專利名稱：導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)中包含有許多芯片，這些芯片在運(yùn)作時(shí)容易產(chǎn)生高溫，其中最具代表的芯片以中央處理器(Central Processing Unit, CPU)為例,其本身制造過程與其他芯片大同小異，但中央處理器是一顆整合性的芯片，其里面含有百萬顆以上的晶體管(也就是電阻電路，可用來進(jìn)行計(jì)算機(jī)里的內(nèi)建指令)，在這些晶體管里面，事先儲(chǔ)存了專有的指令集，即為命令計(jì)算機(jī)工作的基本程序，以執(zhí)行計(jì)算機(jī)所需的一般性工作。因此，中央處理器為整部計(jì)算機(jī)中最核心、最重要的元件，其也相較計(jì)算機(jī)中其他元件更須避免發(fā)生高溫而無法運(yùn)作。傳統(tǒng)使用在中央處理器的散熱器，如圖I所不，此散熱器包含一散熱板10、一導(dǎo)熱 塊20及一散熱風(fēng)扇30，散熱板10底部設(shè)有一容置凹槽101，導(dǎo)熱塊20固定并突出于容置凹槽101，散熱板10上設(shè)有一體成型的多個(gè)散熱鰭片102，該多個(gè)散熱鰭片102上方安裝有散熱風(fēng)扇30 ;之后，將散熱板10安裝在印刷電路板40上，同時(shí)利用導(dǎo)熱塊20突出散熱板10，以更壓制貼合于中央處理器50上方，最后經(jīng)由導(dǎo)熱塊20將中央處理器50運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量帶至散熱板10，再利用散熱風(fēng)扇30將熱量吸或吹至外界，而達(dá)到散熱效果。然而，中央處理器50的表面設(shè)計(jì)上并非真平面，其表面仍有公差存在而產(chǎn)生凹凸處，因此中央處理器50與導(dǎo)熱塊20之間會(huì)有間隙產(chǎn)生，無法獲得良好的貼附性，且在這些間隙間會(huì)存留有空氣，而造成導(dǎo)熱膏無法順利填補(bǔ)，進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)熱及散熱的效果變差。同理，上述散熱板10所形成的容置凹槽101其尺寸必須非常平整，才能使導(dǎo)熱塊20在安裝時(shí)能保持密合，但即使非常平整，因是利用加工機(jī)具所成形的容置凹槽101，在設(shè)計(jì)上仍須有公差存在，使散熱板10與導(dǎo)熱塊20之間會(huì)有間隙產(chǎn)生，也無法獲得良好的貼附性，故傳統(tǒng)散熱器存有加工所產(chǎn)生的公差問題，而無法與中央處理器緊密貼合，導(dǎo)致其導(dǎo)熱及散熱的效果不佳。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的，在于提供一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其是利用導(dǎo)熱體和發(fā)熱元件之間具有良好的貼附性，以提高導(dǎo)熱體的散熱效率。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，裝設(shè)在一發(fā)熱元件上方，該導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)包括一基板，該基板中心對(duì)應(yīng)所述發(fā)熱元件中心設(shè)有一突出部，該突出部具有一非平面并和所述發(fā)熱元件熱接觸。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中該非平面為一外凸曲面。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中該非平面的最低點(diǎn)和最高點(diǎn)的縱向距離介于O. IOmm至O. 15mm0上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中以該突出部的中心為圓心設(shè)有至少一環(huán)型凹槽。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中還包括一導(dǎo)熱膏，該導(dǎo)熱膏涂布在該突出部及所述發(fā)熱元件之間。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中該突出部長寬尺寸為15X10mm。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中該基板朝遠(yuǎn)離該突出部方向延伸有多個(gè)散熱鰭片。上述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其中該突出部自該基板的表面局部隆起。本實(shí)用新型還具有以下功效，當(dāng)發(fā)熱元件的表面為凹陷時(shí)，本實(shí)用新型和發(fā)熱元件之間具有良好的貼附性，以提高本實(shí)用新型導(dǎo)熱體的散熱效率；當(dāng)發(fā)熱元件的表面為凸出時(shí)，本實(shí)用新型可確實(shí)地接觸發(fā)熱元件的中心，而達(dá)到本實(shí)用新型導(dǎo)熱體具有良好的散熱效率。另外，本實(shí)用新型導(dǎo)熱體可避免和發(fā)熱元件之間的間隙存有空氣，而便利導(dǎo)熱膏的填補(bǔ)，進(jìn)而保持本實(shí)用新型導(dǎo)熱體的導(dǎo)熱及散熱效果。