本發(fā)明涉及3D打印技術領域，尤其是涉及一種3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法及測試裝置。

背景技術：

傳統(tǒng)的絲印阻焊厚度均勻性的測試方法包括如下步驟：在基板上絲印阻焊層；待基板上的阻焊層固化后，制作多個切片；通過顯微鏡觀察測試各切片的阻焊層厚度，并根據各個切片的阻焊層厚度通過內部計算規(guī)則得出絲印阻焊厚度均勻性。

目前，越來越多的產品所采用的絲印阻焊方法逐漸通過3D打印阻焊方法來取代，但是傳統(tǒng)的絲印阻焊厚度均勻性的測試方法不能用于3D阻焊打印厚度均勻性的測試,即需要提出能匹配3D阻焊打印厚度均勻性的測試方法,以檢測3D打印機的噴頭的打印狀態(tài)是否處于正常狀態(tài)。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法及測試裝置，它能夠快速準確測試出3D打印阻焊厚度均勻性是否正常。

其技術方案如下：一種3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法，包括如下步驟：準備基板與待進行阻焊厚度均勻性測試的3D打印機；通過所述3D打印機在所述基板表面上的多個區(qū)域均噴印有阻焊層；獲取所述基板上各區(qū)域的所述阻焊層的厚度值d；根據所獲取的所述阻焊層的厚度值d通過預設規(guī)則評估所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。

在其中一個實施例中，所述預設規(guī)則包括如下計算公式：

其中，n表示基板上噴印有阻焊層的區(qū)域個數，M表示基板上n個區(qū)域阻焊層的厚度平均值，S表示基板上n個區(qū)域阻焊層的標準差，cov則用于表示所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。

在其中一個實施例中，通過粗糙度測試儀獲取所述基板上各區(qū)域的所述阻焊層的厚度值d。

在其中一個實施例中，在所述基板上的多個區(qū)域分別噴印有阻焊層步驟之后，以及在獲取所述基板上各區(qū)域的所述阻焊層的厚度值d步驟之前，還包括步驟:將所述基板上所噴印的所述阻焊層進行固化處理。

在其中一個實施例中，所述基板上噴印有所述阻焊層的多個區(qū)域呈陣列式布置。

在其中一個實施例中，所述3D打印機相對于所述基板以蛇形移動的方式將阻焊依次噴印于所述基板上的各個所述區(qū)域。

在其中一個實施例中，相鄰所述區(qū)域之間的距離為300～700mil。

一種3D打印阻焊厚度均勻性的測試裝置，包括：基板，所述基板表面用于待進行阻焊厚度均勻性測試的3D打印機噴印形成多個阻焊層；粗糙度測試儀，所述粗糙度測試儀用于獲取所述基板表面上所噴印的阻焊層的厚度值；及評估裝置，所述評估裝置與所述粗糙度測試儀相連，所述評估裝置用于根據所獲取的所述阻焊層的厚度值d通過預設規(guī)則評估所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。

在其中一個實施例中，所述基板上用于噴印所述阻焊層的一面為光滑平面。

下面對前述技術方案的優(yōu)點或原理進行說明：

1、上述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法，在基板表面上多個區(qū)域均噴印有阻焊層后，直接獲取基板表面上各個區(qū)域所噴印的阻焊層的厚度值，根據各個噴印區(qū)域的厚度值代入到預設規(guī)則便可以評估出3D打印機的阻焊厚度均勻性是否正常。相對于傳統(tǒng)的絲印阻焊厚度均勻性的測試方法，上述實施例的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法能夠更加方便準確測試出3D打印阻焊厚度均勻性是否正常。

2、上述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試裝置，通過3D打印機在基板表面上多個區(qū)域均噴印有阻焊層后，直接獲取基板表面上各個區(qū)域所噴印的阻焊層的厚度值，根據各個噴印區(qū)域的厚度值代入到預設規(guī)則便可以評估出3D打印機的阻焊厚度均勻性是否正常。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例所述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法在基板上噴印有阻焊層的示意圖；

圖3為圖2中A-A處剖視圖。

附圖標記說明：

10、基板，11、阻焊層。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明：

如圖1所示，本發(fā)明實施例所述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法，包括如下步驟：

步驟S101、準備基板與待進行阻焊厚度均勻性測試的3D打印機；

步驟S102、通過所述3D打印機在所述基板10表面上的多個區(qū)域均噴印有阻焊層11(如圖2所示)；即通過3D打印機在基板10表面上的多個區(qū)域分別進行噴印，從而每個區(qū)域均形成有阻焊層11。本實施例中，可以在基板10表面上的各個區(qū)域分別噴印1層、2層、或若干層，但需要保證各個區(qū)域所噴印的阻焊層11的層數保持一致，即保證3D打印機在基板10表面上的各區(qū)域噴印的次數保持一致，這樣能利于阻焊厚度均勻性的計算。

