技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于人工智能的電路板檢測(cè)方法，首先先經(jīng)過拍攝機(jī)構(gòu)進(jìn)行探測(cè)抓取圖像，然后將圖像從顯示屏上顯示，處理機(jī)構(gòu)對(duì)圖像數(shù)據(jù)擬合分析，判斷是否符合數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的特征信息，做相應(yīng)標(biāo)記，并將標(biāo)記信號(hào)傳輸至顯示屏進(jìn)行顯示；當(dāng)對(duì)標(biāo)注產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)良品的確認(rèn)后處理機(jī)構(gòu)將數(shù)據(jù)信息再次進(jìn)行擬合比對(duì)是否符合，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分類定義存儲(chǔ)，最后進(jìn)行分類及分類后的核實(shí)。本發(fā)明的有益效果：可快速的對(duì)電路板不符合規(guī)定處進(jìn)行標(biāo)記并顯示，使得操作人員能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并進(jìn)行相應(yīng)的缺陷處理，同時(shí)，可檢測(cè)多種類型的電路板，大大的提高了檢測(cè)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：張虎;錢方杰;程?hào)|陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：凱吉?jiǎng)P精密電子技術(shù)開發(fā)（蘇州）有限公司
文檔號(hào)碼：201510188433
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.21
技術(shù)公布日：2016.11.23