專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種散熱模組，且特別是有關(guān)于一種同時使用導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱塊的散熱模組。
背景技術(shù)：
近年來，隨著集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的內(nèi)部線路的集成度(integration)不斷地攀升，芯片所產(chǎn)生的熱能也不斷增加。當(dāng)個人電腦運作時，高集成度的集成電路芯片(例如中央處理器或繪圖芯片等IC芯片)均會產(chǎn)生熱能。為了使上述的IC芯片能夠長期維持正常運作，必須將IC芯片維持在較佳的工作溫度，以免IC芯片溫度過高造成IC芯片效能下降或損壞。然而，隨著IC芯片所產(chǎn)生的熱能不斷地增加，對于散熱系統(tǒng)的要求也相對提高。
請參閱圖1所示，為現(xiàn)有現(xiàn)有習(xí)知的的電子裝置的剖面圖，現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置100包括一機(jī)殼110、一主機(jī)板120、至少一電子元件130、一散熱板(heat spreader)140、一散熱板150、一導(dǎo)熱塊160與一散熱器(heatsink)170，其中主機(jī)板120配設(shè)于機(jī)殼110之內(nèi)，而電子元件130配設(shè)于主機(jī)板120的表面上。散熱板140配設(shè)于電子元件130上，并與電子元件130接觸，而散熱板150配設(shè)于機(jī)殼110的內(nèi)壁上，并位于散熱板140上方。導(dǎo)熱塊160位于散熱板140與150之間，并接觸兩者。散熱器170配置于機(jī)殼110上，而散熱板150位于散熱器170與導(dǎo)熱塊160之間。
電子元件130所產(chǎn)生的熱量能夠依序經(jīng)由散熱板140、導(dǎo)熱塊160、散熱板150、機(jī)殼110與散熱器170而傳導(dǎo)至外界。然而，在散熱板150與140之間的距離D為固定的情況下，導(dǎo)熱塊160的熱膨脹不僅會造成熱應(yīng)力的問題，且導(dǎo)熱塊160的制造精度更要受到額外的控制。此外，隨著散熱板150與140之間的距離D的增加，導(dǎo)熱塊160的體積與重量也隨之增加，且隨著距離D的不同，不同規(guī)格的導(dǎo)熱塊160之間也無法相互取代。另外，相較于導(dǎo)熱管(heat pipe)，導(dǎo)熱塊160的熱傳導(dǎo)系數(shù)(thermal conductivity)并不是相當(dāng)高(例如是380W/m℃)，因此發(fā)展出使用導(dǎo)熱管取代導(dǎo)熱塊160。
請參閱圖2所示，為另一現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置的剖面圖，現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置200與現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置100相似，其不同之處在于在現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置200中，導(dǎo)熱管210連接散熱板140與150，因此電子元件130所產(chǎn)生的熱量能夠依序經(jīng)由散熱板140、導(dǎo)熱管210、散熱板150、機(jī)殼110與散熱器170而傳導(dǎo)至外界。相較于圖1所所示為的導(dǎo)熱塊160，導(dǎo)熱管210不僅重量較輕，且熱傳導(dǎo)系數(shù)也較高(例如是40000W/m℃)。然而，導(dǎo)熱管210不僅具有最小回轉(zhuǎn)半徑(minimum turning radius)的限制，且相較于導(dǎo)熱塊160，導(dǎo)熱管210的成本也相對較高。同樣地，隨著距離D’的不同，不同規(guī)格的導(dǎo)熱管210之間也無法相互取代。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的目的就是在提供一種散熱模組，其具有較佳的組裝便利性。
基于上述目的或其他目的，本實用新型提出一種散熱模組，其適于配置在已固定的一第一散熱板與一第二散熱板的間。此散熱模組包括多個導(dǎo)熱管與至少一導(dǎo)熱塊。最靠近第一散熱板的導(dǎo)熱管的一端與第一散熱板連接，且最靠近第二散熱板的導(dǎo)熱管的一端與第二散熱板連接。此外，兩相鄰的導(dǎo)熱管藉由對應(yīng)的導(dǎo)熱塊連接。
基于上述，本實用新型的散熱模組采用導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱管的組合，因此本實用新型的散熱模組容易組裝至兩個已固定的散熱板之間。此外，隨著兩個已固定的散熱板之間的距離不同，本實用新型的散熱模組可以增減導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱管的數(shù)量，因此本實用新型的散熱模組能夠滿足不同的產(chǎn)品規(guī)格。