步驟S103、獲取所述基板10上各區(qū)域的所述阻焊層11的厚度值d(如圖3所示)；

在本實施例中，通過粗糙度測試儀獲取所述基板10上各區(qū)域的所述阻焊層11的厚度值d。如此，本實施例步驟S103能取代如傳統(tǒng)的絲印阻焊厚度均勻性測試方法中的制作切片后通過顯微鏡測試切片中阻焊層11厚度的步驟，從而使得阻焊層11厚度值的獲取的操作步驟更加簡單方便，能大大提高阻焊層11厚度均勻性的測試效率。

步驟S104、根據所獲取的所述阻焊層11的厚度值d通過預設規(guī)則評估所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。即將所獲取的各個阻焊層11的厚度值d代入到預設規(guī)則中，并進行相應運算，便可以得出相應測試結果值，根據該測試結果來衡量3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。當該測試結果在阻焊厚度均勻性的預設值范圍內時，則可以評估該3D打印機的阻焊厚度均勻性正常；反之，當該測試結果在阻焊厚度均勻性的預設值范圍外時，則可以評估該3D打印機的阻焊厚度均勻性不正常。

上述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法，在基板10表面上多個區(qū)域均噴印有阻焊層11后，直接獲取基板10表面上各個區(qū)域所噴印的阻焊層11的厚度值，根據各個噴印區(qū)域的厚度值代入到預設規(guī)則便可以評估出3D打印機的阻焊厚度均勻性是否正常。相對于傳統(tǒng)的絲印阻焊厚度均勻性的測試方法，上述實施例的3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法能夠更加方便準確測試出3D打印阻焊厚度均勻性是否正常，從而便能更好的評估3D打印機噴頭打印的覆蓋程度以及穩(wěn)定性。

在本實施例中，所述預設規(guī)則包括如下計算公式：

其中，n表示基板10上噴印有阻焊層11的區(qū)域個數，M表示基板10上n個區(qū)域阻焊層11的厚度平均值，S表示基板10上n個區(qū)域阻焊層11的標準差，cov則用于表示所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。

在本實施例中，在所述基板10上的多個區(qū)域分別噴印有阻焊層11步驟之后，以及在獲取所述基板10上各區(qū)域的所述阻焊層11的厚度值d步驟之前，還包括步驟:將所述基板10上所噴印的所述阻焊層11進行固化處理。

在本實施例中，所述3D打印機相對于所述基板10以蛇形移動的方式將阻焊依次噴印于所述基板10上的各個所述區(qū)域(如圖2中箭頭方向所示)。這樣能方便將阻焊噴印于基板10表面上的各個區(qū)域，使得3D打印阻焊厚度均勻性的測試的工作效率較高。

請參閱圖2，所述基板10上噴印有所述阻焊層11的多個區(qū)域呈陣列式布置。相鄰所述區(qū)域之間的距離為300～700mil。如此，粗糙度測試儀便于快速獲取到基板10表面上所噴印的各個阻焊層11的厚度值，且所獲取的阻焊層11的厚度值準確性較高。

圖2中，基板10表面上的各個區(qū)域的阻焊層11為9X 9的矩形陣列布置方式，板材大小為16X 21inch²,阻焊層11設計為矩形方塊，大小為1333.33X1888.88mil²,相鄰所述區(qū)域之間的距離為500mil。3D打印阻焊厚度均勻性數據如下表格所示：

從上表格可以看出，該進行阻焊厚度均勻性測試的3D打印機所噴印出的阻焊層厚度均不一致，并通過預設規(guī)則計算得到的阻焊厚度均勻性cov為7.99％。若計算得到的阻焊厚度均勻性cov較大時，則表示3D打印機所噴印出的阻焊層厚度均勻性較差；反之，若計算得到的阻焊厚度均勻性cov較小時，則表示3D打印機所噴印出的阻焊層厚度均勻性較好。

本發(fā)明實施例所述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試裝置，包括：基板10、粗糙度測試儀及評估裝置。所述基板10表面用于待進行阻焊厚度均勻性測試的3D打印機噴印形成多個阻焊層11。所述粗糙度測試儀用于獲取所述基板10表面上所噴印的阻焊層11的厚度值。所述評估裝置與所述粗糙度測試儀相連，所述評估裝置用于根據所獲取的所述阻焊層11的厚度值d通過預設規(guī)則評估所述3D打印機所噴印的阻焊厚度均勻性。本實施例中，評估裝置可以為計算機設備、平板電腦或者手機等能用于計算并顯示的智能設備。上述的3D打印阻焊厚度均勻性的測試裝置，通過3D打印機在基板10表面上多個區(qū)域均噴印有阻焊層11后，直接獲取基板10表面上各個區(qū)域所噴印的阻焊層11的厚度值，根據各個噴印區(qū)域的厚度值代入到預設規(guī)則便可以評估出3D打印機的阻焊厚度均勻性是否正常。

在本實施例中，所述基板10上用于噴印所述阻焊層11的一面為光滑平面。如此，粗糙度測試儀便于快速獲取到基板10表面上所噴印的各個阻焊層11的厚度值，且所獲取的阻焊層11的厚度值準確性較高。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。