一種led支架的切半方法及l(fā)ed支架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括：在N連體LED支架的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將N連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到N/2連體LED支架；將所述N/2連體LED支架投入LED生產(chǎn)工藝中，進行固晶、焊線、點粉、粘膠；通過N/2連體模條和外封硅膠將LED芯片和電極密封并固化后，完成LED芯片的封裝。間隔的將LED支架上的碗杯切除，使得原本N連體的LED支架可以與N/2連體模條配合使用，只需加一道切腳工序即可，無需更換物料，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了成本。同時，上拉桿上預(yù)留的預(yù)定高度的引腳用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。
【專利說明】
一種LED支架的切半方法及LED支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及LED生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架的切半方法及LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1，現(xiàn)有的白光LED產(chǎn)品在封膠的過程中，通常是將LED支架10插入模條20中，使外封膠將LED芯片和電極密封并固化，完成封裝。圖1中，LED支架10為20連體LED支架，即，LED支架包含20顆LED芯片，可以生產(chǎn)出20個LED燈珠，模條20是與20連體LED支架適配的20連體模條。當生產(chǎn)的產(chǎn)品需要換線時，S卩，需要更換不同規(guī)格的封裝時，需采用其他模條，如圖2所示，如需采用圖2的1連體模條，則需要對應(yīng)將LED支架1換成1連體LED支架。在批量生產(chǎn)時，換模條容易，但是更換不同的LED支架不僅增加了物料的種類，不便管理，容易造成物料的浪費，而且還需更換產(chǎn)線上的夾具，以適應(yīng)其他LED支架，換線時間長，生產(chǎn)效率低。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種LED支架的切半方法及LED支架，通過對LED支架的裁切，使LED支架可以適應(yīng)其他模條。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種LED支架的切半方法，所述方法包括如下步驟:
A、在N連體LED支架的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將N連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到N/2連體LED支架;所述N為大于等于2的正整數(shù)；
B、將所述N/2連體LED支架投入LED生產(chǎn)工藝中，進行固晶、焊線、點粉、粘膠；
C、通過N/2連體模條和外封硅膠將LED芯片和電極密封并固化后，完成LED芯片的封裝。
[0006]所述LED支架的切半方法中，所述N/2連體LED支架上拉桿上部的奇數(shù)位或偶數(shù)位的位置保留的預(yù)定高度的正極引腳和負極引腳，用于與N/2連體模條上的定位片配合進行定位。
[0007]所述LED支架的切半方法中，所述步驟C具體包括步驟:
Cl、配制外封硅膠；
C2、在N/2連體模條上噴灑離模劑；
C3、將外封硅膠注入N/2連體模條的模穴內(nèi)；
C4、將N/2連體LED支架的碗杯插入N/2連體模條的模穴中，將N/2連體LED支架上預(yù)定高度的正極引腳和負極引腳卡在N/2連體模條的定位片兩側(cè)，使碗杯與模穴定位。
[0008]所述LED支架的切半方法中，所述步驟B具體包括步驟:
B1、用膠水將LED芯片固定在N/2連體LED支架頂端的碗杯中；
B2、在LED芯片與N/2連體LED支架之間焊接導(dǎo)線，使LED芯片與N/2連體LED支架電連接； B3、將配置好的熒光膠涂覆在LED芯片上； B4、對碗杯進行粘膠，使碗杯中盛滿膠水。
[0009]所述LED支架的切半方法中，所述預(yù)定高度為2mm。
[0010]一種LED支架，所述LED支架的上拉桿上依次交替設(shè)置碗杯和預(yù)定高度的引腳，所述引腳的預(yù)定高度小于碗杯到上拉桿的距離。
[0011]所述LED支架中，所述LED支架還包括N組引腳和用于固定N組引腳的下拉桿，所述N組引腳的一端設(shè)置在所述下拉桿上，所述N組引腳中的偶數(shù)組或者奇數(shù)組的引腳的另一端設(shè)置所述碗杯，所述上拉桿設(shè)置在N組引腳的中部;所述N組引腳中的奇數(shù)組或者偶數(shù)組的引腳的另一端空置，且超出所述上拉桿預(yù)定高度。
[0012]所述LED支架中，所述預(yù)定高度為2mm。
[0013]所述LED支架中，所述引腳包括正極引腳和負極引腳。
[0014]所述LED支架中，所述N為大于等于2的正整數(shù)。
