技術(shù)編號：12163680
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及夾取裝置，尤指一種芯片的夾取裝置。背景技術(shù)由于電子產(chǎn)品外觀尺寸日趨縮小，導致可供放置電子元件的空間也相應減小，因此多種晶片的封裝方式應運而生，而WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)由于其在封裝尺寸上更加輕薄短小，并且在制作過程及成本上均占有優(yōu)勢，因此備受電子業(yè)矚目。為過濾掉性能不良的WLCSP產(chǎn)品，就需要對其進行針測，而使用熱發(fā)射顯微鏡檢測的過程中，常采用玻璃片作為輔助手段，但是玻璃的存在使紅外線波長的光穿透效果變差，并且將芯片直接粘貼在玻璃上會影響熱發(fā)射顯微鏡的定位效果。所以，如圖3...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。