專利名稱：加工設(shè)備及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加工設(shè)備及其控制方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，為降低人力成本并提高制造效率，各種不同產(chǎn)品的加 工設(shè)備，也逐漸地朝向全自動化的目標(biāo)前進。
以液晶顯示裝置的彩色濾光基板的加工設(shè)備為例作說明。請參照圖l所
示， 一種現(xiàn)有加工設(shè)備l包含機械手臂ll、輸送平臺12、加工中心13、烘 烤裝置14、檢測判斷裝置15及基板儲存卡匣16。
首先，加工設(shè)備1通過機械手臂11將基板由基板儲存卡匣16取出并置 于輸送平臺12。接著，輸送平臺12將基板傳送至加工中心13，以對基板進 行加工(例如清洗基板、涂布光致抗蝕劑及曝光顯影等制程)。基板加工完 成后，會先經(jīng)過檢測判斷裝置15檢測基板的加工后狀態(tài)，并經(jīng)由烘烤裝置 14對基板進行烘烤。最后，利用機械手臂11將基板由烘烤裝置14取出，以
對應(yīng)基板不同的加工后狀態(tài)做不同的處置。
當(dāng)基板的加工后狀態(tài)為需再加工(重工，rework)狀態(tài)時，機械手臂ll 會將基板重新放至輸送平臺12，使基板重新加工。若基板的加工后狀態(tài)為不 需再加工的狀態(tài)，則機械手臂ll會將基板置于基板轉(zhuǎn)送平臺17，以轉(zhuǎn)送基 板至下一級的加工設(shè)備2，以準備進行另一加工程序。
然而，當(dāng)基板放至基板轉(zhuǎn)送平臺17后，無法實時得知下一級加工中心 23的負載狀態(tài)，因此，若下一級的加工中心23為滿載，則會造成基板轉(zhuǎn)送 平臺17阻塞。此時，機械手臂11會改將基板放至基板儲存卡匣16，再通過 其它系統(tǒng)路徑傳送至下一級加工設(shè)備2的基板儲存卡匣26，以進行另一加工 程序。
請參照圖1及圖2所示，其中圖2為加工設(shè)備1工作時各路徑成本估算 的示意圖。結(jié)合圖2所示可知，當(dāng)定義每一工作站即為一個單位的路徑成本時，經(jīng)過烘烤裝置14烘烤后，再重新將基板投入加工中心13所需成本為4n 個單位，即，從烘烤裝置14—機械手臂11—輸送平臺12—加工中心13共計 為4n個單位的成本，而加工中心13至烘烤裝置14所需的成本則為2n個單 位(亦即加工中心13—烘烤裝置14)，其中n表示再加工次數(shù)。因此， 隨著再加工次數(shù)的增加，其成本也會急劇增加。
另外，基板自基板儲存卡匣16通過其它系統(tǒng)路徑傳送至下一級加工設(shè) 備2的加工中心23所需成本為1+5+1 =7個單位，而直接經(jīng)由基板轉(zhuǎn)送平臺 17轉(zhuǎn)送至下一級加工中心23所需成本則為1+1=2，兩者成本相差了 7/2 = 3.5倍。因此，當(dāng)下一級加工設(shè)備2滿載時，若無法信息同步且實時做相應(yīng) 的處置，而仍不斷地將基板改放至基板儲存卡匣16，并通過其它系統(tǒng)路徑傳 送至下一級加工設(shè)備2，亦會造成成本的不斷增加。
因此，如何提供一種能控制成本的加工設(shè)備及其控制方法，已成為重要 課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能控制成本的加工設(shè)備及其 控制方法。
為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種加工設(shè)備包含物件投入裝置、加工中 心、烘烤裝置、檢測判斷裝置及再加工緩沖輸送裝置。物件投入裝置傳送物 件，加工中心用以加工物件，且加工中心連接于物件投入裝置。烘烤裝置的 投入端與加工中心的出口端連接，檢測判斷裝置位于烘烤裝置以及加工中心 之間，并檢測物件的加工后狀態(tài)。再加工緩沖輸送裝置連結(jié)物件投入裝置以 及烘烤裝置的投入端。
