技術(shù)編號：11661596
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片熱模擬裝置。背景技術(shù)隨著計(jì)算機(jī)速度和性能的提高，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的中央處理器與其它芯片的發(fā)熱與散熱狀況越來越受到重視。芯片制造商在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，會對芯片的發(fā)熱情況進(jìn)行模擬測試，以優(yōu)化芯片。目前芯片熱模擬的方法有兩種：第一種方法是：采用熱仿真即軟件模擬的方式。但這種熱仿真測試的方法與實(shí)際測試有差異，在功耗反復(fù)變化中不能及時(shí)反饋芯片在工作狀態(tài)中的熱量變化及這種變化帶來的其它影響。第二種方法是：使芯片處于實(shí)際工作狀態(tài)，實(shí)際復(fù)現(xiàn)芯片的工作狀態(tài)。但在芯片設(shè)計(jì)和各種參數(shù)...
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