1.一種液體封裝芯片，包括上層封裝片(1)和下層封裝片(2)，其特征在于，所述下層封裝片(2)的周緣形成有向上凸起的周向環(huán)繞壁(24)，所述周向環(huán)繞壁(24)的上表面形成為向內(nèi)且向下傾斜的第一傾斜面，所述上層封裝片(1)的下表面形成為與所述第一傾斜面相配合的第二傾斜面，所述上層封裝片(1)置于所述下層封裝片(2)上，所述第一傾斜面與所述第二傾斜面彼此密封貼合，并且所述上層封裝片(1)和所述下層封裝片(2)之間形成有密閉的液體存儲空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述上層封裝片(1)的頂部形成有第一觀察窗，所述下層封裝片(2)的底部形成有第二觀察窗，所述第一觀察窗和所述第二觀察窗至少部分對齊以允許電子束透射貫穿所述液體封裝芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述第一觀察窗和所述第二觀察窗均為長方形且長度方向彼此垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述上層封裝片(1)包括第一基板(11)和第一薄膜層(12)，所述第一基板(11)形成有貫通的第一觀察口(13)，允許透射電鏡的電子束透射通過的所述第一薄膜層(12)設(shè)置于所述第一基板(11)的下表面上，以在所述第一觀察口(13)處形成所述第一觀察窗；并且
所述下層封裝片(2)包括第二基板(21)和第二薄膜層(22)，所述第二基板(21)形成有貫通的第二觀察口(23)，允許透射電鏡的電子束透射通過的所述第二薄膜層(22)貼合于所述第二基板(21)的上表面上，以在所述第二觀察口(23)處形成所述第二觀察窗。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述第一觀察口(13)的橫截面為上寬下窄，所述第二觀察口(23)的橫截面為下寬上窄。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)為單晶硅板件，所述第一薄膜層(12)和所述第二薄膜層(22)為氮化硅薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)的厚度為200-300μm，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)為邊長2-3mm的正方形；所述第一薄膜層(12)和所述第二薄膜層(22)的厚度為20-150nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述第一觀察窗和所述第二觀察窗的長度為20-1000μm，并且所述第一觀察窗和所述第二觀察窗的寬度為20-40μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述上層封裝片(1)的下表面設(shè)有多個厚度相同的隔層(14)，該隔層(14)位于所述第一觀察窗附近。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的液體封裝芯片，其特征在于，所述隔層(14)的厚度為100-2000nm。