為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種加工設(shè)備的控制方法包含以下步驟 加工程序，通過物件投入裝置傳送物件至加工中心，并通過加工中心加工物 件；檢測判斷程序，依據(jù)物件的加工后狀態(tài)，判斷物件是否再進行加工程序； 再加工緩沖輸送程序，根據(jù)檢測判斷程序判斷結(jié)果，于烘烤程序前，經(jīng)由再 加工緩沖輸送裝置輸送物件至物件投入裝置，以再進行加工程序。
承上所述，本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于，依據(jù)本發(fā)明的加工設(shè)備及控制 方法通過檢測判斷裝置執(zhí)行檢測判斷程序，依據(jù)物件的加工后狀態(tài)，判斷物件是否再進行加工程序。若物件必須再進行加工，則于烘烤程序前，即執(zhí)行 再加工緩沖輸送程序，經(jīng)由再加工緩沖輸送裝置輸送物件至物件投入裝置， 以再進行加工。因此，需再加工的物件不需經(jīng)過烘烤程序即能再進行加工， 以此可減少需再加工物件的烘烤以及自烘烤裝置取出等路徑的成本。


圖1為一種現(xiàn)有的加工設(shè)備示意圖。
圖2為現(xiàn)有的加工設(shè)備工作時各路徑成本估算示意圖。 圖3A及圖3B為本發(fā)明加工設(shè)備的實施例的示意圖。 圖4為本發(fā)明加工設(shè)備的控制方法的步驟流程圖。 圖5為本發(fā)明加工設(shè)備的實施例的工作時各路徑成本估算示意圖。 圖6A為現(xiàn)有的加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估 算示意圖。
圖6B為本發(fā)明加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估 算示意圖。
圖7為本發(fā)明加工設(shè)備的實施例示意圖。
圖8為本發(fā)明加工設(shè)備的控制方法的步驟流程圖。
圖9A為現(xiàn)有的加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估 算簡化示意圖，其中用內(nèi)部包含有阿拉伯?dāng)?shù)字的圓圈表示物件所處的不同的 加工位置。
圖9B為現(xiàn)有的加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估 算簡化示意圖，其中物件在各加工中心均再加工一次。
圖9C為現(xiàn)有的加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估 算簡化示意圖，其中物件在各加工中心均無再加工。
圖10A為本發(fā)明加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本 估算簡化示意圖，其中用內(nèi)部包含有阿拉伯?dāng)?shù)字的圓圈表示物件所處的不同 的加工位置。
圖10B為本發(fā)明加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本 估算簡化示意圖，其中物件在各加工中心均再加工一次。
圖10C為本發(fā)明加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基板制程中的工作路徑成本
估算簡化示意圖，其中物件在各加工中心均無再加工。 其中，附圖標(biāo)記說明如下 1、 2、 3、 4、 5:加工設(shè)備 12:輸送平臺 14、 34、 54:烘烤裝置 16、 26:基板儲存卡匣
31:搬運裝置
331、 531:出口端 36、 46、 56:再加工緩沖輸送裝置
38:物件轉(zhuǎn)送平臺 561:儲存單元
563:再加工負載信號產(chǎn)生單元 S01 S08:本發(fā)明的加工設(shè)備的控制方法的流程步驟
具體實施例方式
以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種加工設(shè)備及控 制方法，其中相同元件以相同附圖標(biāo)記表示。 第一實施例
