本實(shí)用新型涉及夾取裝置，尤指一種芯片的夾取裝置。

背景技術(shù)：

由于電子產(chǎn)品外觀尺寸日趨縮小，導(dǎo)致可供放置電子元件的空間也相應(yīng)減小，因此多種晶片的封裝方式應(yīng)運(yùn)而生，而WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)由于其在封裝尺寸上更加輕薄短小，并且在制作過程及成本上均占有優(yōu)勢，因此備受電子業(yè)矚目。為過濾掉性能不良的WLCSP產(chǎn)品，就需要對其進(jìn)行針測，而使用熱發(fā)射顯微鏡檢測的過程中，常采用玻璃片作為輔助手段，但是玻璃的存在使紅外線波長的光穿透效果變差，并且將芯片直接粘貼在玻璃上會影響熱發(fā)射顯微鏡的定位效果。所以，如圖3所示，現(xiàn)有的夾取芯片的裝置是使用鐵片4去夾取芯片后靠近顯微鏡，探針接觸WLCSP芯片的球面。然后將探針的臺座翻轉(zhuǎn)使芯片的正面朝上，將探針的臺座連同夾持的芯片一起放入熱發(fā)射顯微鏡內(nèi)進(jìn)行熱點(diǎn)檢測。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，使用鐵片夾取WLCSP芯片時(shí)，用力需極為謹(jǐn)慎，若用力過大，會造成芯片的損壞或斷裂；若用力過小，則芯片容易掉落而造成芯片的損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種芯片的夾取裝置，解決現(xiàn)有采用鐵片夾取存在的操作困難且易損壞芯片的問題，從而降低操作的難度，保護(hù)芯片不受損傷，并且使得背面臺座能夠被有效利用。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種芯片的夾取裝置，包括玻璃夾持結(jié)構(gòu)，所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)上形成有供卡嵌芯片的卡裝臺，所述卡裝臺的表面涂覆有膠粘層。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)包括垂直連接且呈L形的第一玻璃片和第二玻璃片，所述第一玻璃片與所述第二玻璃片之間夾設(shè)形成有一直角。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第一玻璃片上位于所述直角處的第一側(cè)面和所述第二玻璃片上位于所述直角處的第二側(cè)面相互連接形成所述卡裝臺。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述膠粘層由涂覆于第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的熱熔膠形成。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括具有上臺面和下臺面的探針臺座，所述探針臺座上開設(shè)有貫通所述上臺面和所述下臺面的鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空結(jié)構(gòu)與所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)相匹配。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)填塞形成有位于所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)下方的泡棉層。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括一膠條，連接所述臺座和所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述玻璃夾持結(jié)構(gòu)卡設(shè)于所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果為：通過熱熔膠將芯片粘結(jié)在玻璃夾持結(jié)構(gòu)上后，卡設(shè)于探針臺座上的鏤空處，然后再進(jìn)行檢測工作，大幅度降低了操作者的難度，并且不易損壞芯片；為了進(jìn)一步保護(hù)芯片，防止芯片掉落發(fā)生損傷，在靠近臺座下臺面的鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)塞有泡棉，防止因粘結(jié)效果不良導(dǎo)致芯片掉落造成的損傷，同時(shí)也有效利用了背散射探針的臺座。

附圖說明

圖1為芯片粘結(jié)在玻璃夾持結(jié)構(gòu)上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為玻璃夾持結(jié)構(gòu)卡設(shè)于探針臺座鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)的示意圖；

圖3為現(xiàn)有夾取芯片的裝置示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

參閱圖1，在本較佳實(shí)施例中，本實(shí)用新型的芯片的夾取裝置包括玻璃夾持結(jié)構(gòu)1，該玻璃夾持結(jié)構(gòu)1上形成有供卡嵌芯片2的卡裝臺，該卡裝臺的表面涂覆有膠粘層6，通過膠粘層6將芯片2粘結(jié)固定在玻璃夾持結(jié)構(gòu)上。

在本較佳實(shí)施例中，玻璃夾持結(jié)構(gòu)1包括第一玻璃片11和第二玻璃片12，第一玻璃片11和第二玻璃片12垂直連接，使得玻璃夾持結(jié)構(gòu)1呈L形，該第一玻璃片11和第二玻璃片12采用長方體狀的玻璃片，且第一玻璃片11和第二玻璃片12采用膠連接，第一玻璃片11和第二玻璃片12之間夾設(shè)形成有一直角。第一玻璃片11上位于直角處的第一側(cè)面和第二玻璃片l2上位于直角處的第二側(cè)面相互連接形成卡裝臺，該卡裝臺呈L形，用于粘附待檢測的芯片2。將熱熔膠均勻連貫地涂在卡裝臺的表面，即將熱熔膠均勻涂覆在第一側(cè)面和第二側(cè)面并在第一側(cè)面和第二側(cè)面形成膠粘層6，該膠粘層6寬度與芯片2的厚度相適應(yīng)。用熱風(fēng)機(jī)將涂覆的熱熔膠吹至熔化，然后用手小心地將芯片2的兩個(gè)側(cè)面分別接觸玻璃夾持結(jié)構(gòu)1上卡裝臺的膠粘層6，輕壓，待芯片2固定后，松手。對于大批量生產(chǎn)或者形狀較為特殊的芯片2，可以根據(jù)芯片2的形狀將玻璃夾持結(jié)構(gòu)1直接加工成相應(yīng)的形狀。

如圖2所示，本實(shí)用新型還包括探針臺座3，該探針臺座3包括上臺面和下臺面，并且在探針臺座上設(shè)有一個(gè)貫通上臺面與下臺面的鏤空結(jié)構(gòu)，在鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)靠近下臺面的一側(cè)填塞有一層厚度合適的泡棉，用于承接可能因粘結(jié)不良而從玻璃夾持結(jié)構(gòu)1上掉落的芯片2。然后將臺座的上臺面朝上放置。將上述粘附有芯片2的玻璃夾持結(jié)構(gòu)1以芯片2背面朝向探針臺座上臺面的方向卡設(shè)在探針臺座3的鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)，為了使得玻璃夾持結(jié)構(gòu)1能夠成功地卡設(shè)在臺座3的鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)，在上述選擇的第一玻璃11和第二玻璃1 2中至少有一塊的長度與探針臺座3的鏤空結(jié)構(gòu)的尺寸相適應(yīng)。如圖2所示。為了將玻璃夾持結(jié)構(gòu)1在探針臺座3內(nèi)固定地更牢固，可以進(jìn)一步地用膠條5對玻璃夾持結(jié)構(gòu)1和探針臺座3進(jìn)行捆綁或者直接用膠條5粘結(jié)玻璃夾持結(jié)構(gòu)1和探針臺座3。

待玻璃夾持結(jié)構(gòu)1在探針臺座3上固定好之后，旋轉(zhuǎn)臺座上探針的角度使之針尖接觸芯片2的球面，然后1 80度翻轉(zhuǎn)整個(gè)探針臺座3，使得芯片2的正面朝上，取出在前面塞入鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)的泡棉，而芯片2的背面也因?yàn)樘结樀闹卧鎏砹吮Ｗo(hù)作用。將翻轉(zhuǎn)后的探針臺座3放入熱發(fā)射顯微鏡中進(jìn)行熱點(diǎn)檢測。

以上結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。