專利名稱：用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種電容式觸控板，特別是關(guān)于一種用于電容式觸控板的兩層式電 路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電容式觸控板使用四層式的印刷電路板，其X軸與Y軸的感應(yīng)線是利用不 同層的導(dǎo)體制作。為了降低成本，發(fā)展出兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其X軸與Y軸的感應(yīng)線是利用 同一層的導(dǎo)體制作。如圖1所示，X軸的感應(yīng)墊16是通過連接線17連接形成X軸感應(yīng)線， 連接線17也是利用同一層的導(dǎo)體制作的。但是Y軸的感應(yīng)墊19被X軸的感應(yīng)線隔開，因 此彼此是不連接的。將Y軸的感應(yīng)墊19連接形成Y軸感應(yīng)線的方法之一，是通過貫孔連接 到印刷電路板背面的跡線，不過這種結(jié)構(gòu)的制造成本很高。另一種方法如圖2所示，以碳墨 印刷技術(shù)(carbon ink)印上碳墨導(dǎo)線20跨越連接線17，而形成Y軸感應(yīng)線。細部結(jié)構(gòu)如 圖3所示，為了印刷碳墨導(dǎo)線20，電路板上的綠漆先被除去，曝露出感應(yīng)墊16、19及連接線 17，在橋接區(qū)中的連接線17上鋪上絕緣物21，再印刷碳墨導(dǎo)線20連接相鄰的感應(yīng)墊19。在 完成上述感應(yīng)層的制作后，上方貼附絕緣物42覆蓋感應(yīng)層。然而碳墨導(dǎo)線20的跨橋阻值 偏高，形成的串接阻值造成感應(yīng)電壓的下降，因而降低感應(yīng)靈敏度。因此，希望提出一種具有低阻值且降低觸控板制造成本的兩層式電路板結(jié)構(gòu)及其 制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一，在于提出一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的之一，另在于提出一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)的制 造方法。根據(jù)本發(fā)明，一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)包括基板層，其具有第 一表面及第二表面，第一導(dǎo)電層在所述第一表面上，第二導(dǎo)電層在所述第二表面上，所述第 二導(dǎo)電層包括多個第一感應(yīng)墊及多個第二感應(yīng)墊排列成第一矩陣，以及多段連接線將所述 多個第一感應(yīng)墊分組連接形成第一方向上的多條感應(yīng)線，所述多個第二感應(yīng)墊彼此隔開不 連接，絕緣層涂布或覆蓋在所述第二導(dǎo)電層上，其具有多個橋接區(qū)排列成第二矩陣其中。每 一所述橋接區(qū)介于所述多個第二感應(yīng)墊的其中兩個相鄰第二感應(yīng)墊之間，曝露所述兩個相 鄰第二感應(yīng)墊的一部份，以及導(dǎo)電鍍膜包括多段橋接線在所述多個橋接區(qū)中，將所述多個 第二感應(yīng)墊分組連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線。所述基板層、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電 層是印刷電路板的絕緣基材及其上的銅箔。根據(jù)本發(fā)明，一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法包括準(zhǔn)備電 路板，其上有導(dǎo)電層及絕緣層涂布或覆蓋在所述導(dǎo)電層上，所述導(dǎo)電層包括多個第一感應(yīng) 墊及多個第二感應(yīng)墊排列成第一矩陣，以及多段連接線將所述多個第一感應(yīng)墊分組連接形 成第一方向上的多條感應(yīng)線，所述多個第二感應(yīng)墊彼此隔開不連接，且每一個具有一部份未被所述絕緣層遮蔽?。粚醢逯糜谒鲭娐钒迳戏?，所述擋板上具有多個引線孔排列成 第二矩陣，因而在所述電路板上定義出多個橋接區(qū)；以所述擋板為掩碼在所述電路板上鍍 上導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜包括多段橋接線在所述多個橋接區(qū)中，將所述多個第二感應(yīng)墊分組 連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線；以及移走所述擋板。由于所述多段橋接線是利用鍍膜形成，因此電阻低且制造成本便宜。