請參照圖3A所示，加工設(shè)備3包含物件投入裝置32、加工中心33、烘 烤裝置34、檢測判斷裝置35及再加工緩沖輸送裝置36。加工中心33連接 于物件投入裝置32，烘烤裝置34的投入端341與加工中心33的出口端331 連接，檢測判斷裝置35位于烘烤裝置34以及加工中心33之間，再加工緩 沖輸送裝置36連結(jié)物件投入裝置32以及烘烤裝置34的投入端341 。在較佳 實施例中，物件投入裝置32、加工中心33、烘烤裝置34、檢測判斷裝置35 及再加工緩沖輸送裝置36之間利用輸送帶(圖未示)來產(chǎn)生連接。
于本實施例中，加工設(shè)備3可包含搬運裝置31及物件儲存裝置37。物 件儲存裝置37鄰設(shè)于搬運裝置31，搬運裝置31可為機械手臂，物件儲存裝 置37可為基板儲存卡匣，然而其并非用以限制本發(fā)明。
接著，請參照圖4，其所示為加工設(shè)備的控制方法的步驟流程圖，以此 說明本發(fā)明第一實施例的加工設(shè)備的控制方法。本實施例的加工設(shè)備的控制
11:機械手臂
13、 23、 33、 43、 53:加工中心 15、 35、 55:檢測判斷裝置 17:基板轉(zhuǎn)送平臺 32、 52:物件投入裝置 341、 541:投入端
37、 47:物件儲存裝置 39:加工負載信號產(chǎn)生單元 562:輸送單元方法包含步驟S01至步驟S07。
請參照圖3A及圖4所示，步驟S01為加工程序，通過物件投入裝置32 傳送物件至加工中心33，并通過加工中心33加工物件。步驟S02為檢測判 斷程序，依據(jù)物件的加工后狀態(tài)，判斷物件是否再進行加工程序。步驟S03 為再加工緩沖輸送程序，根據(jù)檢測判斷程序判斷結(jié)果，于烘烤程序前，經(jīng)由 再加工緩沖輸送裝置36輸送物件至物件投入裝置32，以再進行加工程序。 舉例而言，物件可為基板或電路板；基板可為彩色濾光基板或薄膜晶體管基 板。于本實施例中，物件以彩色濾光基板為例作說明，然而其并非用以限制 本發(fā)明。
加工設(shè)備3先通過搬運裝置31將物件由物件儲存裝置37取出，并置于 物件投入裝置32，而物件投入裝置32則傳送物件至加工中心33，以通過加 工中心33對物件進行加工(例如清洗基板、涂布光致抗蝕劑及曝光顯影等 制程)。
當(dāng)物件經(jīng)加工中心33加工完成后，物件會由加工中心33的出口端331 輸出至檢測判斷裝置35，而檢測判斷裝置35會檢測物件的加工后狀態(tài)，并 判斷物件是否需再進行加工程序。若檢測判斷裝置35判斷物件必須再進行 加工程序時，則物件會經(jīng)由再加工緩沖輸送裝置36輸送至物件投入裝置32， 以對物件進行重新加工。
如圖3B所示，于本實施例中，加工設(shè)備3可包含物件轉(zhuǎn)送平臺38及加 工負載信號產(chǎn)生單元39。物件轉(zhuǎn)送平臺38鄰設(shè)于搬運裝置31，加工負載信 號產(chǎn)生單元39鄰設(shè)于物件轉(zhuǎn)送平臺38，并依據(jù)下一級的另一加工中心43的 負載狀態(tài)產(chǎn)生加工負載反饋信號，加工負載反饋信號可為一種燈號。
接著，請參照圖3B及圖4所示，步驟S04為烘烤程序，根據(jù)檢測判斷 程序判斷結(jié)果，對物件烘烤。步驟S05為物件轉(zhuǎn)送判斷程序，依據(jù)下一級的 另一加工中心43的負載狀態(tài)，判斷是否由搬運裝置31將物件由烘烤裝置34 取出置于物件轉(zhuǎn)送平臺38。步驟S06為將物件置于物件轉(zhuǎn)送平臺38。
當(dāng)檢測判斷裝置35判斷物件不需再進行加工程序時，物件會經(jīng)由檢測 判斷裝置35輸送至烘烤裝置34的投入端341，且烘烤裝置34會對物件進行 烘烤。接著，若加工負載信號產(chǎn)生單元39產(chǎn)生的加工負載反饋信號顯示下 一級的加工中心43尚未滿載，則搬運裝置31會將物件由烘烤裝置34取出并置于物件轉(zhuǎn)送平臺38，通過物件轉(zhuǎn)送平臺38轉(zhuǎn)送至下一級加工設(shè)備4， 以準備進行下一級的加工。
請參照圖3B及圖4所示，步驟S07為根據(jù)物件轉(zhuǎn)送程序判斷結(jié)果，由 搬運裝置31將物件由烘烤裝置34取出置于物件儲存裝置37。因此，當(dāng)加工 負載反饋信號顯示下一級的加工中心43為滿載狀態(tài)時，搬運裝置31會將物 件由烘烤裝置34取出，并改置于物件儲存裝置37，再通過其它系統(tǒng)路徑傳 送至下一級加工設(shè)備4的物件儲存裝置47，以準備進行下一級的加工程序。
