本發(fā)明涉及手持式拆裝器具，具體涉及一種處理盒芯片拆裝夾具。

背景技術：

處理盒是一種可拆卸地裝入圖像形成裝置主機中的盒，處理盒作為一個整體單元，包含殼體，設置于殼體內(nèi)的感光鼓、顯影輥，以及作為存貯裝置、記憶裝置、記錄消耗量裝置的芯片等等。處理盒相對于圖像形成裝置主機是可拆卸的，便于設備的保養(yǎng)。采用電子照相成像方式的圖像形成裝置的工作過程如下：通過圖像形成裝置的光對已被充電單元均勻充電的感光鼓進行有選擇的曝光，從而形成靜電潛像，該潛像由顯影輥用調(diào)色劑顯影成調(diào)色劑像，所形成的調(diào)色劑像再由轉印器轉印到記錄介質(zhì)上，最后在記錄介質(zhì)上形成圖像。

在生產(chǎn)的過程中，由于某種原因，需要將處理盒上的芯片拆解下來重新安裝；或者，為了減少資源消耗，循環(huán)再利用處理盒上的芯片的過程中，需要將處理盒上的芯片拆解下來安裝到其他處理盒上。但是，由于處理盒上的芯片體積較小，目前沒有拆裝工具，在拆解、安裝過程中，都很費時、費力，不方便、生產(chǎn)效率低下。另外，容易出現(xiàn)安裝方向出錯的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種可以方便拆卸和安裝處理盒芯片的處理盒芯片拆裝夾具。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：

一種處理盒芯片拆裝夾具，包括夾具主體，在所述夾具主體的相對側分別設有可相對所述夾具主體往復滑動的第一滑塊和第二滑塊；在所述夾具主體上還設置有用于使所述第一滑塊和第二滑塊對準處理盒芯片安裝座并對處理盒芯片進行拆卸和/或安裝的限位機構。

特別地，在所述限位機構為設置在所述夾具主體上用于容納處理盒芯片安裝座的芯片安裝座容納槽；所述第一滑塊和第二滑塊均可伸入所述芯片安裝座容納槽內(nèi)。

特別地，在所述夾具主體上在所述芯片安裝座容納槽所在的一側設置限位柱。

特別地，所述第一滑塊通過第一壓塊在垂直于所述第一滑塊滑動方向固定限位在所述夾具主體上。

特別地，所述第一壓塊與所述夾具主體一體成型。

特別地，所述第一滑塊上包括第一滑塊推桿；所述第一滑塊推桿通過第一壓塊在垂直于所述第一滑塊推桿滑動方向固定限位在所述夾具主體上；在所述第一滑塊與所述夾具主體之間設置有第一滑塊復位彈簧。

特別地，在所述第一滑塊推桿底部設置有第一推桿限位機構，在所述第一壓塊中部設置有凹槽，所述第一推桿限位機構與所述凹槽配合防止所述第一滑塊推桿沿滑動方向脫離所述夾具主體。

特別地，所述第一推桿限位機構為凸臺或者可伸縮的限位銷。

特別地，所述第一滑塊上還包括與所述第一滑塊推桿平行設置的第一滑塊頂桿，所述第一滑塊頂桿的自由端與第一滑塊復位彈簧抵觸，所述第一滑塊復位彈簧設置在所述夾具主體的第一滑塊復位彈簧容納孔內(nèi)，所述第一滑塊復位彈簧遠離所述第一滑塊頂桿的一端抵頂在所述第一滑塊復位彈簧容納孔的底部。

特別地，所述第二滑塊通過第二壓塊在垂直于所述第二滑塊滑動方向固定限位在所述夾具主體上。

特別地，所述第二壓塊與所述夾具主體一體成型。

特別地，所述第二滑塊上包括第二滑塊推桿；所述第二滑塊推桿通過第二壓塊在垂直于所述第二滑塊推桿滑動方向固定限位在所述夾具主體上；在所述第二滑塊與所述夾具主體之間設置有第二滑塊復位彈簧。

特別地，在所述第二滑塊推桿底部設置有第二推桿限位機構，在所述第二壓塊中部設置有凹槽，所述第二推桿限位機構與所述凹槽配合防止所述第二滑塊推桿沿滑動方向脫離所述夾具主體。