圖1是已知技術(shù)的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的感應(yīng)層表面；圖2是已知技術(shù)的使用碳墨導(dǎo)線的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的感應(yīng)層表面；圖3是已知技術(shù)的使用碳墨導(dǎo)線的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的剖面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板未上導(dǎo)電鍍膜的電路板表面；圖5是根據(jù)本發(fā)明的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的感應(yīng)層表面；圖6是根據(jù)本發(fā)明的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的剖面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的制造流程圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的兩層印刷電路結(jié)構(gòu)觸控板的制造過程中上檔板步驟。附圖標(biāo)號12基板層14接地層16第一感應(yīng)墊17第一方向上的連接線19第二感應(yīng)墊195橋接區(qū)20碳墨導(dǎo)線21絕緣物32絕緣層34導(dǎo)電鍍膜42操作區(qū)域50準(zhǔn)備電路板步驟52將擋板置于電路板上步驟54鍍上導(dǎo)電膜步驟56移去擋板步驟58 擋板60引線孔62電路板
具體實施例方式在本發(fā)明的一個實施例中，如圖4所示，用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu) 和已知技術(shù)相似，利用同一導(dǎo)電層制作多個第一感應(yīng)墊16、多個第二感應(yīng)墊19以及多段連 接線17將所述多個第一感應(yīng)墊16分組連接形成第一方向上的多條感應(yīng)線，所述多個第一感應(yīng)墊16及多個第二感應(yīng)墊19排列成第一矩陣，所述多個第二感應(yīng)墊19彼此隔開不連 接。不過電路板的綠漆32不完全去除，仍然覆蓋在所述導(dǎo)電層上，在每一橋接區(qū)195介于 其中兩個相鄰的第二感應(yīng)墊19之間，曝露所述相鄰兩第二感應(yīng)墊19的一部分。然后形成 導(dǎo)電鍍膜，如圖5所示，其包括多段橋接線34排列成第二矩陣在所述多個橋接區(qū)195中，將 所述多個第二感應(yīng)墊19分組連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線。詳細的構(gòu)造如圖6所示， 基板層12具有第一表面及第二表面，第一表面上有第一導(dǎo)電層14作為接地層，其上覆蓋有 絕緣層32，第二表面上的第二導(dǎo)電層即圖4與圖5所示的導(dǎo)電層，其包括所述多個第一感應(yīng) 墊16、所述多個第二感應(yīng)墊19以及所述多段連接線17。綠漆32仍覆蓋在所述第二導(dǎo)電層 上，但是在橋接區(qū)195中曝露相鄰兩第二感應(yīng)墊19的一部分。橋接線34跨越所述連接線 17而連接相鄰兩第二感應(yīng)墊19，最后將絕緣物42覆蓋在感應(yīng)層上方。此結(jié)構(gòu)不需要先完 全去除綠漆32，而且橋接線34是導(dǎo)電鍍膜，因此串接電阻低且制造成本便宜。 上述用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法如圖7所示，步驟50準(zhǔn)備 圖4所示的電路板，步驟51如圖8所示，將擋板58置于所述電路板62上方，所述擋板50 上具有多個引線孔60排列成第二矩陣，在所述電路板62上定義出多個橋接區(qū)195，步驟54 以所述擋板58為掩碼，利用蒸發(fā)、濺射或電鍍技術(shù)在所述電路板62上鍍上導(dǎo)電膜鍍，是低 阻值金屬或合金，例如鋁、鋁合金、銅或銅合金，步驟56移去擋板58，即得到如圖5所示的觸 控板。本發(fā)明的電容式觸控板使用兩層式電路板結(jié)構(gòu)，卻不需要貫孔，也不必完全去除 綠漆或鋪設(shè)絕緣物，而且鍍膜的成本低，因此可以大幅降低制造成本。另一方面，導(dǎo)電鍍膜 的機械強度及附著性皆佳，而且阻值很低，可以獲得性能較好的觸控板。
權(quán)利要求