又，本實(shí)用新型可避免導(dǎo)熱膏溢出，以避免后續(xù)需增加清潔的步驟，導(dǎo)致組裝成本的提高。再者，本實(shí)用新型可將發(fā)熱元件運(yùn)轉(zhuǎn) 所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至散熱鰭片，再利用散熱鰭片將熱量排至外界，而讓本實(shí)用新型達(dá)到快速散熱的特點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖I現(xiàn)有的散熱器的立體分解圖；圖2本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的組合示意圖；圖3本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖；圖4本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的另一使用狀態(tài)示意圖；圖5本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的立體圖；圖6本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖；圖7本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的剖視示意圖；圖8本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的剖視示意圖；圖9本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第五實(shí)施例的剖視示意圖。其中，附圖標(biāo)記10…散熱板101…容置凹槽102…散熱鰭片20…導(dǎo)熱塊30…散熱風(fēng)扇40…電路板50…中央處理器100…發(fā)熱元件200…芯片I…基板1L···突出部111…非平面12…環(huán)型凹槽[0039]13…散熱鰭片2…導(dǎo)熱膏L···縱向距離
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合附圖說明如下，然而所附的附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。請(qǐng)參考圖2至圖4所示，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，裝設(shè)在一發(fā)熱元件100上方，發(fā)熱元件100內(nèi)部中心設(shè)有一芯片200，且發(fā)熱元件100可為一中央處理器，但不以此為限，此導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)主要包括一基板1，基板I中心對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件100中心設(shè)有一突出部11，突出部11具有一非平面111并和發(fā)熱元件100熱接觸；其中，突出部11長寬尺寸為15X10mm，但實(shí)際尺寸大小以配合發(fā)熱元件100的尺寸為主，不以此為限；另外，此非平面 111為一外凸曲面，且非平面111的最低點(diǎn)和最高點(diǎn)的縱向距離L介于O. IOmm至O. 15mm,此縱向距離L為配合發(fā)熱元件100的外殼體經(jīng)過加工所產(chǎn)生的表面公差，因此實(shí)際的縱向距離L不以此為限。本實(shí)用新型還包括一導(dǎo)熱膏2，基板I的突出部11對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件100中心固定，使導(dǎo)熱膏2涂布在突出部11及發(fā)熱元件100之間。本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)，其是利用基板I的突出部11對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件100中心固定，此時(shí)發(fā)熱元件100的表面設(shè)計(jì)上并非真平面，其表面仍有公差存在而產(chǎn)生凹凸處，因此，如圖3所示，當(dāng)發(fā)熱元件100的表面為凹陷時(shí)，非平面111為一外凸曲面以貼合發(fā)熱元件100，使發(fā)熱元件100和突出部11之間具有良好的貼附性，以提高本實(shí)用新型導(dǎo)熱體的散熱效率；如圖4所示，當(dāng)發(fā)熱元件100的表面為凸出時(shí)，此非平面111為一外凸曲面，使本實(shí)用新型突出部11相較現(xiàn)有呈平面的導(dǎo)熱塊更可產(chǎn)生較大的壓制力，以壓制發(fā)熱元件100中心的表面，更確實(shí)將芯片200產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板1，故本實(shí)用新型讓突出部11確實(shí)地接觸發(fā)熱元件100的中心，而達(dá)到本實(shí)用新型導(dǎo)熱體具有良好的散熱效率。另外，發(fā)熱元件100和基板I的表面或多或少都存在有機(jī)械加工所產(chǎn)生的公差，因此發(fā)熱元件100和基板I之間會(huì)有間隙產(chǎn)生，這些間隙間會(huì)存留有空氣，而造成導(dǎo)熱膏無法順利填補(bǔ)，進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)熱及散熱的效果變差。