同時，加工設(shè)備3經(jīng)由加工負載反饋信號可調(diào)整其制程速度，因此，物 件投入裝置32可暫緩將物件投入加工中心33，以避免物件不斷地放至物件 儲存裝置37，而造成運送成本的增加。
請參照圖5，其所示為加工設(shè)備工作時各路徑成本估算示意圖。由圖5 中可知，需再加工的物件于烘烤前，即經(jīng)由再加工緩沖輸送裝置輸送回至物 件投入裝置來對物件進行重新加工(再加工)，其成本為2n個單位，相較 于現(xiàn)有再加工路徑的成本需4n個單位(如圖2所示)，本實施例的再加工 路徑成本降低了 2n個單位。另外，通過加工負載信號產(chǎn)生單元來使當(dāng)站加 工設(shè)備對應(yīng)下一級加工設(shè)備的制程情況做不同的處置，以避免物件不斷地經(jīng) 由成本較高的系統(tǒng)路徑(7個單位)來傳送，因此整體成本可大幅地降低。
請參照圖6A及圖6B，其中圖6A為現(xiàn)有的加工設(shè)備應(yīng)用于彩色濾光基 板制程中的工作路徑成本估算示意圖，圖6B為本實施例的加工設(shè)備應(yīng)用于 彩色濾光基板制程中的工作路徑成本估算示意圖。圖中的BM加工中心、R 加工中心、G加工中心及B加工中心分別表示黑色矩陣層(black matrix; BM) 加工中心、紅色濾光層加工中心、綠色濾光層加工中心及藍色濾光層加工中 心。
其中，當(dāng)在各加工站均需再加工一次，即111=112=113=114=1，此狀態(tài)為主 要路徑成本均含一次再加工制程成本，在圖中由"BM-開始"一"B-結(jié)束"， 計算當(dāng)各加工站均再加工一次時的成本總和，此總和在此定義為下面所提及 的"主要路徑最高成本"。而當(dāng)各工程均不用再加工，即nl=n2=n3=n4=0， 則為"主要路徑最低成本"。"主要路徑平均成本"即為"主要路徑最高成 本"與"主要路徑最低成本"兩者相加的平均值。
基于以上概念，現(xiàn)將現(xiàn)有技術(shù)的加工成本與本發(fā)明的加工成本進行比較如下
由圖6A、 9A-9C中計算可知，利用現(xiàn)有的加工設(shè)備的"主要路徑最高 成本"約為55個單位(nl、 n2、 n3及n4皆設(shè)定為1)，即現(xiàn)有技術(shù)的主要 路徑最高成本為(其中，不經(jīng)過用圓圈表示的加工過程③⑧ ) max={[l+(2+2*nl)+4*nl+l+5]+[l+(2+2*n2)+4*n2+l+5]++[ 1 +(2+2*n4)+4*n4+1 ]} =31+6*{(nl+n2+n3+n4)} 假定nl=n2=n3=n4=l， max = 55。
利用現(xiàn)有的加工設(shè)備的"主要路徑最低成本"約為16個單位(nl、 n2、 n3及n4皆設(shè)定為0)(其中，不經(jīng)過用圓圈表示的加工過程④⑥⑨⑩(S) )； 由此，主要路徑平均成本為(55+16) /2-36個單位。
由圖6B、 10A-10C中計算可知，利用本實施例的加工設(shè)備的"主要路徑 最高成本"為39個單位(nl、 n2、 n3及n4皆設(shè)定為1),即本發(fā)明的主要 路徑最高成本為(其中，不經(jīng)過用圓圈表示的加工過程③⑧ )
max = {[l+(2*nl)+2+l+5)]+[l+(2*n2)+2+l+5)]++[l+(2*n4)+2+l)} =31+2*{(nl+n2+n3+n4)}
假定nl=n2=n3=n4=l, max = 39。
利用本發(fā)明的加工設(shè)備的"主要路徑最低成本"約為16個單位(nl、 n2、 n3及n4皆設(shè)定為0)(其中，不經(jīng)過用圓圈表示的加工過程④⑥⑨ @@);由此，主要路徑平均成本為(39+16) /2-28個單位。由此可知， 利用本實施例的加工設(shè)備可明顯地且大幅地降低整體制程的成本。
第二實施例
請參照圖7所示，第二實施例的加工設(shè)備5與第一實施例的差異在于
