技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種芯片熱模擬裝置，包括：用于模擬工作狀態(tài)下的芯片的芯片模擬件、與芯片模擬件連接的第一固定件、氣缸組件、與所述氣缸組件連接的第二固定件，連接所述第一固定件和所述第二固定件的螺栓和套設(shè)在所述螺栓上的彈簧；其中，所述彈簧用于將第一固定件和第二固定件分離；所述氣缸組件用于壓縮所述彈簧的行程，對所述芯片模擬件施加壓力。本實(shí)用新型采用芯片模擬件來模擬工作狀態(tài)下的芯片，更真實(shí)的模擬芯片的發(fā)熱情況，并且采用氣缸組件和芯片模擬件的聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)，減少了人為操作的中間環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的操作，保障了測試的安全性和測試一致性。另外，本實(shí)用新型的芯片熱模擬裝置成本低廉，可反復(fù)使用，從而可節(jié)省測試成本。

技術(shù)研發(fā)人員：趙俊紅;龔勇偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海原動(dòng)力通信科技有限公司
文檔號碼：201621270299
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.07.28