但本實(shí)用新型非平面111為一外凸曲面時(shí)，基板I經(jīng)由突出部11對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件100中心開始向外擴(kuò)大接觸面積，而使突出部11及發(fā)熱元件100之間的導(dǎo)熱膏2逐漸由發(fā)熱元件100的中心向外壓擠，因此帶動(dòng)間隙之間的空氣也逐漸向外移動(dòng)，最后空氣會(huì)經(jīng)由導(dǎo)熱膏2的外側(cè)排出，使本實(shí)用新型導(dǎo)熱體可避免發(fā)熱元件100和基板I之間的間隙存有空氣，而便利導(dǎo)熱膏2的填補(bǔ)，進(jìn)而保持本實(shí)用新型導(dǎo)熱體的導(dǎo)熱及散熱效果。請(qǐng)參考圖5至圖6所示，本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例，其中以突出部11的中心為圓心設(shè)有至少一環(huán)型凹槽12，此一或多個(gè)環(huán)型凹槽12可容置位在突出部11及發(fā)熱元件100之間的導(dǎo)熱膏2，使突出部11對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件100接觸的過程，導(dǎo)熱膏2不易溢出至發(fā)熱元件100未與突出部11接觸的其他地方，以避免后續(xù)需增加清潔的步驟，導(dǎo)致組裝成本的提聞。請(qǐng)參考圖7至圖8所示，本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)的第三至四實(shí)施例，其中基板I朝遠(yuǎn)離突出部11方向延伸有多個(gè)散熱鰭片13,相較現(xiàn)有利用散熱板10及導(dǎo)熱塊20的組合，反而讓散熱板10和導(dǎo)熱塊20之間存有間隙產(chǎn)生，而無法與中央處理器緊密貼合，導(dǎo)致其導(dǎo)熱及散熱的效果不佳；本實(shí)用新型可自基板I 一體成型有該多個(gè)散熱鰭片13，或自基板
I上連接有該多個(gè)散熱鰭片13，而非現(xiàn)有利用組合的方式，故此，本實(shí)用新型可將發(fā)熱元件100 (其可為中央處理器，但不以此為限)運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至散熱鰭片13，再利用散熱鰭片13將熱量排至外界，而讓本實(shí)用新 型達(dá)到快速散熱的特點(diǎn)。請(qǐng)參考圖9所示，本實(shí)用新型導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例，其中突出部11可自基板I的表面局部隆起，或如圖2至圖8所示，突出部11可自基板I的表面全部隆起，但不論突出部11是自基板I的表面局部或全部隆起，其所具有的功效皆相同如上述。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，裝設(shè)在一發(fā)熱元件上方，其特征在于，該導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)包括一基板，該基板中心對(duì)應(yīng)所述發(fā)熱元件中心設(shè)有一突出部，該突出部具有一非平面并和所述發(fā)熱元件熱接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該非平面為一外凸曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該非平面的最低點(diǎn)和最高點(diǎn)的縱向距離介于O. IOmm至O. 15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，以該突出部的中心為圓心設(shè)有至少一環(huán)型凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一導(dǎo)熱膏，該導(dǎo)熱膏涂布在該突出部及所述發(fā)熱元件之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該突出部長寬尺寸為15 XIOmm0
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板朝遠(yuǎn)離該突出部方向延伸有多個(gè)散熱鰭片。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該突出部自該基板的表面局部隆起。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，裝設(shè)在一發(fā)熱元件上方，此導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)包括一基板，基板中心對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件中心設(shè)有一突出部，突出部具有一非平面并和發(fā)熱元件熱接觸。藉此，達(dá)到導(dǎo)熱體和發(fā)熱元件之間具有良好的貼附性，以提高導(dǎo)熱體的散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202713872SQ201220328398
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者潘冠達(dá) 申請(qǐng)人:冠鼎科技有限公司