技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試方法，包括：1、構(gòu)造測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣X：一批次含有m個(gè)芯片，每個(gè)芯片都有n個(gè)測(cè)試參數(shù)；該批次的測(cè)試數(shù)據(jù)有共有m×n個(gè)變量數(shù)據(jù)，形成m×n測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣X；2、確定質(zhì)量分類區(qū)間：確定芯片的每個(gè)測(cè)試參數(shù)的質(zhì)量分類及其參數(shù)區(qū)間；3、根據(jù)質(zhì)量分類將測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣X著色，轉(zhuǎn)換為質(zhì)量等級(jí)矩陣Q；4、構(gòu)造故障數(shù)據(jù)灰度圖譜：將質(zhì)量等級(jí)矩陣Q中每一個(gè)元素作為二維平面圖像中的一個(gè)像素，得到該批次芯片測(cè)試數(shù)據(jù)集的故障數(shù)據(jù)灰度圖譜；5、根據(jù)故障數(shù)據(jù)灰度圖譜實(shí)現(xiàn)芯片質(zhì)量等級(jí)快速和缺陷參數(shù)識(shí)別。本發(fā)明可以批量分析半導(dǎo)體芯片測(cè)試數(shù)據(jù)，快速實(shí)現(xiàn)芯片質(zhì)量分級(jí)分揀，以及芯片缺陷分析。

技術(shù)研發(fā)人員：孫鍇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安建筑科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611199475
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.05.17