本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片熱模擬裝置。

背景技術(shù)：

隨著計(jì)算機(jī)速度和性能的提高，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的中央處理器與其它芯片的發(fā)熱與散熱狀況越來越受到重視。

芯片制造商在設(shè)計(jì)芯片時，會對芯片的發(fā)熱情況進(jìn)行模擬測試，以優(yōu)化芯片。目前芯片熱模擬的方法有兩種：

第一種方法是：采用熱仿真即軟件模擬的方式。但這種熱仿真測試的方法與實(shí)際測試有差異，在功耗反復(fù)變化中不能及時反饋芯片在工作狀態(tài)中的熱量變化及這種變化帶來的其它影響。

第二種方法是：使芯片處于實(shí)際工作狀態(tài)，實(shí)際復(fù)現(xiàn)芯片的工作狀態(tài)。但在芯片設(shè)計(jì)和各種參數(shù)測試階段中，制作樣品耗時且費(fèi)用高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，提出了本實(shí)用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種芯片熱模擬裝置。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種芯片熱模擬裝置，包括：

用于模擬工作狀態(tài)下的芯片的芯片模擬件、與所述芯片模擬件連接的第一固定件、氣缸組件、與所述氣缸組件連接的第二固定件，連接所述第一固定件和所述第二固定件的螺栓和套設(shè)在所述螺栓上的彈簧；

其中，所述彈簧用于將第一固定件和第二固定件分離；所述氣缸組件用于壓縮所述彈簧的行程，對所述芯片模擬件施加壓力。

優(yōu)選的，所述芯片模擬件包括：內(nèi)置的發(fā)熱裝置，用于產(chǎn)生熱量以模擬芯片在工作狀態(tài)下產(chǎn)生的熱量。

優(yōu)選的，所述芯片模擬件具有固定塊，用于將所述發(fā)熱裝置固定。

優(yōu)選的，所述芯片模擬件與所述發(fā)熱裝置接觸的區(qū)域涂有導(dǎo)熱介質(zhì)。

優(yōu)選的，所述螺栓的螺桿與所述第一固定件的螺紋孔連接，所述螺栓的頭部卡扣在所述第二固定件上。

優(yōu)選的，所述氣缸組件具有螺紋孔，所述第二固定件通過穿過所述螺紋孔的螺釘或螺柱與所述氣缸組件連接。

優(yōu)選的，所述芯片模擬件具有感溫凹槽，所述感溫凹槽用于固定感溫線。

優(yōu)選的，還包括：與所述第一固定件連接的線纜固定件；

所述線纜固定件用于固定所述發(fā)熱裝置的電路線纜。

優(yōu)選的，所述第一固定件與所述芯片模擬件通過螺釘或螺柱連接。

優(yōu)選的，所述第一固定件在對應(yīng)發(fā)熱裝置的電路線纜的區(qū)域具有鏤空。

本實(shí)用新型包括以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型采用芯片模擬件來模擬工作狀態(tài)下的芯片，更真實(shí)的模擬芯片的發(fā)熱情況，并且采用氣缸組件和芯片模擬件的聯(lián)動結(jié)構(gòu)，減少了人為操作的中間環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了自動化的操作，保障了測試的安全性和測試一致性。另外，本實(shí)用新型的芯片熱模擬裝置成本低廉，可反復(fù)使用，從而可節(jié)省測試成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一種芯片熱模擬裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2是本實(shí)用新型本實(shí)用新型實(shí)施例的一種芯片模擬件的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型本實(shí)用新型實(shí)施例的一種芯片模擬件的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型本實(shí)用新型實(shí)施例的一種芯片模擬件的示意圖；

圖5是本實(shí)用新型本實(shí)用新型實(shí)施例中第一固定件和第二固定件通過螺栓相連接的示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種第一固定件的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參照圖1，示出了本實(shí)用新型的一種芯片熱模擬裝置的結(jié)構(gòu)框圖，具體可以包括：

用于模擬工作狀態(tài)下的芯片的芯片模擬件101、與所述芯片模擬件連接的第一固定件102、氣缸組件103、與所述氣缸組件連接的第二固定件104，連接所述第一固定件102和所述第二固定件104的螺栓105和套設(shè)在所述螺栓105上的彈簧(圖中未示出)；