圖1所示為現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置的剖面圖。
圖2所示為另一現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置的剖面圖。
圖3所示為依照本實用新型第一實施例的散熱模組應(yīng)用于電子裝置的剖面圖。
圖4所示為依照本實用新型第二實施例的散熱模組的剖面圖。
100、200現(xiàn)有習(xí)知的電子裝置110、310機(jī)殼120、320主機(jī)板130、330電子元件140、150、340、350散熱板160、366、414a、414b導(dǎo)熱塊170、370散熱器210、362、364、412a、412b、412c導(dǎo)熱管300電子裝置360、410散熱模組
具體實施方式
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
第一實施例請參閱圖3所示，為依照本實用新型第一實施例的散熱模組應(yīng)用于電子裝置的剖面圖。本實施例的電子裝置300包括一機(jī)殼310、一主機(jī)板320、至少一電子元件330、一散熱板340、一散熱板350與一散熱模組360，其中主機(jī)板320配設(shè)于機(jī)殼310之內(nèi)，而電子元件330配設(shè)于主機(jī)板320的表面上。此外，電子元件330例如是中央處理器(CPU)、芯片組、繪圖芯片或是其他會產(chǎn)生熱量的電子元件。
散熱板340配設(shè)于電子元件330上，因此電子元件330所產(chǎn)生的熱量能夠傳導(dǎo)至散熱板340上。然而，為了增加熱傳導(dǎo)效率，在散熱板340與電子元件330之間亦可配置一導(dǎo)熱膠層(未所示為)。此外，散熱板350配設(shè)于機(jī)殼310的內(nèi)壁上，而在散熱板350與機(jī)殼310之間亦可配置一導(dǎo)熱膠層(未所示為)，以增加熱傳導(dǎo)效率。另外，散熱模組360配置于已固定的散熱板340與350之間，因此電子元件330所產(chǎn)生的熱量能夠依序經(jīng)由散熱板340與散熱模組360而傳導(dǎo)至散熱板350上。
更詳細(xì)而言，散熱模組360包括一導(dǎo)熱管362、一導(dǎo)熱管364與一導(dǎo)熱塊366，其中導(dǎo)熱塊366連接導(dǎo)熱管362的一端與導(dǎo)熱管364的一端，而導(dǎo)熱塊366連接導(dǎo)熱管362與364的方式可以是焊接或是鎖固。此外，導(dǎo)熱管362的另一端與散熱板340的連接方式可以是焊接或是鎖固，而導(dǎo)熱管364的另一端與散熱板350的連接方式可以是焊接或是鎖固。換言之，電子元件330所產(chǎn)生的熱量能夠依序經(jīng)由散熱板340、導(dǎo)熱管362、導(dǎo)熱塊366與導(dǎo)熱管364而傳導(dǎo)至散熱板350上。另外，為了增加散熱效率，電子裝置300也可以具有一散熱器370，而散熱器370配置于機(jī)殼310上，且散熱板350介于散熱器370與導(dǎo)熱管364之間。
請參閱圖3中放大區(qū)域，為了使得導(dǎo)熱管362與366內(nèi)的工作流體能夠順利流動，因此導(dǎo)熱管362與366的彎折角度不能過大。換言之，導(dǎo)熱管362與366的外型并不會類似圖2的導(dǎo)熱管210。更詳細(xì)而言，導(dǎo)熱管362的軸線上的任兩點的切線向量所成的夾角可以是小于180度。此外，導(dǎo)熱管364的軸線上的任兩點的切線向量所成的夾角也可以是小于180度。舉例而言，選擇導(dǎo)熱管364的軸線上的兩點A’與B’，而A’點的切線向量A與B’點的切線向量B所成的夾角θ必須小于180度。
由于導(dǎo)熱管364與362可以變形(deformed)，因此相較于圖1所示的現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)，本實施例的散熱模組360不僅能適用于距離D’(如圖3右側(cè)所示)，更可以適用于距離D(如圖3左側(cè)所示)。換言之，本實施例的散熱模組360所能適用范圍較大，并且較容易組裝至電子裝置300內(nèi)部。此外，相較于現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)使用導(dǎo)熱塊(如圖1所示)，本實施例的散熱模組360的重量較輕，且熱傳導(dǎo)效率也較佳。對于現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)使用導(dǎo)熱管而言(如圖2所示)，本實施例的散熱模組360能夠適用于較小的距離D’，且散熱模組360的導(dǎo)熱管364與362可以采用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品，以降低散熱模組360的生產(chǎn)成本。