特別地，所述第二推桿限位機構為凸臺或者可伸縮的限位銷。

特別地，所述第二滑塊上還包括與所述第二滑塊推桿平行設置的第二滑塊頂桿，所述第二滑塊頂桿的自由端與第二滑塊復位彈簧抵觸，所述第二滑塊復位彈簧設置在所述夾具主體的第二滑塊復位彈簧容納孔內(nèi)，所述第二滑塊復位彈簧遠離所述第二滑塊頂桿的一端抵頂在所述第二滑塊復位彈簧容納孔的底部。

特別地，在所述第二壓塊靠近所述芯片安裝座容納槽的一端形成有一個芯片容納槽。

特別地，當所述處理盒芯片拆裝夾具處于拆卸和/或安裝所述處理盒芯片的狀態(tài)時，所述第二壓塊可以壓住所述芯片安裝座的處理盒芯片限位扣。

特別地，在所述夾具主體上設置手柄。

本發(fā)明通過在所述夾具主體的相對側分別設有可相對所述夾具主體往復滑動的第一滑塊和第二滑塊，以及在所述夾具主體上設置用于使所述第一滑塊和第二滑塊對準處理盒芯片安裝座并對處理盒芯片進行拆卸和/或安裝的限位機構；通過所述第一滑塊和第二滑塊將處理盒芯片從芯片安裝座推離和/或安裝到芯片安裝座；提高了拆卸和/安裝的效率。而且通過在所述第二壓塊靠近所述夾具主體中部的一端形成有一個芯片容納槽，便于轉移芯片，減少出現(xiàn)安裝方向出錯的問題。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具的前側立體結構圖；

圖2為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具的背側立體結構圖；

圖3為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具的縱向剖面圖；

圖4為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具的部件分解圖；

圖5為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具在開始拆卸處理盒芯片時夾具和芯片所處的狀態(tài)示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具在完成拆卸處理盒芯片時夾具和芯片所處的狀態(tài)示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具在開始安裝處理盒芯片時夾具和芯片所處的狀態(tài)示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例處理盒芯片拆裝夾具在完成安裝處理盒芯片時夾具和芯片所處的狀態(tài)示意圖。

【具體實施方式】

如圖1至4所示，一種處理盒芯片拆裝夾具100，包括夾具主體101，在所述夾具主體101的左右兩側分別設有可相對所述夾具主體101往復滑動的第一滑塊106和第二滑塊103；在所述夾具主體101上還設置有用于容納處理盒芯片安裝座的芯片安裝座容納槽108，用于使所述第一滑塊106和第二滑塊103對準所述處理盒芯片安裝座并對處理盒芯片進行拆卸和/或安裝。

所述第一滑塊上106包括平行設置的第一滑塊推桿1061和第一滑塊頂桿1062；所述第一滑塊頂桿1062的自由端與第一滑塊復位彈簧107抵觸，所述第一滑塊復位彈簧107設置在所述夾具主體101的第一滑塊復位彈簧容納孔1011內(nèi)，所述第一滑塊復位彈簧107遠離所述第一滑塊頂桿1062的一端抵頂在所述第一滑塊復位彈簧容納孔1011的底部；所述第一滑塊推桿1061通過第一壓塊105在垂直于所述第一滑塊推桿1061滑動方向固定限位在所述夾具主體101，且通過設置在所述第一滑塊推桿1061底部的凸臺與設置在所述第一壓塊105中部的凹槽1051配合防止所述第一滑塊推桿1061沿滑動方向脫離所述夾具主體101。所述第一滑塊推桿1061的自由端在滑動過程中可伸入所述芯片安裝座容納槽108內(nèi)，這樣可以將處理盒芯片201推離所述芯片安裝座，達到取下所述處理盒芯片的目的。

