用于加工基材的方法和設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于加工平坦的、至少單層的基材的方法，在該方法中，構(gòu)造成條、軌道或弧線的基材與條形的、軌道形的或弧形的填充材料共同在不同的平面上穿過至少一個(gè)加工模具，基材特別是定位并保持在加工模具的區(qū)域中，加工模具的至少一個(gè)柱塞狀構(gòu)造的構(gòu)件在基材的能夠事先給定的位置上制造洞、特別是窗口，該構(gòu)件接著運(yùn)動(dòng)到所述洞之外的區(qū)域中，并且在另外的沖程中由加工模具的所述構(gòu)件從填充材料中沖下與所述洞的橫截面相符的元件，通過構(gòu)件使得所述元件向著固定的基材的洞的方向運(yùn)動(dòng)，并且由所述構(gòu)件將所述元件嵌入基材的洞內(nèi)。
【專利說明】
用于加工基材的方法和設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于加工平坦的，至少單層的基材的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在基材中加工出用于收納例如電子構(gòu)件、芯片或諸如此類的窗洞是眾所周知的。如果基材由多層構(gòu)成，那么在每個(gè)單獨(dú)的層中加工出相應(yīng)構(gòu)造的洞，其中，接著將各層相對(duì)彼此定位。由加工不精確性產(chǎn)生的公差可能導(dǎo)致將構(gòu)件放入相應(yīng)的孔內(nèi)變得困難。這特別是在制造板卡時(shí)廣生冋題。
[0003]DE 196 20 597 C2涉及一種用于在加工位置的區(qū)域中的往復(fù)運(yùn)動(dòng)裝置上不同地加工基層材料(Lagematerial)如紙或類似物的連續(xù)區(qū)段的設(shè)備，其包括:一個(gè)設(shè)備基座(Vorrichtungsbasis)以及一個(gè)支承在其上的往復(fù)運(yùn)動(dòng)裝置，該往復(fù)運(yùn)動(dòng)裝置可以利用一個(gè)沖程驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)；至少兩個(gè)單獨(dú)的第一和第二模具單元，這些模具單元包含分開的模具如用于打孔或類似加工的往復(fù)運(yùn)動(dòng)柱塞(Hubstempel)，并且這些模具單元在運(yùn)行狀態(tài)中可轉(zhuǎn)換，即，在加工運(yùn)行中加工積層材料，而在靜止?fàn)顟B(tài)中不執(zhí)行加工；以及一個(gè)確定運(yùn)行方向和層平面的、用于積層材料的導(dǎo)向裝置，其中，模具單元橫向于運(yùn)行方向并排設(shè)置。
[0004]從DE19634473C2中可以獲得一種用于制造芯片載體、特別是芯片卡的方法，在該方法中，從連續(xù)地作為卷材或作為弧形材料(Bogenmaterial)引導(dǎo)的基礎(chǔ)基材出發(fā)，在基礎(chǔ)基材中加工出窗洞，并且接著給基礎(chǔ)基材覆蓋上覆蓋層材料和在裝備站中對(duì)基礎(chǔ)基材進(jìn)行裝備，并且在該方法中，基礎(chǔ)基材在裝備站中被如下地裝備芯片模塊，即，由窗洞收納該芯片模塊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是:提供用于加工平坦的、至少單層的基材的一種方法和一種設(shè)備，借助該方法能夠位置精確地將填充材料置入基材內(nèi)的之前制造的洞中。
[0006]這個(gè)目的通過一種用于加工平坦的、至少單層的基材的方法得以實(shí)現(xiàn)，在該方法中構(gòu)造成條、軌道(Bahn)或弧線(Bogen)的基材與條形的、軌道形的或弧形的填充材料共同在不同的平面上穿過至少一個(gè)加工模具，基材特別是定位并保持在加工模具的區(qū)域中，加工模具的至少一個(gè)構(gòu)造成柱塞狀的構(gòu)件在基材的可事先給定的位置上制造一個(gè)洞、特別是窗口，所述構(gòu)件接著運(yùn)動(dòng)到洞之外的區(qū)域中，并且在另外的沖程中，由加工模具的所述構(gòu)件將一個(gè)與所述洞的橫截面相符的元件從填充材料中沖下，并且該元件通過所述構(gòu)件向著固定的基材的洞的方向運(yùn)動(dòng)，并且由構(gòu)件將所述元件嵌入基材的孔內(nèi)。