再加工緩沖輸送裝置56具有儲存單元561、輸送單元562及再加工負載信號 產(chǎn)生單元563，其中，儲存單元561及輸送單元562彼此連接，再加工負載 信號產(chǎn)生單元563依據(jù)加工中心53的負載狀態(tài)產(chǎn)生再加工負載反饋信號， 再加工負載反饋信號例如可為一種燈號。
請參照圖8，其所示為加工設(shè)備的控制方法的步驟流程圖，以此說明本 發(fā)明第二實施例的加工設(shè)備的控制方法，其與第一實施例的控制方法的差異
在于本實施例的控制方法還包含步驟S08。
請參照圖7及圖8所示，步驟S08為再加工判斷程序，其依據(jù)加工中心 53的負載狀態(tài)，判斷是否將物件輸送至物件投入裝置52,以再進行加工程 序。
因此，當(dāng)物件經(jīng)加工中心53加工完成后，物件由加工中心53的出口端 531輸出至檢測判斷裝置55，而檢測判斷裝置55檢測并判斷物件為需再進 行加工程序時，則需再加工的物件會進入再加工緩沖輸送裝置56。需再加工 的物件進入再加工緩沖輸送裝置56后，再加工負載信號產(chǎn)生單元563產(chǎn)生 的再加工負載反饋信號可顯示加工中心53的負載狀態(tài)，若加工中心53為滿 載狀態(tài)，則物件可先儲存于儲存單元561中，待加工中心53負載降低，再 通過輸送單元562輸送物件至物件投入裝置52，以再進行加工程序。若加工 中心53為非滿載狀態(tài)，則物件可直接通過輸送單元562輸送至物件投入裝 置52，以再進行加工程序。
另外，不需再加工的物件則同樣由檢測判斷裝置55輸送至烘烤裝置54 的投入端541，以進行烘烤。
因此，通過加工設(shè)備本身的負載狀態(tài)回授機制，除可避免加工與再加工 的物件產(chǎn)生沖突外，且通過再加工負載信號產(chǎn)生單元與加工負載信號產(chǎn)生單 元的配合，更可使當(dāng)站加工設(shè)備對應(yīng)下一級加工設(shè)備的制程情況做不同的處 置，以更降低整體成本。
綜上所述，依據(jù)本發(fā)明的加工設(shè)備及控制方法通過檢測判斷裝置執(zhí)行檢 測判斷程序，依據(jù)物件的加工后狀態(tài)，判斷物件是否再進行加工程序。若物 件必須再進行加工，則于烘烤程序前，即執(zhí)行再加工緩沖輸送程序，經(jīng)由再 加工緩沖輸送裝置輸送物件至物件投入裝置，以再進行加工。因此，需再加 工的物件不需經(jīng)過烘烤程序即能再進行加工，以此可減少需再加工物件的烘 烤以及自烘烤裝置取出等路徑的成本。
另外，本發(fā)明還可通過加工負載信號產(chǎn)生單元來使當(dāng)站加工設(shè)備對應(yīng)下 一級加工設(shè)備的制程情況做不同的處置，以此可避免物件不斷地經(jīng)由成本較 高的系統(tǒng)路徑來傳送，以使整體成本大幅地降低。又，本發(fā)明的加工設(shè)備還 可增設(shè)再加工負載信號產(chǎn)生單元，通過加工設(shè)備本身的負載狀態(tài)回授機構(gòu)， 除可避免加工與再加工的物件產(chǎn)生沖突外，并通過再加工負載信號產(chǎn)生單元與加工負載信號產(chǎn)生單元的配合，可提升當(dāng)站加工設(shè)備對應(yīng)下一級的加工設(shè) 備制程情況做不同的處置，以更降低整體成本。
以上所述僅為舉例性，而并非為限制性的說明。任何未脫離本發(fā)明的精 神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求書所 界定的范圍中。
權(quán)利要求
1、一種加工設(shè)備，包含一物件投入裝置，傳送一物件；一加工中心，用以加工該物件，且該加工中心連接于該物件投入裝置；一烘烤裝置，該烘烤裝置的一投入端與該加工中心的一出口端連接；一檢測判斷裝置，位于該烘烤裝置以及該加工中心之間，并檢測該物件的加工后狀態(tài)；以及一再加工緩沖輸送裝置，連結(jié)該物件投入裝置以及該烘烤裝置的該投入端。
2、 如權(quán)利要求1所述的加工設(shè)備，其中該加工設(shè)備還包含一搬運裝置， 該搬運裝置將該物件置于該物件投入裝置，或?qū)⒃撐锛稍摵婵狙b置取出。