所述第二滑塊上103包括平行設置的第二滑塊推桿1031和第二滑塊頂桿1032；所述第二滑塊頂桿1032的自由端與第二滑塊復位彈簧102抵觸，所述第二滑塊復位彈簧102設置在所述夾具主體101的第二滑塊復位彈簧容納孔1012內(nèi)，所述第二滑塊復位彈簧102遠離所述第二滑塊頂桿1032的一端抵頂在所述第一滑塊復位彈簧容納孔1012的底部；所述第二滑塊推桿1031通過第二壓塊104在垂直于所述第二滑塊推桿1031滑動方向固定限位在所述夾具主體101，且通過設置在所述第二滑塊推桿1031底部的凸臺與設置在所述第二壓塊104中部的凹槽1041配合防止所述第二滑塊推桿1031沿滑動方向脫離所述夾具主體101。在所述第二壓塊104靠近所述第二滑塊推桿1031的自由端的一端(靠近所述芯片安裝座容納槽108的一端)形成一個芯片容納槽1042；所述第二滑塊推桿1031的自由端在滑動過程中可伸入所述芯片安裝座容納槽108內(nèi)，這樣可以將所述處理盒芯片201推離芯片容納槽1042，安裝于所述芯片安裝座上，達到安裝所述處理盒芯片的目的。當所述處理盒芯片拆裝夾具套在所述芯片安裝座上時，所述第二壓塊104靠近所述第二滑塊推桿1031的自由端的一端可以壓住所述芯片安裝座的處理盒芯片限位扣(如有)，便于所述處理盒芯片被拆卸下來和安裝上去。

如圖1-8所示，為了便于所述處理盒芯片拆裝夾具100在拆卸和安裝處理盒芯片的過程中的對位，在所述處理盒芯片拆裝夾具100的所述芯片安裝座容納槽108所在的一側可以設置限位柱109，可以方便將所述處理盒芯片拆裝夾具100套在處理盒安裝座上，且有助于辨識拆裝夾具的方向，進而減少芯片安裝過程中的方向錯誤。當然，也可以只單獨設置一個限位柱109，用于使所述第一滑塊106和第二滑塊103對準所述處理盒芯片安裝座并對處理盒芯片進行拆卸和/或安裝。為了方便取拿所述所述處理盒芯片拆裝夾具100，可以在所述夾具主體上設置手柄101。

本發(fā)明的工作過程如下：

1、拆卸處理盒芯片的過程。如圖5、6所示，將所述處理盒芯片拆裝夾具100套在處理盒200上的所述芯片安裝座(如果設有限位柱109，通過限位柱109的協(xié)助更快捷對準處理盒安裝座)，使得所述夾具主體101上的所述芯片安裝座容納槽108對應所述芯片安裝座。用手推動所述第一滑塊106，使得所述第一滑塊推桿1061向所述芯片安裝座容納槽108所在方向滑動，將處理盒芯片推離所述芯片安裝座，達到取下所述處理盒芯片的目的，并繼續(xù)推動，使所述處理盒芯片進入所述芯片容納槽1042，以便轉移所述處理盒芯片。

2、安裝處理盒芯片的過程。如圖7、8所示，將儲存有處理盒芯片的所述處理盒芯片拆裝夾具100套在處理盒200上的所述芯片安裝座，使得所述夾具主體101上的所述芯片安裝座容納槽108對應所述芯片安裝座。用手推動所述第二滑塊103，使得所述第二滑塊推桿1031向所述芯片安裝座容納槽108所在方向滑動，將處理盒芯片推離所述芯片容納槽1042，安裝于所述芯片安裝座上。

本發(fā)明也可以僅用于拆卸或者僅用于安裝所述處理盒芯片。同時，本發(fā)明的上述實施例中，所述第一滑塊106和第二滑塊103可以通過分別對應設置在所述第一滑塊頂桿1061和所述第二滑塊頂桿1031上的限位機構限制所述第一滑塊106和第二滑塊103，防止所述第一滑塊106和第二滑塊103沿滑動方向脫離所述夾具主體101，相應的，此時，所述第一壓塊和第二壓塊可以與所述夾具主體一體成型，相當于在所述夾具主體101上開設兩條供所述第一滑塊推桿1061和所述第二滑塊推桿1031滑動的滑道。另外，在所述第一壓塊和第二壓塊可以與所述夾具主體一體成型時，可以采用在所述第一滑塊推桿1061和所述第二滑塊推桿1031上設置可以伸縮的限位件(如彈簧和限位銷)代替設置在所述第一滑塊推桿1061底部的凸臺和所述第二滑塊推桿1031底部的凸臺。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。