[0015]有益效果:本發(fā)明中提供一種LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括:在N連體LED支架的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將N連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到N/2連體LED支架;將所述N/2連體LED支架投入LED生產(chǎn)工藝中，進行固晶、焊線、點粉、粘膠;通過N/2連體模條和外封硅膠將LED芯片和電極密封并固化后，完成LED芯片的封裝。間隔的將LED支架上的碗杯切除，使得原本N連體的LED支架可以與N/2連體模條配合使用，只需加一道切腳工序即可，無需更換物料，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了成本。同時，上拉桿上預(yù)留的預(yù)定高度的引腳用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。
【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有的20連體LED支架與20連體模條配合使用時的示意圖。
[0017]圖2為10連體模條的正視圖。
[0018]圖3為本發(fā)明提供的LED支架的切半方法的方法流程圖。
[0019]圖4為本發(fā)明提供的LED支架的結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖5為本發(fā)明提供的LED支架與10連體模條配合使用時的示意圖。
[0021 ]圖6為本發(fā)明提供的LED支架的切半方法中，LED燈珠成品的示意圖。
[0022]圖7為10連體模條的左視圖。
【具體實施方式】
[0023]本發(fā)明提供一種LED支架的切半方法及LED支架，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]請參見圖3和圖4，圖3為本發(fā)明所述LED支架的切半方法的流程圖。如圖3所示，所述LED支架的切半方法包括如下步驟:
S10、在需要換線生產(chǎn)時，在N連體LED支架(如圖1中的LED支架10)的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將N連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到N/2連體LED支架30;所述N為大于等于2的正整數(shù)。本方法主要用于生產(chǎn)轉(zhuǎn)線后，LED燈珠的生產(chǎn)。本實施例中，所述N為20，即，在20連體LED支架的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將20連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到10連體LED支架。由此可知，將LED支架上的碗杯切掉一半后，碗杯之間的間距變?yōu)樵瓉淼膬杀?，所以，所述N/2連體LED支架30即可與N連體模條配合使用，又可與圖2中的N/2連體模條40配合使用。這樣，在將N連體模條換成N/2連體模條進行生產(chǎn)時(即，改變LED燈珠的封裝時)，只需加一道切腳工序即可，無需更換物料(LED支架)，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了成本。
[0025]所述預(yù)定高度小于碗杯330到上拉桿310的距離。這樣使得兩個碗杯330之間留有空位，避免了與N/2連體模條40的定位片420的干涉。優(yōu)選的，所述預(yù)定高度為2mm，既能起到防止LED支架偏移的作用，又能避免與定位片420干涉。
[0026]進一步的，所述N/2連體LED支架上拉桿310上部的奇數(shù)位或偶數(shù)位的位置保留的預(yù)定高度的正極引腳341和負極引腳342，用于與N/2連體模條40上的定位片420配合進行定位。如圖5所示，所述正極引腳341和負極引腳342夾在定位片420的兩端，防止N/2連體LED支架30左右位移，實現(xiàn)了N/2連體LED支架的定位，使得LED燈珠不會出現(xiàn)偏心的情況，提高了良率。
[0027]S20、將所述N/2連體LED支架30投入LED生產(chǎn)工藝中，進行固晶、焊線、點粉、粘膠。具體的，所述步驟S20包括:
S210、用膠水將LED芯片固定在N/2連體LED支架頂端的碗杯中。
[0028]S220、在LED芯片與N/2連體LED支架之間焊接導(dǎo)線，使LED芯片與N/2連體LED支架電連接。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線為金線。
[0029]S230、將配置好的熒光膠涂覆在LED芯片上。具體的，將熒光粉和硅膠按預(yù)定比例進行配置并混合攪拌，得到熒光膠，將熒光膠注入N/2連體LED支架的碗杯中。
[0030]S240、對碗杯進行粘膠，使碗杯中盛滿膠水。利用粘膠，將可能于灌膠時易產(chǎn)生的杯內(nèi)氣泡預(yù)先去除。
[0031]S30、通過N/2連體模條40和外封硅膠將LED芯片和電極密封并固化后，完成LED芯片的封裝，得到如圖6所示的LED燈珠成品。
[0032]進一步的，所述步驟30具體包括步驟:
S310、配制外封硅膠，并對外封硅膠抽真空。
[0033]S320、在N/2連體模條40上噴灑離模劑。
[0034]S330、將外封硅膠注入N/2連體模條40的模穴410內(nèi)。
[0035]S340、如圖5所示，將N/2連體LED支架30的碗杯330插入N/2連體模條40的模穴410中，將N/2連體LED支架30上預(yù)定高度的正極引腳341和負極引腳342卡在N/2連體模條40的定位片420兩側(cè)，使碗杯330與模穴410定位。
