本發(fā)明涉及夾緊設備技術領域，尤其涉及一種夾具。

背景技術：

高速光器件tosa(transmitteropticalsubassembly，光發(fā)射次模塊)中會用到一種約0.5mm×1.0mm的芯片，由于高速光器件tosa在長距離傳輸中色散代價損耗太大，有些芯片并不能滿足要求，因此需要提前對芯片進行測試，以篩選出能夠滿足要求的芯片。

測試時，現(xiàn)有技術中首先要將芯片01放置于圖1、圖2所示的載體02上的凹槽03內，為了能放進去，凹槽03的尺寸通常大于芯片01的尺寸，即芯片01放入凹槽03后位置不確定，因此需要移動載體02，使芯片01對準上方的探針(圖中未示出)，而后探針才能對芯片01加電進行測試，這導致測試的效率較低。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實施例提供一種夾具，可解決現(xiàn)有技術中因芯片位置不確定而導致測試效率低的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術方案：

一種夾具，包括：載體，所述載體包括用于承載工件的承載區(qū)；夾持組件，所述夾持組件包括第一夾持單元和第二夾持單元，所述第一夾持單元同時用于阻擋所述工件在所述承載區(qū)上朝互相垂直的第一方向和第二方向移動，所述第二夾持單元上開設有與所述承載區(qū)一一對應的缺口，每個所述缺口內均設有兩個夾持部，其中一個所述夾持部用于阻擋相應承載區(qū)上的所述工件朝所述第一方向的反向移動，另一個所述夾持部用于阻擋相應承載區(qū)上的所述工件朝所述第二方向的反向移動；驅動組件，所述驅動組件與所述第二夾持單元連接，用于驅動所述第二夾持單元運動。

本發(fā)明實施例提供的夾具，由于所述載體包括用于承載工件的承載區(qū)；所述夾持組件包括第一夾持單元和第二夾持單元，所述第一夾持單元同時用于阻擋所述工件在所述承載區(qū)上朝互相垂直的第一方向和第二方向移動，所述第二夾持單元上開設有與所述承載區(qū)一一對應的缺口，每個所述缺口內均設有兩個夾持部，其中一個所述夾持部用于阻擋相應承載區(qū)上的所述工件朝所述第一方向的反向移動，另一個所述夾持部用于阻擋相應承載區(qū)上的所述工件朝所述第二方向的反向移動；所述驅動組件與所述第二夾持單元連接，用于驅動所述第二夾持單元運動，因此當該夾具應用于芯片測試過程時，可先通過驅動組件驅動第二夾持單元向遠離第一夾持單元的方向運動，以使芯片能夠放入第一夾持單元和第二夾持單元之間，而后通過驅動組件驅動第二夾持單元向靠近第一夾持單元的方向運動，直至第一夾持單元能夠同時阻擋芯片在承載區(qū)上朝第一方向和第二方向移動，且第二夾持單元能夠同時阻擋芯片朝第一方向和第二方向的反向移動，即第一夾持單元和第二夾持單元共同將芯片夾緊，從而使芯片的位置確定且對準上方的探針，進而避免了通過移動載體來調整芯片的位置，也就提高了測試效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術中用于承載芯片的載體的示意圖；

圖2為圖1的m部放大圖；

圖3為本發(fā)明實施例夾具的示意圖；

圖4為圖3的n部放大圖；

圖5為圖3去掉擋板后的另一角度示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例夾具的爆炸圖；

圖7為圖6的另一角度示意圖；

圖8為圖5的另一角度示意圖；

圖9為圖3的剖視圖；

圖10為圖6的x部放大圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一段分實施例，而不是全段的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

圖3至圖10為本發(fā)明實施例夾具的一個具體實施例，本實施例中的夾具包括：載體1，載體1包括用于承載工件的承載區(qū)a；夾持組件2，夾持組件2包括第一夾持單元21和第二夾持單元22，第一夾持單元21同時用于阻擋工件在承載區(qū)a上朝互相垂直的第一方向a和第二方向b移動，第二夾持單元22上開設有與承載區(qū)a一一對應的缺口b，每個所述缺口b內均設有兩個夾持部c，其中一個所述夾持部c用于阻擋相應承載區(qū)a上的工件朝第一方向a的反向移動，另一個夾持部c用于阻擋相應承載區(qū)a上的工件朝第二方向b的反向移動；驅動組件3，驅動組件3與第二夾持單元22連接，用于驅動第二夾持單元22向靠近或遠離第一夾持單元21的方向運動。