[0007]可以從附屬的有關(guān)方法的從屬權(quán)利要求中獲得本發(fā)明主題的有益的改進(jìn)方案。
[0008]所述目的還通過一種用于加工平坦的、至少單層的基材的設(shè)備得以實(shí)現(xiàn)，該設(shè)備包括:含有至少一個(gè)構(gòu)造成柱塞狀的構(gòu)件的加工模具；用于構(gòu)造成條形的、軌道形的或弧形的基材的第一導(dǎo)向和運(yùn)輸裝置；用于構(gòu)造成條形的、軌道形的或弧形的填充材料的第二導(dǎo)向和運(yùn)輸裝置，其中，第一和第二導(dǎo)向和傳送裝置設(shè)置在不同的平面上，并且所述構(gòu)件能夠如下地相對(duì)基材以及相對(duì)填充材料運(yùn)動(dòng)，即，從填充材料中裁下的元件能夠由構(gòu)件嵌入之前置入基材內(nèi)的洞中。
[0009]可以從附屬的設(shè)備的從屬權(quán)利要求中獲得根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的有益的改進(jìn)方案。
[0010]從填充材料中沖下的元件有益地通過夾緊保持在至少單層的基材的洞內(nèi)、特別是窗口內(nèi)。
[0011]可以如下地實(shí)現(xiàn)在加工模具內(nèi)將基材配屬給填充材料:
[0012]-基材與填充材料可以以可事先給定的間距相互平行地穿過加工模具，
[0013]-基材與填充材料可以以可事先給定的間距相互呈任意的夾角、優(yōu)選呈直角地穿過加工模具。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一主導(dǎo)思想，基材與填充材料間歇地穿過加工模具。
[0015]通?；呐c填充材料由不同的材料構(gòu)成。根據(jù)以后的使用目的會(huì)是有意義的是:由透明的材料制作填充材料，使得洞的區(qū)域是透光的。
[0016]如果基材構(gòu)造成多層的，對(duì)本發(fā)明主題是有利的，其中，所有的層在相應(yīng)的洞被加工之前定位并保持在加工模具的區(qū)域內(nèi)，并且元件在加工過程中如下地放置在共同的洞內(nèi)，即，它至少與多層的基材的多個(gè)層中的一個(gè)層夾緊地接觸。
[0017]為了能夠?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)的加工步驟:在至少單層的基材中制造洞、從填充材料中沖下元件以及將元件嵌入基材的洞內(nèi)，所述設(shè)備含有特別是多個(gè)設(shè)置在加工模具的區(qū)域中的刀片和導(dǎo)板，這是因?yàn)樵诓煌钠矫嫔蠈?shí)施這些過程。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一思路，在加工模具內(nèi)設(shè)置有多個(gè)夾緊元件，這些夾緊元件將至少單層的基材在其加工進(jìn)程中定位并保持。如果基材由多個(gè)層構(gòu)成并且不希望在基材的各個(gè)層內(nèi)存在加工公差，那么這一點(diǎn)是特別有益的，因而可以將所述元件以夾緊的方式毫無問題地置入多層的基材的共同的洞內(nèi)。
[0019]優(yōu)選氣動(dòng)地操作夾緊元件。在加工模具內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)相對(duì)基材可運(yùn)動(dòng)的砧條，該砧條用作在將元件置入基材的洞內(nèi)時(shí)的支座。在必要時(shí)也可以氣動(dòng)地操作砧條。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一思路，所述構(gòu)件構(gòu)造成沖頭，該沖頭既制造基材中的洞也從填充材料中裁下所述元件并將該元件嵌入基材的洞中。
【附圖說明】
[0021]借助附圖中的實(shí)施例示出并如下地說明本發(fā)明主題。附圖中:
[0022]圖1為根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的原理草圖；
[0023]圖2至7為圖1所示設(shè)備在不同的加工位置中。
【具體實(shí)施方式】
