1.一種用于半導(dǎo)體器件的視覺檢測(cè)裝置，所述裝置包括：視覺檢測(cè)單元，用于通過捕獲所述半導(dǎo)體器件的圖像并分析所捕獲的圖像來實(shí)施關(guān)于至少一個(gè)半導(dǎo)體器件的視覺檢測(cè)，
其中，所述視覺檢測(cè)單元包括：
二維視覺檢測(cè)單元，包括用于將光照射到一個(gè)或更多待檢測(cè)半導(dǎo)體器件的上、下表面的一個(gè)表面的檢測(cè)表面上的二維光源，以及用于捕獲所述半導(dǎo)體器件的圖像，以便通過為來自所述二維光源的光已照射到其上的檢測(cè)表面拍照來獲取二維形狀的二維相機(jī)；以及
三維視覺檢測(cè)單元，包括用于將光照射到通過所述二維視覺檢測(cè)單元檢測(cè)的所述檢測(cè)表面上的三維光源，以及用于捕獲所述半導(dǎo)體器件的圖像，以便通過為來自所述三維光源的光已照射到其上的所述檢測(cè)表面拍照來獲取三維形狀的三維相機(jī)。
2.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述三維光源和所述三維相機(jī)設(shè)置為基于垂直于所述檢測(cè)表面的法線相互對(duì)稱。
3.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述三維光源和所述三維相機(jī)以相對(duì)垂直于所述檢測(cè)表面的法線10°～45°的角度設(shè)置。
4.權(quán)利要求1～3之任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述二維相機(jī)與垂直于所述檢測(cè)表面的法線平行設(shè)置。
5.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述三維光源和所述三維相機(jī)中的一個(gè)與垂直于所述檢測(cè)表面的法線平行設(shè)置，且另一個(gè)以與垂直于該檢測(cè)表面的法線傾斜的角度設(shè)置。
6.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述半導(dǎo)體器件裝載于具有多個(gè)器件接收凹槽的托盤中。
7.權(quán)利要求1所述的裝置，還包括一個(gè)或更多傳送工具，用于通過吸附與所述半導(dǎo)體器件的所述檢測(cè)表面相對(duì)的表面來傳送該半導(dǎo)體器件，
其中，所述視覺檢測(cè)單元檢測(cè)通過所述一個(gè)或更多傳送工具所傳送的所述一個(gè)或更多半導(dǎo)體器件的所述檢測(cè)表面。
8.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述二維光源為L(zhǎng)ED光源，且所述三維光源為激光光源。
9.權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述二維光源包括多個(gè)照明組，所述照明組的照明顏色、照明角度和照明強(qiáng)度中至少其一彼此不同。
10.權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述多個(gè)照明組包括：
第一照明組，安裝為具有相對(duì)于所述半導(dǎo)體器件的所述檢測(cè)表面30°以下的照明角度；
第二照明組，安裝為具有相對(duì)于所述半導(dǎo)體器件的所述檢測(cè)表面30°～90°的照明角度；和
第三照明組，安裝為具有相對(duì)于所述半導(dǎo)體器件的所述檢測(cè)表面90°的照明角度。
11.一種用于半導(dǎo)體器件的視覺檢測(cè)方法，該方法包括：
二維視覺檢測(cè)步驟，通過將來自二維光源的光照射到一個(gè)或更多待檢測(cè)的半導(dǎo)體器件的上、下表面的一個(gè)表面的檢測(cè)表面上，然后通過使用二維相機(jī)為來自所述二維光源的光已照射到其上的所述檢測(cè)表面拍照，來捕獲用于獲取半導(dǎo)體器件的二維形狀的圖像；以及
三維視覺檢測(cè)步驟，通過將來自三維光源的光照射到在所述二維視覺檢測(cè)步驟中檢測(cè)的所述檢測(cè)表面上，然后通過使用三維相機(jī)為來自所述三維光源的光已照射到其上的所述檢測(cè)表面拍照，來捕獲用于獲取所述半導(dǎo)體器件的三維形狀的圖像。
12.權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述二維視覺檢測(cè)步驟和所述三維視覺檢測(cè)步驟同時(shí)實(shí)施。
13.權(quán)利要求11所述的方法，其中，在完成所述二維視覺檢測(cè)步驟之后實(shí)施所述三維視覺檢測(cè)步驟。
14.權(quán)利要求11所述的方法，其中，在已停止一個(gè)或更多半導(dǎo)體器件的狀態(tài)下實(shí)施所述二維視覺檢測(cè)步驟，
在所述二維視覺檢測(cè)步驟實(shí)施之后，在所述三維相機(jī)掃描所述檢測(cè)表面，同時(shí)相對(duì)移動(dòng)至用于二維視覺檢測(cè)的下一半導(dǎo)體器件時(shí)實(shí)施所述三維視覺檢測(cè)步驟。