本發(fā)明實施例提供的夾具，由于載體1包括用于承載工件的承載區(qū)a；夾持組件2包括第一夾持單元21和第二夾持單元22，第一夾持單元21同時用于阻擋工件在承載區(qū)a上朝互相垂直的第一方向a和第二方向b移動，第二夾持單元22上開設有與承載區(qū)a一一對應的缺口b，每個所述缺口b內均設有兩個夾持部c，其中一個所述夾持部c用于阻擋相應承載區(qū)a上的工件朝第一方向a的反向移動，另一個夾持部c用于阻擋相應承載區(qū)a上的工件朝第二方向b的反向移動；驅動組件3與第二夾持單元22連接，用于驅動第二夾持單元22向靠近或遠離第一夾持單元21的方向運動，因此當該夾具應用于芯片測試過程時，可先通過驅動組件3驅動第二夾持單元22向遠離第一夾持單元21的方向運動，以使芯片4能夠放入第一夾持單元21和第二夾持單元22之間，而后通過驅動組件3驅動第二夾持單元22向靠近第一夾持單元21的方向運動，直至第一夾持單元21能夠同時阻擋芯片4在承載區(qū)a上朝第一方向a和第二方向b移動，且第二夾持單元22能夠同時阻擋芯片4朝第一方向a和第二方向b的反向移動，即第一夾持單元21和第二夾持單元22共同將芯片4夾緊，從而使芯片4的位置確定且對準上方的探針(圖中未示出)，進而避免了通過移動載體1來調整芯片4的位置，也就提高了測試效率。

需要說明的是，該夾具還可用于夾緊其他工件，并不僅限于芯片4。圖4中的f為芯片4發(fā)出的光。

承載區(qū)a優(yōu)選為多個，圖3中示例的為十個，由此可同時夾緊多個芯片4，且多個芯片4可同時上下料，相比多個芯片4一個一個上下料，本實施例進一步提高了測試效率。

驅動組件3的實施方式也有多種，例如，驅動組件3可以為旋轉電機(圖中未示出)，旋轉電機與第二夾持單元連接，用于驅動第二夾持單元向正反兩個方向轉動，以帶動兩個夾持部c向靠近或遠離第一夾持單元21的方向轉動；但本實施例中驅動組件3包括第一驅動單元31和第二驅動單元32，如圖3所示，第一驅動單元31和第二驅動單元32均與第二夾持單元連接，第一驅動單元31用于驅動第二夾持單元朝第一方向a或第一方向a的反向移動，第二驅動單元32用于驅動第二夾持單元朝第二方向b或第二方向b的反向移動，相比通過一個旋轉電機驅動第二夾持單元轉動，本實施例通過第一驅動單元31和第二驅動單元32一一對應驅動第二夾持單元在兩個方向上移動，可使第二夾持單元的位置精度更高，從而提升了夾緊效果。

具體的，參照圖5至圖9，第一驅動單元31包括第一滑塊311和第一旋鈕312，第一旋鈕312的一端與第一滑塊311通過螺紋連接，且第一旋鈕312的軸線平行于第一方向a，載體1上開設有第一滑槽11，第一滑塊311滑動配合于第一滑槽11內，第一旋鈕312與載體1轉動連接，當?shù)谝恍o312相對于載體1轉動時，第一旋鈕312可帶動第一滑塊311在第一滑槽11內滑動；第二驅動單元32包括第二滑塊321和第二旋鈕322，第二旋鈕322的一端與第二滑塊321通過螺紋連接，且第二旋鈕322的軸線平行于第二方向b，第一滑塊311上開設有第二滑槽d，第二滑塊321滑動配合于第二滑槽d內，第二旋鈕322與第一滑塊311轉動連接，第二夾持單元固定于第二滑塊321上，當?shù)诙o322相對于第一滑塊311轉動時，第二旋鈕322可帶動第二滑塊321在第二滑槽d內滑動；由此，轉動第二旋鈕322即可帶動第二滑塊321朝第二方向b或第二方向b的反向移動，從而帶動第二夾持單元朝第二方向b或第二方向b的反向移動；轉動第一旋鈕312即可帶動第一滑塊311朝第一方向a或第一方向a的反向移動，從而帶動第二滑塊321以及第二夾持單元朝第一方向a或第一方向a的反向移動，即可實現(xiàn)對芯片4兩個方向的頂緊定位，且結構緊湊，體積小。

為了使芯片4能夠更好的貼平在承載區(qū)a上，本實施例中載體1內設有吸附孔12，吸附孔12的一端貫通承載區(qū)a，另一端用于與真空發(fā)生器(圖中未示出)連接，由此，當真空發(fā)生器開啟時，吸附孔12內會形成真空，從而對芯片4進行吸附，進而使芯片4能夠更好的貼平在承載區(qū)a上。

當承載區(qū)a為多個時，吸附孔12也為多個，載體1內設有匯流孔13，多個吸附孔12的頂端一一對應貫通多個承載區(qū)a，底端均通過匯流孔13與真空發(fā)生器連接，匯流孔13的設置可縮短多個吸附孔12的長度，從而簡化了加工工藝。