[0024]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的原理草圖。
[0025]可以看到一個(gè)多件式的加工模具I，在下面的附圖中進(jìn)一步對(duì)其主要的構(gòu)件進(jìn)行說明。
[0026]—方面至少單層的帶狀的基材2穿過加工模具I，該基材在這個(gè)實(shí)例中應(yīng)該含有兩個(gè)并排設(shè)置的嵌板(Nutzen)3?；?也可以構(gòu)造成具有任意數(shù)量的嵌板的軌道狀或條狀的。卷繞的、同樣構(gòu)造成帶狀的填充材料4在這個(gè)實(shí)例中與基材2成直角地在另外的平面上穿過加工模具I。根據(jù)加工模具I或者整個(gè)加工機(jī)器的構(gòu)造，填充材料4也可以與基材2平行地、在基材2上方或下方穿過加工模具I。
[0027]圖2至7示出的是基材2或者填充材料4的不同的加工狀態(tài)。加工模具I顯示出如下的元件/構(gòu)件:基材2、填充材料4、構(gòu)造成沖頭的構(gòu)件5、下模板6、兩個(gè)刀片和導(dǎo)板7、8，可運(yùn)動(dòng)的砧條9以及夾緊元件10。
[0028]在圖2中可以看出，沖頭5在加工模具I內(nèi)設(shè)置在一個(gè)位置中，該位置既允許基材2也允許填充材料4在加工模具I內(nèi)的可自由運(yùn)動(dòng)性。
[0029]圖3示出的是沖頭5的第一工作沖程。該沖頭從填充材料4中裁下與沖頭5的輪廓相符的元件12。在進(jìn)一步的沖程中，沖頭5在基材2內(nèi)制造窗口狀構(gòu)造的洞11并且將未進(jìn)一步示出的、從填充材料4中沖下的元件12按壓穿過所制造的洞11，因而該元件可以向下掉落。為了加工目的，通過夾緊元件10將基材2定位并保持在加工模具內(nèi)。這個(gè)沖程在另外的加工步驟中僅僅進(jìn)行唯一的一次。同樣的內(nèi)容適用于將新的基材2或者填充材料4裝入加工模具I中。
[0030]圖4示出:沖頭5現(xiàn)在重新處于一個(gè)位置中，該位置在位于基材2上方的填充材料4之外。在這個(gè)位置中，砧條9移動(dòng)到基材2下，其中，基材2繼續(xù)由夾緊元件10固定。
[0031]圖5示出一個(gè)加工位置，在該加工位置中，沖頭5從填充材料4中裁下元件12并將該元件嵌入基材2內(nèi)的之前制造的洞11中，因而元件12與基材2保持夾緊接觸。在這種情況下，沖頭5如下程度地運(yùn)動(dòng)到基材2上，使得砧條9防止元件12被擠壓穿過基材2中的洞11。
[0032]圖6示出一個(gè)加工位置，在該加工位置中，基材2可以沿著運(yùn)輸方向繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，而沖頭5則保持在一個(gè)位置中，在該位置中，填充材料4不能被運(yùn)輸。在圖6中取消了對(duì)基材2的夾緊，并且砧條9運(yùn)動(dòng)回它的原始位置中。
[0033]圖7示出后續(xù)處理步驟，在該后續(xù)處理步驟中，從被再次夾緊的基材2中裁出一個(gè)另外的洞11。在間歇性運(yùn)行中，然后為了對(duì)基材的繼續(xù)加工重新接到圖4中的圖示上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于加工平坦的、至少單層的基材(2)的方法，在該方法中，構(gòu)造成條、軌道或弧線的 基材(2)與條形的、軌道形的或弧形的填充材料(4)共同在不同的平面上穿過至少一個(gè)加工 模具(1)，基材(2)特別是定位并保持在加工模具(1)的區(qū)域中，加工模具(1)的至少一個(gè)柱 塞狀構(gòu)造的構(gòu)件(5)在基材(2)的能夠事先給定的位置上制造洞(11)、特別是窗口，該構(gòu)件 (5)接著運(yùn)動(dòng)到所述洞(11)之外的區(qū)域中，并且在另外的沖程中由加工模具(1)的所述構(gòu)件 (5)從填充材料(4)中沖下與所述洞(11)的橫截面相符的元件(12)，通過構(gòu)件(5)使得所述 元件向著固定的基材(2)的洞(11)的方向運(yùn)動(dòng)，并且由所述構(gòu)件(5)將所述元件(12)嵌入基 材(2)的洞(11)內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:所述元件(12)通過夾緊而保持在基材(2)的 洞(11)內(nèi)、特別是窗口內(nèi)。