3、 如權(quán)利要求2所述的加工設(shè)備，其中該加工設(shè)備還包含一物件轉(zhuǎn)送 平臺，該物件轉(zhuǎn)送平臺鄰設(shè)于該搬運裝置，其中該搬運裝置將該物件由該烘 烤裝置取出并置于該物件轉(zhuǎn)送平臺。
4、 如權(quán)利要求3所述的加工設(shè)備，其中該加工設(shè)備還包含一加工負載 信號產(chǎn)生單元，該加工負載信號產(chǎn)生單元鄰設(shè)于該物件轉(zhuǎn)送平臺，并依據(jù)下 一級的另一加工中心的負載狀態(tài)產(chǎn)生一加工負載反饋信號。
5、 如權(quán)利要求4所述的加工設(shè)備，其中該搬運裝置依據(jù)該加工負載反 饋信號，以決定是否將該物件由該烘烤裝置搬運至該物件轉(zhuǎn)送平臺。
6、 如權(quán)利要求2所述的加工設(shè)備，其中該加工設(shè)備還包含一物件儲存 裝置，鄰設(shè)于該搬運裝置，其中該搬運裝置將該物件由該烘烤裝置取出并置 于該物件儲存裝置。
7、 如權(quán)利要求1所述的加工設(shè)備，其中該再加工緩沖輸送裝置具有一 儲存單元及一輸送單元，其中，該儲存單元及該輸送單元彼此連接。
8、 如權(quán)利要求7所述的加工設(shè)備，其中該再加工緩沖輸送裝置還具有 一再加工負載信號產(chǎn)生單元，該再加工負載信號產(chǎn)生單元依據(jù)該加工中心的 負載狀態(tài)產(chǎn)生一再加工負載反饋信號。
9、 如權(quán)利要求8所述的加工設(shè)備，其中該再加工緩沖輸送裝置依據(jù)該 再加工負載反饋信號，以決定是否將該物件由該儲存單元輸送至該物件投入裝置。
10、 如權(quán)利要求1所述的加工設(shè)備，其中該物件為一基板。
11、 如權(quán)利要求10所述的加工設(shè)備，其中該基板為一彩色濾光基板或一薄膜晶體管基板。
12、 一種加工設(shè)備的控制方法，包含以下步驟一加工程序，通過一物件投入裝置傳送一物件至一加工中心，并通過該 加工中心加工該物件；一檢測判斷程序，依據(jù)該物件的加工后狀態(tài)，判斷該物件是否再進行該 加工程序；以及一再加工緩沖輸送程序，根據(jù)該檢測判斷程序判斷結(jié)果，于一烘烤程序 前，經(jīng)由一再加工緩沖輸送裝置輸送該物件至該物件投入裝置，以再進行該 加工程序。
13、 如權(quán)利要求12所述的控制方法，其中該控制方法還包含一再加工 判斷程序，該再加工判斷程序依據(jù)該加工中心的負載狀態(tài)，判斷是否將該物 件輸送至該物件投入裝置，以再進行該加工程序。
14、 如權(quán)利要求12所述的控制方法，其中該烘烤程序為根據(jù)該檢測判 斷程序判斷結(jié)果，對該物件烘烤。
15、 如權(quán)利要求14所述的控制方法，其中該控制方法還包含一物件轉(zhuǎn) 送判斷程序，該物件轉(zhuǎn)送判斷程序依據(jù)下一級的另一加工中心的負載狀態(tài)， 判斷是否由 一搬運裝置將該物件由 一烘烤裝置取出置于一物件轉(zhuǎn)送平臺。
16、 如權(quán)利要求15所述的控制方法，其中根據(jù)該物件轉(zhuǎn)送程序判斷結(jié) 果，由該搬運裝置將該物件由該烘烤裝置取出置于一物件儲存裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種加工設(shè)備及其控制方法，該加工設(shè)備包含物件投入裝置、加工中心、烘烤裝置、檢測判斷裝置及再加工緩沖輸送裝置。物件投入裝置可傳送物件，加工中心用以加工物件，且加工中心連接于物件投入裝置。烘烤裝置的投入端與加工中心之出口端連接。檢測判斷裝置位于烘烤裝置以及加工中心之間，并檢測物件的加工后狀態(tài)。再加工緩沖輸送裝置連結(jié)物件投入裝置以及烘烤裝置的投入端。因此，需再加工的物件不需經(jīng)過烘烤程序即能再進行加工，以此可減少需再加工物件的烘烤以及自烘烤裝置取出等路徑的成本。
文檔編號G05B19/04GK101339324SQ20081013007
公開日2009年1月7日 申請日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者黃訓(xùn)志 申請人:友達光電股份有限公司