技術(shù)編號：12256484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種IC測試裝置。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成芯片得到了飛速發(fā)展，集成芯片的功能越來越復雜，性能要求越來越高，功耗要求越來越低，但是成本也要求越來越低，目前集成芯片單顆芯片的制造成本在不斷降低，但是封裝和測試的成本卻在不斷增加，封裝成本主要跟填充材料(金、銀和銅等)和封裝工藝水平相關(guān)，對于芯片設(shè)計企業(yè)來說，降低的空間有限，而集成芯片量產(chǎn)的測試成本則能通過設(shè)計優(yōu)化、芯片測試工具優(yōu)化等方式來不斷降低。在集成芯片制造過程中，由于制造工藝、材料等的缺陷，或...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。