技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種IGBT及FRD芯片動態(tài)測試夾具，在殼體內(nèi)固定有隔板，在隔板上開設(shè)有抽氣口，在隔板上設(shè)有芯片吸腔，在芯片吸腔的上腔板上開設(shè)有負(fù)壓吸口，隔板上方的殼體上安裝有惰性氣體輸入接口、惰性氣體輸出接口與負(fù)母排端口，在芯片吸腔上方設(shè)有可插拔測試探針與柵極測試探針，在隔板下方的殼體上安裝有抽氣管、正母排端口與通訊控制保護(hù)接口，正母排端口的連接線接在芯片吸腔的上腔板上，抽氣管通過抽氣口與芯片吸腔相連，在隔板下方的殼體內(nèi)設(shè)有驅(qū)動板，在隔板下方設(shè)有陪測功率器件，在陪測功率器件上安裝有第一、二負(fù)載電感插孔。本實(shí)用新型可以在不同溫度下，根據(jù)不同電壓電流等級的IGBT芯片調(diào)整不同的測試探針來安全、可靠、測試芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：程煒濤;董志意;趙鵬;張偉勛;王海軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇中科君芯科技有限公司
文檔號碼：201621492235
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.10.03