形成有容置腔11，該容置腔11的底面中心向上延伸出有絕緣套筒12；在本實(shí)施例中，絕緣本體10為塑膠材質(zhì)，所述容置腔11的內(nèi)側(cè)壁徑向?qū)ΨQ設(shè)置有兩第一弧形凹位13，針對(duì)每一第一弧形凹位13均于容置腔11的內(nèi)側(cè)壁對(duì)稱凹設(shè)有兩第二弧形凹位14。

該散熱柱20和兩導(dǎo)電端子30均與塑膠本體10鑲嵌成型固定連接，該散熱柱20的下端面向下凸出絕緣本體10的底面，散熱柱20的上端穿過(guò)容置腔11向上凸出絕緣本體10的頂面，前述絕緣套筒12套設(shè)于散熱柱20的外周側(cè)面上，且散熱柱20的上端面凹設(shè)有用于安置晶片的凹腔201，凹腔201內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱膠層40；在本實(shí)施例中，所述散熱柱20為銅材質(zhì)，散熱效果好，具體而言，所述散熱柱20包括有由下往上依次一體成型連接并同軸設(shè)置的第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24，第二柱體部22的外徑大于第一柱體部21的外徑，第三柱體部23的外徑大于第二柱體部22的外徑，第四柱體部24的外徑小于第一柱體部21的外徑，第一柱體部21的下端向下凸出絕緣本體10的底面，第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均埋于絕緣本體10內(nèi)，前述絕緣套筒12套設(shè)于第四柱體部24的下端外周側(cè)面上，前述凹腔201設(shè)置于第四柱體部24的上端面上。并且，所述第四柱體部24的外周側(cè)面凸設(shè)有卡環(huán)202，該卡環(huán)202埋于絕緣套筒12內(nèi)，使得散熱柱20與絕緣本體10結(jié)合牢固。所述凹腔201為方形。所述第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均為圓柱形。

該兩導(dǎo)電端子30對(duì)稱設(shè)置在散熱柱20的外圍，每一導(dǎo)電端子30均具有一體成型連接的固定部31和焊接部32，固定部31埋于絕緣本體10內(nèi)，固定部31上設(shè)置有第一焊盤(pán)50和第二焊盤(pán)60，第一焊盤(pán)50和第二焊盤(pán)60均露出容置腔11的底面，兩導(dǎo)電端子30的第一焊盤(pán)50相對(duì)散熱柱20徑向?qū)ΨQ，兩導(dǎo)電端子30的第二焊盤(pán)60相對(duì)散熱柱20徑向?qū)ΨQ，且固定部31的上下表面貫穿形成有通孔301，該通孔301埋于絕緣本體10內(nèi)，以使得導(dǎo)電端子30與絕緣本體10結(jié)合牢固。在本實(shí)施例中，所述兩導(dǎo)電端子30均為銅材質(zhì)，該第一焊盤(pán)50和第二焊盤(pán)60均由鎳層和銀層疊合形成。

使用時(shí)，將晶片置于凹腔201中，并由導(dǎo)熱膠層40粘住，然后，將晶片分別與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)焊接導(dǎo)通，然后，往容置腔11內(nèi)灌入封裝膠水形成外罩，外罩罩住晶片。使用時(shí)，晶片產(chǎn)生的燈光透過(guò)外罩向外擴(kuò)散。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：首先，本實(shí)用新型采用散熱柱結(jié)構(gòu)，并且散熱柱的上端穿過(guò)容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，晶片可置于凹腔，并由導(dǎo)熱膠層固定，實(shí)現(xiàn)了晶片外凸設(shè)置，取代了傳統(tǒng)之晶片內(nèi)置于容置腔中的方式，有效提高了散熱效果，并且光擴(kuò)散效果更佳，滿足使用的要求，以及，通過(guò)在固定部的上下表面貫穿形成有通孔，該通孔埋于絕緣本體內(nèi)，使得導(dǎo)電端子與絕緣本體結(jié)合牢固。其次，通過(guò)采用不同外徑的柱體部，使得散熱柱能夠與絕緣本體牢固結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更好的防水性能。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。