其中，所述彈簧用于將第一固定件102和第二固定件104分離；所述氣缸組件103用于壓縮所述彈簧的行程，對所述芯片模擬件101施加壓力。氣缸組件103具有螺紋孔，第二固定件104通過穿過氣缸組件103的螺紋孔的螺釘或螺柱與氣缸組件103連接。

氣缸組件103可在直線方向上運(yùn)動。當(dāng)氣缸組件103工作時，氣壓對氣缸組件103內(nèi)部的活塞施加壓力，推動活塞運(yùn)動，進(jìn)而推動第二固定件104運(yùn)動。第二固定件104運(yùn)動時，壓縮彈簧的行程，彈簧壓縮后向第一固定件102施加彈力。螺栓105具有導(dǎo)向作用，在第二固定件104運(yùn)動時，保證第二固定件104運(yùn)動方向的一致性。第一固定件102受到彈簧的彈力后，對芯片模擬件101施加壓力，從而可以模擬芯片在受到壓力的情況下的發(fā)熱情況。

通過調(diào)節(jié)氣缸組件103內(nèi)部的氣壓，即可調(diào)整芯片模擬件101受到的壓力，從而模擬芯片在受到不同壓力的情況下的發(fā)熱情況。

本實(shí)用新型采用芯片模擬件101來模擬工作狀態(tài)下的芯片，更真實(shí)的模擬芯片的發(fā)熱情況，并且采用芯片模擬件101和氣缸組件103的聯(lián)動結(jié)構(gòu)，減少了人為操作的中間環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了自動化的操作，保障了測試的安全性和測試一致性。另外，本實(shí)用新型的芯片熱模擬裝置成本低廉，可反復(fù)使用，從而可節(jié)省測試成本。

在實(shí)際中，芯片通常由硅制成，為了芯片在工作狀態(tài)下的發(fā)熱量，本實(shí)用新型實(shí)施例中，芯片模擬件101采用熱傳導(dǎo)性能與芯片材質(zhì)相似的具有高導(dǎo)熱率的材質(zhì)，例如銅。

如圖2和圖3所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種芯片模擬件的示意圖。其中，芯片模擬件101包括：內(nèi)置的發(fā)熱裝置1011，用于產(chǎn)生熱量以模擬芯片在工作狀態(tài)下產(chǎn)生的熱量。發(fā)熱裝置1011內(nèi)置在芯片模擬件101的凹槽中，在確保安全的同時，使得發(fā)熱裝置1011所散發(fā)的熱量能被充分利用。

芯片模擬件101還具有固定塊1012，固定塊1012可將發(fā)熱裝置1011固定在芯片模擬件101的凹槽中，發(fā)熱裝置1011的電路線纜1013也固定在凹槽之中。

為了保證芯片模擬件101與發(fā)熱裝置1011能夠充分接觸，且快速導(dǎo)熱，在芯片模擬件101與發(fā)熱裝置1011接觸的區(qū)域涂有導(dǎo)熱介質(zhì)。導(dǎo)熱介質(zhì)具體可以為導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱襯墊一類快速導(dǎo)熱體。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，芯片熱模擬裝置還可以包括線纜固定件106，線纜固定件106用于固定發(fā)熱裝置1011的電路線纜1013。

如圖4所示為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種芯片模擬件的示意圖，芯片模擬件101還具有感溫凹槽1014，感溫凹槽1014可以固定感溫裝置，例如感溫線。如果需要多點(diǎn)讀取溫度，可以在芯片模擬件101上設(shè)置多個感溫凹槽1014。通過在芯片模擬件101的不同位置上設(shè)置多個感溫凹槽1014，可以檢測芯片模擬件101的熱量分布情況。

如圖5所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中第一固定件和第二固定件通過螺栓相連接的示意圖。其中，螺栓105為帶肩螺栓。螺栓105的螺桿穿過第一固定件102的螺紋孔，螺栓105的頭部卡扣在第二固定件104上。彈簧套設(shè)在螺栓105上，由彈簧的彈力將第一固定件102和第二固定件104分離。

如圖6所示為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種第一固定件的示意圖。其中，第一固定件102通過螺釘或螺柱與芯片模擬件101連接，第一固定件102在對應(yīng)發(fā)熱裝置1011的電路線纜1013的區(qū)域具有鏤空1021，通過鏤空1021可觀測發(fā)熱裝置1011上的電路線纜1013的走向及彎折角度。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上對本實(shí)用新型所提供的一種芯片熱模擬裝置，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。