3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于:基材(2)與填充材料(4)以能夠事先給定 的間距相互平行地穿過加工模具(1)。4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于:基材(2)與填充材料(4)以能夠事先給定 的間距相互呈任意的夾角、優(yōu)選呈直角地穿過加工模具(1)。5.如權(quán)利要求1至4之任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:基材(2)與填充材料(4)間歇性 地穿過加工模具(1)。6.如權(quán)利要求1至5之任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:填充材料(4)由透明的原料構(gòu) 成。7.如權(quán)利要求1至6之任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:基材(2)構(gòu)造成多層的，其中，所 有的層在被加工出相應(yīng)的洞(11)之前固定在加工模具(1)的區(qū)域內(nèi)，并且元件(12)在加工 過程中如下地放置在共同的洞(11)內(nèi)，即，該元件至少與多層的基材(2)的多個(gè)層中的一個(gè)層夾緊地接觸。8.用于加工平坦的、至少單層的基材(2)的設(shè)備，該設(shè)備包括:含有至少一個(gè)柱塞狀構(gòu) 造的構(gòu)件(5)的加工模具；用于構(gòu)造成條形的、軌道形的或弧形的基材(2)的第一導(dǎo)向和運(yùn) 輸裝置;用于構(gòu)造成條形的、軌道形的或弧形的填充材料(4)的第二導(dǎo)向和運(yùn)輸裝置，其中， 所述第一導(dǎo)向和運(yùn)輸裝置與所述第二導(dǎo)向和運(yùn)輸裝置設(shè)置在不同的平面上，并且所述構(gòu)件 (5)能夠相對(duì)基材(2)以及相對(duì)填充材料(4)運(yùn)動(dòng)，使得從填充材料(4)中裁下的元件(12)能 夠由構(gòu)件(5)嵌入之前置入基材(2)中的洞(11)內(nèi)。9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于:加工模具(1)含有多個(gè)刀片和導(dǎo)板(7，8)。10.如權(quán)利要求8或9所述的設(shè)備，其特征在于:在加工模具(1)內(nèi)設(shè)置有夾緊元件(10)， 這些夾緊元件將基材(2)在它的加工過程中定位并保持。11.如權(quán)利要求8至10之任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于:夾緊元件(10)是能夠氣動(dòng)操 作的。12.如權(quán)利要求8至11之任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于:在加工模具(1)內(nèi)設(shè)置有至少 一個(gè)能夠相對(duì)基材(2)運(yùn)動(dòng)的砧條(9)，該砧條設(shè)置為在元件(12)被置入基材(2)的洞(11) 內(nèi)時(shí)的支座。13.如權(quán)利要求8至12之任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于:砧條(9)是能夠氣動(dòng)操作的。14.如權(quán)利要求8至13之任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于:構(gòu)件(5)構(gòu)造成沖頭，該沖頭 既制造基材(2)中的相應(yīng)的洞(11)也從填充材料(4)中裁下元件(12)并將該元件嵌入基材(2)的洞(11)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】B26F1/40GK105980076SQ201480064857
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2014年12月4日
【發(fā)明人】B·拜斯特
【申請(qǐng)人】梅爾澤機(jī)械制造有限公司