[0036]基于上述實施例提供的LED支架的切半方法，本發(fā)明還提供一種LED支架，如圖4和圖5所示，所述LED支架的上拉桿310上依次交替設(shè)置碗杯330和預(yù)定高度的空置引腳340(預(yù)定高度是相對于上拉桿310而言的)，所述空置引腳340的預(yù)定高度小于碗杯330到上拉桿310的距離。通過將原有LED支架切半，讓得到的LED支架能與其他規(guī)格的模條配合使用，無需更換LED支架，簡化了物料管理，采用同一規(guī)格的LED支架實現(xiàn)不同規(guī)格的LED燈珠的生產(chǎn)，極大的提高了生產(chǎn)效率。而且，設(shè)置的空置引腳可與模條的定位片定位，防止LED支架在封裝時偏心，提高了良率。
[0037]進一步的，所述LED支架還包括N組引腳和用于固定N組引腳的下拉桿320，所述N組引腳的一端設(shè)置在所述下拉桿320上，所述N組引腳中的偶數(shù)組或者奇數(shù)組的引腳的另一端設(shè)置所述碗杯330，所述上拉桿310設(shè)置在N組引腳的中部;所述N組引腳中的奇數(shù)組或者偶數(shù)組的引腳340的另一端空置，且超出所述上拉桿310預(yù)定高度。換而言之，所述空置引腳340就是N組引腳中奇數(shù)組或者偶數(shù)組的引腳超出上拉桿310的部分。請參閱圖7，所述空置引腳340與模條的定位片420適配，所述定位片420包括卡槽421，所述卡槽421用于卡合所述上拉桿310，使得模條40可以支撐和卡合LED支架30，進一步提高了LED支架30與模條40的配合精度，提高了生產(chǎn)良率。
[0038]所述N為大于等于2的正整數(shù)。所述N可根據(jù)實際產(chǎn)品的需求進行設(shè)置，本實施例中，所述N為20。所述引腳包括正極引腳和負極引腳。所述預(yù)定高度為2_。
[0039]應(yīng)當理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED支架的切半方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: A、在N連體LED支架的上拉桿上部預(yù)定高度的位置，將N連體LED支架奇數(shù)位或者偶數(shù)位的碗杯切除，得到N/2連體LED支架;所述N為大于等于2的正整數(shù)； B、將所述N/2連體LED支架投入LED生產(chǎn)工藝中，進行固晶、焊線、點粉、粘膠； C、通過N/2連體模條和外封硅膠將LED芯片和電極密封并固化后，完成LED芯片的封裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述N/2連體LED支架上拉桿上部的奇數(shù)位或偶數(shù)位的位置保留的預(yù)定高度的正極引腳和負極引腳，用于與N/2連體模條上的定位片配合進行定位。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述步驟C具體包括步驟: Cl、配制外封硅膠； C2、在N/2連體模條上噴灑離模劑； C3、將外封硅膠注入N/2連體模條的模穴內(nèi)； C4、將N/2連體LED支架的碗杯插入N/2連體模條的模穴中，將N/2連體LED支架上預(yù)定高度的正極引腳和負極引腳卡在N/2連體模條的定位片兩側(cè)，使碗杯與模穴定位。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述步驟B具體包括步驟: B1、用膠水將LED芯片固定在N/2連體LED支架頂端的碗杯中； B2、在LED芯片與N/2連體LED支架之間焊接導(dǎo)線，使LED芯片與N/2連體LED支架電連接； B3、將配置好的熒光膠涂覆在LED芯片上； B4、對碗杯進行粘膠，使碗杯中盛滿膠水。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述預(yù)定高度為2mm。6.一種LED支架，其特征在于，所述LED支架的上拉桿上依次交替設(shè)置碗杯和預(yù)定高度的空置引腳，所述空置引腳的預(yù)定高度小于碗杯到上拉桿的距離。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED支架，其特征在于，所述LED支架還包括N組引腳和用于固定N組引腳的下拉桿，所述N組引腳的一端設(shè)置在所述下拉桿上，所述N組引腳中偶數(shù)組或者奇數(shù)組的引腳的另一端設(shè)置有碗杯，所述上拉桿設(shè)置在N組引腳的中部;所述N組引腳中奇數(shù)組或者偶數(shù)組的引腳的另一端空置，且超出所述上拉桿預(yù)定高度。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED支架，其特征在于，所述預(yù)定高度為2mm。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED支架，其特征在于，所述引腳包括正極引腳和負極引腳。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED支架，其特征在于，所述N為大于等于2的正整數(shù)。
【文檔編號】H01L33/52GK106098918SQ201610492201
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月29日
【發(fā)明人】馮云龍, 荘世任, 朱富斌, 唐雙文
【申請人】深圳市源磊科技有限公司