進一步的，參照圖6，多個吸附孔12均貫通載體1的同一側面e，第一夾持單元21包括擋板211和多個擋塊212，多個擋塊212均設于載體1的上方，用于一一對應阻擋多個承載區(qū)a上的工件朝第二方向b移動，擋板211固定于側面e上，且覆蓋多個吸附孔12，擋板211用于阻擋多個承載區(qū)a上的工件朝第一方向a移動，即吸附孔12是由擋板211和載體1圍成的，相比直接在載體1內開設吸附孔12，本實施例降低了吸附孔12的加工難度。

由于第一旋鈕312上的螺紋與第一滑塊311上的螺紋之間存在縫隙，第二旋鈕322上的螺紋與第二滑塊321上的螺紋之間也存在縫隙，因此會導致第二夾持單元的位置不精確，致使第二夾持單元對芯片4夾緊的穩(wěn)定性不夠，為了提高第二夾持單元對芯片4夾緊的穩(wěn)定性，參照圖6至圖9，本實施例中第一滑塊311與載體1之間設有第一彈簧5，第一彈簧5沿第一方向a設置，且一端與第一滑塊311抵接，另一端與載體1抵接，第一彈簧5呈壓縮狀態(tài)；第二滑塊321與第一滑塊311之間設有第二彈簧6，第二彈簧6沿第二方向b設置，且一端與第一滑塊311抵接，另一端與第二滑塊321抵接，第二彈簧6呈壓縮狀態(tài)，由此，在第一彈簧5的彈力作用下，第一旋鈕312上的螺紋與第一滑塊311上的螺紋之間的縫隙可消除，在第二彈簧6的彈力作用下，第二旋鈕322上的螺紋與第二滑塊321上的螺紋之間的縫隙也可消除，從而使第二夾持單元的位置更精確，進而提高了第二夾持單元對芯片4夾緊的穩(wěn)定性。

進一步的，第一滑塊311和載體1上對應第一彈簧5的位置均開設有第一凹槽7，第一彈簧5的一端與第一滑塊311上的第一凹槽7的底面抵接，另一端與載體1上的第一凹槽7的底面抵接；第二滑塊321上對應第二彈簧6的位置開設有第二凹槽(圖中未示出)，第二彈簧6的一端與第二凹槽的底面抵接，另一端與第一滑塊311抵接，即，第一彈簧5的兩端分別位于一個第一凹槽7內，第二彈簧6的一端位于一個第二凹槽內，從而使第一彈簧5和第二彈簧6的位置更穩(wěn)定，進而使夾具的結構更穩(wěn)固。需要說明的是，凹槽的底面指的是與凹槽開口相對的表面。

兩個夾持部c可以為缺口b中相鄰的兩個內壁，也可以為設于缺口b內的具有彈性的兩個部件。當夾持部c為缺口b的內壁時，由于工藝精度的限制，不能保證每個缺口b內的夾持部c均能接觸到相應的工件，也就不能保證所有工件都能被夾緊；而當夾持部c具有彈性時，若有些缺口b內的夾持部c接觸不到相應的工件，則可以使接觸到工件的夾持部c發(fā)生彈性形變來調整第二夾持單元的位置，從而使每個夾持部c均能接觸到相應的工件，進而保證了所有工件均能被夾緊，因此本實施例優(yōu)選夾持部c具有彈性。

參照圖4，優(yōu)選的，第二夾持單元22為板狀，夾持部c為彈片，且彈片與板狀的第二夾持單元一體成型，在實際生產中，彈片和板狀的第二夾持單元這個整體是經線切割、淬火后的高彈性材質，從而使加工更方便。

載體1的上方設有蓋板8，蓋板8的下表面與第二夾持單元接觸，由此可防止第二夾持單元、第一滑塊311以及第二滑塊321等部件從第一滑槽11的開口掉出，從而使夾具的結構更加穩(wěn)固。

由于芯片4在測試時需要保證一定的溫度，因此通常使載體1與溫度控制裝置接觸，這樣載體1即可將溫度控制裝置的熱量或冷量傳遞給芯片4，從而控制芯片4的溫度，本實施例優(yōu)選載體1由傳熱快的鈹銅材料制作，這樣可提升對芯片4溫度的控制效果。

本發(fā)明夾具的具體使用過程如下：

1、開啟真空發(fā)生器，真空會通過匯流孔13分散到每個吸附孔12中；

2、將芯片4通過人工鑷子夾取到承載區(qū)a上，芯片4會被吸附并貼平在鈹銅材料的載體1上；

3、調節(jié)第一旋鈕312及第二旋鈕322，第一滑塊311和第二滑塊321會帶動第二夾持單元同時擠緊定位好每顆芯片4。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。