一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括基板層，具有第一表面及第二表面；第一導(dǎo)電層，在所述第一表面上；第二導(dǎo)電層，在所述第二表面上，包括多個第一感應(yīng)墊及多個第二感應(yīng)墊排列成第一矩陣，以及多段連接線將所述多個第一感應(yīng)墊分組連接形成第一方向上的多條感應(yīng)線，所述多個第二感應(yīng)墊彼此隔開不連接；絕緣層，涂布或覆蓋在所述第二導(dǎo)電層上，所述絕緣層上具有多個橋接區(qū)排列成第二矩陣，每一所述橋接區(qū)暴露出所述多個第二感應(yīng)墊的其中兩個的一部份；以及導(dǎo)電鍍膜，包括多段橋接線在所述多個橋接區(qū)中，將所述多個第二感應(yīng)墊分組連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線。
2.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述橋接區(qū)介于所述多個第 二感應(yīng)墊的其中兩個相鄰的第二感應(yīng)墊之間。
3.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一段所述橋接線跨越所述多段 連接線的其中之一的上方絕緣層，連接所述橋接區(qū)中的兩個第二感應(yīng)墊。
4.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板層、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo) 電層是印刷電路板的絕緣基材及其上的銅箔。
5.如權(quán)利要求2的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層是所述印刷電路板的 綠漆。
6.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍膜是蒸發(fā)薄膜、濺射薄 膜或電鍍薄膜。
7.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍膜是低阻值金屬或合金。
8.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍膜包括鋁或鋁合金。
9.如權(quán)利要求1的兩層式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍膜包括銅或銅合金。
10.一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述方法包 括下列步驟(A)準(zhǔn)備一電路板，所述電路板上有一導(dǎo)電層以及一絕緣層涂布或覆蓋在所述導(dǎo)電層 上，所述導(dǎo)電層包括多個第一感應(yīng)墊及多個第二感應(yīng)墊排列成第一矩陣，以及多段連接線 將所述多個第一感應(yīng)墊分組連接形成第一方向上的多條感應(yīng)線，所述多個第二感應(yīng)墊彼此 隔開不連接，且每一個具有一部份未被所述絕緣層遮蔽??；(B)將一擋板置于所述電路板上方，所述擋板上具有多個引線孔排列成第二矩陣，因而 在所述電路板上定義出多個橋接區(qū)；(C)以所述擋板為掩碼在所述電路板上鍍上一導(dǎo)電鍍膜，所述導(dǎo)電鍍膜包括多段橋接 線在所述多個橋接區(qū)中，將所述多個第二感應(yīng)墊分組連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線； 以及(D)移走所述擋板。
11.如權(quán)利要求10的制造方法，其特征在于，所述步驟(C)包括蒸發(fā)、濺射或電鍍低阻值金屬或合金。
12.如權(quán)利要求10的制造方法，其特征在于，所述步驟(C)包括蒸發(fā)或濺射鋁或鋁合
13.如權(quán)利要求10的制造方法，其特征在于，所述步驟(C)包括電鍍銅或銅合金。
全文摘要
一種用于電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述電容式觸控板的兩層式電路板結(jié)構(gòu)包括一基板層，其上具有多個第一感應(yīng)墊及多個第二感應(yīng)墊排，多段連接線將所述多個第一感應(yīng)墊分組連接形成第一方向上的多條感應(yīng)線，以及多段橋接線將所述多個第二感應(yīng)墊分組連接形成第二方向上的多條感應(yīng)線。所述多段橋接線是利用鍍膜形成，因此電阻低且制造成本便宜。
文檔編號G06F3/044GK101866248SQ200910133589
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者黃世峰 申請人:義隆電子股份有限公司