第二實施例請參閱圖4所示，為依照本實用新型第二實施例的散熱模組的剖面圖。二實施例與第一實施例相似，其不同之處在于如果散熱板350與340的距離較遠(yuǎn)，則散熱模組410具有多個導(dǎo)熱管412a、412b、412c與多個導(dǎo)熱塊414a、414b，其中導(dǎo)熱管412a的一端例如是采用焊接或鎖固方式連接至已固定的散熱板340，而導(dǎo)熱管412c的一端例如是采用焊接或鎖固方式連接至已固定的散熱板350。
導(dǎo)熱塊414a例如采用焊接方式或鎖固方式連接兩相鄰的導(dǎo)熱管412a、412b，而導(dǎo)熱塊414b例如采用焊接方式或鎖固方式連接兩相鄰的導(dǎo)熱管412b、412c。此外，如同第一實施例，為了使得工作流體容易流動，每一個導(dǎo)熱管的軸線上的任兩點的切線向量所成的夾角可以是小于180度。
隨著散熱板350與340的距離不同，散熱模組410可以增減導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱管的數(shù)量。此外，散熱板350與340的位置也可以是重疊(類似圖3所示)或不重疊(如圖4所示)。換言之，本實施例并不限定散熱板350與340之間的相對位置，但是散熱板350與340之間必須相隔一定的距離才能容納散熱模組410。
綜上所述，本實用新型的散熱模組至少具有下列優(yōu)點一、相較于現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)使用導(dǎo)熱塊，由于散熱模組的導(dǎo)熱管可以適當(dāng)變形，因此本實用新型的散熱模組較容易組裝至兩個已固定的散熱板之間。
二、相較于現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)使用導(dǎo)熱塊，本實用新型的散熱模組的重量較輕，且熱傳導(dǎo)效率也較佳。
三、相較于現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)使用導(dǎo)熱管會產(chǎn)生最小回轉(zhuǎn)半徑的限制，本實用新型的散熱模組不僅沒有此種最小回轉(zhuǎn)半徑的限制，且導(dǎo)熱管也可以采用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品，以降低散熱模組的生產(chǎn)成本。
四、隨著兩個已固定的散熱板之間的距離不同，本實用新型的散熱模組可以增減導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱管的數(shù)量，以滿足設(shè)計規(guī)格。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱模組，適于配置在已固定的一第一散熱板與一第二散熱板之間，其特征在于其包括多個導(dǎo)熱管，最靠近第一散熱板的導(dǎo)熱管的一端與第一散熱板連接，且最靠近第二散熱板的導(dǎo)熱管的一端與第二散熱板連接；以及至少一導(dǎo)熱塊，其中兩相鄰的導(dǎo)熱管藉由導(dǎo)熱塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于其中導(dǎo)熱管的軸線上的任兩點的切線向量所成的夾角是小于180度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于其中導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱塊連接的方式是焊接或鎖固。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于其中最靠近該第一散熱板的該導(dǎo)熱管的該端與該第一散熱板連接的方式為焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于其中最靠近該第二散熱板的該導(dǎo)熱管的該端與該第二散熱板連接的方式為焊接。
專利摘要一種散熱模組，其適于配置在已固定的一第一散熱板與一第二散熱板之間。此散熱模組包括一第一導(dǎo)熱管、一第二導(dǎo)熱管與一導(dǎo)熱塊，其中第一導(dǎo)熱管的一端與第一散熱板連接。第二導(dǎo)熱管的一端與第二散熱板連接。導(dǎo)熱塊連接第一導(dǎo)熱管的另一端與第二導(dǎo)熱管的另一端。其優(yōu)點是本實用新型的散熱模組容易組裝，重量較輕，熱傳導(dǎo)效率較佳，可以增減導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱管的數(shù)量，能夠滿足不同的產(chǎn)品規(guī)格。
文檔編號G06F1/20GK2843009SQ200520011438
公開日2006年11月29日 申請日期2005年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月1日
發(fā)明者蔡國英 申請人:威盛電子股份有限公司