1.一種IC測(cè)試裝置，其特征在于，包括微控制器；與待測(cè)試芯片連接、用于將所述待測(cè)試芯片與所述測(cè)試裝置連接起來(lái)的Socket座；
分別與所述微控制器連接的USB接口、UART接口、顯示屏、SD卡、EEPROM、Flash存儲(chǔ)器、SRAM存儲(chǔ)器、溫度芯片、測(cè)試啟動(dòng)模式選擇模塊、紐扣電池以及類型編碼模塊；其中，所述USB接口用于在所述測(cè)試裝置以及PC機(jī)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；所述UART接口用于將所述測(cè)試裝置調(diào)試過(guò)程中的調(diào)試信息傳輸至所述PC機(jī)；所述顯示屏用于對(duì)所述調(diào)試信息以及所述測(cè)試裝置在測(cè)試開始、測(cè)試中以及測(cè)試結(jié)束的測(cè)試信息進(jìn)行顯示；所述SD卡用于存儲(chǔ)所述測(cè)試裝置在測(cè)試過(guò)程中的所有測(cè)試數(shù)據(jù)；所述EEPROM用于存儲(chǔ)所述待測(cè)試芯片的ID號(hào)；所述Flash存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)所述測(cè)試裝置的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)和所述待測(cè)試芯片的測(cè)試程序；所述SRAM存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)SNR數(shù)據(jù)和DFT數(shù)據(jù)，并進(jìn)行FFT運(yùn)算；所述溫度芯片用于校準(zhǔn)所述待測(cè)試芯片中的溫度傳感器以及記錄當(dāng)前的測(cè)試環(huán)境溫度；所述測(cè)試啟動(dòng)模式選擇模塊用于選擇當(dāng)前所述測(cè)試裝置需要使用的測(cè)試模式；所述紐扣電池用于對(duì)微控制器中的RTC供電；所述類型編碼模塊用于區(qū)別所述測(cè)試裝置和所述待測(cè)試芯片的種類；
輸入端與所述微控制器連接、輸出端與所述Socket座連接的程控電源產(chǎn)生電路、程控信號(hào)產(chǎn)生電路以及時(shí)鐘產(chǎn)生模塊；輸入端與所述Socket座連接、輸出端與所述微控制器連接的分頻器；其中，所述程控電源產(chǎn)生電路用于為所述待測(cè)試芯片提供可調(diào)節(jié)的電源電壓，并且測(cè)量功耗；所述程控信號(hào)產(chǎn)生電路用于產(chǎn)生待測(cè)試芯片所需的幅值、頻率、相位以及偏置均可調(diào)節(jié)的測(cè)試信號(hào)；所述時(shí)鐘產(chǎn)生模塊用于生成期望的時(shí)鐘信號(hào)并輸出至所述待測(cè)試芯片；所述分頻器用于對(duì)所述待測(cè)試芯片的高頻信號(hào)輸出分頻測(cè)量；
輸入端與總模擬開關(guān)的一端連接、輸出端與所述微控制器連接的第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器、比較/捕獲通道以及GPIO模塊，所述總模擬開關(guān)的另一端與所述Socket座連接；其中，所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器用來(lái)測(cè)量所述待測(cè)試芯片的模擬量；所述比較/捕獲通道用于通過(guò)所述總模擬開關(guān)的通斷實(shí)現(xiàn)所述待測(cè)試芯片的需要捕獲和比較的引腳與所述微控制器的連接；所述GPIO模塊用于對(duì)所述待測(cè)試芯片的GPIO功能進(jìn)行測(cè)試；
控制端與所述微控制器連接、第一端與負(fù)載連接、第二端與所述Socket座連接、用于通過(guò)所述微控制器控制自身的通斷來(lái)實(shí)現(xiàn)控制所述待測(cè)試芯片中的線性穩(wěn)壓源是否帶載的第一繼電器；
輸入端與所述第一繼電器的第二端連接、輸出端與所述微控制器連接、用于測(cè)量所述線性穩(wěn)壓源在帶載與空載下的電壓值的第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器。
2.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述程控電源產(chǎn)生電路包括：
輸入端作為所述程控電源產(chǎn)生電路的輸入端、電壓參考端與第一電壓參考源連接、輸出端與大電流放大器的輸入端連接、用于依據(jù)所述微控制器的控制信號(hào)以及所述第一電壓參考源輸出模擬電壓的第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
輸出端分別與采樣電阻的第一端以及第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端連接、用于對(duì)所述模擬電壓進(jìn)行放大得到電源電壓的所述大電流放大器；
輸出端與所述微控制器連接、用于將所述電源電壓采集處理后得到提供給所述待測(cè)試芯片的電源電壓的所述第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器；
第一端以及第二端與儀表放大器的輸入端連接、第二端還與第二繼電器的第一端連接的所述采樣電阻；
輸出端與第四模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端連接、用于采集所述采樣電阻上的差分電壓，并將所述差分電壓進(jìn)行放大得到放大電壓的所述儀表放大器；
輸出端與所述微控制器連接、用于采集所述放大電壓后發(fā)送至所述微控制器進(jìn)行處理的所述第四模數(shù)轉(zhuǎn)換器；
控制端與所述微控制器連接、第二端與所述Socket座連接、用于通過(guò)所述微控制器控制自身的通斷來(lái)實(shí)現(xiàn)所述程控電源產(chǎn)生電路是否為所述待測(cè)試芯片供電的所述第二繼電器。
3.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述程控電源產(chǎn)生電路還包括：
控制端與所述微控制器連接、第一端與所述第二繼電器的第二端連接、第二端與放電電路連接、用于通過(guò)所述微控制器控制自身的通斷實(shí)現(xiàn)所述放電電路是否對(duì)所述待測(cè)試芯片快速掉電的第三繼電器。
4.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述程控電源產(chǎn)生電路還包括：
第一端與所述大電流放大器的輸出端連接、第二端與所述采樣電阻的第一端連接的自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
5.如權(quán)利要求4所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述程控電源產(chǎn)生電路還包括：
第一端與所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的第二端連接、第二端與所述第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端連接的第一分壓電路。
6.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述程控信號(hào)產(chǎn)生電路包括：
輸入端與所述微控制器連接、輸出端與第二分壓電路的第一端連接、電壓參考端與第二電壓參考源連接、用于依據(jù)所述微控制器的控制信號(hào)以及所述第二電壓參考源輸出模擬信號(hào)的第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
第二端與電壓跟隨器的第一端連接的所述第二分壓電路；
第二端與第一模擬開關(guān)的第一輸入端連接的所述電壓跟隨器；
第二輸入端與模擬地連接、輸出端與所述Socket座連接、控制端與所述微控制器連接、用于依據(jù)所述微控制器的控制信號(hào)選擇電壓跟隨器的輸出或者模擬地至所述Socket座的所述第一模擬開關(guān)。
7.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試裝置還包括：
通過(guò)光耦與所述微控制器連接、用于選擇分選機(jī)與所述微控制器連接的并行接口。
8.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試裝置還包括：
與所述微控制器連接、用于觸發(fā)所述測(cè)試裝置對(duì)所述待測(cè)試芯片測(cè)試開始或者停止的按鍵。
9.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試裝置還包括：
與所述微控制器連接、用于所述測(cè)試裝置在測(cè)試開始或者結(jié)束測(cè)試進(jìn)行報(bào)警的報(bào)警裝置。
10.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于，所述總模擬開關(guān)為N級(jí)級(jí)聯(lián)模擬開關(guān)，N為整數(shù)。